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  • PCB自动布线的优缺点
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    2019-07-15 14:21:18

    在设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至可能带来严重的短路性能问题。

    1.手工布线注意的点

    1.设计混合信号电路板时,将器件手工放在板子上,以便将数字和模拟器件分开放置。
    采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地。如果在顶层布底线,则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端时存在多个地环路(形成原因:a.两个设备的地电位不同,形成地电压,在设备形成的环路之间产生电流流动,产生的差模电压对电路造成干扰;b.互联设备处在较强的磁场中)。另外,还会发现底层的电线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是,模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。

    2.手工布线通用设计规则

    在手工布线时,为确保正确实现电路,需要遵循一些通用的设计准则(磁珠或0欧电阻):尽量采用地平面(地平面有三种:数字地、模拟地、系统地)作为电流回路,将模拟地平面和数字地平面分开,如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直,模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。

    3.有无地平面时的电流回路设计

    对于电流回路,需要注意如下基本事项:
    (1) 如果使用走线,应将其尽量加粗。
    ==PCB上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。==这是一个好的经验法则,但要知道,接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端最远的点。
    (2)应避免地环路。
    (3)如果不能采用地平面,应采用星形连接策略。
    (4) 数字电流不应流经模拟器件。数字器件开关时,回路中的数字电流相当大,但只是瞬时的,这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V = Ldi/dt,其中V是产生的电压,L是地平面或接地走线的抗,di是数字器件的电流变化,dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响,其计算公式为V= RI, 其中,V是产生的电压,R是地平面或接地走线的阻抗,I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化,将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。
    (5) 高速电流不应流经低速器件。
    与上述类似,高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干
    扰的计算公式和上述相同,对于地平面或接地走线的感抗,V = Ldi/dt ;
    对于地平面或接地走线的阻抗,V = RI 。与数字电流一样,高速电路的地
    平面或接地走线经过模拟器件时,地线上的电压变化会改变信号链中信号和
    地之间的关系。
    (6)不管使用何种技术,接地回路必须设计为最小阻抗和容抗
    (7) 如使用地平面,分隔开地平面可能改善或降低电路性能,因此要谨慎使
    用。精密模拟电路更靠近接插件,但是与数字网络和电源电路的开关电
    流隔离开了。这是分隔开接地回路的非常有效的方法。

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    PCB自动布线器面临的真正问题

    工程师飞燕 发表于 2018-06-18 07:17:00

    EDA/IC设计409人已加入

    +加入圈子

    欢迎来到电子设计的世界。现在是2016年,我们现在看到的技术比人类历史的任何其他阶段都更加成熟。也就是在今年,无人驾驶汽车被引入公众领域,火箭以调整良好的精度从太空再着陆以便再次利用,摩尔定律继续在无尽的增长轨迹中盛行。但是,在所有这些技术进步中漏掉了一项——一款优良的自动布线器。

    自动布线器面临的真正问题

    尽管从工程师知道CAD起,PCB自动布线器就已出现了,但参与设计密集电路板的工程师几乎完全忽略了自动技术的实施。也难怪会如此。从最初引入以来,自动布线算法几乎没有太多的变化。

    将趋于停滞的技术与提供不同程度性能和配置自动布线技术的EDA厂商结合在一起,难怪自动布线器无法跟上潮流。本来可以节约设计时间并增强工作流程的技术没有实质性进展,无法与经验丰富的PCB工程师的专业知识和效率相匹配。自动布线器需要提供的真是仅仅如此吗?

    早期自动布线技术

    EDA厂商生产的第一批自动布线器的结果和性能都较差。这些布线器大多未对信号完整性提供指引或配置,通常在工艺中增加了太多的过孔。早期技术问题还包括:自动布线器局限于严格的X/Y栅格要求,但板层之间却有偏差。

    由于这些局限性,电路板空间通常会被浪费,而且工程师还要清理不均衡电路板布局的混乱情况。为了修复自动布线器导致的拙劣布局,工程师经常需要投入比手动布线更长的时间。从一开始,自动布线就缺少一个良好的开端。
     

    PCB自动布线器面临的真正问题

    无栅格自动布线示例[1]

