精华内容
下载资源
问答
  • 这是一份非常详细的元器件介绍手册。笼括了基本上电路设计所以的基础器件。同时还对同类不同型号的器件做了对比分析。非常适合电路设计工作者使用
  • 作为一名刚入门的硬件工程师,首先我们得学会去读懂...元器件选型的重任在硬件工程师,如果选的物料是停产的、缺货的、价格很高的、或者采购周期很长的,那产品做出来就没有可量产性,甚至连样机都做不出来。 硬件工程

            作为一名刚入门的硬件工程师,首先我们得学会去读懂硬件设计电路的原理图这一项基本技能,阅历经验丰富之后就得心应手,能设计硬件电路了。

            而我们想真正读懂原理图,就不可能一味的抄抄抄,有时候不得不扣细节,比如元器件的选型、电源电路设计、信号的互联等等等等,其中,元器件选型是一个重要的点。

            硬件工程师除了电气性能方面的东西之外,还需要了解和生产采购相关的信息。元器件选型的重任在硬件工程师,如果选的物料是停产的、缺货的、价格很高的、或者采购周期很长的,那产品做出来就没有可量产性,甚至连样机都做不出来。

            硬件工程师做元器件选型的时候,首先要考虑电气性能和尺寸能否满足设计要求,然后还要看价格是否超出行业平均水平、交货周期能否满足项目需求、公司和供应商之间的合作关系是否正常等。

    元器件选型的大致流程

            首先你先从已有库存的物料中选型(优先使用库存物料);↓

            其次,如果有现成的规格参数基本一致的物料,就领这个物料回来测试/替代原先的元件调试,如果测试没问题,就考虑根据要求进行适配元件,否则继续寻找物料。↓

            如果都没有,只能跟做相关供应商订做物料了(不建议定制需求量小的物料,量小挺贵的)。

            当我们在比对元器件的规格参数时,假如公司针对该物料没有专门建立用于比对分析的规格参数表,大家可以去一些电子元器件分销商网站去查某类元器件,然后拿它罗列的规格参数做参考,比如下面三个网站:

    1、得捷电子

    得捷电子 中国 Digi-Key官网 | 供应商直授权电子元器件分销商https://www.digikey.cn/?utm_source=baidu&utm_medium=cpc&utm_campaign=Brandzone&utm_content=Brand%20Zone%20PC&utm_term=Headline

    2、立创商城 

    立创商城_电子元器件采购网上商城_领先的现货元器件交易平台-嘉立创电子商城https://www.szlcsc.com/?c=Z

    3、贸泽电子

    电子元件分销商 - Mouser Electronicshttps://www.mouser.cn/?utm_source=Baidu%20Brandzone&utm_medium=cpc&utm_campaign=Brandzone%20Main&utm_term=title

    元器件选型的基本原则

    元器件选型的基本原则:选择通用的、性价比高的物料。

    物料怎么算是通用?

    1、市场上通用,如某个器件在手机、笔记本、工业领域,用量都很大,那肯定很通用;

    2、行业内通用,如手机行业中的微型连接器,笔电行业的LVDS线,以及其他细分行业的通用料;3、公司内通用,如以前的产品(出货量较大)使用过的物料,经过本公司市场客户验证的。

    为什么优先选通用的物料?

    1)价格低。通用的物料要么出货量很大,要么已经出来市场很久了,研发成本、模具成本、自动机成本基本都分摊完了,供应商多卖一份都是赚钱,因此价格容易谈;

    2)容易采购。因为通用,供应商一般会做常规库存备货,即使产品突然增量供应商也能供的上货,及时这个代理商那边没有,也方便去其他代理商那边协调要货,或者市场抓现货;

    3)品质稳定。因为量够大,出过的问题基本上以前都出过,都改善了,所以品质稳定。

    元器件选型顺序

    1、尽量选择公司元器件库中的物料

    2、尽量选择公司大量使用过的物料,如大量出货的产品、类似的或相同的电路;

