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  • 常见封装及参数
    2021-03-30 14:56:37

    直插式

    电阻

    阻值任意
    

    电容

    无极性
    有极性
    容值、耐压一般高于贴片,精度不如贴片
    

    电感

    工字电感
    线圈     
    感值与绕组数成正相关,一般高于贴片,精度不如贴片
    

    二极管

    三极管

    TO系列
    

    场效应管

    TO系列
    

    芯片IC

    DIP
    

    贴片式SMD

    电阻

    0201       1/20W
    0402       1/16W
    0603	   1/10W
    0805	   1/8W
    1206       1/4W
    1210	   1/3W
    1812	   1/2W
    2010	   3/4W
    2512	   1W
    

    电容

    无极性贴片电容
    0201      0.5PF——220NF    50V耐压
    0402      0.5PF——1uF        10V——50V耐压
    0603	  0.5PF——2.2uF      6.3V——50V耐压
    0805	  0.5PF——10uF       10V——50V耐压
    1206      0.5PF——1uF		  10V——50V耐压
    贴片钽电容
    钽电容是唯一一个标号为正极的元器件
    钽电容体积小却能达到较大电容量,常用于电源滤波、交流旁路。
    工作温度范围宽,稳定、精准度高,有独特的自愈能力。缺点就是价格高,
    同等容量,价格为陶瓷电容的十倍,其次是容量小,由于不是用电解液来做介质,
    容量受到限制达不到很高,耐压及电流能力较弱,
    只能用于一些电压和电流小的地方。
    CASE P  2012   
    CASE A   3216   几uF-几百uF   几V-二三十V
    CASE B  3528    几uF-几百uF   几V-二三十V
    CASE C  6032   几uF-几百uF   几V-二三十V
    CASE D  7343    几uF-几百uF  几V-二三十V
    CASE E  7343H   几uF-几百uF  几V-二三十V
    注:3216表示3.2mm*1.6mm,ABCD表示钽电容大小
    

    电感

    0420(4*4*2mm)
    0520(5*5*2mm)
    0530(5*5*3mm)
    0630(7*7*3mm)
    0650(7*7*5mm)
    1040(10*10*4mm)
    1250(12*12*5mm)
    1365(13*13mm)
    1770(17*17*7mm)
    R22(0.22uH)-100uH
    
    CDRH74R(屏蔽式功率电感)
    7*7*4mm   12*12*7mm
    2.2uH-330uH    
    
    CD54贴片功率电感  5*5mm
    1uH-470uH
    
    贴片磁珠    0201  0402   0603   0805  1206   1812  走不了大电流
    

    二极管

    LED  0402、0603、0805、1206
    
    贴片整流(肖特基)二极管   SS14 SS24 SS34
    DIODE-214AC/SMA
    DIODE-214AA/SMB
    DIODE-214AB/SMC
    SOD-123   SOD-223  SOD-323  SOD-523  SOD-723
    过电流能力:SMC>SMB>SMA>SOD-123>SOD-223>SOD-323>SOD-523>SOD-723
    

    三极管

    SS8550、SS8050、9013、9014
    SOT是一种表面贴装的封装形式,一般引脚小于等于5个的小外形晶体管
    SOT-23   SOT-223   SOT-323   SOT-523   SOT-723
    体积:SOT-23>SOT323>SOT-523>SOT-723
    

    场效应管

    SOT-23  SOT-223  SOT-323   SOT-523   SOT-723
    无论是PNP还是NPN,SOT-23三极管 1脚为B,2脚为E,3脚为C
    无论是P沟道还是N沟道,SOT-23MOS  1脚为G,2脚为S,3脚为D
    无论是PNP还是NPN,SOT-223三极管,1脚为B,3脚为E,2、4为C
    无论是P沟道还是N沟道,SOT-223 MOS 1脚为G,3脚为S,2、4脚为D
    即SOT-223四个脚,2、4连在一起,有时2脚悬空,有时引出可焊接
    SOT-23未指明时,默认三个引脚,SOT-23-4即有四个引脚的SOT-23封装
    

    芯片IC

    SOT-89  SOT-223
    BGA   BQFP   CQFP   LCC   LGA   PLCC   PQFN   PQFP   
    PSON   QFN   SON   SOP/TSOP
    

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    DIP双列直插式

    绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,常见的如74LS系列芯片等等

    PQFP/PFP

    其中,PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形也可以是长方形。
    这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装技术)将芯片与主板焊接起来。
    在这里插入图片描述

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    在这里插入图片描述

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    图片来源:Altium Designer–IPC Compliant Footprint Wizard
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    常见芯片封装类型介绍

    目前芯片封装种类繁多,大致有四十余种,下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。

    一、直插封装
    1、晶体管外形封装(TO)
    2、双列直插式封装(DIP)
    3、插针网格阵列封装(PGA)

    二、贴片封装SMD
    1、晶体管外形封装(D-PAK),这种封装的MOSFET有3个电极,其中漏极引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作为漏极。

    2、小外形封装(SOP),SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)。

    3、方形扁平封装(QFP),LQFP是薄型 QFP,管脚细,距离短,一般用在大规模集成电路。

    4、QFN、DQFN封装

    TO:晶体管外形封装,TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)
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    常见的的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
    按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
    按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装,双列扁平,四列扁平为最小。
    封装的历程变化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
    1、 DIP(Dual In-line Package)双列直插式封装
    插装型封装之一,引脚从封装两侧引出
    在这里插入图片描述
    2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装
    引脚从封装的一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状
    在这里插入图片描述
    3、 SOP(Small Out-Line Package)小外形封装双列表面安装式封装
    以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(所小型SOP)、TSSOP(薄的所小型SOP)、及SOT(小外形体管)、SOIC(小外形集成电路)
    在这里插入图片描述
    4、 PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装
    芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。
    在这里插入图片描述
    5、 BQFP(Quad Flat Package with Bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
    QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
    在这里插入图片描述
    6、 QFN(Quad Flat non-leaded Package)四侧无引脚扁平封装
    封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低,但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此,电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种,当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN
    在这里插入图片描述
    7、 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
    插装型封装之一,其地面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。
    在这里插入图片描述
    8、 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装
    其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适用于高频率超过100MHz,I/O引脚数大于208PIN。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
    在这里插入图片描述
    9、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体
    P-(Plastic)标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18~84。J型引脚不易变形,但焊接后外观检查较为困难。
    在这里插入图片描述
    10、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体
    C-(Ceramic)表示陶瓷封装的记号
    在这里插入图片描述
    11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体
    在这里插入图片描述
    12、SIMM(Single 1-line memory Module)单列存贮器组件
    通常指插入插座的组件,只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件
    在这里插入图片描述
    13、FP(Flat Package)扁平封装
    在这里插入图片描述
    14、COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上
    在这里插入图片描述
    国际上正日趋实用的COG(chip on glass)封装技术。对液晶显示技术发展有很大影响。

    15、CSP(Chip Scale Package)芯片级封装
    CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。
    在这里插入图片描述

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