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    40个接口我们已经了解了29个了,在开始我们 今天的内容之前,我们先对之前的内容总结一下。

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    图片来源网络

    最小系统

    电源部分(20脚GND,40脚VCC[+5v])

    复位部分(9脚,给高电平进行复位)

    下载部分(ISP下载接6,7,8脚,ch340下载电路接10,11脚即P3^0P3^1脚)

    时钟晶振(接18,19脚)

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    原创图片

    I/O端口

    P0:因为此端口单片机内部无上拉电阻,故需要外接上拉电阻,可作为输入,也可以作为输出,在无上拉电阻的时候,引脚位 :32--39脚

    P1:只可作为输入、输出;引脚位 :1--8脚

    P2:即可作为输入,也可以作为输出;同时又可以作为数据总线位引脚位 :21--28脚

    想要看其他引脚内部结构图的,可以阅读上一篇内容《单片机引脚功能初识及提高(2)》每个引脚除了并口使用,也可以单独使用。

    P3接口

    P3:除了输入输出功能外,还有第二功能,本次主要介绍P3的第二功能。引脚位 :10--17脚

    首先,我们看一个P3口的内部引脚:

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    P3接口内部结构图

    接下来我跟大家介绍今天的内容,P3口的每个引脚功能:

    ​ ​P3.0:RXD串行口输入

    ​ ​P3.1:TXD串行口输出

    ​这个接口我们一般是接CH340下载器的

    P3.2:INT0外部中断0输入

    P3.3:INT1外部中断1输入

    中断时我们玩单片机必学的一个知识,他是单片机的核心,玩单片机的,如果不会这个内容就相当于没学。由于字母上面不能打横线,我在这里说明一下:INT0、INT1、WR、WD都是低电平有效、低电平触发,后期相关内容可以关注我,进行视频详细介绍。

    P3.4:T0定时器0外部输入

    P3.5:T1定时器1外部输入

    ​ ​定时计数也是中断的一部分重要内容,由于都是外部输入,今天只简单介绍一点。

    P3.6:WR外部写控制(外部数据存储器写【write】脉冲)

    P3.7:RD外部读控制(外部数据存储器读【read】脉冲)

    在读写数据是可以用到 ,以后再相关内容再详细介绍。

    最后就是剩下的引脚介绍(控制引脚)

    我们在焊接单片机的时候一般不焊控制线,但是我要介绍它们的用途

    控制线共有4根 引脚位 :29--31脚

    ⑴ ALE/PROG:地址锁存允许/片内EPROM编程脉冲()

    ① ALE功能:用来锁存P0口送出的低8位地址

    ② PROG功能:片内有EPROM的芯片,在EPROM编程期间,此引脚输入编程脉冲。

    ⑵ PSEN:外ROM读选通信号

    ⑶ RST/VPD:复位/备用电源(前面已经介绍了)。

    ① RST(Reset)功能:复位信号输入端。

    ② VPD功能:在Vcc掉电情况下,接备用电源。

    ⑷ EA/Vpp:内外ROM选择/片内EPROM编程电源。

    ① EA功能:内外ROM选择端。

    ② Vpp功能:片内有EPROM的芯片,在EPROM编程期间,施加编程电源Vpp。

    今天的内容到此结束!感谢各位单片机爱好者的阅读,如有不足之处还请见谅。

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  • 自动化人 - 知乎​www.zhihu.com 华东子:微机接口技术1——CPU与外设... 参考 1.^文中内容或图片如有侵犯您的权益,请联系作者删除。 参考 ^Intel 8080 https://baike.baidu.com/item/Intel%208080/997320?fr=aladdin

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    华东子:微机接口技术1——CPU与外设数据传送方式zhuanlan.zhihu.com
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    2.1 8086/8088CPU的内部结构

    2.1.1 80X86微处理器系列

    (1)从8080/8085到8086

    Intel 8080微处理器是英特尔公司早期发布的一款比较成功的微处理器,继4004芯片推出的第三代微处理器。它于1974年4月发布,8位处理器,主频为2MHz,拥有16位地址总线和八位数据总线,包含7个八位寄存器,支持16位寻址,同时也包含一些输入输出端口,这是一个相当成功的设计,有效解决了外部设备在内存寻址能力不足的问题。