    3、根据本公司的产品类型,向供应商PM咨询,了解供应商推荐的物料的应用场景,如出货给哪些客户、出货量多少,最好是物料在用产品和本公司产品是同类型的;

    4、索要该物料问题履历表,及时规避已出现过的问题;

    PS:如果是非常重要的产品,而且需求量很大的话,建议到供应商实地考察,现场确认其问题履历、生产制程良率和出货量、出货客户数据。

    对于试验样机来讲,价格影响不大,重点在交期。只要能买得到货,贵一点大家都可以承受。试验样机一般数量少,几台几十台的,单价贵一些没关系,只要买的到,就可以用。这个理念主要针对工业级和消费级的产品设计,对于军工级产品单颗物料成本可能会远高于消费级,就要慎重选择高价值物料了。

    这里指的试验样机,只是做技术验证的机器,而不是正常项目流程中的工程样机。工程样机要尽可能的用最终会使用的物料,在技术开发的过程中更换物料,尤其是更换关键物料,会带来很大的项目风险。

    最小包装,意思是去批量采购元器件的时候,最少一次需要购买多少颗

    展开全文
  • 先分享两份资料,这两份资料涉及的不仅仅是元器件选型,其他的硬件设计相关也一样可以找到,分享给需要的人,不需要的可以跳过。电子硬件设计工程师手册-技能习得-51ELEC​www.51elec.cn华为硬件工程师手册-技能习得...

    注意:本文为转载文章。

    77ec52cd6e6c51f2286fb78cd79ae80d.png

    先分享两份资料,这两份资料涉及的不仅仅是元器件选型,其他的硬件设计相关也一样可以找到,分享给需要的人,不需要的可以跳过。

    电子硬件设计工程师手册-技能习得-51ELEC​www.51elec.cn
    38df7fec3a82de75be3804620757a5b9.png
    华为硬件工程师手册-技能习得-51ELEC​www.51elec.cn
    7155fa555e199780e70d8029c6e36818.png

    对于整机厂商而言,尤其是规模比较大的终端产品生产厂家(例如华为),对于选择电子元器件,都有相应的“选型规范”。原因很简单,就拿手机来说,一部手机需要上千颗元器件,若一颗料出现问题就会影响整个产线,因此规范似乎不可缺少。

    a33f1936db701514edfc4bc35a2d5b3b.png

    但关于公司的“选型规范”,华为内部有人这么说:

    我进入华为时,整个公司都在“规范”运动,什么都写规范,人人都写规范,任职、绩效、技术等级都看规范(大公司用KPI来引导,容易搞成“运动”)。当时按照器件种类,很多人写了各种器件选型规范。所以原理图评审时,听到最多的就是“规范就是这样写的”。

    “选型规范”可能存在的问题

    首先,写规范的人是否精专?书写是否细致?如果出现错误那就更是害人了。

    其次,规范有时会抑制开发人的思维。什么都按照规范来,不一定适合实际的设计场景。例如我需要低成本设计,但是规范强调的是高质量,就可能会不适用。

    d729e3565d852a6d33b3713b33856a01.png

    再次,有规范也会导致部分开发人员不思考。例如晶振要求在50MHz以上,放pF级的电容进行电源滤波,而低于50MHz的不用。大家都不想也不知道为什么;再例如网口变压器防护,室内室外,按照各种EMC标准的设计要求,直接照着画就可以,但很少有人想为什么,也不知道测试结果怎样,等实际碰到困难时就抓瞎。

    规范的确在有的时候提高了工作效率和产品质量,但工具越发达,可能人就越退化。

    最后,由于发展太快,部分器件的选型不适合写规范,因为存在较强的迟滞性。

    89e5b4f168acfa0ffb29a8e0e9d1b903.png

    虽然有缺点,但不可否认规范是一个非常有用的手段,是大量理论分析+经验积累+实践数据的精华。当时我看得最多的规范就是《器件选型的降额规范》,这是基于大量试验和实际案例总结出来东西。

