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  • 也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我.....

    一、铜厚

    关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分.

    基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.

    内层铜厚 1oz = 1.2mil    0.5oz = 0.6mil

    外层铜厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil

    1 oz = 35 um

    0.5 oz = 17~18 um

    二、PCB层压结构图

    以4层板、6层板为例

    三、常见参数

    1、阻抗设计相关参数:

    PP介电常数:

    PP型号

    介电常数

    7628

    4.6

    2313

    4.05

    2116

    4.25

    2、算阻抗的阻焊油相关常数

    基材上的覆盖层

    走线上的覆盖层

    阻焊介电常数

    0.8mil

    0.5mil

    3.8

    四、多层板阻抗层压结构

    摘自嘉立创

    1.四层板

    一:成品板厚:0.8MM

    1) JLC7628结构:

    1.png

     

    2) JLC2313结构:

    2.png

    二:成品板厚:1.0MM

    1) JLC7628结构:

    3.png

    2) JLC2313结构:

    4.png

    三:成品板厚:1.2MM

    1) JLC7628结构:

    5.png

    2) JLC2313结构:

    6.png

    四:成品板厚:1.6MM

    1) JLC7628结构:

    7.png

    2) JLC2313结构:

    8.png

     五:成品板厚:2.0MM

    1) JLC7628结构:

    9.png

    注:2.0板厚四层板只提供一种层压结构

    2.六层板

    一:成品板厚:1.2MM

    10.png

    二:成品板厚:1.6MM

    11.png

    三:成品板厚:2.0MM

    12.png

    注:6层板暂时只提供一种层压结构

     

     

     

     

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  • 有如下关系式: I=KT0.44A0.75 I:最大允许电流 K:修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T:相对于环境的温升 A:走线截面积,单位平方mil 下表可参考,1oz=35um,一般降额应用50% ...

    有如下关系式
    I=KT0.44A0.75
    I:最大允许电流
    K:修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
    T:相对于环境的温升
    A:走线截面积,单位平方mil

    下表可参考,1oz=35um,一般降额应用50%
    在这里插入图片描述

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  • 一、计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算...(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048; T为最大温升,单位为摄氏度(的熔...

    一、计算方法如下:

    先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

    I=KT0.44A0.75   

    K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;     T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃);

       A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.);     I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
    一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A250MIL=6.35mm, 8.3A

    二、数据:

         PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手,不可谓遇上一道难题。
         PCB
    的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:                                                                          

                线宽的单位是:Inch inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ   =0.035mm ,1mil.=10-3inch.

    实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 - 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求。 

    最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060(即铜熔点),电流是22.8A。

    PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

    铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um
    电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)
    4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5
    4 2 4.3 2.5 5.1 2
    3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5
    2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2
    3.2 1 2.6 1 2.3 1
    2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8
    1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6
    1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5
    1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4
    0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3
    0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2
    0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15

    也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A

    以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.

    导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

    电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

      导线的电流承载值,与导线线的过孔数量、焊盘,存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明),这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

      1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。

    2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。

    如焊盘较多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单,焊盘过锡完后,因为有元件脚和焊锡,增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的铜线,它的最大电流承载值,为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路。

         最后说明:电流承载值数据表只是一个绝对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于11的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。

    转载于:https://www.cnblogs.com/wangh0802PositiveANDupward/archive/2012/12/24/2830540.html

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  • 一、计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz...I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度(的熔点是1060℃)A为覆...

    一、计算方法如下:

    先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

    I=KT0.44A0.75    K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
    T
    为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060
    )
    A
    为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是
    square mil.)
    I
    为容许的最大电流,单
    位为安培
    (amp)
    一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A250MIL=6.35mm, 8.3A

    二、数据:

         PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手,不可谓遇上一道难题。
         PCB
    的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:                                                                          

                线宽的单位是:Inch inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ   =0.035mm ,1mil.=10-3inch.

    实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 - 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求。 

    最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060(即铜熔点),电流是22.8A。

     

    PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

    铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um
    电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)
    4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5
    4 2 4.3 2.5 5.1 2
    3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5
    2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2
    3.2 1 2.6 1 2.3 1
    2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8
    1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6
    1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5
    1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4
    0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3
    0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2
    0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15

    也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A

    以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.

    导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

    电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

      导线的电流承载值,与导线线的过孔数量、焊盘,存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明),这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

      1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。

    2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。

    如焊盘较多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单,焊盘过锡完后,因为有元件脚和焊锡,增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的铜线,它的最大电流承载值,为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路。

         最后说明:电流承载值数据表只是一个绝对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于11的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。

    转载于:https://www.cnblogs.com/liuq0s/archive/2010/08/10/1796891.html

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  • 1 oZ等于多少mil?

    2017-11-16 14:28:00
    也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们...
  • 要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流...
  • 多层板会有内层流程1)单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验2)双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉加厚→外层图形→镀锡、...
  • 要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流...
  • 要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的 铜厚是多少,常规工艺下 PCB 外层(TOP/BOTTOM 层)铜厚是 1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到 1OZ 或者 0.5OZ。对于 1OZ 铜厚,在常规情况下,20mil 能承载 ...
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  • PCB迭规定

    2011-10-23 08:22:08
    压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度 1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化) 。 3、对于铜面情况...
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  • 在这项工作中,研究了使用脉冲真空电弧喷涂法在不锈钢基底上沉积涂层的工艺特征。... 最后,表明具有脉冲电弧的装置可以有效地用于工业中,因为可以通过改变沉积时间在数百微米的范围改变厚度。
  • 通过对百瓦级蒸汽激光器放电管气体温度的分析计算,给出了百瓦级器件为防止“黑心”现象输入功率密度的最佳值。分析计算了在此输入功率密度下,为达到最佳工作温度所需的保温厚度,理论计算和实验结果吻合较好。...
  • PCB板铜箔厚度计算

    2020-03-05 12:56:45
    双面板PCB铜箔(覆)厚度约为35um(1.4mil),也有一种规格50um的不常见,多层板表层一般为35um,内层17.5um,铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的。 1OZ指的是1OZ的均匀的覆盖在1平方英尺的面积上的厚度,也...
  • 酞菁(CuPc)用作OTFT器件的有源,以测试该器件的电流-电压特性和气敏特性。 当器件在室温下暴露于硫化氢(H2S)气氛中时,在适当的栅极电压和漏极电压下,源极-漏极电流在几分钟之发生变化。 研究了传感特性...
  • 1 每个PCB都需要良好的基础:组装说明PCB的基础方面包括介电材料,和走线尺寸以及机械或尺寸。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时,介电材料会隔离在PCB相邻...
  • 细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。3、压缩制造中的难点许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中...
  • 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数的影响;分析了PCB中热过孔的 走线方式!个数和参数设置对PCB的厚度方向散热能力的影响;分析了PCB的边界 条件和电子元器件的模型对电子元器件的结点温度和PCB的平均温度的...
  • 1 每个PCB都需要良好的基础:组装说明PCB的基础方面包括介电材料,和走线尺寸以及机械或尺寸。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时,介电材料会隔离在PCB相邻...
  • 电极、电阻体、玻璃保护与环氧树脂外保护印刷在96%氧化铝基板上,该贴片电阻提供适合与钎焊的环绕电极,该电极含电镀镍隔离和符合RoHS的100%纯锡外层。  防硫化能力由依据ASTM国际标准B80

空空如也

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内层铜厚