    80年代自动布线的进步

    随着时间的推移,自动布线技术只得到极少的改进,质量远未达到PCB工程师的期望。存在的问题仍然是电路板布局空间处理不当、板层有偏差、以及太多的过孔。为了将这个问题繁多的技术向前推进,EDA厂商开始采用新型元件和电路板技术,以便轻松满足信号完整性要求。

    如果有种方式能表征当今时代自动布线技术的发展,硬件局限也会成为其障碍。如不能借助专用CPU和额外内存来支持所要求的数据,自动布线器算法就无法减小栅格尺寸来提供更好的布线质量。由于没有基于硬件的解决方案,EDA厂商开始探索其他方法,包括基于形状的自动布线。

    通过以下方式,这些基于形状的新型自动布线器确实满足了电路板制造和信号完整性的要求:

    在元件之间建立有效的互连

    在自动布线过程中使用较少的过孔,从而降低PCB成本

    在PCB板上使用更少板层,同时增加间距

    尽管已经取得了这些进步,自动布线技术在客观上仍然流于平庸。虽然EDA厂商克服了硬件局限,PCB工程师对自动布线技术的采用仍持怀疑态度。

    PCB自动布线器面临的真正问题

    迷宫自动布线示例[2]

    90年代乏善可陈的进步

    在接近千禧年以前,自动布线器在持续改进新的功能,包括优化角度、推挤布线模式、更少使用过孔,甚至是移除额外线段的修线技术。另外,还有一些为了消除任何板层偏差的自动布线技术。

    尽管所有这些新的进步听上去极有希望,但它们对PCB设计团体产生了必要的影响吗?不幸的是,没有。EDA厂商越是将自动布线技术强加于不情愿的PCB设计师,产生的副作用就越多,包括:

    电路板产量增加,但布线不完整且拙劣。

    增加了自动布线配置的复杂性,需要专家级配置。

    PCB设计师需要花费更多的时间来修复不良的自动布线路径。

    90年代发现了一个持续的趋势 ——在设计接近完成时时,人工布线仍然是王道。

    PCB自动布线器面临的真正问题

    基于形状的自动布线

    00年代会带来新的希望吗?

    千禧年到来了,并带来了改变PCB手动布线方式的新型元件和电路板技术。现在在大多数设计中,必须要减少过孔数目以保持信号完整性。信号开始需要延时/时间管理,差分对开始成为高速应用的标准,而BGA则成为许多较大引脚数封装的首选。这些设计意识变化产生了河网布线(River-Routing)时代。

    河网布线法的高效令人惊讶,并大幅减少了电路板上的过孔数量,均匀地使用各个板层,且没有布线板层偏差。尽管取得了这些进步,却一直很少被采用。为什么?这次不是因为技术,而是因为PCB设计师的习惯。因为PCB设计师在放置元件的过程中,不断地在其脑海中对电路板进行布线模拟,这直接影响着部件如何/在何处放置,进而影响布线实施。对许多工程师来说,试图用河网布线法来中断这个工作流程的中间段是不可行的。

    作为河网布线法的替代方法,出现了新的走线规划趋势。这个方法为设计师提供了完整工具集来配置自动布线设置,包括层堆栈定义、设计规则约束条件、信号屏蔽等。所有这些设置都是为了确保能够自动布线,但配置属性花费的时间仍多于人工布线流程的时间。

    殊途同归 - 目标相同,方法不同

    尽管自动布线技术在过去三十年取得所有这些进步,但仍很少被大多数工程师采用。究竟是这些技术本身存在问题,还是PCB设计师的期望与自动布线器之间有冲突?

