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    智能手机大家可以简单理解是指按照电脑的原理制作出来的手机,工作机理和电脑更为接近。和电脑一样,智能手机有自己的处理器,内存,硬盘等等设备,只不过由于厂商有意无意的误导,很多人对智能手机的“内存”认识可能出现了错误。下面MTOOU.INFO幻儿就为大家简单介绍下手机内存与电脑内存的区别。买智能手机通常就会遇到几个重要参数,比如ROM、Ram、内存等。

    RAM和ROM是什么意思

    所谓ram实际上就是相当于电脑上的普通内存,和电脑内存是同样的工作,其可以当做电脑内存来理解。而rom就可以理解为电脑上的操作系统分区,只不过你不能随便改就是了。而通常厂家标称的“内存”则往往是指SD卡或者其他的存储空间,作用和电脑的硬盘一样。

    厂家之所以把外部存储空间当成为内存是按照“手机内存储空间”来定义的,实际上是一个比较容易让人混淆的概念。

    一般手机的内存包括rom和ram两部分,比如说手机4GB内存就有4GB外部存储空间、4GB的RAM,xram+yrom(x+y=4GB)等至少三种说法。所以千万不要简单的说手机内存是多少,一定要问清是多少ram多少rom,多大的存储空间。通常手机的rom是操作系统和软件安装的地方,rom太小就不能安装很多软件;ram是程序运行时的内存,如果ram太小就不能同时运行很多程序,或者有些程序直接跑不起来;而外部存储空间就是你放视频之类的地方,也是你手机连电脑后能看到的那个u盘,这个地方太小就放不了很多东西。

    随手写了点东西,希望以后不要再有人问我他手机内存是16GB为什么显示内存只有1GB之类的问题了。

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  • 内存(RAM或ROM)FLASH存储的真正区别总结
  • RAM ROM内存区别

    2019-05-09 12:13:22
    概念 RAM(random access memory)即随机存储内存,这种存储器在...RAM和ROM分别对应电脑的内存和硬盘 内存速度快 容量小 价格高 用于数据交换 直接与cpu相连 。读写时间相等,且与地址无关。 硬盘速度慢 容量大 ...

    概念
    RAM(random access memory)即随机存储内存,这种存储器在断电时将丢失其存储内容,故主要用于存储短时间使用的程序。ROM(Read-Only Memory)即只读内存,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。
    区别
    RAM和ROM分别对应电脑的内存和硬盘
    内存速度快 容量小 价格高 用于数据交换 直接与cpu相连 。读写时间相等,且与地址无关。
    硬盘速度慢 容量大 价格低 用于存储数据
    ROM分类
    1.ROM
    只读存储器(Read-Only Memory)是一种只能读取资料的存储器。在制造过程中,将资料以一特制光罩(mask)烧录于线路中,其资料内容在写入后就不能更改,所以有时又称为“光罩式只读内存”(mask ROM)。此内存的制造成本较低,常用于电脑中的开机启动如启动光盘,在系统装好的电脑上时,计算机将C盘目录下的操作系统文件读取至内存,然后通过cpu调用各种配件进行工作这时系统存放存储器为RAM。这种属于COMPACT DISC激光唱片,光盘就是这种。
    2.PROM
    可编程程序只读存储器(Programmable ROM,PROM)之内部有行列式的熔丝,是需要利用电流将其烧断,写入所需的资料,但仅能写录一次。 PROM在出厂时,存储的内容全为1,用户可以根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0,则用 户可以将其中的部分单元写入1), 以实现对其“编程”的目的。PROM的典型产品是“双极性熔丝结构”,如果我们想改写某些单元,则可以给这些单元通以足够大的电流,并维持一定的时间,原 先的熔丝即可熔断,这样就达到了改写某些位的效果。另外一类经典的PROM为使用“肖特基二极管”的PROM,出厂时,其中的二极管处于反向截止状态,还 是用大电流的方法将反相电压加在“肖特基二极管”,造成其永久性击穿即可。
    3.EPROM
    可抹除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory,EPROM)可利用高电压将资料编程写入,抹除时将线路曝光于紫外线下,则资料可被清空,并且可重复使用。通常在封装外壳上会预留一个石英透明窗以方便曝光。
    4.OTPROM
    一次编程只读存储器(One Time Programmable Read Only Memory,OTPROM)之写入原理同EPROM,但是为了节省成本,编程写入之后就不再抹除,因此不设置透明窗。
    5.EEPROM
    电子式可抹除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,EEPROM)之运作原理类似EPROM,但是抹除的方式是使用高电场来完成,因此不需要透明窗。
    6.快闪存储器
    快闪存储器(Flash memory)的每一个记忆胞都具有一个“控制闸”与“浮动闸”,利用高电场改变浮动闸的临限电压即可进行编程动作。

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  • 内存_RAM或ROM_FLASH存储的真正区别总结
  • 什么是手机RAM内存?手机RAM内存越大越好吗?所谓RAM内存就是运行内存,是用于临时存储数据用的,手机ROM内存不一样,ROM内存是长期存储数据的。相信很多伙伴对于手机RAM内存都不尽了解,今天小编就来给大家科普下...

