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  • altium designer 绘制pcb步骤

    万次阅读 2015-10-19 23:37:21
    新建*.prjpcb文件 添加*.schdoc和 *.pcbdoc文件 绘制原理图,如果没有的器件自己绘制原理图库,同时绘制封装库,并在原理图库中...在pcb图界面,通过design里面的update或者import工具导入封装和网络表,然后开始排布
    1. 新建*.prjpcb文件
    2. 添加*.schdoc和 *.pcbdoc文件
    3. 绘制原理图,如果没有的器件自己绘制原理图库,同时绘制封装库,并在原理图库中指定原件封装。系统自带的封装若不是想要的,还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上,不能放在管脚上,否则可能不能检测到网络。
    4. 焊盘可以有三种形状,圆形、方形和槽形,可以在焊盘属性里面指定
    5. 原理图绘制完成后通过tools里面的工具检测封装,分配原件编号,然后通过projects里面的compile工具检查原理图是否有未连接的网络
    6. 在pcb图界面,通过design里面的update或者import工具导入封装和网络表,然后开始排布原件封装位置
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  • Altium Designer绘制PCB板子的基本步骤

    千次阅读 2021-04-15 19:03:28
    Altium Designer绘制PCB板子的基本步骤前言一、 建立元器件库二、 建立工程,建立原理图,建立PCB三、 画原理图四、 画pcb图设定内容居中、居左、居右SmartyPants创建一个自定义列表如何创建一个注脚注释也是必不可...

    前言

    最近因为一些需求,需要使用AD绘制一个PCB板,因此学习了AD的使用,为了方便自己日后再次使用的时候能够快速回忆起来,将一些基本步骤做一下记录,也希望能对大家有所帮助。

    一、 建立元器件库

    一般把别人拿来用就好,但我觉得一些基本流程还是需要的,有些时候自己要用的元器件可能与别人的不一样,步骤如下:

    1. 新建集成库、新建原理图库、新建pcb库,新建页面如图所示:
      在这里插入图片描述

    2. 建立好之后,打开原理图库,绘制原理图库,并保存,绘制步骤如下:
      1)菜单栏—放置(place)—直线、矩形等
      2)放置管脚,注意有※的一边指向外侧
      在这里插入图片描述

    注意,绘制的时候,需要根据自己要用的元器件参数进行绘制
    4. 打开pcb库,建立pcb图,并保存
    1)在Top layer(顶层),画焊盘,place pad
    2)焊盘参数设置,焊盘大小,是否挖洞,引脚
    3)在Top Overlay(丝印层)画边框

    1. 在SCH library选择该元器件,添加footprint;

    2. 这样一个元器件就制作好了,如果需要再添加元器件,打开SCH library窗口,在这里可以添加一个元器件,画该元器件的原理图;打开PCB library窗口,在这里可以添加一个元器件,画PCB图

    二、 建立工程,建立原理图,建立PCB

    建立好原理图、PCB之后可能不在项目里,拉进去就好

    三、 画原理图

    打开xxx.pcbdoc原理图文件,是这样的
    在这里插入图片描述
    步骤:

    1. 打开视图-面板-components,添加元器件库,然后从导入的库里,找元器件放入原理图,和Proteus一样的,添加的时候按tab键,可以修改当前的器件名称(当有多个相同的器件时一定要改名字!)
      在这里插入图片描述

    2. 画完之后编译一下,看看有没有错误,防止将错误带入pcb,方法工程—编译(21好像是validate),双击error看看错误具体在哪,若无弹窗,则编译无问题
      在这里插入图片描述

    3. 电路设计完成,点击菜单栏的设计,选择“Update PCB Document PCB1.PcbDoc”,在弹窗中点击执行变更,生成一个个的元器件在pcb里边

    4. 注意事项以及小tips
      (1)空格,选中器件方向,右键移动,左键选中,ctrl加滑轮放大缩小
      (2)添加多个元器件或者网络标号时,按一下tab键,先改名字,后边添加的器件会自动根据名字标号

    四、 画pcb图

    1.将原理图导入到PCB之后就可以布线了,将元器件一个个摆放好位置,手动布线。

    导入后的样子:
    在这里插入图片描述
    步线原则:线不走直角,标签不压线;VCC加粗,GND不连,通过铺铜实现。
    在哪层进行布线:常见的有两层,底层(bottom layer)和顶层(top layer),两层都可以,不接触
    在这里插入图片描述

