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    简单通俗谈信息储存原理:

    网上有个塑料杯留声机的实验,即人对着纸杯喊话,纸杯底部连接一根钢针,钢针的另一头刻在塑料杯上,塑料杯安装在一个滚轴上。即喊话的声音频率刻在滚动的塑料杯上,然后回放滚动的塑料杯就可以还原原声。其实它这个也就是信息储存原理:

    1,刻下或保存信息能量频率,也即刻下或保存信息。

    2,刻下,记下,保存的信息能量频率可以振动回放,回放即输出原声。

    那我们人脑和电脑其实信息储存也是这个原理。人看到听到感觉到的所有信息皆以能量频率的方式振动传播到大脑细胞分子,大脑细胞分子产生振动,振动记下外来信号能量频率即为信息储存,然后大脑细胞分子又可以回放此振动频率即回放原声即储存信息输出。分子振动也即分子弹性力变化,分子振动位置不一样,分子的弹性力不一样,分子处在弹性网中。我们可以说信息是储存在大脑分子振动中或说储存在大脑分子弹性力中。

    同理电脑也如此,电脑信息储存在电脑芯片物质分子的弹性力中,任何信息的输入都是以不同能量频率输入,且储存于芯片分子振动中或说储存于芯片分子弹性力中,且此分子振动频率可以回放。可以回放,信息频率保存才有意义。

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  • 那么,一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目也会逐步实施,比如,重点强调的☞集成电路、人工智能(AI)、量子信息、生命健康、空天科技、脑科学、生物育种、深地深海等等,细观之下,芯片半导体一直就是十四五...

    大家好,我是老蒼,一个秉承好赛道,好公司实操,中长线模式的小散......

    一、现实使命

    随着十四五规划重点细则的发布,那么,一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目也会逐步实施,比如,重点强调的集成电路、人工智能(AI)、量子信息、生命健康、空天科技、脑科学、生物育种、深地深海等等,细观之下,芯片半导体一直就是十四五科技兴国线路中的重中之重,肯定也会受到政策的重点支持!!!

    二、核心地位

    “坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。”这句话的重点是第一次将科技摆在核心地位,那么,它扮演的角色是否是主角呢?!

    而我呢,打算是近期准备逐步分享其相关板块的核心个股与大家一起交流,希望对大家有所帮助......

    相关链接:

    1、十四五系列之:量子科技

    2、十四五规划之:集成电路

    3、十四五规划之:功率器件

    三、核心个股

    1、兆易创新:国内NOR Flash及MCU芯片龙头,也是A股中技术最先进的储存厂商;从事储存及相关芯片的集成电路设计,致力于各种高速和低功能储存的研究、开发与产业化;NOR Flash、NAND Flash及MCU等芯片关键技术领域也覆盖;公司联合合肥长鑫积极布局DRAM领域,为DRAM国产化保驾护航;根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%;

    2、紫光国微:国内唯一具备自主产权千万门级高性能FPGA研发制造能力的企业;

    3、捷捷微电:国内晶闸管龙头,公司主要生产晶闸管器件和芯片、防护类器件、TVS、放电管、MOSFET等产品,主要应用于新能源汽车、光伏、风电、电焊机、家电、各类变频电源等领域;晶闸管器件及芯片方片化IDM厂商,晶闸管全球市占率6%;

    4、芯原股份-U:一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务;其所掌握的核心技术对于我国集成电路行业,特别是在汽车、通信、安防、超高清等国家战略地位高、市场覆盖和应用面积广的领域解决“芯片国产化”的需求具有较为重要的意义;

    5、芯朋微:主营业务为电源管理集成电路的研发和销售,实现进口替代;在家电领域取得优势地位,也一直布局标准电源芯市场,2014年切入工业驱动芯片市场,同年也成功进入国网/南网智能电表和智能断路器市场,率先实现了电表中高压电源芯片的进口替代;2019年获得“中国芯-优秀技术创新产品”奖;

    6、兆日科技:业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商;

    7、卓盛微:射频前端芯片的研究、开发与销售,主要提供射频开关、射频低噪音放大器等射频前端芯片产品,并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端;

    8、华润微:公司主营功率半导体、智能传感器等产品,产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子领域;公司代工与IDM模式并存,2019年中国MOSFET市场占有率8.7%,排名第三,仅次于英飞凌与安森美;