    什么是手机RAM内存?手机RAM内存越大越好吗?所谓RAM内存就是运行内存,是用于临时存储数据用的,和手机ROM内存不一样,ROM内存是长期存储数据的。相信很多伙伴对于手机RAM内存都不尽了解,今天小编就来给大家科普下手机RAM内存知识。

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    什么是手机RAM内存?

    为了照顾小白用户,我们首先还是来解释一下手机RAM内存的具体含义。手机RAM内存千万不能和手机ROM存储空间混为一谈。RAM内存是指手机运行程序时使用的内存(即运行内存),只能临时存储数据用于与CPU交换高速缓存数据,因此RAM内存本身不能用于长期存储数据的。而ROM是用来长期存储数据用的。

    哪些手机最先用上了6GB内存?

    两年前的时候我们经常会听到这样的讨论,2GB大内存到底有没有用?手机需要2GB内存吗?如今我们却已经看到了6GB内存的手机出现。智能手机就像是之前的PC一样,正在经历飞速发展期过渡到成熟期的过程。

    目前率先升级到6GB RAM内存的手机都是Android阵营的,包括vivo Xplay5、联想ZUK Z2 Pro、中兴AXON天机7、华硕ZenFone 3 Deluxe、乐视乐Max 2、一加手机3以及nubia Z11,就像你看到的这样,国产手机在引领大内存的路上起到了不可磨灭的先驱作用。

    另外阵营是iOS和几乎灭绝的Windows Mobile 10。目前iPhone 6s的内存达到了2GB容量,而Windows阵营最强的机型应该是今年MWC上公布的一款惠普Elite X3,这款机型超越了之前的Lumia 935XL首次用上了4GB的内存。

    手机RAM内存是如何进化的?

    移动SoC的发展从最初的单核到如今的十核,处理器芯片内核数目的增加也带动了单个核心性能的提升以及工艺制程的改善。性能增加了,用户的胃口也自然越来越大。这就需要内存的数量也要跟上节奏去应对各种各样的应用进程。

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    在2007年刚有iPhone的时候,手机内存的容量仅仅是128MB,之后推出的首款Android机型也才192MB。这么看似乎苹果和谷歌的发展路数是接近的,但接下来iPhone与Android手机却出现了两极化趋势。

    iPhone在1GB内存上停留了很长的时间,直到iPhone 6s才首次提升到2GB。Android这边的发展速度快的惊人。从1GB再到现在的6GB,仅用了近3年的时间。

    手机内存的发展比移动CPU略慢主要是因为受到32位移动SoC的制约,所以当时3GB手机已经是一个极限了。虽然iPhone并不是大内存的领军者,但却是突破内存限制的先驱者。iPhone 5s采用的A7处理器首次实现了64位计算,随后Android手机大批跟进,这直接引发了内存容量的阶段性飙升。

    ARM处理器从32位发展到64位,架构指令集也从ARMv7升级到了ARMv8。64位处理器由于使用的是64位数据来表示内存地址,所以软件的最大寻找范围达到了庞大的16艾字节。所以你就能理解,Android手机从3GB的瓶颈跳跃到4GB是怎样实现的吧?

    iOS与Android内存机制有哪些不同?

    说到这就不得不聊聊iOS和Android系统内存管理机制上的区别。首先要澄清,系统缓慢与卡顿并不是因为占用内存太多了,而是因为系统占用不到内存了,所以在内存和外存数据交换时就会出现卡顿的现象。

    iOS系统之所以不需要太大的内存,主要是因为iOS优化的内存管理机制会让那些活动较少的程序尽快退出内存,这样就可以载入更多新的程序。也就是说,当你开启很多应用时,系统会判断内存是不是够用,如果不够用的话就会自动帮你清理内存,并不会等到很卡顿的时候再去处理。同时那些在后台开启时间较长的应用,iOS系统也有可能自动关闭它。这也就是为什么多数人称iOS系统的后台是伪多任务了。

    Android内存管理机制与iOS不同,可以说Android手机有多少内存就会吃多少内存,空闲内存也全部都用于缓存。Android系统会把后台开启的每一个程序都保存在内存中,这样会保证下次开启时速度很快,省去再次从存储设备读取的时间。直到内存已经完全被占满,不够启动下一个新程序时,Android才会清理那些之前开启的部分进程。

    由于内存管理机制的差异化,所以iOS理论上是不需要太大的内存来承载的,但Android的开源也导致碎片化情况出现,最终只能通过增加内存容量“暴力”解决问题。

    手机内存真的越大越好吗?

