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  • 该设备配有的弹性塑料显示器为1024 x 768分辨率,支持最大40度角度屏幕弯曲,机身厚度0.7毫米,比同规格的玻璃显示屏要轻薄三分之一,整机14克,为玻璃显示屏重量的二分之一。 LG公司发言人称,经过一系列的1.5米...

    LG曾公开宣布已经向公众宣布计划推出“弹性电子报显示屏”,现在目标终于达成。LG公司计划下月发布6英寸电子报显示屏,以此颠覆整个电子书设备市场。

    该设备配有的弹性塑料显示器为1024 x 768分辨率,支持最大40度角度屏幕弯曲,机身厚度0.7毫米,比同规格的玻璃显示屏要轻薄三分之一,整机14克,为玻璃显示屏重量的二分之一。

    LG公司发言人称,经过一系列的1.5米坠地测试,结果证明显示屏材料丝毫未损,超级耐用。公司计划向中国原始设计生产商(ODM)提供此弹性塑料显示屏输出,原定于下月初开始在欧洲销售“弹性塑料电子显示屏”。更多细节消息,我们将第一时间发布。

    via engadget

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    《塑料成型模拟软件技术基础与应用》是2006年中国铁道出版的图书。本书图文并茂、循序渐进、注重实用,适合从事塑料成型工作的工作者和研究人员,也适合各类院校相关专业的师生作为教学参考书。

    书    名

    塑料成型模拟软件技术基础与应用

    作    者

    马文琦[1]

    ISBN

    9787113074937[1]出版社

    中国铁道

    出版时间

    2006年10月1日

    装    帧

    平装

    开    本

    16开

    塑料成型模拟软件技术基础与应用内容简介

    编辑

    语音

    本书以具体的分析案例为依托,根据实际工作中的经验和体会编写,力求实用、讲解清晰,充分满足读者的使用需求。本书图文并茂、循序渐进、注重实用,适合从事塑料成型工作的工作者和研究人员,也适合各类院校相关专业的师生作为教学参考书。

    Moldflow与POLYFLOW软件是两款著名塑料成型分析软件,在塑料成型分析领域享有很好的声誉,并且在国内外拥有大量的用户。本书分两部分来编写,第1章至第4章为Moldflow部分,第5章至第12章为:POLXFLOW部分。本书以具体的分析案例为依托,根据实际工作中的经验和体会编写,力求实用、讲解清晰,充分满足读者的使用需求。

    塑料成型模拟软件技术基础与应用目录

    编辑

    语音

    第1章Moldflow基本理论.