    9、扬杰科技:国内知名功率半导体企业,以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品,在光伏二极管和GPP晶圆产品市场,其市占率均达到40%以上;公司收购了一条6吋晶圆线,已成功研制IGBT芯片并实现量产;

    10、富满电子:主营电源管理和LED驱动芯片,中低压MOSFET产品占总营收的6.7%,目前拥有可搭配GaN的中高功率(≥65W)快充主控芯片、PD协议芯片等产品;

    11、圣邦股份:国内模拟芯片龙头,主营业务为模拟芯片的研发和销售,性能和品质对标世界一流模拟厂商;公司拥有16大类1200余款在销产品,可广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源;

    12、沪硅产业-U:国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可,目前公司已成为多家主流半导体企业的供应商,如中芯国际、长江储存、华力微电子等;

    13、闻泰科技:综合实力强劲的全球标准器件龙头,主要从事通讯终端产品、半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;功率半导体产品应用于在5G电信基础设施、loT设备、汽车等领域;2019年并购安世半导体,切入功率半导体赛道,成为国内最大的IDM半导体龙头厂商;

    14、斯达半导:IGBT龙头,主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产;客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业;2018年全球IGBT模块市占率2.2%,排名第八,全国第一;

    15、瑞芯微:智能应用处理器芯片为系统SoC芯片,包含了完整的系统、软件以计算法;

    16、立昂微:主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管等,应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、AI、物联网等领域;拥有12吋晶圆外延片、抛光片生产能力。同时生产肖特基二极管以及MOSFET芯片,在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八;

    17、新洁能:公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域;

    18、晶方科技:公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者;

    19、韦尔股份:韦尔股份:立器件+电源管理IC等半导体产品的研发设计龙头;TOF的CIS芯片(全球第三),以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机和平板);

    20、聚灿光电:主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,其主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片;

    21、华微电子:专注设计+材料创新以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业;公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品在传统消费类电子领域具有竞争优势,正在深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场;

    22、北方华创:芯片/面板设计龙头,国内芯片设备领先企业,目前国内唯一一家8英寸立式扩散炉+清洗设备生产能力的公司;还涉足光伏设备,主要开发了泛半导体领域的刻蚀机+PVD+CVD+扩散炉+退火炉+清洗剂等产品,广泛应用于光伏+半导体;

    23、长电科技:大陆半导体封测龙头(中芯系),芯片封装行业第一,SIP封装,是国内最大的,具备SIP封装技术,Flip-Chip先进封装;中芯国际通过全资子公司持有14.8%股权,为第二大股东;其为中芯国际提供封测服务;也为HUAWEI海思供货;在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展;在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨;晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术;在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面也是拥有核心技术;

    ........

    太多了,这里就不再一一梳理了,比如:格林达、国民技术、华天科技、深南电路、赛微电子、科隆股份、聚辰股份、精测电子、移为通信、龙腾光电......

    今天就聊到这里吧……

    我是老蒼,在这里,有故事有观点,有逻辑有深度!

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    声明:所写文章皆为本人在二级市场的个人笔记,不作为买卖建议

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  • 提取Flash芯片信息

    千次阅读 2020-06-18 23:08:23
    0X02 芯片介绍 ROM芯片 Flash芯片  一、IICEEPROM  二、SPINorFlash  三、ParallelNorFalsh(CFIFlash)  四、ParallelNandFlash  五、SPINandFlash  六、eMMCFlash  七、USF2.0 0X03Flash芯片提取...

    目录

    0X01 前言

    0X02 芯片介绍

    ROM芯片

    Flash芯片

     一、IICEEPROM

     二、SPINorFlash

     三、ParallelNorFalsh(CFIFlash)