    一般对于Android手机而言,大内存手机的优势会更大,因为手机的程序都是在RAM内存中进行读写的,而读写速度与手机的性能也有一定的关系。更大的RAM内存可以给手机带来更充足的缓冲空间,随着系统本身以及应用本身的膨胀,RAM内存的作用更明显。

    举个例子,手机因为不具备独立显卡,所以只能把图形处理器集成在SoC上,现在手机上已经可以实现4K屏幕、14nm工艺CPU等技术,而且虚拟现实VR很热,那种接入手机的VR也需要手机GPU更出色,这无疑都需要更大的RAM内存来支持。

    然而这并不意味着只要是大内存就一定更合适,原因有五点。

    1、养羊毛出在羊身上,更大的内存最终也需要消费者去买单,势必会增加用户选择手机的成本以及潜在的耗电量;

    2、大内存也可能是手机厂商的一种营销手段,通过参数引诱消费者选择;

    3、不能盲目的相信内存总数。根据手机系统定制化的不同,实际可用的运行内存也会有相应的浮动。比如你买了一款机型是4GB内存,但实际上可用内存空间只有2GB左右;

    4、目前市面上最新的内存都是LPDDR4,DDR4相比之前的DDR3在速度和功耗控制上有大幅增强,所以如果同等RAM容量的手机,一定也要看清楚是DDR4还是DDR3;

    5、RAM内存的大小会在一定程度上影响手机速度,但并不是决定性因素,毕竟手机运行速度是由CPU、GPU、RAM、ROM、系统优化共同来决定的。

    内存的发展与处理器工艺与系统优化程度是相互挂钩的。如果处理器性能本身跟不上,或是系统优化效果不佳,就算是配备了更大的内存也是一种资源浪费。从目前我们评测的机型来看,骁龙820/652处理器配4GB内存应该算是2K档位性价比最高的组合了。在此建议用户应该理性消费,同时养成良好的使用手机的习惯,通过定期清理内存也可以让系统变得流畅。

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    过随着移动SoC硬件水平的提升以及APP越来越“臃肿”,手机内存的增加也是大势所趋。去年三星就已经宣布12Gb(1Byte=8bit)的手机内存颗粒开始量产了。该芯片基于20nm工艺,相比上代8Gb内存速度增加30%,同时降低了20%功耗。据数据统计,目前三星在全球移动DRAM市场的份额达到了45%,持续领跑市场。这里需要科普一下,一般手机都是需要4块DRAM芯片组成内存,所以12Gb内存颗粒约为1.5GB内存,乘4就是目前最高的6GB内存了。

    此外高通也在本周正式发布了骁龙821处理器。作为骁龙820的一个补充,该芯片最大的特点是提升了CPU与GPU的主频,同时还暗示支持最大8GB内存的智能手机。或许一年之后,我们再去讨论的将会是8GB内存手机的应用场景了。

    关于手机RAM内存相关知识就给大家介绍到这里了,有兴趣的伙伴可以了解一下。

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  • 总结内存(RAM或ROM)FLASH存储的真正区别

    千次阅读 多人点赞 2019-07-04 11:31:41
    本文主要向大家介绍了内存(RAM或ROM)FLASH存储的真正区别,通过具体的分析,让大家能够了解它们,希望对大家学习内存(RAM或ROM)FLASH存储有所帮助。 1.什么内存 什么内存呢?在计算机的组成结构中,有一个很...

    本文主要向大家介绍了内存(RAM或ROM)和FLASH存储的真正区别,通过具体的分析,让大家能够了解它们,希望对大家学习内存(RAM或ROM)和FLASH存储有所帮助。

    1.什么是内存
    什么是内存呢?在计算机的组成结构中,有一个很重要的部分,就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件,对于计算机来说,有了存储器,才有记忆功能,才能保证正常工作。存储器的种类很多,按其用途可分为主存储器和辅助存储器,主存储器又称内存储器(简称内存),辅助存储器又称外存储器(简称外存)。外存通常是磁性介质或光盘,像硬盘,软盘,磁带,CD等,能长期保存信息,并且不依赖于电来保存信息,但是由机械部件带动,速度与CPU相比就显得慢的多。内存指的就是主板上的存储部件,是CPU直接与之沟通,并用其存储数据的部件,存放当前正在使用的(即执行中)的数据和程序,它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路,内存只用于暂时存放程序和数据,一旦关闭电源或发生断电,其中的程序和数据就会丢失。