    例如:规定选用铝电解电容的时候,需要考虑稳态的工作电压低于额定耐压90%;而钽电容,稳态的降额要求在50%;而陶瓷电容,稳态的降额要求在85%;因为这里考虑了一些器件的实效模式、最恶劣环境(高温、低温、最大功耗),稳态功率和瞬态功率的差异等因素。

    器件选型要考虑的因素

    在华为的PDM系统上,器件都有一个优选等级“优选”“非优选”“禁选”“终端专用”等几个类别。工程师可以根据这个优选等级来直观的感受到器件是否优选。那么器件的优选等级,是考虑了哪些因素呢?

    1.可供应性

    特别是华为这样厂家,有大量发货的产品。慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。我2005年时曾设计过一个电路,设计的时候就是拷贝别人的电路,结果加工的时候发现器件根本买不着,由于器件停产了,只能在电子市场买翻新的器件。

    d5e81dc97ef010b5116b7b531c613d8c.png

    对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。这点很重要,如果是独家供货的产品,是需要层层汇报,决策,评估风险的。

    2.可靠性

    散热:功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号;处理器选型,在性能满足的情况下,尽量选择功耗更小的器件。但是如果是Intel这样垄断的器件,你也只有忍受,加散热器,加风扇。

    ESD:所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如:射频器件,抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施(注:华为是严格要求,禁止裸手拿板的。我本来也不理解,后来我带团队之后,发现兄弟们花大量的时间在维修单板;我们的团队就非常严格要求这一点,看似降低效率,其实还是提高效率的。至少不用总怀疑器件被静电打坏了)。所选元器件考虑更高的湿敏等级。

    abf0cd1ae347451db6b7379b4a221cad.png

    安全:使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

    失效率:避免失效率高的器件,例如标贴的拨码开关。尽量不要选择裸Die的器件,容易开裂。不要选择玻璃封装的器件。大封装的陶瓷电容不要选择。

    失效模式:需要考虑一些器件的失效模式是,开路还是断路,会造成什么后果,都需要评估。这也是钽电容慎选的一个重要原因。

    3.可生产性

    不选用封装尺寸小于0402的器件。 尽量选择表贴器件,只做一次回流焊就完成焊接,不需要进行波峰焊。部分插件器件不可避免选用的话,需要考虑能否采用通孔回流焊的工艺完成焊接,减少焊接的工序和成本。

    4.环保

    由于华为大量的产品是发往欧洲的,所以环保的要求也比较严格。由于欧盟提出无铅化要求,曾经整个公司的几乎所有的硬件工程师都在做无铅化的整改。

    5.考虑归一化

    例如某产品已经选用了这个器件,并且在大量出货的时候,往往有时这个器件的选型并不是很适合,也会选择,因为不但可以通过数量的增多来重新谈成本,还因为经过了大批量验证之后可以放心选用。这也是倾向于选用成熟期的器件而慎选导入期和衰落期的原因。

    6.行业管理

    某大类,例如:电源、时钟、处理器、内存、Flash等等都是有专门的人做整个公司的使用的规划和协调,提前进行市场调研,分析,编写规范。他们会参与到新器件的选型上来。

    7.器件部门

    专门有器件部门的同事,会分析器件的失效原因,可靠性分析,拍摄器件的X光,评估器件寿命等等工作。

    8.成本

    如果在上述因素都不是致命的情况下——上述的因素都是浮云,紧盯第八条。

    611eee75ffb8e7ff54d65bae529a3923.png

    a035e2b9caa96e4ed951fd49768bf582.png
    展开全文
  • 最近稍稍有点忙,各处跑来跑去,考察了一些企业的产品技术情况,比较普遍的一个现象是
  • 各种元器件总结,硬件工程师必备知识,, 分类很齐全仔细,,, 值得学习借鉴
  • 热敏电阻的选型和计算 NTC热敏电阻的作用:利用负温度系数热敏电阻有较高的阻值来限制上电浪涌电流。上电后NTC流过电流并消耗电能发热,使其电阻降低以较少NTC上的损耗。 这种方法的特点是简单,但是存在的问题是...