     四、ParallelNandFlash

     五、SPINandFlash

     六、eMMCFlash

     七、USF2.0

    0X03 Flash芯片提取固件

    一、物理环境

    二、工具环境

    三、拆取芯片

    四、识别芯片

    五、提取固件

    0X04 固件分析

    0X05 Flash芯片固件防护

    参考资料


    0X01 前言

    本文章主要以提取固件为主导。随着由于针对设备的攻击越来越多,很多厂商不再提供固件下载,所以有些时候只能通过物理的方式从设备中导出固件。

    0X02 芯片介绍

    ROM芯片

    常见的 IOT 产品,一般采用嵌入式 linux 系统开发,对芯片分析主要目的之一就是获取到硬件系统的固件,从固件中分析可能存在的安全风险。固件一般存储在 ROM 中,ROM 是只读存储器(Read-Only Memory)的简称,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中,并且资料不会因为电源关闭而消失。常见的存储芯片按照存储读取方式和制作工艺不同,可以分为:ROM、PROM、EPROM、EEPROM、FLASH-ROM。在大部分IOT产品中多采用 flash 芯片作为存储器,提取固件主要也是通过读取 flash 芯片。

    Flash芯片

    FLASH ROM 属于真正的单电压芯片,在使用上很类似 EEPROM,因此,有些书籍上便把 FLASH ROM 作为 EEPROM 的一种。事实上,二者还是有差别的。FLASH ROM在擦除时,也要执行专用的刷新程序,但是在删除资料时,并非以 Byte 为基本单位,而是以 Sector(又称 Block)为最小单位,Sector 的大小随厂商的不同而有所不同;只有在写入时,才以 Byte 为最小单位写入;FLASH ROM 芯片的读和写操作都是在单电压下进行,不需跳线,只利用专用程序即可方便地修改其内容;FLASH ROM的存储容量普遍大于EEPROM,约为 512K 到至 8M KBit,由于大批量生产,价格也比较合适,很适合用来存放程序码,近年来已逐渐取代了 EEPROM,广泛用于主板的 BIOS ROM,也是 CIH 攻击的主要目标。

    根据技术方式不同可分为:IIC EEPROM、SPI NorFlash 、CFI Flash、Parallel NandFlash、SPI NandFlash、eMMC Flash、USF2.0 等。其中 SPI NorFlash 因为接口简单,使用的引脚少,易于连接,操作方便,并且可以在芯片上直接运行代码,其稳定性出色,传输速率高,在小容量时具有很高的性价比,这使其很适合应于嵌入式系统中作为 FLASH ROM,所以在市场的占用率非常高。我们通常见到的 S25FL128、MX25L1605、W25Q64 等型号都是 SPI NorFlash,其常见的封装多为 SOP8,SOP16,WSON8,US0N8,QFN8、BGA24 等,下面对芯片分类进行介绍。

     一、IICEEPROM

      IICEEPROM,采用的是IIC通信协议。
      IIC通信协议具有的特点:简单的两条总线线路,一条串行数据线(SDA),一条串行时钟线(SCL);串行半双工通信模式的8位双向数据传输,位速率标准模式下可达100Kbit/s;一种电可擦除可编程只读存储器,掉电后数据不丢失,由于芯片能够支持单字节擦写,且支持擦除的次数非常之多,一个地址位可重复擦写的理论值为100万次,常用芯片型号有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等,其常见的封装多为DIP8,SOP8,TSSOP8等。

     二、SPINorFlash

      SPINorFlash,采用的是SPI通信协议。有4线(时钟,两个数据线,片选线)或者3线(时钟,两个数据线)通信接口,由于它有两个数据线能实现全双工通信,因此比IIC通信协议的IICEEPROM的读写速度上要快很多。SPINorFlash具有NOR技术FlashMemory的特点,即程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行;可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以Sector为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对Sector或整片进行预编程和擦除操作。
      

      NorFlash在擦写次数上远远达不到IICEEPROM,并且由于NOR技术FlashMemory的擦除和编程速度较慢,块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间会很长;但SPINorFlash接口简单,使用的引脚少,易于连接,操作方便,并且可以在芯片上直接运行代码,其稳定性出色,传输速率高,在小容量时具有很高的性价比,这使其很适合应于嵌入式系统中作为FLASHROM,所以在市场的占用率非常高。

      常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPINorFlash,其常见的封装多为SOP8,SOP16,WSON8,US0N8,QFN8、BGA24等。

     三、ParallelNorFalsh(CFIFlash)

      ParallelNorFalsh,也叫做并行NorFlash,采用的Parallel接口通信协议。拥有独立的数据线和地址总线,它同样继承了NOR技术FlashMemory的所有特点;由于采用了Parallel接口,ParallelNorFalsh相对于SPINorFlash,支持的容量更大,读写的速度更快,但是由于占用的地址线和数据线太多,在电路电子设计上会占用很多资源。ParallelNorFalsh读写时序类似于SRAM,只是写的次数较少,速度也慢,由于其读时序类似于SRAM,读地址也是线性结构,所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。

