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  • MSP430选型指南

    2012-06-27 11:34:39
    MSP430选型指南,全系列MSP430产品手册,方便开发工程师选型
  • MSP430 选型

    2013-05-08 09:33:33
    德州仪器官方MSP430选型表,方便选购
  • MSP430选型

    2014-02-12 16:46:26
    各位大神,我只用过F5438的型号,现在我要求开发一个项目,用430芯片,只要一个I2C口和一个SPI口,虽然脚数很少的F2002就能解决,但是好像不太常用啊。选型的时候还要求注意出货量大的嘛?有没有推荐的型号?
  • msp430选型shouce

    2011-04-10 10:14:22
    德州仪器的MSP430系列单片机选型手册
  • TI公司MSP430选型

    2010-10-25 13:39:30
    全英文版的TI公司的MSP430选型表,十分齐全,是最新的,很实用,很有用的哦,本人从TI公司的网站上下载的,准确得很
  • msp430选型手册

    2009-09-13 11:53:52
    很好的msp430全系类选型指南,包括各系列内部资源和参考价格等
  • 目前只用过G2553的,想升级一下,找一款管脚多一些、空间大一点、性能强一起的,官网上查了一下,不甚明了,求指点。
  • MSP430单片机选型指南

    2013-08-20 14:51:02
    MSP430单片机选型指南大全,收集了所有MSP430单片机的型号
  • MSP430中文选型手册

    2011-08-26 10:19:15
    MSP430 中文选型 手册
  • TI的MSP430单片机选型

    2013-12-04 20:58:08
    TI的MSP430单片机选型
  • msp430单片机选型资料

    2012-01-25 13:57:12
    有关于msp430单片机的选型方面的资料,由TI公司网站下载。
  • MSP430简介及选型

    2009-09-04 15:22:56
    MSP430简介及选型,里面包含了几个PDF文档。
  • MSP430单片机最新选型手册,很实用的选型手册
  • 前言:很幸运能够进入半导体这个充满未来和机遇的行业,同时深刻接触到TI公司MCU产品MSP430,接下来我会用一系列的文章来描述MSP430产品性能、优势、资料及使用方法。 首先先介绍一下TI公司,一个集高科技与创新于...

    前言:很幸运能够进入半导体这个充满未来和机遇的行业,同时深刻接触到TI公司MCU产品MSP430,接下来我会用一系列的文章来描述MSP430产品性能、优势、资料及使用方法。

    首先先介绍一下TI公司,一个集高科技与创新于一体的企业,成立于1930年,成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司,1951年正式改名德州仪器(Texas Instruments), 从制作第一个晶体管,到发明集成电路,再到后期的DLP技术,数字处理器DSP产品,超低功耗MCU MSP430产品,OMAP处理器,TI一直创新性的推出能影响世界的产品,在半导体行业保持着领先的地位,目前TI是全球最大的模拟半导体厂商,公司主要有两个业务:Analog 和 EP,均分别处于行业的龙头地位。

    一、MSP430介绍

    MSP430产品,诞生于1990年,到现在已经有29年历史,长久以来凭借超低功耗的优势,在嵌入式行业中一直有着很高的竞争力,目前MSP430产品按照存储材料分主要分为两种Flash型和FRAM型。

    目前市面上MCU大部分都采用Flash工艺,TI是唯一一个用FRAM工艺制作MCU的厂商,MSP430也就成为市面上唯一的FRAM工艺的MCU。FRAM有RAM的高速,寿命长等有点,同时包含Flash,EEPROM等的非易失的特点,相比于Flash,FRAM有以下优势:

    • FRAM可以实现单字节读写,同时在写入数据前不需要先擦除. Flash则需要采用片擦除甚至是页擦除,而且需要提前擦除才能写入新的数据。
    • FRAM的读写寿命可以达到1013次(10万亿次),而Flash寿命为105次。
    • FRAM读写功耗低,Flash擦除则需要一个较高的电压,因此会造成较大的功耗。
    • FRAM读写速度快,平均写入1Byte数据仅需要0.00015ms,Flash则需要0.05ms,EEPROM速度更慢,在5ms左右。