    2.内存工作原理:
    内存是用来存放当前正在使用的(即执行中)的数据和程序,我们平常所提到的计算机的内存指的是动态内存(即DRAM),动态内存中所谓的’动态’,指的是当我们将数据写入DRAM后,经过一段时间,数据会丢失,因此需要一个额外设电路进行内存刷新操作。

    具体的工作过程是这样的:一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷,有电荷代表1,无电荷代表0。但时间一长,代表1的电容会放电,代表0的电容会吸收电荷,这就是数据丢失的原因;刷新操作定期对电容进行检查,若电量大于满电量的1/2,则认为其代表1,并把电容充满电;若电量小于1/2,则认为其代表0,并把电容放电,藉此来保持数据的连续性。

    ROM也有很多种,PROM是可编程的ROM,PROM和EPROM(可擦除可编程ROM)两者区别是,PROM是一次性的,也就是软件灌入后,就无法修改了,这种是早期的产品,现在已经不可能使用了,而EPROM是通过紫外光的照射擦出原先的程序,是一种通用的存储器。另外一种EEPROM是通过电子擦出,价格很高,写入时间很长,写入很慢。

    从一有计算机开始,就有内存。内存发展到今天也经历了很多次的技术改进,从最早的DRAM一直到FPMDRAM、EDODRAM、SDRAM等,内存的速度一直在提高且容量也在不断的增加。

    3.ROM和RAM指的都是半导体存储器
    1)ROM是Read Only Memory的缩写
    ROM不是不能修改,只是非易失性存储器,而是“不会被轻易修改”或者“要通过一定的过程去修改”,这样避免误打误撞的操作改变内容造成程序崩溃
    ROM是一种半导体内存,其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中,资料并且不会因为电源关闭而消失。
    只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。英文简称ROM。ROM所存数据,一般是装入整机前事先写好的,整机工作过程中只能读出,而不像随机存储器那样能快速地、方便地加以改写。ROM所存数据稳定 ,断电后所存数据也不会改变;其结构较简单,读出较方便,因而常用于存储各种固定程序和数据。除少数品种的只读存储器(如字符发生器)可以通用之外,不同用户所需只读存储器的内容不同。
    为便于使 用和大批 量 生产 ,进一步发展了可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程序只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。EPROM需用紫外光长时间照射才能擦除,使用很不方便。20世纪 80 年代制出的 EEPROM ,克服了EPROM的不足,但集成度不高 ,价格较贵。于是又开发出一种新型的存储单元结构同 EPROM 相似的快闪存储器 。其集成度高、功耗低 、体积小 ,又能在线快速擦除 ,因而获得飞速发展,并有可能取代现行的硬盘和软盘而成为主要的大容量存储媒体。大部分只读存储器用金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管制成。

    2)RAM是Random Access Memory的缩写。
    又称为随机存取存储器;存储单元的内容可按需随意取出或存入,且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容,故主要用于存储短时间使用的程序。

    简单地说,在计算机中,RAM 、ROM都是数据存储器。RAM 是随机存取存储器,它的特点是易挥发性,即掉电失忆。ROM 通常指固化存储器(一次写入,反复读取),它的特点与RAM 相反。ROM又分一次性固化、光擦除和电擦除重写两种类型。

     ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。 
    

    4.RAM分为两大类:
    1)一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲。

    2)另一种称为动态RAM(Dynamic RAM/DRAM),DRAM保留数据的时间很短,速度也比SRAM慢,不过它还是比任何的ROM都要快,但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多,计算机内存就是DRAM的。

    DRAM分为很多种,常见的主要有FPRAM/FastPage、EDORAM、SDRAM、DDR RAM、RDRAM、SGRAM以及WRAM等,这里介绍其中的一种DDR RAM。

    DDR RAM(Date-Rate RAM)也称作DDR SDRAM,这种改进型的RAM和SDRAM是基本一样的,不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据,这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得最多的内存,而且它有着成本优势,事实上击败了Intel的另外一种内存标准-Rambus DRAM。在很多高端的显卡上,也配备了高速DDR RAM来提高带宽,这可以大幅度提高3D加速卡的像素渲染能力。

    5.再不明白的请看例子:
    举个例子,手机软件一般放在EEPROM中,我们打电话,有些最后拨打的号码,暂时是存在SRAM中的,不是马上写入通过记录(通话记录保存在EEPROM中),因为当时有很重要工作(通话)要做,如果写入,漫长的等待是让用户忍无可忍的。
    FLASH存储器又称闪存,它结合了ROM和RAM的长处,不仅具备电子可擦除可编程(EEPROM)的性能,还不会断电丢失数据同时可以快速读取数据(NVRAM的优势),U盘和MP3里用的就是这种存储器。在过去的20年里,嵌入式系统一直使用ROM(EPROM)作为它们的存储设备,然而近年来Flash全面代替了ROM(EPROM)在嵌入式系统中的地位,用作存储Bootloader以及操作系统或者程序代码或者直接当硬盘使用(U盘)。

