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  • PCB布线规则和技巧

    2013-10-21 19:59:15
    如题,简单的PCB布线规则和技巧,适合初学者学习
  • PCB布线规则技巧

    2012-11-06 11:12:58
    详细的PCB设计规则的介绍,从实例中体现布线的诸多技巧。值得仔细阅读学习!
  • PCB布线的一些技巧

    2011-11-12 23:25:53
    4层PCB布线的一些规则和技巧,能够消除一些干扰纠结 何广怀健康贺卡了和
  • 在整个PCB板设计中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线分单面布线、 双面布线及多层布线PCB布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线。在自动布线之前,可以用交互式预先进行要求比较...

    在PCB板设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB板设计中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB板布线分单面布线、 双面布线及多层布线。PCB板布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线。在自动布线之前,可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰,必要时应加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

    PCB板自动布线的布通率,依赖于良好的PCB板布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线,并试着重新再布线,以改进总体效果。

    对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这个问题,出现了盲孔和埋孔技术。它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加流畅,更加完善。PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需电子工程设计人员去自已体会,总结经验。

    1、电源、地线的处理

    在整个PCB板设计中,即使布线完成得都很好,但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

    对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm,对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

    2、数字电路与模拟电路的共地处理

    现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件,对地线来说,整个PCB板对外界只有一个结点,所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的,它们之间互不相连,只是在PCB板与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB板上不共地的,这由系统设计来决定。

    3、信号线布在电(地)层上

    在多层PCB板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费,也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。

    首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

    4、大面积导体中连接腿的处理

    在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要

    大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层PCB板的接电(地)层腿的处理相同。

    5、PCB板布线中网络系统的作用

    在许多CAD系统中,PCB板布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

    标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

    6、设计规则检查(DRC)

    PCB板布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:

    (1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

    (2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。

    (3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。

    (4)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。

    (5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。

    (6)在PCB板上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。

    (7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

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  • 布线PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,...下面是一些好的布线技巧和要领:首先,先对做个基础介绍,PCB的层数可以分为单层,双层多层的,单层现在基本淘汰...

    布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。

    下面是一些好的布线技巧和要领:

    首先,先对做个基础介绍,PCB的层数可以分为单层,双层和多层的,单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多,一般是作为功放粗狂型的板子,多层板就是指4层及4层以上的板,对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从过孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层,然后就不继续穿了,这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的,其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的,被埋起来的,表面是完全看不到。具体情况如下图所示。

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    在自动布线之前,预先用交互式对要求比较高的线进行布线,输入端与输出端的边线不应相邻平行,避免产生反射干扰。在必要时,可加地线进行隔离,且两相邻层的布线要互相垂直,因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局,可预先设定布线规则,如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。一般是先进行探索式布线,快速的连通短线,再通过迷宫式布线,把要布的连线进行全局布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线并试着重新再布线,从而改进总体的布线效果。

    对于布局而言,一个原则是数字和模拟尽可能的分开,令一个原则是低速的不要和高速的接近。最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开,数字接地由于都是开关器件,电流在开关的一瞬间都很大,不动的时候又很小,所以数字接地不可以和模拟接地混在一起。一个推荐的布局可以像下图所示。

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    1、电源与地线之间布线注意事项

    (1)要在电源、地线之间加上去耦电容。一定要电源经过了去耦电容之后再连接到芯片的管脚,下图中列举了几种错误的连接法和一个正确的连接法,大家对着参照下,是不是有犯这样的错误呢?去耦电容一般来说有两个作用,一个是提供芯片瞬间的大电流,二是去除电源噪声,一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片,另一方面是芯片产生的噪声不要影响到电源。

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    (2)尽量加宽电源及地线,最好是地线比电源线宽,其关系为:地线>电源线>信号线。

    (3)可以使用大面积的铜层作地线,在印制板上把没被使用的地方都与地相连,作地线使用,或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

    2、数字电路与模拟电路混合时的处理

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    现在,许多的PCB不再是单一功能的电路了,而是由数字电路和模拟电路混合构成,因此在布线时就需要考虑到它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。

    由于数字电路频率高,模拟电路敏感度强,对信号线来说,高频的信号线要尽可能的远离敏感的模拟电路器件,但是对于整个PCB来说,PCB的地线对外界的结点只能有一个,所以必须要在PCB内部处理号数字电路及模拟电路共地的问题,而在电路板内部,数字电路的地和模拟电路的地实际上是分开的,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字电路的地与模拟电路地有一点短接,请注意,只有一个连接点,也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。3、对于线拐角的处理

    通常线的拐角处会有粗细变化,但是在线径粗细发生变化的时候,会发生一些反射的现象。拐角方式对于线的粗细变化情况,直角是最差的,45度角好一些,圆角是最好的。但是圆角对PCB设计来讲处理比较麻烦,所以一般是看信号的敏感程度来定,一般的信号用45度角就可以了,只有那些非常敏感的线才需要用圆角。