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    8080比4004快十倍,而且数据宽度也从4位扩展到8位,被广泛应用与各种控制系统和嵌入式系统中。自1975年第一台个人电脑诞生以后,8080芯片帮助英特尔在几年后占据了电脑芯片的霸主地位 。当时的Zilog 制造了与8080兼容的CPU z-80。[1]

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    ﹡8086是一款16位微处理器,内部及对外有16位数据通路,8080/8085只有8位。

    ﹡8086寻址空间1MB,8080/8085为64KB。

    ﹡8086有一个初级流水线结构,内部操作与对外操作具有并行性,8085没有。

    ﹡8086是一个里程碑。

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    (2)从8086到8088

    ﹡8088内部结构与8086相同,是16位微处理器,对外数据总线是8位的。

    ﹡8088与已有的8位外围芯片容易配合使用。

    ﹡8088价格低,适合当时的微计算机使用。

    (3)8088获得成功

    ﹡IBM公司选择8088作为处理器设计个人计算机,大获成功,Intel微处理器成为主流产品。

    2.1.2 8086微处理器的逻辑框图:

    逻辑结构上分EU与BIU两部分:

    ﹡执行部件(EU):由ALU、通用寄存器组、状态寄存器及操作控制器电路组成。

    ﹡总线接口部件(BIU):由专用寄存器、指令队列缓冲器、地址加法器等功能部件组成。形成对外总线,与存储器、I/O接口电路进行数据传输。

    EU 与 BIU的流水线操作: EU 与 BIU可独立工作,BIU在保证EU与片外传送操作数前提下,可进行指令预取,与EU可重叠操作。

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    1)执行部件EU的功能

    从BIU的指令队列缓冲器中取出指令,由EU控制器的指令译码器译码产生相应的操作控制信号给各部件

    对操作数进行算术运算和逻辑运算,并将运算结果的状态特征保存到状态寄存器FR中

    EU不直接与CPU外部系统相连,当需要与主存储器或I/O设备交换数据时,EU向BIU发出命令,并提供给BIU16位有效地址及所需传送的数据

    2)执行部件EU的组成

    EU由算术逻辑单元ALU、通用数据寄存器组、地址指针和变址寄存器、标志寄存器、数据暂存寄存器、EU控制器组成

    3)EU的特点

    通用数据寄存器AX,BX,CX,DX,既可以作16位寄存器使用,也可以分成高、低8位分别作两个8位寄存器使用

    ALU的核心是16位二进制加法器

    16位状态标志寄存器PSW(7位未用)存放操作后的状态特征和设置的控制标志

    EU控制器是执行指令的控制电路,实现从队列中取指令、译码、产生控制信号等。

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    BIU从主存取指令送到指令队列缓冲器

    CPU执行指令时,总线接口单元要配合EU从指定的主存单元或外设端口中取数据,将数据传送给EU或把EU的操作结果传送到指定的主存单元或外设端口中

    计算并形成访问存储器的20位物理地址

    4)BIU的组成与特点

    BIU由4个16位段寄存器、16位指令指针寄存器、20位物理地址加法器、6字节指令队列及总线控制逻辑组成

    BIU的特点: 指令队列是由6个字节的寄存器组成(8088指令队列由4个字节组成) 先进先出, 地址加法器是用来产生20位存储器物理地址的。

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    8086分配20条引脚线分时传送20位地址,16位数据和4位状态信息

    2.1.3 8086/8088的内部寄存器

    14个16位寄存器:8个通用寄存器/4个段寄存器/2个控制寄存器

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    图2-1 8086 内部寄存器

    8086的寄存器结构

    通用数据寄存器组、地址指针和变址寄存器、段寄存器组、指令指针寄存器IP(Instruction Pointer)、标志寄存器

    指令指针寄存器和标志寄存器

    (1)指令指针寄存器IP 指令指针寄存器IP是一个16位的表示地址指针的寄存器

    (2)标志寄存器FR(Flag Register) 标志寄存器也称为程序状态字PSW(Program Status Word)寄存器,它是一个16位的标志寄存器,但仅使用其中的9位

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    图2-2 8086CPU标志寄存器

    状态标志flag(6个)

