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    2013-02-24 18:36:00
    SOIC —— Small Outline Integrated Circuit SOP —— Small Outline Package (SOL or DFP ) SO —— Small Outline SOJ——Small Out-Line J-LeadPackage ...TSOP —— Thin SOP VSOP—— Very...

    SOIC —— Small Outline Integrated Circuit

    SOP —— Small Outline Package ( SOL or DFP )

    SO —— Small Outline 

    SOJ —— Small Out-Line J-Lead Package

     

    SSOP —— Shrink SOP

    TSOP —— Thin SOP

    VSOP —— Very Shrink SOP

    TSSOP —— Thin Shrink SOP

    QSOP - Quarter Size Outline Package

     

    SOIC —— Small Outline Integrated Circuit

     SOIC packages are JEDEC-compliant, and come in a variety of body widths,

    the most popular of which are 150 mils or 3.8 mm (narrow body)

    and 300 mils or 7.5 mm (wide body).

    The standard SOIC lead pitch is nominally 50 mils (1.27 mm). 

     

     

     

    SOJ —— Small Out-Line J-Lead Package

    SOJ packages are JEDEC-compliant and come in a variety of body widths,

    the most popular of which are 7.5 mm (300 mils) and 10.2 mm (400 mils).

    The standard SOJ lead pitch is nominally 50 mils (1.27 mm). 

     

     

    SSOP —— Shrink SOP ( Shrink Small Outline Package )

    SSOP lead counts range from 8 to 64. SSOP body widths come in

    150, 209 and 300 mils while its body thickness typically ranges from 1.65 mm to 1.85 mm.

    The SSOP package is JEDEC- and EIAJ- compliant.

     

     

     

    TSOP - Thin Small Outline Package

    The Thin Small Outline Package, or TSOP, is a rectangular IC package with a thickness of 1.0 mm.

    There are two types of TSOP's.

    The Type I TSOP has its leads protruding from the shorter edges of the package.

    The Type II TSOP has its leads protruding from the longer edges of the package.

    A Type 1 TSOP (left) and a Type 2 TSOP (right)

     

    VSOP - Very Small Outline Package

     

     

    The Very Small Outline Package, or VSOP, is one of several smaller versions of the SOIC package,
    having a compressed body and a tightened pitch for its gull wing leads.

     

    Another smaller version of the SOIC is the SSOP.

    Typical VSOP lead counts range from 8 to 40.

     

    Typical VSOP body widths range from 3 mm to 10 mm.

     

    VSOP body heights including the leads typically range from 1.2 mm to 1.25 mm.

     

    Some VSOP's have their leads protruding out of the longer sides

     

    while some VSOP's have their leads protruding out of the shorter sides.

     

     

    TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package

     


    The Thin Shrink Small Outline Package, or TSSOP,
    is a rectangular surface mount plastic package with gull-wing leads.

     

    It has a smaller body and smaller lead pitch than the standard SOIC package.
    It is also smaller and thinner than a TSOP with the same lead count.

    The TSSOP come in body sizes of 3.0mm, 4.4mm and 6.1mm.

     

    The 3.0-mm TSSOP body has a typical thickness of 0.85 mm while the 4.4 mm-
    and 6.1-mm bodies have a typical thickness of 0.9 mm.

     

    TSSOP lead counts range from 8 to 56.

     

    The standard lead pitch used by TSSOP's is 0.65mm.

     

    This package type is JEDEC-compliant.

     

     

     

    QSOP - Quarter Size Outline Package

     

    The Quarter Size Outline Package, or QSOP, 

    is a small rectangular surface-mount plastic package
    with gull wing leads protruding out of its longer sides.

    The QSOP comes in two standard body widths:

    the narrow body QSOP which has a nominal body thickness of 150 mils
    and the wide body QSOP which has a nominal body thickness of 300 mils.

    Typical QSOP lead counts range from 16 to 28 leads for the narrow body

    and 36 to 44 leads for the wide body.

    The QSOP lead pitch is typically 25 mils.

     

    http://www.siliconfareast.com/ic-package-types.htm

     

     

     

     

     

      

     

     

     

    转载于:https://www.cnblogs.com/shangdawei/archive/2013/02/24/2924576.html

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    SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

    SOP (Small Outline Package):

    pin脚间距:1.27mm
    正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

    SSOP(Shrink Small Outline Package):

    pin脚间距:0.635mm(25mil)
    缩小外形封装,厚度正常,脚是密脚的。

    TSOP (Thin Small Outline Package):

    pin脚间距:1.27mm(50mil)
    薄小外形封装,薄体的脚,间距正常的。

    TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)

    pin脚间距:0.65mm(26mil)
    薄的缩小外形封装,薄体的脚是密脚的。

    SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)

    按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

    SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)

    J 形引脚小外型封装。

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  • SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC...

    1、 SOP封装
    SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
    2、 DIP封装
    DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
    3、 PLCC封装
    PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
    4、 TQFP封装
    TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
    5、 PQFP封装
    PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
    6、 TSOP封装
    TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。
    7、 BGA封装
    BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
    说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid
    Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
    采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

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  • 电子元器件封装大全

    2021-01-20 06:24:05
    BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
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    闪存芯片NAND FLASH的封装

    随着目前产品小型化的需求越来越多,且可穿戴设备的逐渐普及,工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈,这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次,我们只针对NAND flash的封装进行介绍。

    芯片常用封装有:DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装(TSOP、BGA、COB)。

    1、TSOP封装

        

       TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)附着在PCB板的表面,装配高度不到1.27mm。具体到FLASH这类型芯,工艺主要是把FLASH晶圆固定在钢板框架上,然后通过打线把晶圆上的点连接到框架的PIN脚上,再对表面进行注胶。目前的最高的封闭技术能把四棵晶圆封闭在一个TSOP 的FLASH内。此种TSOP封装的FLASH相对较厚。TSOP特点:电流大幅度变化时,引起输出电压较小,适合高频应用,操作比较方便(如方便手工贴片或拆片及反复利用),可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高 。价格相对COB高,因此得到了极为广泛的应用。

    2、COB封装

    COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过邦定连接的方法实现。NAND FLASH行业使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好后,对晶圆表情及PCB板部分进行树脂覆盖进行固定。COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TSOP和BGA技术。

    3、BGA封装

    BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配NAND flash 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

    BGA主要特点:1、I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率 2、虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 3、信号传输延迟小,适应频率大大提高 4、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。此封闭应用在NAND FLASH方面,主要影响是:1、可针对一些大尺寸晶圆进行封装。2、减小NAND flash封装片的面积,适用于对于主板尺寸要求严格的产品,特别是近些年来的可穿戴设备,对于产品尺寸的要求相当严格。3、此封闭大部分为原装片使用。黑片相对较少使用BGA。

     

    从上面可以看出BGA的封装是比较适合小型化需求的,以韩国ATO solution公司为例,1Gb容量的NAND flash,BGA的最小尺寸可以做到6.5 X 8 mm (48ball),普通的1Gb NAND flash的尺寸为9 X 9 mm(48ball)。对于产品空间要求比较苛刻的客户可以选择。

    深圳雷龙发展有限公司从事NANDFLASH行业10+年.目前代理ATO Solution小容量SLC NAND,SPI NAND,MCP等。想了解更多请咨询扣二八伍二扒二陆扒六八;电话一三陆玖一玖八二一零柒

     

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