    目前Flash主要有两种NOR Flash和NADN Flash。

    NOR Flash的读取和我们常见的SDRAM的读取是一样,用户可以直接运行装载在NOR FLASH里面的代码,这样可以减少SRAM的容量从而节约了成本。

    NAND Flash没有采取内存的随机读取技术,它的读取是以一次读取一块的形式来进行的,通常是一次读取512个字节,采用这种技术的Flash比较廉价。用户不能直接运行NAND Flash上的代码,因此好多使用NAND Flash的开发板除了使用NAND Flah以外,还作上了一块小的NOR Flash来运行启动代码。

    一般小容量的用NOR Flash,因为其读取速度快,多用来存储操作系统等重要信息,而大容量的用NAND FLASH,最常见的NAND FLASH应用是嵌入式系统采用的DOC(Disk On Chip)和我们通常用的’闪盘’,可以在线擦除。目前市面上的FLASH 主要来自Intel,AMD,Fujitsu和Toshiba,而生产NAND Flash的主要厂家有Samsung和Toshiba。
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    问题1:什么是DRAM、SRAM、SDRAM?
    答:名词解释如下
    DRAM--------动态随即存取器,需要不断的刷新,才能保存数据,而且是行列地址复用的,许多都有页模式
    SRAM--------静态的随机存储器,加电情况下,不需要刷新,数据不会丢失,而且一般不是行列地址复用的
    SDRAM-------同步的DRAM,即数据的读写需要时钟来同步

    问题2:为什么DRAM要刷新,SRAM则不需要?
    答:这是由RAM的设计类型决定的,DRAM用了一个T和一个RC电路,导致电容会漏电和缓慢放电,所以需要经常刷新来保存数据

    问题3:我们通常所说的内存用的是什么呢?这三个产品跟我们实际使用有什么关系?
    答:内存(即随机存贮器RAM)可分为静态随机存储器SRAM,和动态随机存储器DRAM两种。我们经常说的“
    内存”是指DRAM。而SRAM大家却接触的很少。

    问题4:为什么使用DRAM比较多、而使用SRAM却很少?

    答:1)因为制造相同容量的SRAM比DRAM的成本高的多,正因为如此,才使其发展受到了限制。因此目前SRAM基本上只用于CPU内部的一级缓存以及内置的二级缓存。仅有少量的网络服务器以及路由器上能够使用SRAM。

    2)存储单元结构不同导致了容量的不同:一个DRAM存储单元大约需要一个晶体管和一个电容(不
    包括行读出放大器等),而一个SRAM存储单元大约需要六个晶体管。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题,容量
    较SRAM大,但是读写速度不如SRAM。

    问题5:用得最多的DRAM有什么特点呢?它的工艺是什么情况?(通常所说的内存就是DRAM)

    答:1)DRAM需要进行周期性的刷新操作,我们不应将SRAM与只读存储器(ROM)和Flash Memory相混淆,因为SRAM是一种易失性存储器,它只有在电源保持连续供应的情况下才能够保持数据。“随机访问”是指存储器的内容可以以任何顺序访问,而不管前一次访问的是哪一个位置。

    2)DRAM和SDRAM由于实现工艺问题,容量较SRAM大。但是读写速度不如SRAM,但是现在,SDRAM的速度也已经很快了,时钟好像已经有150兆的了。那么就是读写周期小于10ns了。

    3)SDRAM虽然工作频率高,但是实际吞吐率要打折扣。以PC133为例,它的时钟周期是7.5ns,当CAS latency=2 时,它需要12个周期完成8个突发读操作,10个周期完成8个突发写操作。不过,如果以交替方式访问Bank,SDRAM可以在每个周期完成一个读写操作(当然除去刷新操作)。

    4)其实现在的主流高速存储器是SSRAM(同步SRAM)和SDRAM(同步DRAM)。目前可以方便买到的SSRAM最大容量是8Mb/片,最大工作速度是166MHz;可以方便买到的SDRAM最大容量是128Mb/片,最大工作速度是133MHz。

    问题6:用得比较少但速度很快,通常用于服务器cache的SRAM有什么特点呢?