    CF (Carry Flag)进位标志:右进位为1

    AF (Auxiliary Flag)辅助进位标志:第3位右进位置1(半字节)

    PF (Parity Flag)奇偶进位标志:结果中1的个数位为偶数置1。

    OF (Over Flag)溢出标志:溢出为1

    SF (Sign Flag)符号标志 :负为1, 取最高有效位

    ZF (Zero Flag)零标志:是0为1

    控制标志(3个)

    DF(Direction Flag)方向标志:DF为1,SI、DI减量,由高地址 向低地址处理;DF为0,SI、DI增量,由低地址向高地址处理

    IF(Interupt Flag )中断标志: IF为1时允许中断

    TF(Trap Flag)陷阱标志( 又叫跟踪标志):每执行一条指令就引起一个内部中断。用于单步方式操作,TF为1,指令执行完后产生陷阱,由系统控制计算机;TF为0,CPU不产生陷阱,正常工作.

    控制信息由系统程序或用户程序根据需要用指令设置

    状态信息由中央处理机根据计算机的结果自动设置

    2.2 8086/8088的引脚功能

    即引脚信号的定义。引脚名为该引脚功能的英文缩写,基本反映了信号的作用,即含义。

    一、信号的有效电平

    指控制引脚使用有效时的逻辑电平。低电平有效的引脚名字上面加有一条横线,引脚名字上无横线者为高电平有效。另有一些引脚信号编码使用,即高、低电平均有效,分别表示不同的状态或数值。还有些引脚信号为边沿有效,即信号仅在上升(或下降)沿有效。

    二、信号的流向

    芯片与其他部件的联系全靠在引脚上传送信息,这些信息可能自芯片向外输出,也可能从外部输入到芯片,还可能是双向的。

    CPU的地址线(AB)是输出的,用以寻址存储器单元或I/O端口

    数据线(DB)是双向的,CPU可通过它从存储器或外设读取数据,也能将数据输出给它们

    CPU的某些控制线是输出的,用来对外界提供控制,也有些控制线是输入的,通过这些流入的信息,可以接受外界的联络信号

    三、引脚的复用

    在芯片的设计中,有时为了以少量引脚提供更多的功能,会采用引脚复用的做法。如8086中就采用地址、数据线分时复用的方法,即当引脚上出现有效信号时,前一时刻总线上出现地址,后一时刻,其上传输的是数据。

    四、三态能力

    “三态”能力是指有些引脚除了能正常输出或输入高、低电平外,还能输出高阻状态。当它输出高阻状态时,表示芯片实际上已放弃了对该引脚的控制,使之“浮空”。这样,与总线相连接的其它设备就可以获得对总线的控制权,系统转为接受总线的设备控制下工作。

    ﹡8086/8088微处理器采用40条引线双列直插(DIP)封装。

    ﹡ 8086/8088微处理器引线,在逻辑上可分为3类:地址总线信号、数据总线信号、控制总线信号。还有一些专用信号:电源、地、时钟。

    ﹡ 8086/8088采用引线分时复用技术,一条引线不同时间代表不同信号,解决引线不够问题。

    8086系统处于最小模式,就是系统中的CPU只有8086单独一个处理器。在这种系统中,所有总线控制信息都直接由8086产生,系统中总线控制逻辑电路被减到最少,这些特征就是最小模式名称的由来。最小模式适合于较小规模的系统。

    在最大模式系统中有多个微处理器,其中必有一个主处理器8086,其他处理器称为协处理器或辅助处理器,承担某一方面的专门工作。

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    参考

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    1. ^Intel 8080 https://baike.baidu.com/item/Intel%208080/997320?fr=aladdin
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  • 同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而...