    1.1注塑成型技术

    1.1.1注塑成型原理

    1.1.2注塑成型周期

    1.1.3注塑成型装置

    1.1.4注塑成型模具

    1.2注塑成型质量缺陷

    1.2.1滞流

    1.2.2过保压

    1.2.3不平衡流动

    1.2.4跑道效应

    1.2.5气穴

    1.2.6烧伤

    1.2.7裂纹

    1.2.8翘曲

    1.2.9短射

    1.2.10熔接线/熔接痕

    1.3注塑CAE技术

    1.3.1注塑CAE技术介绍

    1.3.2注塑CAE技术应用

    第2章Moldflow软件介绍

    2.1Moldflow软件

    2.2Moldflow用户界面

    2.2.1文件菜单

    2.2.2编辑菜单

    2.2.3视图菜单

    2.2.4建模菜单

    2.2.5网格菜单

    2.2.6分析菜单

    2.2.7结果菜单

    2.2.8报告菜单

    2.3Moldflow典型分析

    2.3.1填充分析

    2.3.2保压分析

    2.3.3冷却分析

    2.3.4翘曲分析

    第3章Moldflow操作流程

    3.1创建工程模型

    3.2导入CAD模型

    3.3划分模型网格

    3.4检查修改网格

    3.5设置分析类型

    3.6选择成型材料

    3.7选择浇口位置

    3.8创建浇注系统

    3.9创建冷却系统

    3.10设置工艺参数

    3.11分析结果

    3.12输出报告

    第4章Moldflow应用实例

    4.1门板浇注系统设计

    4.1.1门板模型

    4.1.2制件材料

    4.1.3最佳浇口位置分析

    4.1.4成型工艺分析

    4.1.5初步填充分析

    4.1.6多浇口填充分析

    4.2塑料按盖保压设置优化

    4.2.1初始保压条件

    4.2.2优化保压条件

    4.2.3第二次保压分析

    4.2.4优化结果比较

    4.2.5压力曲线调整原则

    4.3塑料簸箕冷却系统优化

    4.3.1工艺条件设置

    4.3.2冷却系统初始方案

    4.3.3初始方案分析结果

    4.3.4改进方案

    4.3.5改进方案分析结果

    4.3.6分析结果比较

    第5章POLYFLOW分析基础

    5.1计算机流体动力学理论

    5.1.1基本概念

    5.1.2基本方程

    5.2计算机流体动力学软件

    5.3挤出成型技术

    5.2.1挤出成型过程

    5.2.2挤出成型装置

    5.2.3挤出模具设计

    5.2.4挤出流动分析

    第6章POLYFLOW软件概述

    6.1POLYFLOW简介

    6.2POLYFLOW软件结构

    6.3POLYFLOW分析策略

    6.3.1POLYFLOW分析计划

    6.3.2POLYFLOW分析基本步骤

    6.4POLYFLOW软件中的几个重要术语

    6.4.1任务和子任务

    6.4.2子域和边界

    6.4.3边界条件

    第7章POLYFLOW分析流程

    7.1新建工程项目..