      常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是ParallelNorFlash,其常见的封装多为TSSOP32、TSOP48、BGA64,PLCC32等。

     四、ParallelNandFlash

      ParallelNandFlash同样采用了Parallel接口通信协议,NandFlash在工艺制程方面分有三种类型:SLC、MLC、TLC。

      NandFlash技术FlashMemory具有以下特点:以页为单位进行读和编程操作,以块为单位进行擦除操作;具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间是2ms,而NOR技术的块擦除时间达到几百ms;芯片尺寸小,引脚少,是位成本(bitcost)最低的固态存储器;芯片包含有坏块,其数目取决于存储器密度。坏块不会影响有效块的性能,但设计者需要有一套的坏块管理策略!

      对比ParallelNorFalsh,NandFlash在擦除、读写方面,速度快,使用擦写次数更多,并且它强调更高的性能,更低的成本,更小的体积,更大的容量,更长的使用寿命。这使NandFlash很擅于存储纯资料或数据等,在嵌入式系统中用来支持文件系统。其主要用来数据存储,大部分的U盘都是使用NandFlash,当前NandFlash在嵌入式产品中应用仍然极为广泛,因此坏块管理、掉电保护等措施就需要依赖NandFlash使用厂家通过软件进行完善。

      常见到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型号都是ParallelNandFlash,其常见的封装多为TSOP48、BGA63、BGA107,BGA137等。

     五、SPINandFlash

      SPINandFlash,采用了SPINorFlash一样的SPI的通信协议,在读写的速度上没什么区别,但在存储结构上却采用了与ParallelNandFlash相同的结构,所以SPInand相对于SPInorFlash具有擦写的次数多,擦写速度快的优势,但是在使用以及使用过程中会同样跟ParallelNandFlash一样会出现坏块,因此,也需要做特殊坏块处理才能使用。

      SPINandFlash相对比ParallelNandFlash还有一个重要的特点,那就是芯片自己有内部ECC纠错模块,用户无需再使用ECC算法计算纠错,用户可以在系统应用当中可以简化代码,简单操作。

      常见到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型号都是SPINandFlash,其常见的封装多为QFN8、BGA24等。

     六、eMMCFlash

      eMMC采用统一的MMC标准接口,自身集成MMCController,存储单元与NandFlash相同。针对Flash的特性,eMMC产品内部已经包含了Flash管理技术,包括错误探测和纠正,Flash平均擦写,坏块管理,掉电保护等技术。MMC接口速度高达每秒52MBytes,eMMC具有快速、可升级的性能,同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。

      eMMC相当于NandFlash+主控IC,对外的接口协议与SD、TF卡一样,主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,同样的重要。

      eMMC由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备(NandFlash)及主控制器,所有都在一个小型的BGA封装,最常见的有BGA153封装;我们通常见到的KLMAG8DEDD、THGBMAG8B4JBAIM、EMMC04G-S100等型号都是eMMCFlash。eMMCFlash存储容量大,市场上32GByte容量都常见了,其常见的封装多为BGA153、BGA169、BGA100等。

     七、USF2.0

      JEDEC在2013年9月发布了新一代的通用闪存存储器标准USF2.0,该标准下的闪存读写速度可以高达每秒1400MB,这相当于在两秒钟内读写两个CD光盘的数据,不仅比eMMC有更巨大的优势,而且它甚至能够让电脑上使用的闪存存储介质固态硬盘也相形见绌。UFS闪存规格采用了新的标准2.0接口,它使用的是串行界面,很像PATA、SATA的转换,并且它支持全双工运行,可同时读写操作,还支持指令队列。相对之下,eMMC是半双工,读写必须分开执行,指令也是打包,在速度上就已经是略逊一筹了,而且UFS芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC5.0低一半,可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。目前仅有少数的半导体厂商有提供封装成品,如三星、东芝电子等。

     

    0X03 Flash芯片提取固件

    一般读取 Flash 芯片的内容的方法,较为常见有以下两种方式(有大牛提出了10种固件获取方式,有兴趣的可以看参考资料中序号为3的链接):
    1、直接将导线连接到芯片的引脚,在通过飞线连接编程器,进行在线读取固件。

