DIP双列直插式

绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，常见的如74LS系列芯片等等

PQFP/PFP

其中，PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以是长方形。
这种形式封装的芯片必须采用SMT（表面组装技术）将芯片与主板焊接起来。

BGA球栅阵列封装

QFP

• 方型扁平式封装

QFN

QFN是一种无引线四方扁平封装

SO类型封装

• SOP（小外形封装）/TSOP（薄小外形封装）
  
• SOIC（小外形集成电路封装）
  

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图片来源：Altium Designer–IPC Compliant Footprint Wizard
参考链接

常见芯片封装类型介绍

目前芯片封装种类繁多，大致有四十余种，下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。

一、直插封装
1、晶体管外形封装（TO）
2、双列直插式封装（DIP）
3、插针网格阵列封装（PGA）

二、贴片封装SMD
1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极。

2、小外形封装（SOP），SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）。

3、方形扁平封装（QFP），LQFP是薄型 QFP，管脚细，距离短，一般用在大规模集成电路。

4、QFN、DQFN封装

TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)
SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，
LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。

常见的的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平，四列扁平为最小。
封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出

2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装
引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状

3、 SOP（Small Out-Line Package）小外形封装双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形体管）、SOIC（小外形集成电路）

4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封装
芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。

5、 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

6、 QFN（Quad Flat non-leaded Package）四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此，电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN

7、 PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装
插装型封装之一，其地面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

8、 BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装
其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适用于高频率超过100MHz，I/O引脚数大于208PIN。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

9、 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体
P-（Plastic）标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18～84。J型引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。

10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体
C-(Ceramic)表示陶瓷封装的记号

11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷无引线芯片载体

12、SIMM（Single 1-line memory Module）单列存贮器组件
通常指插入插座的组件，只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件

13、FP（Flat Package）扁平封装

14、COG（Chip on Glass）芯片被直接绑定在玻璃上

国际上正日趋实用的COG（chip on glass）封装技术。对液晶显示技术发展有很大影响。

15、CSP（Chip Scale Package）芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。