    2.布完线之后,就可以根据使用区域规划板子大小了,或者根据要求提前规划板子也行。

    规划板子大小步骤:
    (1)在PCB页面在Keep-Out Layer层,用直线画出所需板子的大小形状,注意必须是封闭的形状。(也可以place—keep out—track画一个框)
    (2)选中画出的这些封闭的框框。(一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条)
    (3)Design — Board Shape — Define from selected objects,这样就画好了任意复杂形状的PCB。

    板子里扣去一部分的步骤
    (1)Design / Board shape / Define Board Cutout单击这个选项就可以再PCB中任意定义挖空图形
    (2)同样的方法先放置一个圆弧,之后将圆选中;执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

    3.覆铜:
    原因:可以增强板子的抗干扰能力,减小布线难度,增强散热能力。
    步骤:
    (1) 在Top Layer层,放置-铺铜,或者快捷键P-G,或者工具栏上的多边形铺铜。沿着keep-out层画的边界线进行画多边形。或者,直接圈个大框,在PCB敷铜时将覆铜属性中的Remove dead copper(移除死铜)勾上即可。
    (2) 双击打开PCB敷铜覆铜属性框,将Net设置为gnd。
    (3) 注意,有时候是绿色,这说明铺铜失败,选中覆铜,右键—铺铜操作—重铺已选中区域即可。

    覆铜的方式:区域全部覆铜(solid)、网格进行覆铜(hatched)、区域边框覆铜(none),三种方式区别:
    区域全部覆铜在这里插入图片描述
    区域边框覆铜在这里插入图片描述
    网格进行覆铜在这里插入图片描述
    4.规则检查
    修改规则后点击Tools -> Design Rule Check -> Run Design…
    进行规则检查,并修改对应的错误和警告,完成PCB的绘制。

    5.在没有原理图的情况下直接添加焊盘进行布线:
    1)放置几个焊盘(P)
    2)设计—网络表—编辑网络,在弹框中选add添加网络,给新网络编一个名字,单击完成,就会形成一个新的网络
    3)将想要连在一起的焊盘,双击设置一下网络,让他们处在相同的网络的即可。
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    6.pcb工作区层分析:
    1)背景图:后边那个黑色背景
    2)顶层Top Layer:可以布线
    3)底层Bottom Layer:可以布线
    4)顶层丝印层Top Overlay:相当于在板子外表面做点符号标记,写个字
    5)底层丝印层Bottom Overlay:与顶层类似
    6)禁止布线层keep-out layer:在该层画一条紫色的线,线内可以布线,线外不能布线

    五、其他有关知识讲解

    1. 过孔:PCB板子上的一个钻孔,作用是将pcb几个电气层连接起来,当作导线用,也可用于散热。
      在这里插入图片描述
      2.焊盘:将其放在muti层,则表面覆盖一层铜片(助焊盘区),然后里边有一个孔,洞穿整个板子
      在这里插入图片描述
      3.焊盘当贴片用:将焊盘放在top层,则只有表面覆盖一层铜片(助焊盘区),然后里边没有孔
      在这里插入图片描述

    六、其他学习资料连接

    1. PCB板各层的作用.
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  • 绘制异形PCB步骤

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    大家绘制的PCB大部分都是方方正正的形状,如果需要绘制的PCB形状不是方方正正的,那有该怎么办呢?

    (在此我使用的是AD15,AD和DXP同理)

    1、首先在原来15cm*10cm的画布上选择keep-out layer,选择“放置”里面的“走线”或者是“圆弧”,将自己的PCB外形绘制出来,然后在这个区域内进行PCB的布线(PCB外形必须是封闭的),如下图就是我绘制的PCB

    2、选择自己在keep-out layer层画的线

         先选中其中一根,点击右键选择“查找相似对象”,

         

         然后在弹出的对话框中,Object Kind 选择Any,Layer选择KeppOutLayer后选择Same,意思就是选择Keep-out Layer中所有的线,然后点击确定

        

        选中后,依次点击“设计”->“板子形状”->"按照选择对象定义"

        

        然后板子的形状就生成了

        

    3、如果有大面积覆铜的需要,在覆铜时,选择 死铜移除,然后就可以在板子外面画一个大的范围,只要包住板子就行,完成后就只有板子内部覆了铜

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  • Allegro 软件绘制 PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过 Allegro 软件绘制PCB 封装的步骤,分 2 类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:...