    2、把芯片拆焊下来,通过烧录座编程器,离线读取固件。

     

    一、物理环境

    因一时兴起,所以工具准备的不是很充分,没有购置芯片脚夹、烧录夹、面包板、杜邦线等工具,故采用上文所述第二种方法,用工具对摄像头8脚存储芯片拆取进行离线烧录提取固件,如下图所示。
    1、RT809F编程器
    2、弹跳座
    3、电烙铁及焊锡等
    4、摄像头
    5、钳子、螺丝刀、镊子、撬棒等工具

     

    二、工具环境

    binwalk -- 通过固件文件头来分析文件和文件系统
    file -- 用来检测是否是有效的文件和文件类型
    hexdump --16进制导出工具
    strings --跟hexdump类似但是可以以可读的形式展示
    dd --从二进制文件中挖掘数据
    lzma --解压LZMA文件

     

    三、拆取芯片

    首先我们使用螺丝刀,钳子等工具将摄像头外壳拆取下来,找到Flash芯片位置。

    通常读取固件使用夹具连接各引脚,并和编程器连接,直接进行固件读取,但是由于我们手头没有合适的工具,所以采用拆解Flash芯片进行固件读取。

    1、将电烙铁加热加上锡,对准芯片一侧上锡,此时使用镊子将上锡的一侧轻轻翘起。

    2、对准芯片另一侧上锡,此时使用镊子将上锡的另一侧轻轻翘起,使用镊子轻轻夹出。

    3、清理焊锡,将清理后的Flash芯片放置于弹跳座中。

     

    四、识别芯片

    1、使用USB线将编程器连接至电脑并打开编程器软件,如图所示:

     

    2、点击智能识别SmartID,自动识别厂商芯片。

     

    五、提取固件

    将读取出的后缀为BIN的固件进行保存,至此固件读取完毕,为下一步固件分析提供基础。

     

    0X04 固件分析

    此处固件分析仅作为流程性简单介绍,之后会单独提取出来作为文章发布。

    file用来检测是否是有效的文件和文件类型,file分析的结果可以告诉我们该文件是否是已知的类型,这里的结果我们可以看到仅仅是显示数据文件。

     

    hexdump 工具可以让你分析文件中的每一个字节,这是非常有价值的。使用hexdump分析固件如下,把结果写入到文件中方便分析:

    string可以显示文件中所有可打印的数据,依旧把结果写入到文件中方便分析:

    binwalk会分析二进制文件中可能的固件头或者文件系统,然后输出识别出的每个部分以及对应的偏移量,-e参数,自动把固件镜像中的所有文件都解压出来:

     

    0X05 Flash芯片固件防护

    防止Flash芯片被轻易提取出固件,以下为固件防护的措施有关的建议:

    1、防止固件提取的方式,对于MCU内部Flash的情况,通过编程的方式,把flash区域设置为读保护状态;而外部Flash的固件基本上都可以读取。

    2、对于外部Flash,可以用电路设计保护起来,设计在线检测电路,一旦发现Flash芯片的引脚出现断线,立即进行强电攻击,将Flash芯片破坏掉。

     

    参考资料

    1、物联网安全百科

    https://iot-security.wiki/hardware-security/hardware/preliminary.html

    2、一文看懂Flash芯片的种类与区别

    http://m.elecfans.com/article/654892.html

    3、看雪2018峰会回顾_智能设备漏洞挖掘中几个突破点(内有十种固件提取方法和首次公开uboot提取固件方法)

    https://bbs.pediy.com/thread-230095.htm

    4、物联网产品的硬件设计时注意的“安全”

    https://blog.csdn.net/u011270542/article/details/86614349

    展开全文
  • 存储系统-半导体存储原理及芯片

    千次阅读 2016-02-22 17:32:44
    新型的电擦除可编程ROM,可快速擦除整片或数据块闪速存储器是在EPROM功能基础上增加了芯片的电擦除和重新编程能力。 闪速存储器特点: 1、廉价的高密度 2、可直接执行 3、具有RAM存储器的读写功能。