    元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

    因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装技术至关重要。

    衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

    封装时主要考虑的因素:

    • 芯片面积与封装面积之比,为提高封装效率,尽量接近1:1。

    • 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。

    • 基于散热的要求,封装越薄越好。

    封装大致经过了如下发展进程:

    • 结构方面。

      TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

    • 材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

    • 引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。

    • 装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。

    以下为具体的封装形式介绍:

      ◆  

    一、SOP/SOIC封装

    SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。

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    • SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:

    • SOJ,J型引脚小外形封装

    • TSOP,薄小外形封装

    • VSOP,甚小外形封装

    • SSOP,缩小型SOP

    • TSSOP,薄的缩小型SOP

    • SOT,小外形晶体管

    • SOIC,小外形集成电路

      ◆  

    二、DIP封装

    DIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。

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    插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

      ◆  

    三、PLCC封装

    PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。

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    PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

      ◆  

    四、TQFP封装

    TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

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    由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

      ◆  

    五、PQFP封装

    PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。

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    PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

      ◆  

    六、TSOP封装

    TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。

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    TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

      ◆  

    七、BGA封装

    BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

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    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

      ◆  

    八、TinyBGA封装

    说到BGA封装,就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”,属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍。与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

    采用TinyBGA封装技术的内存产品,在相同容量情况下体积,只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

      ◆  

    九、QFP封装

    QFP是“Quad Flat Package”的缩写,即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

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    基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装,不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

    引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

    a2d44db556396c37934ff44b0c92dc82.gif谨以此文献给所有有梦想在路上努力奮鬥的朋友们,我们一起前进吧!!

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  • 48 个通用 I/O 引脚 Ø 15 级带低功耗唤醒的低功耗比较器 2 个两线主/从串口 (I2C 兼容) Ø I2S 数字音频接口 12 位/200KSPS ADC Ø 1 个 QSPI 串口 (32Mbps) 4 个 SPI 主/3 个从串口 (8Mbps) Ø 2 个异步串口 UART...

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    1.nRF52840介绍

    nRF52840是围绕ARM Cortex-M4 CPU和浮点计算单元(FPU)设计的,具有1MB闪存和256kB RAM。因此,它能够支持复杂和高要求的应用程序作为单个芯片解决方案。它提供丰富的外围设备,包括NFC、USB和包括Quad SPI (QSPI)在内的多个接口选项。在物联网快速发展的今天,方案设计中,安全性是最重要的。Nordic的nRF52840具有高端的安全特性,包括在芯片上安装ARM加密单元和完整的AES 128位加密套件,以实现安全的最佳性能。

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    深圳市信驰达科技有限公司RF-BM-ND04就是基于nRF52840开发的,在物联网方面应用效果相当不错,尺寸做到了24.8*15*2.3 mm。

    1.1 特性列表

    Ø Nordic nRF52840 内嵌 ARM Cortex M4F

    Ø 支持多协议

    Ø Bluetooth 5, ANT/ANT+, 2.4GHz 私有协议,

    Ø Thread 及 Zigbee

    Ø 蓝牙 5: 2 Mbps, 1 Mbps, 500 kbps, 125 kbps

    Ø IEEE 802.15.4-2006: 250 kbps 私有 2.4 GHz: 2 Mbps, 1 Mbps

    Ø 内部集成 DC-DC 转换器 串行调试接口 (SWD)

    Ø Nordic SoftDevice Ready

    Ø 闪存/内存: 1MB/256KB. 48 个通用 I/O 引脚

    Ø 15 级带低功耗唤醒的低功耗比较器 2 个两线主/从串口 (I2C 兼容)

    Ø I2S 数字音频接口 12 位/200KSPS ADC

    Ø 1 个 QSPI 串口 (32Mbps) 4 个 SPI 主/3 个从串口 (8Mbps)

    Ø 2 个异步串口 UART (带 CTS/RTS 和 DMA) 4x4 路 PWM 带 EasyDMA 功能

    Ø USB 2.0 全速控制器 (12 Mbps) 20 通道独立于 CPU 的可编程外设互(PPI).

    Ø 正交解调器(QDEC) 128 位 AES 硬件加密器

    Ø 5 x 32 位, 3 x 24 位实时计数器(RTC) 用于 OOB 配对的 NFC-A 标签接口

    Ø TX 发射功率: +8dBm~-20dBm 以 4 dB 步进 工作电压: 1.7~5.5V

    1.2应用范围

    先进的计算机外围设备和I/O设备

    •鼠标 •键盘 •多点触控触摸板

    高级可穿戴设备

    •健康/健康传感器和监控设备 •支持无线支付的设备

    物联网(物联网)

