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  • QFN封装的特点

    2021-01-19 23:58:08
    由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • 简述QFN封装的特点

    2020-08-20 01:19:24
    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热...
  • QFN封装是什么?

    千次阅读 2019-06-26 09:54:49
    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN...由于QFN封装(CX...

    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
    QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装(CX20709-21Z)不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
    你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以,非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

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  • QFN系列元器件封装尺寸

    热门讨论 2011-05-26 19:13:14
    QFN系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
  • 由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步拓展时钟管理产品系列,宣布几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装 。新封装的外形尺寸仅为5 mm x 5 mm,器件的所占面积仅为以前封装的31%。这改进使...
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  • 安森美半导体(ON Semiconducotr)宣布其时钟管理产品(包括MC100LVEP111、NBC12429A、NBC12430A和NBC12439A)采用了新的无铅、32引脚QFN封装形式,尺寸为5×5mm,新封装的器件仅占用以前产品31%的板空间。  MC100...
  • QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计

    千次阅读 2012-12-13 22:03:07
    近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有...QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经
    
    

    近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。 QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。

     

    图1:外露散热焊盘的QFN封装

    QFN封装的特点

    QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于 QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上, PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。

    由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封装的面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上。

    PCB焊盘设计

    QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面:周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计和对PCB阻焊层结构的考虑。

    1、周边引脚的焊盘设计

    对于QFN封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图2所示。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸,D2t为散热焊盘尺寸,X、Y是焊盘的宽度和长度。

    图2:PCB焊盘的设计尺寸

    MLF封装的焊盘的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和贴装设备的精度。这类问题的分析IPC已建立了一个标准程序,根据这个程序可计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸,表1列出了一些常见的引脚间距为0.5mm的QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。

    2、 散热焊盘和散热过孔设计

    QFN封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积散热焊盘,为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上,PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘和散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径。

    通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配,然而还需考虑各种其他因素,如避免和周边焊盘的桥接等,所以热焊盘尺寸需要修订,具体尺寸如表1所示。

                          表1:PCB焊盘设计尺寸(单位:mm)

    散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况、芯片功率大小,以及电性能的要求。建议散热过孔的间距在1.0~1.2mm,过孔尺寸在 0.3~0.33mm。散热过孔有4种设计形式:使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊;使用液态感光(LPI)阻焊膜从底部填充;或者采用“贯通孔”,如图3所示。上述方法各有利弊:从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好,但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷;底边的阻焊和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔,覆盖2个热过孔,对热性能方面有不利的影响;贯通孔允许焊料流进过孔,减小了气孔的尺寸,但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定,建议使用顶部或底部阻焊。

    图3:散热过孔的4种设计形式

    回流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响,经过多次实验发现,在底部填充的热焊盘区域,当峰值回流温度从210℃增加到215~220℃时,气孔减少;对于贯通孔,PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

    3、阻焊层的结构

    建议使用NSMD阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大120~150μm,即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60~75μm,这样允许阻焊层有一个制造公差,通常这个公差在50~65μm之间。当引脚间距小于0.5mm时,引脚之间的阻焊可以省略。

    网板设计

    能否得到完美、可靠的焊点,印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系,一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计,而较薄的网板开口尺寸可设计到1:1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。

    1、周边焊盘的网板设计

    网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量,太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板, 0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板。网板开口尺寸可适当比焊盘小一些,以减少焊接桥连的发生,如图4所示。

                     图4:网板开口设计

    2、散热焊盘的网板设计

    当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时,热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出,产生一定的气孔,因此如果焊膏面积太大,会产生各种缺陷(如溅射和焊球等)。但是,消除这些气孔几乎是不可能的,只有将气孔减至最小。在热焊盘区域网板设计时,要经过仔细考虑,建议在该区域开多个小的开口,而不是一个大开口,典型值为50%~80%的焊膏覆盖量。实践证明,50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助,为了达到这一厚度,建议对于底部填充热过孔设计的焊膏厚度至少50%以上;对于贯通孔,覆盖率至少75%以上。

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  • 功耗是工业和汽车应用 转换器设计师面临的重大问题,因为这类应用需要大电流,但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器,但是... 采用 3mm x 6mm 封装的高效率 42V、6A 稳压器 / LT8613 是 4
  • 功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题,因为这类应用需要大电流,但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器,但是其费用之高和解决方案占板... 采用 3mm x 6mm 封装的高效率 42V、6
  • PCB常用封装尺寸

    2015-04-16 20:31:15
    PCB常用封装尺寸 非常实用 涵盖DIP SOP SSOP TSSOP QFP QFN
  • 各类封装尺寸

    2011-09-21 23:25:05
    各种封装的详细尺寸,供硬件工程师参考!包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等!
  • MFI337S3959 QFN8封装尺寸图,原理图,硬件设计数据线、充电线,苹果键盘等
  • IC常用封装尺寸.pdf

    2010-12-07 17:05:19
    常用封装尺寸: DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN32
  • QFN.PcbLib