    热敏电阻的选型和计算

    在这里插入图片描述

    NTC热敏电阻的作用:利用负温度系数热敏电阻有较高的阻值来限制上电浪涌电流。上电后NTC流过电流并消耗电能发热,使其电阻降低以较少NTC上的损耗。
    这种方法的特点是简单,但是存在的问题是限制上电浪涌电流性能受环境温度和NTC的初始温度影响。因此在环境温度较高,上电时间隔很短时,NTC限制上电浪涌电流的作用大打折扣。

    选择热敏电阻需要关注的几个点:

    1、冲击电流的能量
    Cbus = 10uF Vmax = 373.296V

    E = 1/2 * C * Vmax²

    Cbus为开关电源输入电解电容的容量,Vmax是最高的输入峰值电压,E为冲击电流能量,一般在数据手册中有给出来,若是没有给出这个能量,手册会推荐你哪个型号的热敏能匹配多大的输入电解电容,这个参数跟热电阻的尺寸大小有关,如果厂家根本没给冲击能量参数和匹配容值,那只能根据经验来选了,比如反激电源一般可选尺寸(9-13mm左右),比如说8D-11,其中8为常温阻值,11为尺寸11mm。

    2、符合冲击电流要求,选取最小的阻值
    Iimit = 50A limit 最小冲击电流,一般由客户提出,或者由企业你不测试标准,以实际为准。
    Rntc_min = Vmax / Iimit = 7.466Ω
    最大冲击电流值,客户一般会做出要求,如果没有给定,则可以根据企业测试标准来定,或者根据保险丝或者整流桥的最大工作电流作为电流的限值(配合保险丝和整流桥的 I^2t 来选取)。

    3、最大稳态电流
    Imax = Pout / (k * Vmin) = 0.055A,这个值小于手册上的最大稳态电流值,且留一定余量,k是效率
    对于计算出来的这个电流值,需要根据热敏电阻在工作时的实际温度,在手册中的曲线上选取,如果手册美哟给出曲线肯定会给出一个最大稳态电流,然后留一定余量就可以。

    附:热敏电阻在某个温度T时的阻值计算
    Rntc = 8Ω       热敏电阻在常温下的电阻值
    Bn = 2800K    Bn为材质参数(常用范围2000K~6000K,热敏电阻数据手册中会给出)
    Ta = 25           常温温度,单位摄氏度 Tb = 25 需要阶段的电阻值的温度

    T1 = (273+Tb)K = 298K
    Tn = (273+Ta)K = 298K

    T1和Tn是K度(即卡尔文温度),K度 = 273.15 + 摄氏度
    在这里插入图片描述

    压敏电阻的选型和计算

    压敏电阻的作用是一直来自电源在异常时的尖峰电压和瞬态过电压,在正常电压输入的情况下,压敏电阻的阻抗非常大,一旦输入电压有个大的电压尖峰,压敏电阻阻抗急剧下降把尖峰电压钳位下来。

    压敏电阻最需要关注的参数:

    1、压敏电阻电压V1mA
    V1mA = 1.5Vp = 2.2Vac
    用1mA的直流电流通入压敏电阻器时测得的电压,Vp是额定输入时的峰值电压,Vac是额定输入交流电压
    在这里插入图片描述

    也可以用下面的公式来估算V1mA
    在这里插入图片描述
    根据数据手册我们可以取一个接近的,取471就可以了(V1mA=470V)

    2、压敏电阻的通流量
    压敏电阻实际吸收的浪涌电流应该要小于数据手册中给出的通流量,但事实上这个浪涌电流是不好计算的,所以一般按照经验选取,比如 AC 220V 电源,一般选择 ϕ=10或者14的就可以了。

    结论:标准 220V 输入的开关电源,压敏电阻一般选取471KD10 或者 471KD14就可以了。

    展开全文
  • 硬件基础知识(10)---元器件选型规范大全

    千次阅读 多人点赞 2018-03-25 13:46:48
    所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是元器件生产厂的任务。...一、物料选型总则...

