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  • 德州仪器(TI)宣布推出全新的8位与16位双电源电压电平转换器,进一步扩大其电压电平转换器系列产品阵营。SN74LVC8T245与SN74LVC16T245为转换系统中的混合I/O电压提供了更高的设计灵活性。 这两款器件可在1.8V、2.5V、...
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  • MS714是一款单芯片CMOS八路可选择开关,这些开关具 有低功耗、高开关速度、低导通阻抗、低漏电和高带宽特 性。其工作电压范围是1.8V到5.5V,可以广泛应用在... MS714 有 TSSOP20、QFN20 两种封装。 联系方式:13...
      MS714是一款单芯片CMOS八路可选择开关,这些开关具 有低功耗、高开关速度、低导通阻抗、低漏电和高带宽特 性。其工作电压范围是1.8V到5.5V,可以广泛应用在电池 供电仪器仪表、新一代的模数转换和数模转换系统中。其 高带宽特性可用在USB1.1信号和视频信号处理系统中。   MS714开关打开时导通电阻匹配良好。 MS714 有 TSSOP20、QFN20 两种封装。 
    

    主要特点
     工作电压范围:1.8V 到 5.5V  低的导通阻抗:典型值 2.5Ω  低的导通阻抗平坦度  -3dB 带宽:200MHz  低功耗  快的开启和关断时间 封装:TSSOP20、QFN20

    应用
     USB1.1 信号开关系统、耳机、PDAs 、电池供电系统、采样保持电路、音频系统 、视频开关系统

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  • CC2530F256RHAR -RF收发器封装QFN40

    千次阅读 2019-07-18 09:57:33
    描述CC2530F256RHAR -RF收发器 FAE:13723714318 CC2530是用于IEEE 802.15.... CC2530将领先的RF收发器的卓越性能与行业标准的增强型8051 MCU,系统内可编程闪存,8 KB RAM以及许多其他强大功能相结合。 CC2530有四种...

    在这里插入图片描述
    描述CC2530F256RHAR -RF收发器 FAE:13723714318
    CC2530是用于IEEE 802.15.4,Zigbee和RF4CE应用的真正片上系统(SoC)解决方案。它可以以非常低的总物料清单成本构建强大的网络节点。 CC2530将领先的RF收发器的卓越性能与行业标准的增强型8051 MCU,系统内可编程闪存,8 KB RAM以及许多其他强大功能相结合。 CC2530有四种不同的闪存版本:CC2530F32 / 64/128/256,分别具有32/64/128/256 KB的闪存。 CC2530具有多种工作模式,非常适合需要超低功耗的系统。操作模式之间的短转换时间进一步确保了低能耗。
    结合德州仪器(TI)业界领先的黄金单元状态ZigBee协议栈(Z-Stack),CC2530F256提供了强大而完整的ZigBee解决方案。
    结合德州仪器(TI)的黄金单元状态RemoTI堆栈,CC2530F64及更高版本提供了强大而完整的ZigBee RF4CE远程控制解决方案。
    特性
    RF /布局
    符合2.4 GHz IEEE 802.15.4标准的RF收发器
    出色的接收灵敏度和干扰稳健性
    可编程输出功率高达4.5 dBm
    很少的外部组件
    异步网络只需要一个单晶体
    6毫米×6毫米QFN40封装
    适用于符合全球无线电标准的系统 -
    频率规定:ETSI EN 300 328和EN 300 440(欧洲),
    FCC CFR47第15部分(美国)和ARIB STD-T-66(日本)
    低电量
    活动模式RX(CPU空闲):24 mA
    1 dBm的有源模式TX(CPU空闲):29 mA
    功耗模式1(4μs唤醒):0.2 mA
    功耗模式2(睡眠定时器运行):1μA
    功耗模式3(外部中断):0.4μA
    宽电源电压范围(2 V-3.6 V)
    微控制器
    高性能,低功耗8051微控制器核心
    使用代码预取
    32-,64-,128-或256-KB系统内可编程闪存
    在所有电源模式下保留8 KB RAM
    硬件调试支持
    外设
    强大的五通道DMA
    集成的高性能运算放大器和超低功耗比较器
    IEEE 802.15.4 MAC定时器,通用定时器
    (一个16位,两个8位)
    红外发电电路
    具有捕获功能的32kHz睡眠定时器
    CSMA / CA硬件支持
    精确的数字RSSI / LQI支持
    电池监控器和温度传感器
    具有8个通道和可配置分辨率的12位ADC
    AES安全协处理器
    两个功能强大的USART,支持多种串行协议
    21个通用I / O引脚
    (19×4 mA,2×20 mA)
    看门狗定时器
    开发工具
    CC2530开发套件
    CC2530 ZigBee开发套件
    用于RF4CE的CC2530 RemoTI开发套件
    SmartRF软件
    数据包嗅探器
    IAR Embedded Workbench可用
    应用
    2.4 GHz IEEE 802.15.4系统
    RF4CE远程控制系统(64 KB闪存和更高)
    ZigBee系统(256-KB Flash)
    家/楼宇自动化
    照明系统
    工业控制和监测
    低功耗无线传感器网络
    消费类电子产品
    卫生保健
    RemoTI,SmartRF,Z-Stack是德州仪器公司的商标。
    IAR Embedded Workbench是IAR Systems AB的商标。
    ZigBee是ZigBee联盟的注册商标。
    所有其他商标均为其各自所有者的财产。
    在这里插入图片描述

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  • 产品型号:CY3250-24X94QFN支持器件:QFN封装的CY8C24X94系列描述:配合ICE-Cube,可对QFN封装的CY8C24X94芯片进行仿真的Flex-Pod价格/1片(套):暂无 
  • 芯片封装

    2015-11-15 12:00:34
    常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。 1、 DIP封装(双列直插式,Dual In-line Package) DIP-8,DIP-16……后面的数字代表引脚个数 一般芯片上面某个角会有一个缺口,或者一个圆点。从这个...

    芯片的封装
    通俗的说,芯片的封装形式是指集成芯片的外观形状。
    主板

    常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。
    1、 DIP封装(双列直插式,Dual In-line Package)
    DIP-8,DIP-16……后面的数字代表引脚个数
    双列直插
    双列直插
    一般芯片上面某个角会有一个缺口,或者一个圆点。从这个圆点开始逆时针数引脚个数,数的顺序就是引脚的序号。

    2、 SOP贴片封装(Small OutLine Package,小外形封装)
    SOP贴片封装最常见,广泛用于10-40个引脚的芯片。
    SOP贴片
    SOP贴片
    3、 PQFP封装(Plastic Quad Flat Package,塑料方形扁平封装)
    引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
    PQFP
    PQFP
    4、 PGA封装(Pin Grid Array Package,插针网格阵列)
    有些电脑的CPU采用PGA封装。
    这里写图片描述
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    5、 BGA封装(Ball Grid Array,焊球阵列封装)
    它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
    这里写图片描述
    6、 QFN封装(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)
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    展开全文
  • QFN封装全集 ad版本+protel版本(8、12、16、20、24、28、32、36、40、44、48、52、56、60、64、68、72、76 、80脚)
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  • W5200以太网封装

    2015-07-29 11:13:13
    支持高速SPI总线接口 全硬件TCP/IP协议:TCP、UDP、ICMP、IPv4、ARP、IGMP、PPPoE、Ethernet 内嵌10Base T/100Base TX以太网PHY 支持自动工作模式转化(全双工、半双工) 支持自动极性转化(MDI/MDIX...48引脚QFN封装

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qfn8封装