    TTL(晶体管-晶体管逻辑电路,Transistor-Transistor Logic),
    ECL(射极耦合逻辑电路,Emitter Couple Logic),一种使晶体管工作在非饱和状态的电流开关电路。
    MOS金属氧化物半导体(场效应管)
    CMOS互补对称金属氧化物半导体(Complementary symmetry metal oxide semiconductor)

    半导体存储器

    存储芯片
    双极型,特点:速度快,功耗大,容量小。
    分为TTL型和ECL型;
    MOS型,特点:功耗小,容量大。
    按照工作方式分类:静态MOS,动态MOS
    按照电路结构分类:P-MOS ,N-MOS , CMOS(PN两者互补而成)
    存储信息原理
    静态存储器SRAM(双极型,静态MOS型)
    依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息。
    功耗较大,速度快,作Cache。

    动态存储器DRAM(动态MOS型)

    依靠电容存储电荷的原理存储信息。
    功耗较小,容量大,速度较快,作主存。

    双极型存储单元
    静态MOS存储单元
    动态MOS存储单元与芯片
    半导体只读存储器
    1.MROM(掩模型只读存储器):
    掩膜工艺直接制作。只能读出,不能再进行改变。
    可靠性高,集成度高,价格便宜;不能重写。
    2.PROM:可一次编程只读存储器
    3.EPROM:可擦除可编程只读存储器
    用紫外光擦除,并可重复编程的ROM。
    4.EEPROM:电擦除可重写只读存储器
    5.Flash Memory(闪速存储器)
    新型的电擦除可编程ROM,可快速擦除整片或数据块闪速存储器是在EPROM功能基础上增加了芯片的电擦除和重新编程能力。
    闪速存储器特点:
    1、廉价的高密度
    2、可直接执行
    3、具有RAM存储器的读写功能。
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  • /sys/comip目录下存放这几个芯片ID相关的文件,通过cat他们的内容可以获取芯片的相关信息 /sys/comip/bb_id /sys/comip /board_info /sys/comip/chip_id /sys/comip/gsm2_voltage /sys/comip/gsm_voltage /sys...
  • 富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存,具备高速资料写入、低功耗、大量写入周期等特点,适用于汽车导航系统、多功能打印机、测量仪器及其它需使用非挥发性内存来储存各种参数、记录设备操作条件与...
  • 芯片集数据采集、信息储存及安全保护于一身,且功能强大,结构简单。文章介绍了DS2762的特性,给出了DS2762与单片机的硬件连接电路及应用软件流程。 关键词:DS2762; 锂电池监测; 单片机1 主要特点为了满足...
  • 具有使用寿命长、对读写设备(PCD)无物理磨损、不存在因接触而引起病菌交叉传染等优点,所以特别适用于在医院这种特殊场所进行信息储存。RF卡的关键部分为镶嵌在卡片内部的RF芯片,下面以AT-MEL公司的...
  • 如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,...
  • Flash芯片(硬盘)与RAM芯片(内存)存储信息的区别   1.Flash芯片(硬盘)  硬盘就是采用磁性物质记录信息的,磁盘上的磁性物质被磁化了就表示1,未被磁化就表示0,因为磁性在断电后不会丧失,所以磁盘断电后...
  • 加密芯片的选择

    千次阅读 2018-10-24 12:45:40
    加密芯片的选择要从2方面来考虑: - 硬件方面 - 软件方案方面 ...例如最早的IC卡就用于存话费打电话,现在银行卡,社保卡,电表卡等等,上面就直接存放着“钱”,没有足够安全的硬件支持,这些行业...
  • FPGA芯片行业科普

    千次阅读 2020-12-30 15:18:59
    ​ 文章大纲 中国FPGA芯片行业综述 ... •FPGA芯片特点及分类 ... •FPGA芯片行业产业链 ... •FPGA芯片关键技术 ... 中国FPGA芯片行业驱动因素 ... •5G通信体系建设提高FPGA芯片需求 ... 中国FPGA芯片行业制约...FPGA芯片...
  • 芯片加密与解密技术方法

