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  • AD DIP封装.rar

    2019-05-17 23:56:47
    Altium design DIP封装库.感兴趣的朋友来下载吧
  • STC89C51DIP封装

    2019-03-22 09:17:27
    STC89C51RC DIP封装,用的AltiumDsigned16画的,希望能帮到大家
  • DIP封装的用途

    2019-05-30 09:32:59
    DIP封装(CR5229),是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。 采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的...

    DIP封装(CR5229),是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。
    采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

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  • DIP封装的特点

    2019-06-05 09:25:00
    电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次 ; 2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ; 3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ; 4.接触阻抗:(a)初始值最大50m...

    DIP(CR6245)还是拨码开关的简称,其电气特性为:

        1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次 ;
    
        2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;
    
        3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;
    
        4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ;
        
        5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ;
    
        6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;
    
        7.极际电容:最大5pF ;
    
        8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。
    
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  • IP4-40封装Altium封装库AD三维视图PCB封装库(2D3D封装库)25个,封装列表如下: Component Count : 25 Component Name ----------------------------------------------- DIP_TP20-300 DIP_TP40-600 DIP4-300 DIP...
  • AD用PCB封装库,包括(DIP插件系列3D封装库)作者主页下有全套的三维PCB封装库。欢迎下载。 0000000
  • DIP封装库Altium库 AD元件库 PCB封装库 3D视图库(AD库+Protel库) ,DIP4~DIP48共计25个封装,PcbLib后缀文件为AD 2D3D封装库,Lib后缀文件为Protel库,可以直接应用到你的项目设计中。
  • 广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品: B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄设计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸:20.4*10*3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容。 在...
  • 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300,让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片,即能够实现高达30W的输出功率,使到LCD显示器...
  • 广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品: B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄设计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸:20.4*10*3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容。 ...
  • BGA封装 sot-23 sot 223 tsop dip D-PAK QFP 一些常用的封装
  • 1.因为开关电源设计诸如大电容,散热器,大的...很那 小型化,DIP封装为主 2.因为DIP封装设计的鲁棒性,优越的震动性能,可以将器件牢靠的订在PCB上,会免除贴片设计中焊接 在热损耗,震动中引起的不确定因素。 ...

    1.因为开关电源设计诸如大电容,散热器,大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化,DIP封装为主

    2.因为DIP封装设计的鲁棒性,优越的震动性能,可以将器件牢靠的订在PCB上,会免除贴片设计中焊接

    在热损耗,震动中引起的不确定因素。

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  • ATtiny26L DIP封装

    2009-06-23 10:25:00
    ATtiny26L DIP封装现主要有这些型号:ATtiny26L-8PU、ATtiny26L-8PI。 下面对ATtiny26L的型号标识进行解析: 1. 型号紧跟的字母,表示电压工作范围。带“L”:2.7-5.5V;若缺省,不带“L”:4.5-5.5V。 例:...

      ATtiny26L DIP封装现主要有这些型号:ATtiny26L-8PU、ATtiny26L-8PI。
      下面对ATtiny26L的型号标识进行解析:
      1. 型号紧跟的字母,表示电压工作范围。带“L”:2.7-5.5V;若缺省,不带“L”:4.5-5.5V。
        例:ATtiny26L-8PU,“L”表示工作电压为2.7-5.5V。
      2. 后缀的数字部分,表示支持的最高系统时钟。
        例:ATtiny26L-8PU,“8”表示可支持最高为8MHZ的系统时钟。
      3. 后缀第一(第二)个字母,表示封装。“P”:DIP封装,“S”:SOP封装,“M”:MLF封装。
        例:ATtiny26L-8PU,“P”表示DIP封装。
      4. 后缀最后一个字母,表示应用级别。“C”:商业级,“I”:工业级(有铅)、“U”工业级(无铅)。
        例:ATtiny26L-8PU,“U”表示无铅工业级。ATtiny26L-8PI,“I”表示有铅工业级。

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  • 1,先建立flash symbol 2,add》》flash 3 设置钻孔的尺寸 3-1 先设置表层和底层 3-2 设置内层 3-3 设置solder mask 和paste mask ...4-1 选择DIP 建立完成 5 查看...
  • DIP26封装库 protel

    2009-07-16 18:29:49
    dip封装库 基于pcb 希望给大家有所帮助
  • DIP4DIP8DIP16 DIP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件,25个DIP 3D视图封装DIP_TP20-300 DIP_TP40-600 DIP4-300 DIP6-300 DIP8-300 DIP8-300_MH DIP14-300 DIP14-300_MH DIP16-300 DIP16-300_MH ...
  • DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
  • 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 ...
  • 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下...
  • 芯片封装——DIP

    2021-01-20 05:30:25
    按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料...
  • 把元件由贴片封装改成DIP直插封装的步骤.txt,欢迎大家下载
  • DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍

    千次阅读 2012-02-13 15:38:17
    1.DIP封装  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排...
  • DIP40底座封装图AD

    2017-09-24 10:41:53
    DIP40底座封装图AD,文档可直接下载后在Altium Designer中使用,方便快捷;封装为可锁紧插座封装,下载时请注意查看。
  • 常用DIP直插PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含DIP4-DIP28,宽窄的都有,基本包含了所有DIP芯片封装,是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3D视图,非常实用,文件8.54M
  • PCB_<3>DIP16封装的绘制

    千次阅读 2017-07-25 11:21:00
    任务二 DIP16封装的绘制 对于标准的PCB封装元器件封装,Altium Designer为用户提供了【元器件封装向导】,帮助用户完成PCB封装的制作。使用元器件封装向导, 设计者只需按照提示进行一系列设置后,就可以建立一个...
  • 全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装
  • 常用芯片AD封装库SOP DIP QFN QFP TO SSOPAltium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),341个封装,PcbLibb后缀文件,封装列表如下: Component Count : 341 Component Name ----------------------------------------...
  • 1、 SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)...2、 DIP封装DIP是英文 Double ...

空空如也

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