    7.2导入网格模型

    7.3POLYDATA设置

    8.3.1创建任务模型

    8.3.2创建子任务模型

    8.3.3定义子任务计算区域

    8.3.4设置材料参数

    8.3.5指定边界条件

    8.3.6重新划分网格

    8.3.7定义流函数

    8.3.8选择输出格式

    8.3.9保存结果文件

    7.4POLYFLOW分析计算

    7.5分析结果

    第8章前处理模块

    8.1GAMBIT用户界面

    8.1.1主菜单区

    8.1.2操作工具区

    8.1.3通用按纽区

    8.1.4命令行区

    8.1.5操作提示区

    8.2创建几何模型

    8.2.1通用操作

    8.2.2创建点

    8.2.3创建边

    8.2.4创建面

    8.2.5创建体

    8.2.6创建组

    8.2.7布尔操作

    8.2.8分割操作

    8.3网格划分

    8.3.1边界层网格划分

    8.3.2边网格划分

    8.3.3面网格划分

    8.3.4体网格划分

    8.3.5组网格划分

    8.4设定区域类型

    8.4.1设定边界类型

    8.4.2设定连续介质类型

    第9章主控程序

    9.1用户界面

    9.1.1菜单栏

    9.1.2工具栏

    9.1.3工程树区

    9.1.4信息区

    9.1.5注释区

    9.1.6标签栏

    9.2文件操作

    9.2.1新建文件

    9.2.2打开已有工程

    9.2.3导入文件

    9.2.4导出文件

    9.2.5转换GAMBIT中性文件

    9.2.6查看列表文件

    9.3启动POLYFLOW软件模块

    9.4设置POLYFLOW软件模块选项

    9.4.1POLYMAN选项

    9.4.2POLYDATA选项

    9.4.3POLYFLOW选项

    第10章数据源模块

    10.1POLYDATA用户界面

    10.1.1菜单栏

    10.1.2文本窗口

    10.1.3关键字栏

    10.1.4主菜单窗口

    10.1.5图形显示窗口

    10.1.6文本输出窗口

    10.2渐变的模型

    10.2.1非线性和简编分析

    10.2.2常用的渐变函数

    10.2.3渐变分析流程

    10.3.1基本理论

    10.3.2非稳态流动分析流程

    10.4聚合物流变行为

    10.4.1广义牛顿流体流动

    10.4.2粘弹性流体流动

    10.4.3多孔介质

    第11章后处理模块

    11.1FLUENT/Post概述

    11.2文件操作

    11.2.1读入文件

    11.2.2导入文件

    11.2.3保存文件

    11.2.4图像文件硬拷贝

    11.3系统定义

    11.3.1定义活动域

    11.3.2定义场函数

    11.3.3定义单位

    11.4为图像显示创建表面

    11.4.1创建区域表面

    11.4.2创建点表面

    11.4.3创建线面和耙状表面

    11.4.4创建平面表面

    11.4.5创建二次表面

    11.4.6创建常值表面

    11.4.7创建折叠表面

    11.4.8移动表面

    11.4.9管理表面

    11.5图形可视化

    11.5.1生成基本图形

    11.5.2调整图形显示方式

    11.5.3设置场景

    11.5.4控制鼠标功能

    11.5.5动画显示

    11.5.6调整视角

    11.5.7生成视频

    11.5.8生成直方图和XY曲线图

    11.6计算报告

    11.6.1表面积分报告

    11.6.2柱状图报告

    第12章POLYFLOW典型实例

    12.1热传输

    12.1.1固固热传输

    12.1.2固液热传输

    12.2挤出成型

    12.2.13D挤出成型

    12.2.2逆向挤出在口模设计中的应用

    12.2.3片材挤出成型

    12.3吹塑成型

    12.3.1吹塑成型过程

    12.3.2带手柄瓶子吹塑

    12.4共混

    12.4.1粘弹性流体的旋涡流动

    12.4.2双螺杆挤出机数值模拟

    参考文献...[1]

    词条图册

    更多图册

    参考资料

    1.

    0

    [引用日期2018-12-16]

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  • 从能量角度出发,考虑锚固段剪切-滑移刚度沿轴向的变化,结合受力平衡方程和变形协调方程,在最小势能和边界条件的约束下,通过离散迭代求解弹性状态下全长黏结型纤维筋锚杆在不同荷载、不同长度下轴向应力、侧阻力和...
  • 针对特殊地层中的塑料板夹层双层井壁结构,应用空间轴对称问题的弹性理论建立了相应的受力分析方法。综合运用线性叠加原理、弹性通解、Fourier方法等理论,获得了该双层井壁在一般荷载条件下的一组圣维南解。通过算例...
  • 该文利用聚苯乙烯、聚乙烯和聚丙烯等3种...塑料含量过高时,静曲强度和弹性模量降低。热压温度在190℃效果最好。温度过低时,静曲强度、弹性模量、拉伸强度和内结合强度较差;温度过高时,木材纤维降解加剧,塑料少量
  • 入门教材,适合广泛应用,对于初学者可以进行体系建立,了解当前时代更新知识。紧跟时代变化知识体系。快来看一看。。
  • 选用有机玻璃和聚丙烯塑料2种材质,进行由悬臂梁振动测定材料动弹性模量试验.试验结果表明,只有当梁长大于或等于5倍梁高时,这种影响才可忽略不计.同时,当梁长大于或等于3倍梁宽时,对悬臂梁振动测定材料动弹性...
  • 塑料散热片/散热器

    2020-07-19 10:12:11
    塑料散热片/散热器 常见塑料 PA66(工程级): 俗称尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体。密度1.14。熔点253℃。不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等;机械强度和硬度很高,刚性很大。可用作工程塑料。用作机械附件,如...