    答:1)SRAM是静态的,DRAM或SDRAM是动态的,静态的是用的双稳态触发器来保存信息,而动态的是用电子,要不时的刷新来保持。SRAM是Static Random Access Memory的缩写,中文含义为静态随机访问存储器,它是一种类型的半导体存储器。“静态”是指只要不掉电,存储在SRAM中的数据就不会丢失。

    2)SRAM其实是一种非常重要的存储器,它的用途广泛。SRAM的速度非常快,在快速读取和刷新时能够保持数据完整性。SRAM内部采用的是双稳态电路的形式来存储数据。所以SRAM的电路结构非常复杂。

    3)从晶体管的类型分,SRAM可以分为双极性与CMOS两种。从功能上分,SRAM可以分为异步SRAM和同步SRAM(SSRAM)。异步SRAM的访问独立于时钟,数据输入和输出都由地址的变化控制。同步SRAM的所有访问都在时钟的上升/下降沿启动。地址、数据输入和其它控制信号均于时钟信号相关。

    最后要说明的一点:
    SRAM不应该与SDRAM相混淆,SDRAM代表的是同步DRAM(Synchronous DRAM),这与SRAM是完全不同的。SRAM也不应该与PSRAM相混淆,PSRAM是一种伪装成SRAM的DRAM。
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    关于Nor和Nand的介绍和区别,在网络上有很多,如果不是经常用的话,还真的无法说出个所以然来。我也是转帖网络上的,目的是经常能看看。

         NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
    

    相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处,因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些。而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。

    一.存储区别比较
      NOR的特点是芯片内执行(XIP, execute In Place),这样应用程序可以接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。

    NOR的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。

    NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。

    二.性能比较

    flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。

    由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。
    
    
    执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素。
    

    ● NOR的读速度比NAND稍快一些。

    ● NAND的写入速度比NOR快很多。
    

    ● NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。

    ● 大多数写入操作需要先进行擦除操作。
    
    
    ● NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少。
    

    三.接口差别

    NOR flash带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节。

    NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。

    NAND读和写操作采用512字节的块,这一点有点像硬盘管理此类操作,很自然地,基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。

    四.容量和成本

    NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半,由于生产过程更为简单,NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,也就相应地降低了价格。

    NOR flash占据了容量为1~16MB闪存市场的大部分,而NAND flash只是用在8~128MB的产品当中,这也说明NOR主要应用在代码存储介质中,NAND适合于数据存储,NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC存储卡市场上所占份额最大。

    五.可靠性和耐用性

    采用flahs介质时一个需要重点考虑的问题是可靠性。对于需要扩展MTBF的系统来说,Flash是非常合适的存储方案。可以从寿命(耐用性)、位交换和坏块处理三个方面来比较NOR和NAND的可靠性。

    六.寿命(耐用性)

    在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次,而NOR的擦写次数是十万次。NAND存储器除了具有10比1的块擦除周期优势,典型的NAND块尺寸要比NOR器件小8倍,每个NAND存储器块在给定的时间内的删除次数要少一些。

    七.位交换问题

    所有flash器件都受位交换现象的困扰。在某些情况下(很少见,NAND发生的次数要比NOR多),一个比特位会发生反转或被报告反转了。

    一位的变化可能不很明显,但是如果发生在一个关键文件上,这个小小的故障可能导致系统停机。如果只是报告有问题,多读几次就可能解决了。

    当然,如果这个位真的改变了,就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存,NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候,同时使用EDC/ECC算法。

    这个问题对于用NAND存储多媒体信息时倒不是致命的。当然,如果用本地存储设备来存储操作系统、配置文件或其他敏感信息时,必须使用EDC/ECC系统以确保可靠性。

    八.坏块处理

    NAND器件中的坏块是随机分布的。以前也曾有过消除坏块的努力,但发现成品率太低,代价太高,根本不划算。

    NAND器件需要对介质进行初始化扫描以发现坏块,并将坏块标记为不可用。在已制成的器件中,如果通过可靠的方法不能进行这项处理,将导致高故障率。 易于使用可以非常直接地使用基于NOR的闪存,可以像其他存储器那样连接,并可以在上面直接运行代码。

    由于需要I/O接口,NAND要复杂得多。各种NAND器件的存取方法因厂家而异。

    在使用NAND器件时,必须先写入驱动程序,才能继续执行其他操作。向NAND器件写入信息需要相当的技巧,因为设计师绝不能向坏块写入,这就意味着在NAND器件上自始至终都必须进行虚拟映射。

    九.软件支持

    当讨论软件支持的时候,应该区别基本的读/写/擦操作和高一级的用于磁盘仿真和闪存管理算法的软件,包括性能优化。

    在NOR器件上运行代码不需要任何的软件支持,在NAND器件上进行同样操作时,通常需要驱动程序,也就是内存技术驱动程序(MTD),NAND和NOR器件在进行写入和擦除操作时都需要MTD。