    2020-04-20 16:37:21
    整理的非常全的QFN封装图 几乎涵盖了常用的QFN芯片的封装图 各类引脚 各类尺寸
  • 封装焊盘尺寸计算

    千次阅读 2019-09-26 16:14:50
    0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 过孔 转载于:https://www.cnblogs.com/princepeng/p/11392396.html

    0805
    1740228-20190822152515229-1310496729.png
    DIP
    1740228-20190822152517300-1386654917.png
    SMD IC QFN
    1740228-20190822152522161-1382807566.png
    SMD IC SOP
    1740228-20190822152524542-262319386.png
    DIP通孔
    1740228-20190822152528559-420687401.png
    定位孔
    1740228-20190822152530935-1464626015.png
    过孔
    1740228-20190822152532978-1525522870.png

    转载于:https://www.cnblogs.com/princepeng/p/11392396.html

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  • nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积,只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一,并提供相同的全功能集 2016年7月5日--NordicSemiconductor公司宣布提供其nRF52832低...
    nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积,只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一,并提供相同的全功能集
    

    2016年7月5日--NordicSemiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品,占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一,为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。

    与体积较大但封装简便、具标准6.0 X6.0mm占位面积的nRF52832 QFN48器件相比,nRF52832 WL-CSP器件具有超紧凑3.0 X 3.2mm占位面积,并提供相同的全功能单芯片特性集和同级最佳超低功耗应用运作; 其功能强大的板载64MHz ARM® Cortex®-M4F处理器能够在前所未有的短时间内完成协议和应用任务的处理,使得它能够在比其它竞争对手的器件更短时间内进入睡眠模式以节省功率。

            nRF52832 WL-CSP器件与nRF52832器件同样具有512kB闪存和64kB RAM;用于消费者友好的触摸配对(Touch-to-Pair)片上NFC™ 标签;同级最佳超高性能;超低功耗多协议低功耗蓝牙、ANT™,以及专有2.4GHz无线电、5.5mA峰值RX/TX电流,以及片上RF 巴仑;还有方便设计人员实现最佳功耗的独特全自动功率管理系统。 

            nRF52832 WL-CSP器件兼容Nordic的蓝牙4.2堆栈并支持SDK,包括最新S132多用途并行软件堆栈、nRF5SDK、nRF5 SDK for HomeKit 和用于谐振无线充电的nRF5 SDK for Airfuel。

    NordicSemiconductor超低功耗无线产品经理Kjetil Holstad评论道:“超紧凑占位面积nRF52832器件面世,为可穿戴产品和其它空间受限IoT应用带来了全新的设计机会,这款SoC器件现在进行批量生产,可立即用于即将进行的产品开发中。迄今为止,可穿戴产品的演进仅有一个进化方向:日益增加的性能和功能性,以及日益纤细而且更轻巧的外形尺寸。nRF52832 WL-CSP器件明显是现今市场上最小并且最先进的低功耗蓝牙SoC器件。”

    nRF52832 WL-CSP器件现已批量生产。

    NordicnRF51822/nRF52832/nRF51422/nRF24L01/nRF24L01p/nRF24LE1

    技术支持及芯片代理,最新原装现货,量大优惠。

    联系人:廖生

    电话:15219501942

    邮箱:nrf301@freqchina.com

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  • 描述TPA4411RTJR 无电容立体声耳机驱动器 FAE:... TPA4411和TPA4411M是小型便携式电子产品的理想选择,其尺寸和成本是关键的设计参数。 TPA4411和TPA4411M能够在4.5 V时驱动80 mW至16负载.TPA4411和TPA4411M均具有1...
  • 拥有最新IC的PCB封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。
  • Renesas推出R2A20051NS锂离子电池充电...(1)业界最小的封装尺寸,集成了充电FET开关 当前的瑞萨产品(M62249FP)采用5 mm×5 mm封装尺寸的28引脚QFN(四方扁平无引线封装)封装,R2A20051NS采用更小的2.7 mm×2.5
  • 常用IC封装代号及尺寸,BGA DIP DIPH FBGA LQFP PLCC QFN QFP QFPH SDIP SMARTMEDIA
  • 封装制作

    2018-11-16 10:44:06
    QFN封装 特点:QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 特性:体积小、重量轻、极佳的电和热性能 内部引脚与焊盘之间...
  • 这些器件封装尺寸仅为1.0mm×1.0mm×0.5mm,是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外,专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化,可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。 与安森美半导体另一款采用...
  • 四轴飞行器之气压传感器

    千次阅读 2015-06-02 15:34:21
    MS5611-01BA03金属封装...QFN封装尺寸:5.0×3.0×1.0 mm3 供电电压1.8V~3.6V 集成数字气压传感器(24位ADC) 测量/工作范围:10~1200mbar(毫巴=百帕),-40~+85℃ I2C和SPI接口,传输速率可达20MHz 无外接元件
  • 这些器件封装尺寸仅为1.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm,是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外,专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化,可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。 与安森美半导体另一...
  •  QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有的电和热性能...
  •  QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热...

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