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    4、布好线后要进行设计规则检查

    无论做什么,在完成后都要检查,就像我们考试的时候如果有时间剩余都要对我们的作答情况进行检查,这是我们拿到高分的重要途径,同样我们画PCB板也一样。这样我们才能更有把握我们画出来的电路板是合格产品。我们一般检查有如下几个方面:

    (1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

    (2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

    (3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。

    (4)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。

    (5)后加在PCB中的图形(如图示、注标)是否会造成信号短路。

    (6)对一些不理想的线形进行修改。

    (7)在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。

    (8)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

    总之,以上的技巧和方法要领都是经验之谈,非常值得我们在画PCB板的时候学习借鉴,在画PCB图过程中除了熟练运用制图工具软件,还要有扎实的理论知识和丰富的实战经验,这些可以帮你快速有效地完成你的PCB图。但是还有一点非常重要,那就是一定要细心,无论是布线还是整体布局每一步都要很细心认真地对待,因为你的一个很小的差错可能会导致你最终的产品成为废品,然后还找不到哪里出错了,所以我们在画图的过程宁愿多花点时间细心核对细节部分也不愿意出问题了再返回来检查,那样可能会花更多的时间。简而言之,画PCB的过程注意细节部分。

    ——部分参考内容来源《高速PCB设计指南之一》

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  • RF PCB布线规则

    2009-10-05 23:48:00
    RF PCB布线规则PCB下载站:www.pcbdown.com新一轮蓝牙设备、无绳电话蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划...

    RF PCB布线规则

    PCB下载站:www.pcbdown.com

    新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。

    射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种黑色艺术,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

    当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,不过,本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。

    今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开各自问题区域的空间非常小,而且考虑到成本因素,电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是,多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上,而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密,因此RFIF、模拟和数字信号非常靠近,但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩梦,为了延长电池寿命,电路的不同部分是根据需要而分时工作的,并由软件来控制转换。这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供56种工作电源。

    RF布局概念

    在设计RF布局时,有几个总的原则必须优先加以满足:

    尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间,那么你可以很容易地做到这一点,但通常元器件很多,PCB空间较小,因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面,或者让它们交替工作,而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)

    确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜皮越多越好。稍后,我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则,以及如何避免由此而可能引起的问题。

    芯片和电源去耦同样也极为重要,稍后将讨论实现这个原则的几种方法。

    RF输出通常需要远离RF输入,稍后我们将进行详细讨论。

    敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号


    如何进行分区

    设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

    首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键,最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出,并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

    最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

    在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰,因此必须小心地将这一影响减到最小。RFIF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要,这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。

    在蜂窝电话PCB板上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。

    有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离,在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内,但金属屏蔽罩也存在问题,例如:自身成本和装配成本都很贵;

    外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精度,长方形或正方形金属屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制;金属屏蔽罩不利于元器件更换和故障定位;由于金属屏蔽罩必须焊在地上,必须与元器件保持一个适当距离,因此需要占用宝贵的PCB板空间。

    尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要,进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层,而且最好走线层的下面一层PCB是地层RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去,不过缺口处周围要尽可能地多布一些地,不同层上的地可通过多个过孔连在一起。尽管有以上的问题,但是金属屏蔽罩非常有效,而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案。

    此外,恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音(见图1)

     

    最小电容值通常取决于其自谐振频率和低引脚电感,C4的值就是据此选择的C3C2的值由于其自身引脚电感的关系而相对较大一些,从而RF去耦效果要差一些,不过它们较适合于滤除较低频率的噪声信号电感L1使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。记住:所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线,另外将感应的射频信号与关键线路隔离开也很必要

    这些去耦元件的物理位置通常也很关键,图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是:C4要尽可能靠近IC引脚并接地,C3必须最靠近C4C2必须最靠近C3,而且IC引脚与C4的连接走线要尽可能短,这几个元件的接地端(尤其是C4)通常应当通过下一地层与芯片的接地引脚相连。将元件与地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上元件焊盘,最好是使用打在焊盘上的盲孔以将连接线电感减到最小,电感应该靠近C1

     

    一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出,因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源,同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作,因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理,如果该芯片周围没有足够空间的话,那么可能会遇到一些麻烦。

    记住电感极少并行靠在一起,因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号,因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度,或者成直角排列以将其互感减到最小

    电气分区原则大体上与物理分区相同,但还包含一些其它因素。现代蜂窝电话的某些部分采用不同工作电压,并借助软件对其进行控制,以延长电池工作寿命。这意味着蜂窝电话需要运行多种电源,而这给隔离带来了更多的问题。电源通常从连接器引入,并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声,然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。

    蜂窝电话里大多数电路的直流电流都相当小,因此走线宽度 通常不是问题,不过,必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线,以将传输压降减到最低为了避免太多电流损耗,需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。此外,如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪声将会辐射到整块板上,并带来各种各样的问题。高功率放 大器的接地相当关键,并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。