    千次阅读 2018-12-04 10:59:27
    二、硅芯片安全措施的演变 三、总结 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 一、简介 IC集成电路在早期,除法律和经济外,几乎...
  • 在机器运行过程中只能读出不能写入信息 无源存储器 非易失性器件(断电不丢失) 存储的信息是用特殊方式写入的 RAM(random access memory ,随机存储器)这里的RAM的"随机”,包含了可以在线读写,也包含了可以直接...
  • 软件加解密实现简单,但须对密码算法进行多重保护存放且加解密速度较慢,而硬件加解密可加快加解密运行速度。在当今信息网络化的环境下,对加密的速度要求将越来越高,如:在ATM、帧中继、ISDN PRI等领域的加密, 将会有数...
  • 例如,T2 芯片让安全性又上新台阶,它所包含的安全隔区协处理器可保护触控 ID 数据,并为新的加密储存和安全启动功能奠定了基础。此外,T2 芯片的图像信号处理器与 FaceTime 高清摄像头配合,实现增强的色调映射、...
  • 摘 要:针对ISD系列语音录放芯片内容复制难的问题,较为全面地给出了源芯片信息段起始地址的获取方法,同时给出了一个单片机控制下的ISD芯片内容复制电路的解决方案。  1 引言  ISD系列语音芯片是美国ISD...
  • 私钥不公开,必须安全存储,嵌入式行业一般存放于加密芯片或其他硬件安全载体中。 2、公钥先对明文运算生成密文称为加密操作,私钥后对密文运算还原出明文称为解密操作;私钥先对明文运算生成密文称为签名,公钥...
  • 在STM32的官方库切换芯片型号

    千次阅读 2018-09-01 09:04:22
    对象:在STM32F10X的3.5官方库的进行芯片的切换 例子:f103切换成f107 资源吸取自:野火的《【野火®】零死角玩转STM32—F103霸道》、网上大神 所需材料:STM32F10X的官方3.5的库 测试所用开发工具:MDK5.2 ; ...
  • 软件加解密实现简单,但须对密码算法进行多重保护存放且加解密速度较慢,而硬件加解密可加快加解密运行速度。在当今信息网络化的环境下,对加密的速度要求将越来越高,如:在ATM、帧中继、ISDN PRI等领域的加密, 将会有数...
  • 富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存,具备高速资料写入、低功耗、大量写入周期等特点,适用于汽车导航系统、多功能打印机、测量仪器及其它需使用非挥发性内存来储存各种参数、记录设备操作条件与...
  • ARM芯片的了解

    千次阅读 2020-11-24 11:14:58
    一、芯片的架构模式 原文 冯诺依曼架构 自己理解,不需要执行的程序存储在硬盘/FLASH中,需要执行的程序则读取到内存中(c程序存储的表),然后cpu进行运算。cpu执行程序都是与ram操作,而不需要rom(flash)。 5. ...
  • 手机快充芯片及其技术标准和设计原理详解 智能手机对于宽带无线通信、图像处理等多方面的需求导致实际耗电呈指数增长。未来5G通信带宽将比4G增加10倍,4K/8K等高清视频技术逐渐应用,CPU、GPU等运算电路处理...
  • 清华出品:最易懂的AI芯片报告!人才技术趋势都在这里   https://mp.weixin.qq.com/s/kDZFtvYYLLqJSED_0V1RZA   2010 年以来, 由于大数据产业的发展, 数据量呈现爆炸性增长态势,而传统的计算架构又无法支撑...
  • M1 暴打 Intel?——这次的芯片有何不同

    万次阅读 多人点赞 2020-11-29 16:08:35
    1. 前言之前看到 M1 芯片出来之后,就想说些什么,结果光写 x86 和 ARM 就写了 4000 多字,考虑到文章篇幅,只得分为上下两篇,上一篇文章发出后有很多人表示非常喜欢,让我赶...
  • 具有使用寿命长、对读写设备(PCD)无物理磨损、不存在因接触而引起病菌交叉传染等优点,所以特别适用于在医院这种特殊场所进行信息储存。RF卡的关键部分为镶嵌在卡片内部的RF芯片,下面以AT-MEL公司的...
  • 3,IEC TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 - 第3部分:处理、包装和储存的良好做法建议 4,IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品--第四部分:芯片用户和供应商调查问卷 5,IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品--第5部分...
  • NAND闪存:SSD储存数据的部分,以非易失性,即断电后仍能保存数据的内存块。 DDR内存:少量的易失性内存(需要电源来维护数据)用于缓存未来访问的信息。 主控芯片:连接NAND闪存与计算机之间的主要电子组件。 ...

空空如也

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芯片如何储存信息