    使用NOR器件时所需要的MTD要相对少一些,许多厂商都提供用于NOR器件的更高级软件,这其中包括M-System的TrueFFS驱动,该驱动被Wind River System、Microsoft、QNX Software System、Symbian和Intel等厂商所采用。

    驱动还用于对DiskOnChip产品进行仿真和NAND闪存的管理,包括纠错、坏块处理和损耗。

    ------------------------------------------------------------黄金分界线----------------------------------------------------------------------------------------

    ram和rom:
    rom:制作是写入
    prom:可写一次
    eprom/eeprom:可写多次
    flash rom:闪存(Flash Memory) 非易失闪存技术:NOR flash、NAND flash

    实际应用:
    RAM:
    RAM有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使

    用,譬如CPU的一级缓冲cache。另一种称为动态RAM(Dynamic RAM/DRAM),DRAM保留数据的时间很短,速度也比SRAM慢,不过它还是比任何的ROM都要快,

    但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多,计算机内存就是DRAM的。

    ROM:
    手机的ROM和传统的ROM(Read Only Memory)又有些不一样,它分为两部分,一部分是用于系统,另外一部分是用作用户存储数据。而存储卡则很好理解了

    ,常用的有tf卡,用于存储用户数据。
    在过去的20年里,嵌入式系统一直使用ROM(EPROM)作为它们的存储设备,然而近年来Flash全面代替了ROM(EPROM)在嵌入式系统中的地位,用作存储

    Bootloader以及操作系统或者程序代码或者直接当硬盘使用(U盘)。

    实际应用:
    NOR Flash 的读取和我们常见的 SDRAM 的读取是一样,用户可以直接运行装载在 NOR FLASH 里面的代码,这样可以减少 SRAM 的容量从而节约了成本。

    NAND Flash 没有采取内存的随机读取技术,它的读取是以一次读取一块的形式来进行的, 通常是一次读取 512 个字节,采用这种技术的 Flash 比较廉价

    。用户 不能直接运行 NAND Flash 上的代码,因此好多使用 NAND Flash 的开发板除了使用 NAND Flah 以外,还作上了 一块小的 NOR Flash 来运行启动

    代码。
    NOR主要应用在代码存储介质中,NAND适合于数据存储,NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC存储卡市场上所占份额最大。
    NOR flash占据了容量为1~16MB闪存市场的大部分,而NAND flash只是用在8~128MB的产品当中,这也说明NOR主要应用在代码存储介质中,NAND适合于数据

    存储,NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC(多媒体存储卡Multi Media Card)存储卡市场上所占份额最大。

    手机市场:
    在手机市场中NOR FLASH是当之无愧的领导者,目前大部分手机使用的是NOR+PSRAM的XiP存储架构,其中NOR FLASH用来存储代码和数据,PSRAM作为MCU

    和 DSP执行运算时的数据缓存。随着手机功能的日益丰富,需要更大的代码和数据存储空间,这时如果选择大容量的NOR FLASH,成本将非常昂贵,因此,一

    些高端手机 中开始加入NAND来作为多媒体数据的一个存储载体。从性价比来看,NOR FLASH的最大存储容量不能超过1GB,否则就没有竞争优势了;并且,以

    PSRAM的结构和特性,它的容量很难超过256MB,这种组合将成 为多媒体手机的一个限制。造成这个问题的原因主要是早期手机基带等IC技术掌握在欧美公司

    手中,他们对于成本考量并不是非常关注,而今,国内IC厂商的崛 起和手机市场的激烈竞争,使得所有的设计师开始考虑如何降低BOM COST。
    和大部分手机采用的存储结构对比。XiP架构是现在使用最多的,而新的高速处理平台正在向代码映射存储器架构发展,也就是NAND+SDRAM方式。 虽然

    NAND闪存有一些应用问题,但是NAND闪存单位bit成本加上其缺点导致的额外成本仍然要比NOR闪存的单位bit成本低。

    RAM的容量又分标称容量、实际容量和可用容量三种,标称容量即我们看手机参数的容量,即1G、2G这些。实际容量会比标称容量少一些,这其除了一些小量

    的损耗(算法、颗粒的不同)之外,部分手机还会被GPU占用一部分RAM,所以一些2G的手机看到的实际容量会是1.7G~1.8G。而可用容量又会比实际容量再少

    一些,是由于系统占用以及后台程序的占用的原因,一般2G的手机刚开机的时候可用RAM会有1.3G左右,而1G的手机可用有400M左右。

    存储卡的标称容量和实际容量比较接近,例如16G的存储卡可用容量都会达到14G甚至15G。

    ------------------------------------------------------------黄金分界线----------------------------------------------------------------------------------------