    在大多数情况下,同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下,如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振荡。在最好情况下,它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。实际上,它们可能会变得不稳定,并将噪音和互调信号添加到RF信号上。

    如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端,这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离,首先必须在滤波器周围布一圈地,其次滤波器下层区域也要布一块地,并与围绕滤波器的主地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好方法。此外,整块板上各个地方的接地都要十分小心,否则你可能会在不知不觉之中引入一条 你不希望发生的耦合通道。3详细说明了这一接地办法。

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  • PCB布线技巧

    2013-07-21 16:18:59
    PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式...
  • 本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点:尽管现在的EDA工具很强大,但...现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。
  • 即正反两面都有布线,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,双层线路板这种电路板的两面都有元器件布线,不容质疑,设计双层PCB板的难度要高更多,下面我们来分析下双层pcb布线规则并分享给大家如何画双层...

    双层pcb,意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),即正反两面都有布线,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线,不容质疑,设计双层PCB板的难度要高更多,下面我们来分析下双层pcb板布线规则并分享给大家如何画双层pcb板。

    如何画双层pcb板

    双层pcb板要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板; 选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板。以上就是画双层pcb的基础。

    在画双层pcb板之前,先要确定好元器件的布局,而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路,时钟电路,CPU等信号线,一定要遵守环流面积尽量小的原则。

    双层板在元器件合理布局确定后,紧接着先设计地网抄板电源线,再布重要线---敏感线、高频线,后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源,地线回路,引线且非常短,所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线,让它形成最小的工作回路。

    在画双层PCB板的时候,遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局,布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

    总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。

    须注意的是,这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线,此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面,以降低电磁干(emi)。

    画双层pcb板的步骤:

            1、准备电路原理图

      2、新建一个pcb文件并载入元器件封装库

      3、规划电路板

      4、装入网络表和元件

      5、元器件自动布局

      6、布局调整

      7、网络密度分析

      8、布线规则设定

      9、自动布线

      10、手动调整布线

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

    如何画双层pcb板之案例详解

      常用的EDA电路软件,都可以设计多层PCB电路板,虽然方法不同,但是原理是一样的。

      对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线。很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。

      对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

      这里给大家分享一个四个层PCB的设置步骤,8层板等多层板都是如此设置。其它版本AD与此操作类似。

      首先新建一个PCB文件,如果你有自己的工程,那么建立在自己的工程下即可。

     选择File-New-PCB

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      可以看到建好的PCB只有两个层,Top Layer 和 Bottom Layer。如下图所示。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      打开层叠管理。Design-Layer Stack Manager,进入层叠管理界面。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      可以看到目前只有两个层Top Layer 和 Bottom Layer。可以看见右侧有Add Layer选项。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      点两次Add Layer 增加两个层如下图所示。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      双击增加的层名字,对名字进行修改,如下图为修改的内容。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

      修改后,确定,我们可以看到,四个层的PCB板就设置好了,增加了GND和VCC层,导入编译好的原理图就可以画四层板的PCB图了。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

    每一层的操作技巧跟单面板都是一样的,只是在设计的时候需要整体考虑。

    双层pcb板布线规则

      (1)元器件最好单面放置。若需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件,就可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器件,类似常见的计算机显卡PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。

      (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)接的连接器元器件,通常置在电路板的边缘,如串口和并口。放在电路板的中央,不利于接线,也可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外还要注意接口的方向,使连接线可以顺利地引出,远离电路板。接口放置后,应当利用接口元器件的String(字符串)清晰地标明接口的种类;对于电源类接口,应当标明电压等级,防止因接线错误导致电路板烧毁。 (3)高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起,这样既有利于电气绝缘,对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。 (4)电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。

      (5)对于易产生噪声的元器件,如时钟发生器和晶振等高频器件,布局时应尽量放在靠近CPU 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也易产生噪声,这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路,可能的话,尽量采用控制板结合功率板的方式,利用接口来连接,以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。

      (6)在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。这是改善电路板电源质量,提高抗干扰能力的一项重要措施。实际应用中,印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感,导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺,而在电源和地之间放置一个0.1µF 或者更大的电容,以进一步改善电源质量。对于电源转换芯片,或者电源输入端,最好是布置一个10µF的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容,应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。

      (7)元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置,大小统一,方向整齐,不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1 引脚表示方向;正负极的标志应该在PCB 上明显标出,不允许被覆盖;电源变换元器件(如DC/DC 变换器,线性变换电源和开关电源)旁应该有足够的散热空间和安装空间,外围留有足够的焊接空间等。

      (8) 双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。

      (9)为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线,往往每隔1~115cm布一根地线,这样密集的地线使信号环路的面积更小,有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前,否则实现比较困难。

      (10)需要重点考虑的因素:电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步。

      (11)高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想。

    如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

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  • PCB布线设计规则

    2012-04-19 22:00:49
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空空如也

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