    •智能家居传感器和控制器。 •工业物联网传感器和控制器

    互动娱乐设备

    •远程控制 •游戏控制器

    1.3方框图

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    2.nRF52840几种供电方式

    电压调节器可以通过几种方式配置,这取决于所选的电源电压模式(正常/高)和调节器类型选项(LDO或DC/DC)。

    下面的图片展示了四个配置示例。

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    图一:Normal voltage mode, LDO only

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    图二:Normal voltage mode, DC/DC REG1 enabled

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    图三:High voltage mode, LDO only

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    图四:High voltage mode, DC/DC for REG0 and REG1 enabled

    3.nRF52840原理图设计

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    展开全文
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  • 针夯探测器的引脚是微控制器的三个单独的引脚,即使在没有主电源(仅电池)且所有时钟关闭的情况下,也可以通过它们记录来自外部电子密封件的信号。因此,将检测并记录对仪表的任何机械冲击尝试。除了设备外壳的保护...
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  • 如题,就一张引脚对应图片,TQFP44转DIP44接线图,自己按照图片转接后使用没问题.
  • 不同型号的红外接收头,其引脚排列也不相同。笔者用电阻法判别红外接收头的引脚简单、快速。用指针式万用表(数字表不适用)电阻挡R*100),先测量确定接地脚,一般接地脚与屏蔽外壳是相通的,余下的两只脚假设为a...
  • 怎样辨别红外接收头的三个引脚,用机械表测其中两个脚的电阻,找到其中两脚阻值最小的一个,这时表棒不要动,红表棒接的是Vcc,黒表棒接地,另一个脚就是信号脚(IR)了。很多情形下维修人员身上带的红外接收头型号...
  • <div><p><strong>A13引脚分布</strong> 里面的原理图截图显示不完整。希望楼主修复一下。</p><p>该提问来源于开源项目:Zepan/ilichee</p></div>
  • 通用继电器(各种继电器型号,图片引脚
  • 不同型号的红外接收头,其引脚排列也不相同。笔者用电阻法判别红外接收头的引脚简单、快速。用指针式万用表(数字表不适用)电阻挡(R*100),先测量确定接地脚,一般接地脚与屏蔽外壳是相通的,余下的两只脚假设为...
  • 图片可知,STM32大部分GPIO都有复用功能,所以在配置的时候要格外小心; 下图为**《STM32大容量手册》引脚功能分类图** 引脚分类(按照我自己理解给分的类) 第一类:非GPIO单功能引脚 电源引脚Vdd; 接地引脚Vss...
  • arduino引脚定义

    2017-07-31 18:17:30
    arduino各个版本高清图片
  • 陈拓chentuo@ms.xab.ac.cn 2018.06.09/2018.06.10...0.1 树莓派GPIO编号方式 功能物理引脚从左到右,从上到下:左边奇数,右边偶数:1-40 BCM 编号侧重CPU寄存器,根据BCM2835的GPIO寄存器编号。 wiringPi编号侧重实...
  • 8051单片机功能要引脚介绍,本文件全为文字格式非图片,可以复制打印
  • ESP8266 NodeMCU引脚说明

    2021-01-22 10:54:37
    开发ESP8266 NodeMCU GPIO功能时,作为小白的我根本不知道引脚编号,虽然知道ESP8266 NodeMCU丝印引脚编号如下图所示,但是和实际对应的GPIO编号完全不一样. 解决 经过多方面的资料查找,我汇总了以下的对应图片. ...
  • 微机原理2.2CPU的引脚

    2020-04-17 12:59:01
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  • 树莓派引脚相对位置示意图

    千次阅读 2017-12-17 19:40:56
    最近又搞起了树莓派,发现百度上很少有人讲树莓派的相对位置,我翻阅了很多贴吧,知道了树莓派引脚的物理位置,画个图,方便大家观看,省的理解起来很费劲。 图片是自己手工画的,很简陋,请耐心观看
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    千次阅读 2019-10-09 13:42:09
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    2016-08-23 21:26:00
    显示图片 main.c #include<reg51.h>#include"st7565.h"//---存一个图片--//unsigned char code pic[]={/*-- 宽度x高度=128x64 --*/0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,...
  • C51-单片机的引脚

    2018-02-14 14:25:01
    图片原创
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空空如也

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