    所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是元器件生产厂的任务。

    但是国内外失效分析资料表明,有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高,而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性,就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    一、物料选型总则

    1、所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。

    2、优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。

    3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

    4、选择出生、下降的器件走特批流程。

    5、慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。

    6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

    7、禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。

    8、抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。

    9、所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。

    10、优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。

    11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

    12、对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。

    13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    二、各类物料选型规则

    芯片选型总的规则

    1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量≈85%)的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    2、有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准(4~7.6μm),涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅引脚镀层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;Sn镀层:对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度≈7.6μm(电镀工艺)、或≈2.5μm(电镀后熔融工艺)、或≈5.1μm(浸锡工艺)、或≈0.5μm(化学镀工艺);阻挡层Ni:厚度≈3μm;SnCu镀层:SnCu镀层厚度≈3μm;Ni/Pd镀层:Pd镀层厚度≈0.075μm,Ni镀层厚度在3μm以上;Ni/Pd/Au镀层:Ni厚度≈3μm,Pd厚度≈0.075μm,Au厚度在0.025~0.10μm

    3、谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

    4、禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用QFN封装的元器件,必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

    5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

    6、优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。

    7、尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。如果选用BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。

    8、禁止选用不支持在线编程的CPU。

    9、尽量不要选用三星的芯片。

    电阻选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1、电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列,68系列,82系列。

    2、贴片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。

    3、插脚电阻优选0.25W,0.5W,1W,2W,3W,5W,7W,10W,15W。

    4、对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。

    5、金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。

    6、7W以上功率电阻轴线型禁选。

    7、慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

    8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

    电容选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    工程师必备:元器件选型规范大全

    ➀铝电解电容选型规则

    1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

    2、对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;48V以上系统选100V。

    3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

    4、对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;25V以下禁选224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。

    5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

    6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"(三和),高端铝电解电容选用NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。

    7、禁止选用贴片的铝电解电容。

    ➁钽电解电容选型规则

    1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

    2、插脚式钽电解电容禁选。

    3、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V,10V、16V、35V为优选,4V、6.3V、50V为禁用(用铝电解电容替代)。

    4、对于钽电解电容的容值:优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选(用陶瓷电容替代)。

    5、钽电解电容品牌:KEMET、AVX。

    ➂片状多层陶瓷电容选型规则

    1、高Q陶瓷电容慎选;只用在射频电路上。

    2、片状多层陶瓷电容封装:0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

    3、片状多层陶瓷电容耐压:优选25V、50V、100V;106(含)以上容值的耐压不大于25V。

    4、片状多层陶瓷电容容量:优选10、22、33、47、68系列。

    5、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。

    6、片状多层陶瓷电容的品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

    ➃引脚多层陶瓷电容选型规则

    1、新产品禁止选用此类电容(使用片状多层陶瓷电容替代)。

    继电器选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

    2、禁止使用继电器插座。

    二极管选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1、禁止使用玻璃封装的二极管。

    2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号,ESD/MSL等级遵循上述的标准。

    3、整流二极管:同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007,3A的选用IN5408。

    4、肖特基二极管:同电流档次的保留反压最高的等级,如:1N5819保留,1N5817禁选,SS14保留,SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

    5、发光二极管优选有边、短脚的;为了保持公司产品的一致性,红发红、绿发绿等型号优选,白发红、白发绿等型号慎选;如果没有特殊要求,尽量不要使用长脚、无边的。

    6、发光二极管优选品牌为"亿光"。

    7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK,SEMTECH。

    三极管选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1、901X系列的三极管选用9012,9013。

    接插件选型规则

    1、禁选IC插座,如果不能避免使用IC插座,必须使用圆孔的IC插座。

    2、插针座选用三面接触的,禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

    3、成套的接插件要求使用同一品牌的,既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

    开关选型规则

    1.禁选拨码开关。

    2.电源开关优选船形开关。

    电感选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1.贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。

