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  • QFN24 封装

    2017-12-07 11:48:50
    QFN24 封装,PCB封装,AD封装,谢谢下载
  • QFN16 3D封装

    2018-12-26 15:44:34
    AD封装
  • QFN系列元器件封装尺寸

    热门讨论 2011-05-26 19:13:14
    QFN系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
  • QFN32封装

    2014-10-15 09:55:25
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  • QFN20封装pcb库

    热门讨论 2013-08-06 14:58:59
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  • QFN-16 3D封装

    2016-12-07 16:39:45
    QFN-16 3D封装
  • QFN封装的特点

    2021-01-19 23:58:08
    由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • 简述QFN封装的特点

    2020-08-20 01:19:24
    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热...
  • Altium Designer QFN封装

    千次下载 热门讨论 2013-10-23 21:57:34
    Altium DesignerQFN封装
  • 由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步拓展时钟管理产品系列,宣布几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装 。新封装的外形尺寸仅为5 mm x 5 mm,器件的所占面积仅为以前封装的31%。这改进使...
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  • QFN封装是什么?

    千次阅读 2019-06-26 09:54:49
    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN...由于QFN封装(CX...

    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
    QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装(CX20709-21Z)不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
    你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以,非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

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  • 森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)进一步拓展时钟管理产品系列,宣布几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装 。新封装的外形尺寸仅为5 mm x 5 mm,器件的所占面积仅...
  • QFN48-64封装 ads

    2017-07-06 21:58:09
    QFN48-64封装
  • 安森美半导体(ON Semiconducotr)宣布其时钟管理产品(包括MC100LVEP111、NBC12429A、NBC12430A和NBC12439A)采用了新的无铅、32引脚QFN封装形式,尺寸为5×5mm,新封装的器件仅占用以前产品31%的板空间。  MC100...
  • PCB常用封装尺寸

    2015-04-16 20:31:15
    PCB常用封装尺寸 非常实用 涵盖DIP SOP SSOP TSSOP QFP QFN
  • QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计

    千次阅读 2012-12-13 22:03:07
    近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有...QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经
    
    

    近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。 QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。

     

    图1:外露散热焊盘的QFN封装

    QFN封装的特点

    QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于 QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上, PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。

    由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封装的面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上。

    PCB焊盘设计

    QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面:周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计和对PCB阻焊层结构的考虑。

    1、周边引脚的焊盘设计

    对于QFN封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图2所示。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸,D2t为散热焊盘尺寸,X、Y是焊盘的宽度和长度。

    图2:PCB焊盘的设计尺寸

    MLF封装的焊盘的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和贴装设备的精度。这类问题的分析IPC已建立了一个标准程序,根据这个程序可计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸,表1列出了一些常见的引脚间距为0.5mm的QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。

    2、 散热焊盘和散热过孔设计

    QFN封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积散热焊盘,为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上,PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘和散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径。

    通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配,然而还需考虑各种其他因素,如避免和周边焊盘的桥接等,所以热焊盘尺寸需要修订,具体尺寸如表1所示。

                          表1:PCB焊盘设计尺寸(单位:mm)

    散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况、芯片功率大小,以及电性能的要求。建议散热过孔的间距在1.0~1.2mm,过孔尺寸在 0.3~0.33mm。散热过孔有4种设计形式:使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊;使用液态感光(LPI)阻焊膜从底部填充;或者采用“贯通孔”,如图3所示。上述方法各有利弊:从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好,但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷;底边的阻焊和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔,覆盖2个热过孔,对热性能方面有不利的影响;贯通孔允许焊料流进过孔,减小了气孔的尺寸,但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定,建议使用顶部或底部阻焊。

    图3:散热过孔的4种设计形式

    回流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响,经过多次实验发现,在底部填充的热焊盘区域,当峰值回流温度从210℃增加到215~220℃时,气孔减少;对于贯通孔,PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

    3、阻焊层的结构

    建议使用NSMD阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大120~150μm,即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60~75μm,这样允许阻焊层有一个制造公差,通常这个公差在50~65μm之间。当引脚间距小于0.5mm时,引脚之间的阻焊可以省略。

    网板设计

    能否得到完美、可靠的焊点,印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系,一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计,而较薄的网板开口尺寸可设计到1:1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。

    1、周边焊盘的网板设计

    网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量,太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板, 0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板。网板开口尺寸可适当比焊盘小一些,以减少焊接桥连的发生,如图4所示。

                     图4:网板开口设计

    2、散热焊盘的网板设计

    当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时,热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出,产生一定的气孔,因此如果焊膏面积太大,会产生各种缺陷(如溅射和焊球等)。但是,消除这些气孔几乎是不可能的,只有将气孔减至最小。在热焊盘区域网板设计时,要经过仔细考虑,建议在该区域开多个小的开口,而不是一个大开口,典型值为50%~80%的焊膏覆盖量。实践证明,50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助,为了达到这一厚度,建议对于底部填充热过孔设计的焊膏厚度至少50%以上;对于贯通孔,覆盖率至少75%以上。

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  • QFN-24_4*4封装

    2017-03-14 09:36:25
    QFN-24_4*4封装
  • 各类封装尺寸

    2011-09-21 23:25:05
    各种封装的详细尺寸,供硬件工程师参考!包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等!
  • 本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双...

    作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。

    一、DIP双列直插式封装

    DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

    DIP封装具有以下特点:

    1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

    2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

    DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等!

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    图1 DIP封装图

    二、QFP/ PFP类型封装

    QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

    QFP/PFP封装具有以下特点:

    1. 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;

    2. 成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用;

    3. 操作方便,可靠性高;

    4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小;

    5. 成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。

    目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

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    图2 QFP封装图

    三、BGA类型封装

    随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

    BGA封装具有以下特点:

    1. I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率;

    2. BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热;

    3. BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能;

    4. 组装可用共面焊接,可靠性大大提高;

    5. BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。

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    图3 BGA封装图

    四、SO类型封装

    SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

    该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

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    图4 SOP封装图

    五、QFN封装类型

    QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

    该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

    QFN封装的特点:

    1. 表面贴装封装,无引脚设计;

    2. 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;

    3. 组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;

    4. 非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;

    5. 具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;

    6. 重量轻,适合便携式应用。

    QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。

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    图5 BGA封装图

    六、PLCC封装类型

    PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出,呈“丁”字形,外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

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    图6 PLCC封装图

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