    基于FRAM的这些优点,它显得和追求超低功耗的MSP430更加般配,2012年第一个FRAM工艺的MCU MSP430FR5739问世,FRAM正式进入MCU领域,凭借着FRAM的高性能和超低功耗,后续的FRAM工艺的MSP430产品相继推出,目前已有FR2xx/FR4xx, FR5xx/FR6xx系列。

    MSP430产品主要优势-超低功耗,为实现在满足客户使用的同时把功耗降到最低,MSP430有多种模式:LPM0,LPM2,LPM3,LPM4,LPM3.5,LPM4.5。在最低功耗的LPM4.5模式,MCU功耗更是无耻的降到了34nA的地步。同时MSP430发展主打差异化,针对嵌入式产品的各个应用场景集成各种外设,比如集成LCD模块,USB模块,电容触摸模块,智能模拟模块,超声模块,射频模块,无线通信模块等等,用户可根据自己的需求进行合理的选型以减少产品开发的周期和硬件设计的难度。

    二、MSP430产品性能介绍

    • 运行速度:8MHz – 25MHz, 大部分MCU最高运行在16MHz,Flash工艺中F5xxx系列部分产品可以运行在25MHz,FRAM工艺中FR2355,FR2353,FR2155,FR2153可以运行在24MHz。
    • 机器字长:16位。
    • 内存:RAM : 0.125KB – 66KB,Flash/FRAM :0.5KB – 512KB。
    • 制作工艺:Flash和FRAM,MSP430FRxx系列均为FRAM工艺,其他系列均为Flash工艺。
    • 内部资源:时钟CS,定时器Timer,SPI/I2C/UART,ADC(最高24位),DAC,看门狗WDT,CRC校验,LCD控制器,DMA,RTC时钟,USB模块,MPY32硬件乘法器,AES加速器,片内内存FRAM/Flash.
    • 特殊资源:
    1. 面向智能触摸的CapTIvate模块:高灵敏度,抗干扰能力强,提供GUI编程,电路简单,产品稳定。
    2. 面向表类产品的USS模块:高精度流量算法,内部集成超声发射和感知模块,内部集成高性能调理电路,提供GUI编程,电路简单,产品稳定。
    3. 面向消费电子的SAC(智能模拟组合)模块:内部集成多级高性能运放,可通过软件编程实现自由组合,跨级运放等,减少外围模拟电路,同时增加系统稳定性。
    4. 面向无线传输的RF无线模块:CC430Fxx系列,集成CCxx内核,一片MCU即可实现1GHz的无线通信,信号稳定,电路简单。
    5. 面向RFID的NFC模块:RF430系列,集成NFC模块,符合ISO/IEC 14443B标准,丰富的参考设计及防碰撞算法。
    • 封装:TSSOP,LQFP,QFN,BGA等。
    • 供电电压:3.3V。支持1.8V I/O口(F52xx系列)和5V I/O口(F51xx系列)。

    三、MSP430软件开发工具

    • Code Composer Studio(CCS)

    TI官方提供的开发软件,支持TI所有的嵌入式产品,目前版本已经更新到9.2.0,内部集成Energytrace等工具,方便调试及程序下载,软件界面:

    软件下载网址:(建议下载较新版本,比如9.0.1,但不要下最新版本,可能存在一些小的BUG)

    http://software-dl.ti.com/ccs/esd/documents/ccs_downloads.html

    选择合适的版本下载进行安装,在CCS V7版本以后,软件就对用户开放使用,不再需要license。

    • IAR Embedded Workbench

    IAR是一家专门设计针对嵌入式产品的开发软件的公司,自己设计编译器,因此相对于其他开发软件,编译速度较快,但是内部集成的小功能插件可能少于CCS,软件界面截图如下:

    软件下载网址:(在不破解的情况下只能试用30天,同时并非可以使用所有功能。)

     

    https://www.iar.com/iar-embedded-workbench/#!?architecture=MSP430

    • Energia

    另一个不太出名的开发软件,免费的,不需要破解,国内使用的人很少,因此资料也比较少,软件信息及下载地址如下:

    http://www.ti.com/tool/ENERGIA?keyMatch=%E2%80%A2ENERGIA&tisearch=Search-EN-everything&usecase=part-number