    CPU选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1.如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的,需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU,必须经过公司级领导开会讨论来决定。

    2.保留Atmega48,Atmega168,Atmega32,Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

    3.QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

    4.ARM7只能选用以下几种:LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

    5.以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

    FLASH选型规则

    1.并行FLASH品牌优选SPANSION、SST,禁止选用SAMSUNG。

    2.串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

    SRAM选型规则

    品牌优选ISSI,CYPRESS,MICRON,IDT,禁用SAMSUNG。

    EEPROM选型规则

    1.禁止选用并行的EEPROM。

    2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

    3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

    晶体和晶振选型规则

    晶体物料通用技术要求:AT切(基频),20pF负载电容,温度范围-20~+70℃(工业温度等级),制造频偏30ppm,温漂50ppm/℃,无铅产品。

    晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

    电源选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    AC/DC选型规则

    1.对于可靠性要求高的产品,电源优选LAMBDA和COSEL;对于可靠性要求不高的产品,可选用利得华福,星原丰泰和铭纬的。

    2.选Lambda电源时,便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

    3.新产品尽量选用标准电源,不推荐定制电源。

    隔离DC/DC电源选型规则

    1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品,TI产品不能满足要求时优选C&D。

    连接器选型规则

    ➀欧式连接器选型规则

    1.欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT,同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌,禁止不同品牌配合使用。

    ➁RJ系列连接器选型规则

    1.如果不是外接通信信号必须使用,禁止选用RJ11和RJ12连接器。

    2.RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的,RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

    3.禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

    4.RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

    ➂白色端子选型规则

    1.尽量不使用白色端子。

    2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

    ➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

    1.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

    2.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子,其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

    3.优选5.08mm间距的,禁止选用5.00mm间距的。

    ➄其它矩形连接器选型规则

    1.其它矩形连接器优选品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

    2.连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

    3.优选通用的连接器,禁止定制连接器。

    展开全文
  • 适逢近期接触几位技术工程师朋友在选用滤波器,发现一些问题,才发现波平浪静处水最险,简曰“灯下黑”。于是才斗胆诞生此文。
  • 新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度研发工程师试验硬件质量检测 相关文档
  • 硬件设计工程师必备
  • 20种硬件工程师必知必会基础元器件|最新更新至8.13

    千次阅读 多人点赞 2021-05-22 15:21:01
    本章知识为硬件工程师基础课程之基本元器件 将会讲解到:电阻、电容、电感(变压器)、保险、二极管(整流桥)、三极管、接插件、蜂鸣器、IGBT、电源转换器件、晶振、继电器、光耦、缓冲器、触发器、计数器、隔离放大器...
  • 器件选型

    千次阅读 2016-04-26 17:00:27
    最近面试还是经常看到一些面试官问器件选型,当然,这种问题只能吓唬应届生,这里就为各位补充这个书本上没有的知识吧。 一、工程背景。 首先要清楚产品/项目的定位,民用、工用、军用,考虑的都不太一样。 ...
  • 硬件工程师考纲简略版 (未完待续) 1 概念 1.1 无源元件基础知识:电阻、电感 1.2 有源器件:二极管、三极管、mos管 1.2.1 二极管 二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能, 即...
  • 硬件工程师面试宝典

    2021-11-03 17:52:22
    所以,投递硬件是非常非常值得的,下面我将从我自己面试两个月的经验来总结总结,谈谈应届生硬件工程师从哪里找资源投递简历,后期如何准备技术笔试、技术面试、综合面试以及从什么角度考虑在手中选择合适的offer。...
  • 所有的电器产品都离不开电源供电,因此在电路保护的设计中,必须要考虑到的一个就是过...常见的过电流保护器件有熔断器和PTC自恢复保险丝两种,作为为客户选型的FAE工程师,如何在熔断器与PTC器件中作出合理的选型呢?
  • 你知道硬件工程师的细分领域硬件基带工程师吗? 它们和常见的硬件工程师又有哪些不同? 福利待遇怎么样?有哪些职业要求? 快来涨上一波知识吧~
  • MPS器件最新选型指南