    塑料散热片/散热器

    常见塑料

    PA66(工程级):
    俗称尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体。密度1.14。熔点253℃。不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等;机械强度和硬度很高,刚性很大。可用作工程塑料。用作机械附件,如齿轮、润滑轴承;代替有色金属材料做机器外壳,汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。

    PPS(高温级):
    PPS中文名称叫聚苯硫醚。它具有硬而脆、结晶度高、难燃、热稳定性好、机械强度较高、电性能优良等优点,耐化学腐蚀性强等特点。PPS是工程塑科中耐热性最好的品种之一,经玻璃纤维改性的料热变形温度一般大于260度,耐化学性仅次于聚四氟乙烯。

    ABS(常用型):
    是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS 兼有三种组元的共同性能,A使其耐化学腐蚀、耐热,并有一定的表面硬度,B使其具有高弹性和韧性,S使其具有热塑性塑料的加工成型特性并改善电性能。

    导热塑料

    其实就是在塑料基材中添加导热物质,而后形成的塑料复合材料,具有导热功能或者性能的材料。

    在这里插入图片描述

    常见的导热物质添加物如下

    价格很高:氮化铝、氮化硼,效果最好;
    价格一般:碳化硅,产品纯度低,电导率太大,效果次之;
    价格适中:氧化铝,价格便宜,适中;
    石墨、纤维桩碳粉、高导热碳粉、铝粉等材料,具体添加物取决于材料应用场景以及价格。

    导热塑料特点

    导热塑料的优点,重量轻、不影响WiFi蓝牙的性能、成本相对较低(量大的话)、加工成型方便也更容易、适合大批量生产、提高设计的自由度。缺点是导热塑料有些添加浓度很高,导致也会呈现导电的特性,且常见高导热碳粉在加工安装时可能出现碳粉掉落,影响导热胶粘度。

    填料多少影响

    填料太少,对导热的贡献不是很大;当填料很多时,会改变基材本身的力学性能问题;所以就是在某一值时,刚好混合物形成网状,此时对于散热及力学特性是最好的。

    常见使用在LED散热中,有些电池外壳上。有些竞品机器也是会使用的。

    实际注意事项

    之前我有使用过一种散热塑料,起初也是增加金属均热板影响了WiFi的性能,从而导致不得不考虑其他的解决方式;后来想用陶瓷散热片,但是陶瓷散热片确实价格昂贵了些,小小的消费品电子产品承担不起,所以使用了塑料散热片,开始预研发阶段没有问题,但是后续再批量试产出现问题,就是批量内部添加碳粉的导热塑料,使用粘合剂贴在芯片上,没多久就掉了,是因为碳粉有些会掉落下来,导致固定有问题;所以要是用则必须使用金属引脚焊接或者螺丝固定,这部分是需要额外的安装生产成本的。
    所以,大家在使用这个塑料散热器时,一定要确定好添加剂是什么?散热片固定方式?能接受的价格是多少?

    另外还有个问题就是一定要注意材料的均热性,因为有些塑料确实是混合了碳粉等导热原料,也是足量的,但是它分布不是很均匀,导致有些地方还是温度高这种,需要注意这点。

    相关厂家

    CoolPoly—由TECACOMP TC制成的组件的热导率介于1到25 W /(m·K)之间,具体取决于所使用的填料。

    这使得TECACOMP TC配方非常适合诸如电子组件的散热之类的应用。(请注意陶瓷散热器的导热系数才是40左右)

    金戈新材–国内厂家,可以搜索下看看官网介绍,看着还是很厉害的。

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  • 塑料封装可靠性问题浅析

    千次阅读 2019-07-18 11:09:11
    塑料封装可靠性问题浅析 摘 要: 塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地...