    四、MSP430硬件平台

    • 下载器:MSP-FET

    MSP-FET支持所有的MSP430产品下载,支持两种下载模式:JTAG和SBW,同时板子内部集成USB转TTL电路,能实现PC与MCU的串行通信。具体信息网址:

    http://www.ti.com/tool/MSP-FET?keyMatch=MSP-FET&tisearch=Search-EN-everything&usecase=part-number

    驱动位通用驱动,即插即用,如果出现驱动安装失败的情况,可手动安装,官方驱动下载网址:
    www.ti.com/MSPdrivers

    • 硬件平台:Lanuchpad 和 实验电路板

    MSP430产品有官方提供的硬件开发平台,包括Lanuchpad和实验电路板,如下图显示的是Lanuchpad,在这个电路板上集成Ez-FET,可以直接连接电脑进行程序下载调试,使用方便。绑匪针对每一个芯片均有相应的Lanuchpad,针对每一个系列的有特点产品都会有这类学习实验电路板,其他芯片如果想进行测试,可以采用Target-Board的形式。

    Target-Board针对不同封装有不同的硬件电路板,如下图位TSSOP-20封装的图片,可以用于多种相同封装的芯片进行测试:

     

    更多的Lanuchpad资料,可以参考:

    http://www.ti.com/sitesearch/docs/universalsearch.tsp?searchTerm=MSP-EXP430#q=MSP-EXP430&t=everything&linkId=1

    更多的Target-Board资料,可以参考:

    http://www.ti.com/lit/ug/slau278ae/slau278ae.pdf

    五、MSP430程序例程:

    • Resource Explorer

    网址:https://dev.ti.com/

    提供TI所有EP的各个模块的例程,同时支持UniFlash在线下载,擦除程序,在线CCS,GUI编程,板子兼容性检测等功能,这是个特别特别特别有用的网址,程序量很丰富,有针对汇编和C语言的,也有直接操作寄存器的,也有调用库函数的,同时有丰富的程序说明和API函数说明。

    网址界面如下:

     

    • TI官网下面Code Example

    有些产品或者设计的实验电路板的程序,会在TI相应产品的官网网址下面,会包含一些重要的例程和硬件设计资料,TI很无私,基本所有硬件设计,软件设计全部开放源代码或硬件设计资料,特殊的也会开放lib文件下载,一共用户使用。

    TI MSP430官方网址:

    http://www.ti.com/microcontrollers/msp430-ultra-low-power-mcus/overview.html

    展开全文
  • MSP430全系列源资选型

    2011-08-22 11:55:25
    MSP430全系列源资选型 MSP430全系列源资选型
  • MSP430是TI公司推出的一款强大的16位单片机系列产品,其显著特点是具有极低的功耗,而且在高整合性与高性能方面与其他MCU相比有较大...本文对MSP430系列结构进行了详细的介绍和对比,并对同种功能的实现进行设计选型
  • MSP430全系列资源选型

    2012-09-01 16:29:52
    全系列的MSP430单片机的资源选型,详细,最新的,希望对大家有用
  • 本报告把MSP430系列芯片分为两个部分,一个是高速晶振接口,另一个是低速晶振接口。在一般情况下,高速晶振接口所能接的晶振,低速晶振接口也能接,但是低速晶振必须要通过适当软件的配置来使低速晶振接口能接高速...
  • MSP430全系列源资选型.pdf MSP430单片机C语言和汇编语言混合编程.pdf MSP430单片机的应用[5].pdf MSP430单片机的程序设计基础[0].pdf MSP430单片机简介.pdf MSP430单片机选型指南.pdf MSP430在3V与5V混合系统中的...
  • 1 MSP430简介  MSP430是TI公司推出的16位单片机系列产品,在电池供电的低功耗应用中具有独特的优势。其工作电压为1.8~3.6 V,正常工作时功耗可控制在200μA左右,低功耗模式可实现2μA甚至O.1μA的低功耗。MSP...
  • MSP430课件