    特别是,PCB工程师合作进行元器件布局和布线,经常在10,000英尺的电路板布局视图中识别逻辑元器件的放置和互连点。另一方面,自动布线器从下至上处理这个相同的布线问题,每次互连一处。

    对于更密集的电路板布局,工程师通常在纸上画出总线系统和子系统的草图,然后将其作为人工布线流程的指南。工程师在放置元器件的过程中,通常会同时考虑几个其他变量,包括交付日期、设计复杂性、产品成本等。

    当然,还有令人畏惧的工程变更指令(ECO)。ECO会触发噩梦般的连锁反应,特别是当其影响到复杂的设计部分时,如BGA。就这些类型的任务而论,只有当自动布线器能优化走线逸出或扇出且不增加额外的过孔时,才会是高效的工具。尽管好的设计师能通过优化引脚分配来减少此流程的问题,但问题仍然存在,不论有没有自动布线器。

    什么是EDA行业真正需要的

    三十年后的今天,我们仍在等待一种互动式布线器,只要点击一次就能即时将期望的布线拓扑转换成现实。要想得到重视,未来的自动布线技术需要包含些什么?

    敏捷。这项技术需要足够灵活,使PCB设计师能完全控制布线方向、位置和选择,无论设计复杂性如何。

    效率。这项技术布线所需时间更少,与手动布线相比更加高效。

    简便。这项技术需能容易地进行配置,使PCB设计师能按需要编辑路径。

    质量。在多板层布线和分布路径时,此技术需要保证信号完整性的质量,且无板层偏差。

    可靠性。此技术需要持续地产生可靠的结果,初次发布便可制造成功。

    集成。此技术需与我们的现有设计方案集成,并与我们的设计约束条件关联。

    价格合理。若要广泛使用,需确保所有PCB设计师能够负担。

    PCB自动布线器面临的真正问题

    以前

    PCB自动布线器面临的真正问题

    以后(主动、快速)

    世界各地的PCB设计师都在等待着真正的自动布线技术,但过去三十年并未让我们对此技术抱有太多的信心。未来的结果也一样吗?我们有些东西要向您展示。看看Altium Designer 17中有些什么。

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  • PCB自动布线

    千次阅读 2021-12-30 14:28:04
    PCB自动布线

    自动布线

            步骤:

            1、整体删除同层的走线:打开PCB文件,在层的选项卡中选择顶层“Top Layer”,在“Edit”菜单下选择“Select”选项,选择“All on Layer”选项对顶层的走线全部选中,采用键盘上的“Del”删除键对整个顶层的走线进行全部删除。若要删除底层走线,只要在层的选项卡中选择底层“Bottom Layer”,采用同样的方法进行删除。

            2、先设置自动布线规则,一般规则设定:

            在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面,在“Electrical”选项中选择“Clearance”选项,改变图形中“Minimum Clearance”的参数设定走线的安全间距,安全间距设为8mil;

             在“Routing”选项中选择“Width”选项,改变图形中“Min Width”的参数设定走线的最小宽度,走线宽度最小值设为10mil,默认宽度为10mil,最大宽度为100mil;

            过孔参数可以采用默认参数。规则设定完毕后,点击右下方的“Apply”按钮进行规则的应用,点击“OK”进行确认并关闭窗口。

            3、特定规则设定:

            在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面,在“Routing”选项中选择“Width”选项,将鼠标放在“Width”选项上单击右键,选择“New Rule…”进行添加新的规则,这时菜单中会出现新的规则项“Width-1”,选中“Width-1”进入新规则的设定,在“Where The Object Matches”窗口中选择“Net”后,右边相应的下拉窗口会显示为可选择,从下拉窗口中选中“VCC”,表示该规则只适用于VCC网络的走线,其他走线不受影响,这时可根据图形提示修改该网络走线的最小宽度(10mil)、默认宽度(20mil)和最大宽度(200mil),设置完成后点击右下方的“Apply”进行应用。

            采用同样的方法,重新再添加四个新的规则,设定GND\+5\-5\+5IN网络的走线最小宽度为10mil,默认宽度为20mil,最大宽度为100mil。

            4、选择布线层:同样在“Rules…”菜单下选择“Routing Layers”->双击下面的“Routing Layers”,在右边的窗口中会出现“Top Layer”和“Bottom Layer”两个选项,如果两个选择都打“√”,可以进行双层布板,如果只有“Top Layer”打“√”,则只能对顶层进行单层布线,如果只有“Bottom Layer”打“√”,则只能对底层进行单层布线。进行双层布线(即两个选项都打“√”)。

            5、放置标尺并制定PCB板边框尺寸:

            在PCB绘制快捷工具栏中选择测量尺寸,点击右键选择“Standard Dimension”量出一个100mm*70mm尺寸。

             在编辑窗口下方有一排选项卡,分别有不同的层可以选择。选择“Keep-out Layer”层,

     在“Place-> Keepout”菜单下选择“Tark”选项,画出所需的PCB板大小。选中所有“Keep-out Layer”边框,点击“Design->Board Shape->Define from selected objects”就可以重新建立一个100mm*70mm的工作区域。

     

             该步骤在自动布线前一定要完成,否则计算机在进行自动布线时,由于走线不受约束而容易造成死机现象。

             6、自动布线和撤销布线:以上规则设定好后,在“Route->Auto Route”菜单中选择“All…”进入自动布线窗口

             点击“Route All”按钮进行全部自动布线。

             自动布线完毕后,检查PCB板,有些元件由于管脚间隔太小,无法按照设定规则进行布线,这时可以利用手动布线进行补画。若要撤销已经布好的走线,可在“Route”菜单中选择“Un-Route”选项,选中“All…”选项进行全部撤销自动布线。

             7、添加泪滴焊盘:布线结束后,所有的焊盘都是元件封装的焊盘,如需添加泪滴焊盘,可在“Tools”菜单中选择“Teardrops…”选项进入添加泪滴焊盘的窗口,

              如果选择“Add”再点击“OK”则是添加泪滴焊盘,如果选择“Remove”再点击“OK”则是撤销泪滴焊盘。泪滴焊盘的形状如图1所示。

     

                添加泪滴焊盘前                                  添加泪滴焊盘

                                           图1  泪滴焊盘的形状

          8、PCB板的敷铜:在“Place”菜单下选择“Polygon Pour…”点击“Tab”键,右侧弹出“Properties(属性)选项进入放置敷铜窗口。

              设置的主要参数:Properties(属性)中的“Net”下拉菜单中可以选择敷铜所接的网络线,选择“GND”(即所有的敷铜接地)。

              “Layer”的下拉菜单中可以选择不同的层进行敷铜,选择“Top Layer”层进行敷铜;“Fill Mode”中选择敷铜形状:“Solid(Copper Regions)”为实心型敷铜;“Hatched(Tracks/Arcs)”为网格型敷铜;“None(Outline Only)”为空心型敷铜,此处选择实心型敷铜,“Remove Dead Copper”选项被选中时,表示敷铜结束后删除死铜,若该项不被选中,则不删除死铜(死铜的定义为不被网络连接的敷铜),如图所示:

      

             删除死铜前                                          删除死铜后

            并选择“Pour Over ALL Same Net Objects”表示与“GND”相同对象上全部敷铜,以上设置完成后点击“回车”按钮,在PCB板上画出需要敷铜的区域,单击鼠标右键结束画线,软件会自动在所画的区域内进行敷铜的放置。采用同样的方法,放置底层的敷铜。 

           9、敷铜安全间距的调整:放置敷铜完成后,若发现敷铜与连线之间的间距不合适,可以进入“Design”->“Rules…”->“Electrical”->“Clearance”改变图形中“Minimum Clearance”的参数设定走线的安全间距,双击敷铜,进行重新放置敷铜。

           如图所示,安全间距分别为10mil和20mil的敷铜效果。

      

           安全间距为10mil的敷铜                     安全间距为20mil的敷铜

           当修改了敷铜参数后,需要重新敷铜

          操作步骤:在有敷铜的区域点击右键弹出对话框“Polygon Actions->Repour ALL”即可完成对所有敷铜的重新操作。

    删除敷铜

          在层的选项卡中选择需要删除的敷铜层,单击敷铜层,采用键盘上的“Del”删除键进行删除。

    自动布线完成后的PCB 

     手动布线完成后的PCB

     敷铜后的顶层PCB

     敷铜后的底层PCB

    3D预览PCB 

            如有侵权,请联系删除。

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    什么是布线

    布线意思是元器件间导线连接的布置,先布好线,将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔,这样可以在焊接元件的同时,实现元件间的连接。