    2018-12-15 16:04:29
    MPS的选项指南 包含了所有在产的IC信息,方便工程师选型对比
  • 你做过的项目中,有关器件选型你是如何考虑的? 我: 要看满足功能/性能需要 ! 行业大咖: 你说的这点没有错,但是太片面,只是最基本的需求,一个产品项目要做好做大,合理的器件选型占了很大一方面,除了满足功能...
  • 新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度研发工程师试验硬件质量检测 相关文档
  • 壹2019年接近尾声,按照惯例,在年终,每个人总会被问到一个问题:2019年,你收获了什么?...每一个电子硬件人也一样,不可避免的要面对这些问题。这一年,有人刚刚迈入这个行业,怀着满腔抱负,想要一展拳脚;有...
  • 硬件工程师需要学习电路、模拟电子技术、数字电子、C语言、嵌入式、电磁场、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构、高数等知识。主要包括以下:1、分立器件的应用;主要包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、...
  • 物联网硬件工程师工作职责岗位职责:1.根据项目要求进行物联网设备的硬件方案设计和原理图、PCB设计开发;2.负责产品硬件电路调试,性能测试,信号RF测试及各种可靠性测试;3.完成项目的电子物料BOM整理,工艺文件...
  • 电子元器件选型必读

    2021-09-06 14:53:01
    不定期分享硬件电路设计干货,知识体系,有趣专业实验。包括但不仅限于学习方法、模电、FPGA、小信号、高速电路、信号完整性、Layout、嵌入式、学习方法。已帮助成千上万电子专业学生和初级工程师入门成长。技术交流...
  • 硬件工程师职业规划

    千次阅读 多人点赞 2019-11-27 00:18:56
    硬件工程师职业规划 在项目上硬件工程师担当着一个中流砥柱的角色,下面我浅谈一下自己这几年来的一些个人经验及认识: 1.软件上需要配合嵌入式应用工程师以及驱动工程师 2.无线电硬件上配合射频工程师 3.PCB需要...
  • 新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度研发工程师试验硬件质量检测 相关文档
  • 硬件设计1---什么是硬件工程师

    万次阅读 多人点赞 2018-01-21 18:50:29
    百度百科介绍"硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称(中国大陆及香港用语,台湾作硬体),是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体...
  • 看到“硬件工程师工资虚高”这题目,吓得我马上点进来了!一看“两年”,“两万”!我严重怀着题主是不是写错了!如果没有错,那只能说有这三中情况!1.面试的人是真不想在你们公司,又没好理由拒绝,所以“狮子大...
  • 如何成为一个合格的硬件工程师,如何学习硬件设计? 现在很多准备毕业的大学生或是毕业刚出来没多久的大学生,会发现自己从事的岗位所用的知识跟自己在学校学的东西很多都搭不上,在学校各种专业课各种优秀,但是到...
  • 硬件工程师成长之路(1)

    万次阅读 多人点赞 2021-01-19 11:10:03
    硬件工程师成长之路 提示:文章写完后,目录可以自动生成,如何生成可参考右边的帮助文档 文章目录硬件工程师成长之路前言一、pandas是什么?二、使用步骤1.引入库2.读入数据总结新的改变功能快捷键合理的创建标题...
  • 解读到底什么是硬件工程师

    千次阅读 多人点赞 2019-06-18 11:31:44
    1、什么是硬件? 也就是说硬件是物理层面的,至少是你能看得到摸得着的东西,它是一种物质载体,物质基础。广义来说人类都是生活在物质基础之上,你可以把所有你能看到的东西都统称为硬件。当然狭义来说,一般我们...

空空如也

空空如也

1 2 3 4 5 ... 20
收藏数 1,275
精华内容 510
关键字:

硬件工程师器件选型

友情链接: sp800-30.rar