    2015-04-20 17:40:43
    单片微型计算机 单片机的概念 单片机的特点 单片机的应用 MSP430系列单片机 MSP430系列单片机的特点 MSP430系列单片机的发展与应用 MSP430应用选型 MSP430系列单片机命名规则 MSP430系列单片机选项
  • msp430 系列混合信号处理器2010年选型手册,帮助更好得选择msp430芯片,中文版
  • 2.1 MSP430单片机选型;2.2 I/O口;2.2.1 I/O口寄存器;例2.2.1 在MSP430单片机系统中P1.5P1.6P1.7接有按键P1.1P1.3P1.4接有LED将 P1.5P1.6P1.7的方向设为输入P1.1P1.3P1.4的方向设为输出;例2.2.2 在P1.5口接有一按键按...
  • 本文只有部分内容,请到一牛网阅读全文: http://www.16rd.com/blog-35467-2986.html MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集 (RISC)的...

    本文只有部分内容,请到一牛网阅读全文:
    http://www.16rd.com/blog-35467-2986.html


    MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集 (RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供 “单片机”解决方案。

    该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。

     

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客---MSP430F149

     

       MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振:一颗主频晶振,通常在4~16Mhz中选择;另外一颗时钟晶振,即32.768Khz晶振,早期选用直插封装的,现在大部分采用贴片封装的产品,其一便于贴装,其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客---应用电路

     

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客---MSP430开发板

     

    一、主频晶振的选择

    通 常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S 封装产品,现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品,上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和 DSX320G\DSX320GE产品。

     

    1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz,如下图:

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

    该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统直插型49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

        

        2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE,如下图:

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

    该型号产品封装同意为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,还符合AEC-Q200标准。

     

    二、32.768Khz时钟晶振的选择

       32.768Khz这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐:

    IC name Quartz crystal CL(pF)

    MSP430F169 32.768kHz 12.5

    MSP430F2131 32.768kHz 12.5

    MSP430F2131 32.768kHz 6

    MSP430F413 32.768kHz 12.5

    MSP430F413 32.768kHz 6

    MSP430FG4619 32.768kHz 12.5

    MSP430FG4619 32.768kHz 6

    MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5

    MSP430F1XX 32.768kHz 12.5

    MSP430F2XX 32.768kHz 12.5

    MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

    MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

    MSP430F5XX 32.768kHz 12.5

    MSP430FE427 32.768kHz 6

    MSP430P325 32.768kHz 6

     

    1、低负载、低ESR值产品:

    直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

    贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

    贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

        

    2、常规负载产品:

     

    直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

    贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

     

    贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF

    MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案 - 16rd - 壹陆RD博客

     

     

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    上海唐辉电子,深耕晶振行业15年,非常专业,行业公认!

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    下面的文章非常重要,很多研发工程师就困扰在这里。

     

    搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振(以圆柱形晶振为例)

                               的原理、基本应用、使用注意事项 

     

    音叉型水晶振动子标准品(32.768Khz圆柱体型晶振)使用上的注意事项

     

    1、耐冲击性

    施加了过大的冲击后,会引起特性的恶化或不发振。

    充分注意不要发生落下。另外,尽可能在无冲击的条件下使用。

    自动焊接或条件变更时,在使用前应充分确认一下。

    转载于:https://my.oschina.net/cy2/blog/716332

    展开全文
  • msp430+LCD

    2018-12-03 15:22:33
    介绍段式LCD驱动原理、msp430 MCU系列各种LCD模块的不同特性,并提供了LCD硬件布线技巧、编写高效易用的LCD驱动软件的相关指导以及具有不同LCD特性的msp430期间的产品组合概述
  • 本资料包括了MSP430单片机的一些学习资料,适合初学者学习,同时在学习的过程中有助于进一步的提高,可以了解MSP430单片机的工作原理,选型指南,汇编指令集和下载代码有关了仿真器资料!希望对MSP430单片机的学习者...
  • 单片机种类有很多,好多厂商都推出了自己的MCU,对于众多品牌的单片机,我比较看重MSP430和AVR系列的,下面就从他们各自的特点,分几个方面,进行PK分析。既然进行PK,如同体育竞赛,要选择相同等级的进行对比,为此...

空空如也

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