    查看了实际应用中小米手机,是使用的NAND+SDRAM方式,小米手机2:2GB DDR2 533运行内存(RAM)+ 闪迪出品16G储存芯片(ROM);

    三星S3C2440A开发板:

    总结内存(RAM或ROM)和FLASH存储的真正区别

    //

    启动代码是系统上电或者复位后运行的第一段代码 他的作用是在用户程序运行之前 对系统的硬件与软件运行环境进行必要的初始化 并在最后使程序跳转到用户程序 他直接面对ARM处理器内核以及硬件控制器进行编程。

    S3C2440 支持从 NOR flash 或者 NAND Flash中启动。NOR Flash 的特点是 程序可以直接在芯片内执行 不必将程序读取到RAM中运行 NOR FLASH虽有这个优点 但是它的性价比远低于NAND FLASH 因为很多系统选择从NAND FLASH 启动,从NAND FLASH中启动需要先把程序拷贝到RAM中去运行。

    NOR FLASH启动: NOR FLASH --》映射到 nGCD0 其地址被映射为0x00000000
    NAND_FLASH启动:S3C2440内部自带一块容量为4K的bootSRAM(叫做起步阶石“Steppingstone”)映射到nGCS0 其地址被映射为0x00000000
    但系统上电或启动后 程序会从0地址处开始执行 因此我们需要把启动代码放在0地址处
    NOR FLASH启动:程序可以在FLASH芯片中 直接被CPU执行 没有什么太多说的了
    NAND FLASH启动:上电或复位后 0地址处为bootSRAM 启动前他里面是空的 启动后S3C2440 先通过硬件机制将NANDFLASH的前4K内容拷贝他里面去 然后再从0地址处开始执行 在这种情况下 我们需要保证将启动代码存放在NANDFLASH开始的位置 并且启动代码的大小要小于4K
    如果系统的所有程序 编译链接后大小小于4K 那么系统的启动代码中无需考虑将程序从NANDFLASH 搬运到SDRAM 中去执行这个问题 因为所有的程序在启动时既全部由NANDFLASH 拷贝到了bootSRAM中执行了
    如果系统中所编的程序编译后大于4K 那么系统的启动代码中需要包含一段将系统的全部程序从NANDFLASH 搬运到SDRAM的代码
    系统启动时 只将NANDFLASH 的前4K 拷贝到了BootSRAM中,还有部分程序保存在NAND FLASH中 是无法内执行的 所以前4K被拷贝到BootSRAM中需要有能将程序拷贝到SDRAM中的代码。

    因此从NAND FLASH中启动 牵涉到两次拷贝
    1:nandflash前4K --> BootSAM 自动 无需人为干扰
    2:从nandflash中搬运系统到SDRAM 需要程序员 控制

    //

    开发板NAND FLASH 启动=============
    //这一个真正的全裸代码。具体原理是这样的:
    //首先是设置到NAND Flash 启动。当ARM 上电后,会自动读取NAND Flash
    // 0x0000000地址处执行代码。我们将代码编译联接地址也设为0x0000000
    //然后,用Jflash 烧写时,烧写到NAND Flash的0x0000000。那么上电后就会
    //执行你的代码。
    1:交叉环境的建立
    按照 mini2440用户手册,175页成功设置好 .
    2:连上开发板与PC上的JTAG线.开发板接上电源,
    设置从NAND FLASH启动.(一定要确定是NAND FLASH启动)
    否则烧写的时候不成功。
    开启开发板电源.

    =开发板NOR FLASH 启动========

    编译u-boot,把编译生成的新的u-boot.bin烧写到NorFlash中。开发板上电启动后,则在超级终端(或类似的软件)中显示的结果为:
    U-Boot 2011.06 (Jul 30 2011 - 23:40:44)
    DRAM: 64 MiB
    Flash: 2 MiB
    NAND: raise: Signal # 8 caught
    raise: Signal # 8 caught
    raise: Signal # 8 caught
    raise: Signal # 8 caught
    raise: Signal # 8 caught
    raise: Signal # 8 caught
    No NAND device found!!!
    0 MiB
    *** Warning - bad CRC, using defaultenvironment

    In: serial
    Out: serial
    Err: serial
    Net: CS8900-0
    ZHAOCJ2440 #

    从上述显示的内容可以看出本开发板的一些基本的信息,如DRAM为64M,NorFlash为2M,由于我没有设置NandFlash,因此系统没有检测到NandFlash,命令提示符也已经修改为“ZHAOCJ2440 # ”。

    总结:nor flash启动和nand flash启动都需要选择启动方式并把程序烧到相应的flash中。

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空空如也

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