    塑料封装可靠性问题浅析

    摘 要:

    塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件应用于高可靠性的要求时,这个问题显得至关重要.文章总结了现阶段对可靠性问题研究的成果与进度,并且在生产、测试以及应用储存等方面提供了一定的思路。
    关键词: 塑封器件; 可靠性; 失效原理; 环氧模塑料;

    引言

    塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效:这些缺陷产生的根源很多,他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要足由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。塑料封装器件同样也存在着非缺陷机理性失效。同时也将讨论避免产生缺陷的各种方法以及生产过程的优化和完善的设计。这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性。

    1 塑料封装器件的缺陷及其预防

    有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系,比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装。这些都将在下面的讨论中看到, 同时其中的某 些缺陷在分类上还是相互交叉的。

    1.1、热机缺陷

    某些缺陷能够导致失效,而这些缺陷 都与热以及微观物质的移动有密切关系产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不-致比如说当EMC固化时,热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伴和剪功应力作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部应力将会成几何级数增长,很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及,芯片本 身的破裂。这些应力同样也容 易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及问歇性断路问题出现。同样它们;也为潮气和污染源更容易进人塑封体内部提供了通路。这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免:在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配;芯片上部和下部塑封料的序度应该尽可能地接近;尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角样可以防止出现应力集中,从而避免断裂的出现;最后,提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂,可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。

    1.2芯片缺陷

    芯片缺陷通常都是和半导体圆片制造以及塑料封装器件特有的缺陷(比如在应力作用下所产生的金属化分层以及钝化层破裂现象) 有关系的。这里不再详细描述所有缺陷,仅限于讨论对塑封体结构关系非常密切的缺陷以及塑封体独有的缺陷。

    1.3芯片粘接缺陷

    出现在气密性封装的缺陷同样也会出现在塑料封装器件中,芯片和基板的粘接性能差在芯片焊接剂中去侣现气孔以及不完全充填等。这些缺陷通常都是因过程控制较差导致的,比如不台适的材料韦备以及固化等。它们会导致不均匀的热分配(局部过热) ,从而形成芯片分层或者芯片断裂。由于过热产生的应力或者内部开路会导致突变失效。此外,气孔很可能为潮气以及污染源提供通路。同样也存在着和塑封体独特的芯片粘接材料有关的缺陷。如果原材料的热膨胀系数和芯片、芯片基板以及塑封体的热膨胀系数严重不匹配这样过余的应力在模玉操作时就作用于芯片。此外,一些聚合 物芯片粘接剂在高湿环境下吸收了相当数量的潮气,这将会导致塑封体断裂现象的出现。

    1.4钝化层缺陷

    一般的钝化层缺陷,比如断裂、多孔以及粘接性差,使得塑封体更容易失效。塑封料的收缩应力大于钝化层的强度时就会出现钝化层断裂。在双层镀金属系统上面的钝化层更容易破裂,这是因为其几何外形和高度会导致更大的收缩应力。钝化层破裂将会导致开路、间断或者较高的漏电流。它司样和焊球的虚焊及剪切应力有关,这是因为剪切应力集中在芯片的边缘,会导致接近钝化层破裂区域的焊球对芯片造成损伤。低应力塑封料的使用以及在芯片钝化层表面使用了弹性硅橡胶这些措施都极大地降低作用于芯片钝化层的应力。同样,在芯片排版设计中,一定要牢记尖角及边缘是应力集中的区域,因此在这些地方应该避免设计活性的电路。

    1.5封装后的缺陷

    当塑封体固化完成以后,同样会有-一定数量的缺陷发生。相比看yga线焊接。材料不良或者过程缺陷都会导致印字产生拖尾效应。这些印字会消失或者模糊不清,从而造成产品制造商、器件号码、生产日期等的不可追溯。

    2与缺陷无关的失效机理和模式

    并不是所有的塑封器件都-定会有相应的缺陷。缺陷或者设计不良都起着很敏感的作用,而其他因素也一起加剧了诸如腐蚀这样的自然哀降过程。

    2.1腐蚀

    所有封装好的器件都会从周围环境中吸收一定量的潮气如果吸收潮气过多,将会导 致-系列的问题。如果湖气中含有一系列的离子,这就会出现芯片的金属化腐蚀现象。金属化腐蚀通常出现在焊球附近,这些焊球通常都是裸露的以便进行焊丝。。焊球的腐蚀可能不会直接导致失效,但是会导致接触电阻的增大,这很容易使得器件变得没有任何功能。腐蚀的基本原理如下:

    	  对铝布线的腐蚀
    	  Al+4Cl→ 2AICI +3e
          2AICI +6HO→2A(OH) +6H 8Cl
          对金属共熔物的腐蚀
          AuAl+6Br→ Au+AI Br +6e
          2Al+Au- > AuAl
          AuAI +Au→2AuAI
    

    高温及高压通常能够加速这些机理的发生,由于潮气和离子的存在使得金丝间的内部连接同样容易受到腐蚀杂质水解后产生的一些离子能够和焊球中的金铝共熔相中的铝发生反应。焊丝和芯片的金属化腐蚀失效模式包括电性能参数移动、过大的漏电流、短路以及断路。应该采取一些措施来防止和腐蚀有关的失效发生,这些措施包括选择的塑封材料可水解离子含量要少于10x10,寻找更适合的阻燃剂来取代嗅类阻燃剂在设计塑封料配方时耍考虑使用离子捕捉剂来捕捉塑封料中的离子而且也要充分考虑到塑封材料和引线框架之间的粘接性能以阻止潮气人侵用抗湿涂料比如硅树脂来密封焊球(这个过程应该在焊接以后封装以前进行),并且在划片时应该严格控制磷的进入。此外,引线和塑封料之间粘接力的增强也是十分重要的,可以防止污染源进人,并且可以防止内部引线表面的腐蚀发生。

    2.2爆米花现象

    塑封体在焊接到电路板上时, 所吸收的潮气将会导致系列的严重问题。悍接过程中所产生的热量能够导致所谓爆米花现象。爆米花现象是一个术语,就是用来描述PWB焊接时由于器件吸收过多潮气所产生的塑封体开裂现象。这种现象一般都出现在塑封体暴露于高温中或者塑封体所经受的温度急剧升高,比如说表面安装时将器件焊接PWB到上时所进行的回流焊,当热量开始向外散发时,塑 封体内部所吸收的潮气开始急剧气化并且膨胀这就会在塑封体内部产生一个压力,导致塑封体和引线框架的分层慢慢出现塑封体弯曲现象。如果塑封体内部潮气的数量很多焊接次数和温度足够时,就 会出现塑封体断裂的现象(经常伴有可以听见的燥米花的声音)。断裂既可能出现在塑封体膨胀时,也可能出现在塑封体后来冷却收缩至正常尺寸,下面列出一些对爆米花现象影响很大的因素

    • (1)内部所吸收湖气数量高于0.11 %;
    • (2)焊接温度高于220’C;
    • (3)在焊接时温升速度变化率大于10*C s。

    在PWB上取出失效的器件, 重新焊接新的器件将会恶化这个问题,主要足因为相邻的元件受到了附加的热应力或者热机应力这将会导致先前潜在的断裂得以继续进行。这同样也会导致电路开路,增加接触电阻以及金丝断裂。

    2.3焊接板缩陷

    当焊接所产生的热量传递至吸收过量潮气的表面封装器件时,就很容易出现焊接板缩陷的现象。通常在薄片加工时在焊接应力(比如超声波焊接时所产生的震动)的协同作用下这些硅球可能会导致在铝钝化层下面绝缘层的内部损坏如局部氧化。当焊接所产生的热量作用于塑封体时,吸收的潮气气化成气体。其所产生的压力以及塑封料所产生的热应力同时作用在焊球上,这就导致绝缘层损坏加剧,出现了所谓的缩陷现象。这种现象会扩散到底部基板上,从而造成焊球脱离基板,出现电路断开的现象?通过选择合适的塑封料可以避免爆米花以及焊板缩陷现象发生。
    这种塑封料应当通过周密的配方设计,具有优异的防水性能以及粘接性能。同样也可以采用其他-些技术比如:修改引线框架的设计(比如表面花纹增多)来提高和塑封料的粘接性能:使用低吸湿的芯片焊接材料;控制芯片基板的尺寸以及塑封料在基板上下的厚度; 要避免基板设计时出现尖端或者芯片设计时出现容易应力集中的尖角区域,再加工或者回流焊时要控制最高焊接温度,运输过程中使用干燥剂以及在焊接之前预先进行烘烤这样就可以释放出内部所吸收的潮气。

