在逛知乎时，偶然看到一个问题：
 
并联电容器组集中补偿中熔断器的作用是什么？
 
那么要回答这个问题，首先来看下什么是熔断器——
 
熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。熔断器是根据电流超过规定值一段时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开；运用这种原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中，作为短路和过电流的保护器，是应用最普遍的保护器件之一。
 

 

  
 
 
 

 

  
 
 
 
另外来看下集中补偿——
 
集中补偿是指的无功补偿中的一种方式，主要是指集中在变压器下侧的补偿方式如：配电房中的电容补偿柜。另外还有分布补偿和就地补偿等其他无功补偿方式。
 
在电力系统中，无功补偿主要是通过并联电容器进行无功补偿，提高功率因数，为保护电容器的常用运行，常将熔断器与电容器串联后构成电容器支路。
 

 

  
 
 
熔断器是作为无功补偿支路中的保护元件。
 
主要对各支路中的元件及故障起到保护作用，参数与支路容量匹配。
 
低压无功补偿柜中补偿回路的熔断器作用，是为了保护整个回路安全可靠的运行，以达到无功补偿的目的，那么电容器（和串联电抗器）作为补偿回路中的核心元件，熔断器主要是对他提供可靠的保护性能。
 
一般熔断器需要匹配相对应的熔断器座来使用。
 

 

  
 
 
 
那么可能大家会有疑问，是否可以用微断作为无功补偿中的保护元件呢？
 
微型断路器一般额定电流为 63A，似乎用于400V ，30Kvar电容器保护没有问题，但它的断流能力不足。一般电容器补偿柜安装在低压总开关柜附近，短路电流非常大，往往达到30kA以上，而微型断路器開断能力一般不超过10kA,如果改用塑壳断路器，造成投资的增加及安装空间的增大，而且断路器的过载保护功能也不需要。因此，采用熔断器作为回路保护元件是合适的。
 

 

  
 
 

并联电容器使用图示


并联电容器使用的三个方面：物理意义，线路，参数计算


1.物理意义：
        图中的电流表是供电公司收费的依据，而一般工厂的实际使用的功率为有功功率（无功功率不可缺但是有功功率是实际产生的生产力），电路中接的负载感性负载，会产生感生电动势（相应的会存在感生电流），使主线路上的电流减小，电流表示数减少，相应的供电公司收费金额相应的减少，生产公司实际应用的能源总量不变（有功功率），使用的总电耗增加。为了节约能源，提高能源利用率，在总线的计费表后面加并联电容器。加上并联电容器之后并没有消除无功功率。
       利用电容的充放原理，对产生的感生电动势进行利用，节约能源。
2。线路如上所示，加载总线之上，对整个的系统进行补偿
3.参数计算（具体待定，未做深入研究，如若需要请参考《工厂供电》），配备好之后，是感性负载与电容达到一个谐振效果

 
紧凑式组架电容器组，补偿无功功率
 
并联电容器组安装在电网中，主要用于改善功率因数，也有助于稳定电压，减少网损。改善功率因数的同时也就意味着提高电力传输容量，增强潮流控制。
 
 
 
型号：QBank。
 
组架式电容器组，可配置内熔丝，外熔丝，无熔丝电容器单元。其主要优势是设计紧凑，占地面积小，易于维护。
 
  
 
特点：
 
-组架式无功补偿装置
 
-全系列熔丝技术：内熔丝，外熔丝，或无熔丝
 
-紧凑型设计
 
-易于安装和维护
 
-根据运行现场要求优化方案
 
 
 
参数：
 
内熔丝电容器组：容量0.1~600 Mvar，电压1~765 kV
 
外熔丝电容器组：容量0.1~600 Mvar，电压1~35 kV，安装位置户外/户内
 
无熔丝电容器组容量0.1~600 Mvar，电压35~765 kV

并联电容器装置是一种广泛应用于电力输配电系统中的无功补偿设备,能够有效改善系统的功率因数,提高设备利用率。但高压并联电容器是满载运行设备,额定电流较大,长时间运行后易出现电容元件的老化并造成电容器损坏,电容器电容值会发生比较明显的改变。本文旨在研制一套电容器成套设备在线监测系统,有效的监测电力电容器的运行状态,当电容器故障发生时,还能进行故障原因的分析与定位。电容器成套设备在线监测系统的原理是交流电压、交流电流信号经调理电路连接到A/D采样板进行等时采样,对采样序列进行移位线性插值算法实现同步化,再运用数字信号处理中的FFT算法进行谐波分析,获得基波电压、基波电流信号的有效值,从而求得当前时刻对应电容器的电容值,调用电容故障判据算法就可以比较准确地判断出目前电容器有无故障发生。控制系统选用TI的OMAP-L138处理器,包括一个ARM9处理器内核和一个C6748内核。C6748内核支持浮点运算,运算能力强。ARM9处理器内核可为开发人员提供高度的灵活性,配合嵌入式Linux操作系统,可以方便地管理文件系统,完成任务调度。Qt图形用户界面的设计使得状态显示变得直观,人机交互也非常友好。监测系统投入到现场运行虽然还有待进一步的测试和验证,但是在实验室环境下,基本电参数的测量已经达到在线监测的要求。
 
1 评估板简介
 
基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x+ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器；
 
OMAP-L138与FPGA通过uPP、EMIFA、I2C总线连接，通信速度可高达228MByte/s；
 
OMAP-L138主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；
 
FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台升级能力强；
 
DSP+ARM+FPGA三核核心板，尺寸为66mm*38.6mm，采用工业级B2B连接器，保证信号完整性；；
 
支持裸机、SYS/BIOS操作系统、Linux操作系统。
 

 图1 开发板正面和侧视图
 
XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信迈XM138-SP6-SOM核心板设计的开发板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了 XM138-SP6-SOM核心板的测试平台，用于快速评估XM138-SP6-SOM核心板的整体性能。
 
XM138-SP6-SOM引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
 
2 典型运用领域
 数据采集处理显示系统
 智能电力系统
 图像处理设备
 高精度仪器仪表
 中高端数控系统
 通信设备
 音视频数据处理
 

 图2 典型应用领域
 
 
 
3 软硬件参数
 

 开发板外设资源框图示意图
 
 
图3 开发板接口示意图
 
 
图4 开发板接口示意图