    布线技巧

    在制作单片机的实验板时,焊位数码管时1引脚,要分别用导线引出来,接到I/O口,管脚间距很小,对于初学者真是一大挑战。第一次焊的时候,先把4位数码管焊在了板上,再分别在12根引脚上焊导线,这时就很麻烦了,不光在引脚上焊导线麻烦,而且走线时,也很麻烦,因为数码管的a~h并不是顺序排列的。走线就很容易交叉。后来想了一下,可以先布线,再焊元件,这样就很简单,很迅速了,

    布线具体操作

    先布好线,将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔,这样可以在焊接元件的同时,实现元件间的连接。对于引脚比较多,引脚间距小,比较密集的电子元件,如数码管等,这时一定要先将线布好后再焊元件,否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。这类元件一定先在万用板(面包板)上把导线先穿过引脚所在的孔,在其他地方用点焊锡把导线固定在板上。这里可以选比较细的铜丝做导线,直接找一根由细铜丝绕成的电线,剥去绝缘皮就是现成的细铜丝导线。将电子元件插入,在引脚上焊锡即可。

    bbc814f0d5fe5fd15c774b78b1d0971b.png

    PCB布线原则

    ◆高频数字电路走线细一些、短一些好

    ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)

    ◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。

    ◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角

    同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿

    ◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB

    ◆尽量少用过孔、跳线

    ◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题

    ◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线

    ◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。

    ◆必须考虑生产、调试、维修的方便性

    对模拟电路来说处理地的问题是很重要的,地上产生的噪声往往不便预料,可是一旦产生将会带来极大的麻烦,应该未雨绸缎。对于功放电路,极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中,如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂,影响放大器的工作。这时可以在板子的4角加退藕电容,一脚和板子上的地连,一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连),这样可将此分量虑去,放大器及AD也就稳定了。

    另外,电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有3个:信号源,辐射,传输线。晶振是常见的一种高频信号源,在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度,晶振外壳接地,对干扰信号进行屏蔽,采用特殊的滤波电路及器件等。

    需要特别说明的是蛇形走线,因为应用场合不同其作用也是不同的,在电脑的主板中用在一些时钟信号上,如PCIClk、AGP-3lk,它的作用有两点:1、阻抗匹配2、滤波电感。

    对一些重要信号,如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,频率可达233MHZ,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,这时,蛇形走线是唯一的解决办法。

    一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽;若在普通PCB板中,除了具有滤波电感的作用外,还可作为收音机天线的电感线圈等等。

    PCB布线技巧

    1、电源、地线的处理

    在PCB板布线中,电源线和地线的处理是十分重要的,要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

    电源线和地线的布线规则如下。

    ·在电源、地线之间加上去耦电容。

    ·尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。

    ·数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。

    ·用大面积铜层作地线,在印制电路板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

    规则的检查

    布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制电路板生产工艺的需求,一般检查如下几个方面。

    ·线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

    ·电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

    ·对于关健的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。

    ·模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。

    ·后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

    ·对一些理想的线形进行修改。

    ·在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上等。

    ·多层板中的电源地层的外框是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

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    pcb布线效果

    2、数字电路与模拟电路的共地处理

    现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

    因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。

    3、信号线布在电(地)层上

    在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下一般不多,再多加层数处理浪费,还会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。第一应考虑用电源层,其次才是地层。这样更好是保留地层的完整性。

    PCB自动布线设置详细教程

    1.如何进入PCB的这个布线规则选项

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    2.电气安全距离的设置

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    3.导线宽度的设置

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    4.学会了设置图层就可以做单面板以及多层板,而不只是双面板

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    5.布线中线段拐角方式的设置

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    6.布线类型的选择

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    7.一些其他的设置

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    8.最后再学学如何清除错误标志

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  • 本文主要介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
  • [Altium Designer 19 画板]自动布线PCB

    千次阅读 多人点赞 2019-06-06 19:08:29
    1.首先保证原理图编程过来,不要忽略错误(采用系统默认的检查设置)。原则:不要一下子全部画完...2.自动布线前要设置一下,进入设置: 2.1设置最小间隔: 2.2设置过孔大小: 2.3设置连线宽度: ...

空空如也

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