    2.4芯片断裂

    在芯片切割及打晶时以及由于塑封体内各种材料的热膨胀系数的不匹配所产生的应力容易造成芯片断裂。在芯片 粘接的时候,粘接材料中出现气孔或者施加 了过多的机械应力同样也会导致邑片破裂。失效主要表现为开路、短路以及漏电流过大通过使用低应力塑封料、选择热膨张系数匹配的原材料、减少粘接材料的厚度、消除粘接材料的内部气孔以及保持塑封料在芯片!基板周围足够的厚度就可以避免在后道生产过程中产生芯片断裂现象:屈化分层芯片上面的铝钝化层可能会由于塑封料收缩产生的应力而导致分层。
    在收缩时出现剪切应力,剪切应力最大的地方出现在芯片的边缘因此,芯片的边缘也是钝化最可能出现分层的地方。塑封体和芯片表面之间的粘接性差会使得塑封体沿着毖片表面移动这也增加了钝化分层的几率。有些因素会提高剪切应力。通常来说,芯片周围的基板剩余空间比较大的时侯就很容易产生过高的应力。定位以及毖片的展弦比是影响芯片边缘应力产生的两个重要因素。

    3磨损失效机理(疲劳型)

    热膨胀系数的不匹配,再加上更宽范围的温度循环,会导致应力来回作用在塑封体的表面,最终导致老化失效的产生以及塑封体变脆很可能出现断裂,并且为潮气以及污染源提供了进人塑封体的通道。前面已经谈论过和潮气以及污染源有关的失效模式。PEM的使用者必须很熟悉塑封材料的热限并且必须确保其所要使用的热膨胀应力不会超过塑封体的承受范围。
    在焊丝的区域PEM同样 也会遭受到有害的金-铝的共融现象。在气密性封装中单一的金属超声波焊接的金属化系统可以用来防止此类现象的发生这在过去的20多年里被大家发现并且接受。但是在塑料封装器件中金丝一般都是使用热熔融球的方法焊接到铝板上的,这主 要是因为这种方法能够适用于不同的基板排版而且产量也很高。因此PEM的使用者必须要知道这种潜在的金属共熔问题。过量的共熔现象发生会导致气孔以及过早的焊接破坏。制造商应 该在生产过程中严格控制生产工艺,避免杂质的进人以及过高的温度。如果在生产过程中存在过多的金属共熔现象那么延长升温时间将会恶化这个缺陷。

    4 结论

    总而言之,随着电子产品轻、港短、小趋势的发展,半导体制程技术飞快地进展,迫使IC构装技术必须不断提升,朝向更先进技术发展。但是封装的缺陷是影响塑封器件性能及应用的主要因素。随着塑料封装器件在现在的电子封装中所占的比重增加,其可靠性问题弓起制造商以及使用者关注的程度越来越高。
    本文只是简单地叙述了塑料封装器件缺陷产生的机理以及外在表现形式,为器件制造商以及终端产品提供一定的参考随着电子塑料封装的迅猛发展,了解缺陷的产生机理以便能够采取相应以及必要的措施来防止这些缺陷的发生,具有十分重要的意义。

    参考文献:

    [1] 塑封微电子器件失效机理研究进展 李新,周毅,孙承松-《半导体技术》
    [2] 塑封集成电路分层的研究 刘培生,卢颖,王金兰 - 《电子元件与材料》
    [3] 试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷 杨光敏 - 《科技风》

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