    Allegro 软件绘制 PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过 Allegro 软件绘制的 PCB 封装的步骤,分 2 类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:

    贴片类型封装制作过程可按以下步骤:

    第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件 Pad Designer,如图 4-2 所示,选择到 Parameters,是钻孔信息参数;如图 4-3 所示,选择 Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图 4-2 与图 4-3 有详细描述;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-2 钻孔信息参数示意图

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-3 焊盘信息参数示意图

    第二步,在图 4-2 的 Units 中设置好单位和精度,一般单位设置为 MM,精度设置 4 位,然后在 Layers 中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸,如图 4-4 中所示,Soldermask 尺寸一般单边比 Regular Pad 大 4mil 以上(推荐 5mil),而 Pastemask 与 Regular Pad 一致大小;

    图 4-4 焊盘参数设置示意图

    第三步,建立焊盘前,先把文件夹路径设置好,在 Set Up->User Preferences Editor 里设置,如图 4-5 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-5 焊盘路径调用设置示意图

    第四步,打开 PCB Editor 程序,选择 File->new 命令,在弹出的对话框中进行如图 4-6 所示设置;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-6 新建 PCB 封装示意图

    第五步,新建后,点击菜单命令 Setup-Design Parameters,进行参数设置。选择 Design 面板,在 Size 面板中设置封装设计单位以及精度,如图 4-7 所示,User Units 为设计单位,一般设置为 MM,Accuracy 为设计精度,一般设置为 4 位,在 Extents 面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置,按图 4-7 所示设置即可;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-7 设计单位、精度、原点设置示意图

    第六步,点击菜单命令 Setup-Grids,进行格点设置,打开格点设置面板,按图 4-8 面板进行设置即可;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-8 封装设计格点设置示意图

    第七步,按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置,把焊盘放到对应位置,如图 4-9 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-9 将焊盘放到对应位置示意图

    第八步,放置完焊焊盘,接下来画装配线,执行菜单命令 Add Line,在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽,如图 4-10 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-10 绘制装配线示意图

    第九步,绘制完装配线以后,执行菜单命令 Add Line,画上丝印框和 1 脚标识,在 Options 面板中选择绘制的层以及线宽,丝印线宽 4mil 以上(一般用 0.15mm 或者 0.2mm),如图 4-11 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-11 绘制丝印线示意图

    第十步,画好后,执行菜单命令 Shape Rectangular 绘制设置实体的范围和高度,先画 Place_bound,设置好占地面积,在 Options 面板设置绘制的层,如图 4-12 所示,再在 Setup->Araes->Package Height 里设置最大高度,如图 4-13 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-12 绘制占地面积示意图

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-13 添加器件高度信息示意图

    最后,添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令 Add Text,在 Options 面板选择对应的层,装配字符添加在添加后,保存退出,如图 4-14 所示。

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-14 添加丝印位号信息示意图

    插件类型封装制作过程可按以下步骤:

    第一步,需要制作 Flash 焊盘。打开 Allegro 软件,选择 File->new 命令,在弹出的对话框中选择 Flash symbol,如图 4-15 所示;

    第二步,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度以及格点,执行菜单命令 Add->Flash,按照器件规格尺寸进行设置,具体参数的含义如图 4-16 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-16 设置 flash 相关参数示意图

    第三步,设置好后点击 OK,设置参数经验值为外径比内径大 20mil 左右,开口宽为孔径的 4 分之一左右但大于 8mil,设置 OK 以后如图 4-17 所示;

    Flash 的尺寸大小可按以下公式计算:

    1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;

    2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;

    3) c = 0.4 mm;

    4) d = 45。

    第四步,打开 Pad Designer,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度,然后在 Pad Designer 界面设置钻孔信息以及焊盘信息,通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask,如图 4-18 所示与图 4-19 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-18 钻孔参数设置示意图

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-19 焊盘参数设置示意图

    第五步,焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样,如果封装中有非金属化孔(Non plated),那么就要为非金属化孔添加禁布区,禁布区大小单边(半径)比孔大 0.3mm 以上,如图 4-20 所示;

    简要罗列通过Allegro绘制的PCB封装步骤
    图 4-20 插件封装制作完毕示意图

    展开全文
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绘制pcb步骤