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  • 高通平台
    2021-08-16 16:35:16

    QSC--Qualcomm Single Chip
    MSM--Mobile Station Modem
    MDM--Mobile Data Modem,数据卡解决方案。

    QSD--高通老一代的设计体系,新的设计为MSM

    APQ 是AP only的芯片,没有modem功能,可以做Wifi only的平板电脑
     


    高通平台有一些缩写看起来很疑惑,先看看这个高通平台常用缩写的集合,有助于理解

    高通的MSM是mobile station modems . 移动基带处理器.带基带的手机处理器.

    QRD就是高通参考设计(Qualcomm Reference Design)

    PBL:APPS PBL(Application Primary Boot Loader),主引导加载程序
    RPM:Resource Power Manager,资源电源管理器
    RPM(Resource Power Manager)是高通MSM平台另外加的一块芯片,虽然与AP芯片打包在一起,但其是一个独立的ARM Core。之所以加这个东西,就是要控制整个电源相关的shared resources,比如ldo,clock。负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统。
    L2 TCM:Tightly-Coupled Memory,紧耦合内存
    Some ARM SoC:s have a so-called TCM (Tightly-Coupled Memory). This is usually just a few (4-64) KiB of RAM inside the ARM processor. 
    Due to being embedded inside the CPU The TCM has a Harvard-architecture, so there is an ITCM (instruction TCM) and a DTCM (data TCM). The DTCM can not contain any instructions, but the ITCM can actually contain data.


    CDT: Configuration Data Table,包含CDB0: platform info信息和CDB1: DDR配置参数。
    TZ:
    PIL:Peripheral image loader
    MBA:Modem Boot Authenticator,调制解调器引导认证
    HLOS:High-level operation system,高级操作系统
    Pronto image:


    SMEM : shared memory
    RPC : remote procedure call
    QCSBL  : qualcomm second bootloader
    OEMSBL  : oem second bootloader
    AMSS    : Advanced Mobile Subscriber Software
    SDI : System Debug Image
    QSEE :  Qualcomm Secure Execution Environment
    TZBSP  :  TrustZone BSP
    SBL1:Scondary Boot Loader Stage1
    MSS:Mobile Subscriber Software移动用户软件


    WCD: wafer codec/decodec

    WCN: wireless connectivity network

    WTR: Wafer Transceiver

    RTR: Radio Transceiver

    QCA: Qualcomm Atheros

    QFE: Qualcomm Front-end

    RFFE: Radio Frequency Front-end

    HDET: High Power Detector

    ASM: Anntena Switch Module

    MTP: Modem Test Platform

    CDP: Core Development Platform

    FFA: Form Factor Accurate

    SURF: Subscriber Unit Reference Platform

    XPU: Embedded Memory Protected Unit

    UniPro: Universal Protocol

    FLCB: Fast Low Current Boot

    MSM: Mobile Station Modem

    APQ: Application Processor Qualcomm

    SRLTE: Simultaneous  Radio and LTE


    QSD: Qualcomm Snapdragon

    MDM: Mobile Data Modem

    MPQ: Media Processor Qualcomm

    QSC: Qualcomm Single Chip

    PnP: Plug and Play

    PBM: Phonebook Manager

    FSG: A golden file system

    modemst: modem efs partition
    EDL: Emergency Download
    mbn: Modem Configuration binary

    CV: customer visit
    FFBM: fast factory boot mode


    IPO: instant power on
    ————————————————
    版权声明:本文为CSDN博主「lalalalala」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
    原文链接:https://blog.csdn.net/liwei405499/article/details/51133202

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    • camera基本代码架构

      1、上层应用和HAL层交互,高通平台在HAL层里实现自己的一套管理策略。在kenrel中实现sensor的底层驱动。最核心的sensor端的底层设置、ISP效果相关代码单独进行抽离,放在daemon进程中进行管理
      2、高通把大部分具体的设置及参数放到了daemon进程中,kenrel部分进行了v4l2的设备注册I2C设备注册在这里插入图片描述
      3、上图所示,camera在kenrel层的主文件为msm. c文件,负责设备的具体注册及相关方法的填充;在msm_sensor.c文件中,主要维护高通自己的一个sensor相关结构体——msm_sensor_ctrl_t,同时把dts文件中的配置信息读取出来;kenrel层对于不同的sensor对应自己的一个驱动文件——xxsensor.c,主要是把power setting的设定填充到msm_snensor_ctrl_t中
      4、在vendor目录下,高通把各个sensor实质性的代码放到这里。一部分代码是高通自己实现的daemon进程和kernel层及HAL层进行通讯的框架代码;另一部分则是和sensor相关的chromatix效果代码和sensor lib部分代码(init setting、lens info、output info)。在这里插入图片描述

      5、上图所示 ,高通平台通过一个函数指针数组sub_module_init来管理sensor相关的组件,其中重要的是sensor_sub_module_init和chromatix_sub_module_init模块,对于sensor模块需要对应填充的sensor_lib_t下的接口,对于chormatix模块则通过高通的chromatix工具生成。
      6、sensor部分的代码只是camera子系统的一部分。打开高通vendor下面关于camera的源码也可以看到,/mm-camera2/media-controller/modules目录下面,sensors只是modules文件下面其中的一个子目录。
      在这里插入图片描述

    • 主要移植步骤

      kernel层代码移植
      1、 对kernel层的代码移植,实际上对dts文件的移植。因为kenrel层驱动代码基本已经被高通的框架以及vendor下代码架空,只剩下一个上电的列表。具体步骤为:、
      2、 在目录kernel/arch/arm/boot/dts/下的对应dtsi文件中新增camera节点,主要关注节点中的IIC地址、sensro的ID信息、电压设定信息在这里插入图片描述
      3、 在目录kernel/drivers/media/platform/msm/camera_v2/sensor/目录新增xxsensor.c文件,主要填充msm_sensor_power_setting结构体:sensor上电的包含的引脚设定和电压设定,具体格式可以参考同目录下的其他文件。
      kernel下面的相关mk文件:
      在这里插入图片描述

      4、 如果sensor中带有eeprom,需要在dts文件中增加eeprom的节点信息;同样,sensor带有对焦功能,需要在dts文件中增加actuator节点信息;对于带eeprom的sensor,还需要配置eeprom的时钟控制代码。
      

      vendor下代码移植
      1、 vendor下代码移植分为两部分,一个是sensor_libs目录下的sensor具体设定、配置文件,另一个是chromatix下面的ISP效果文件。
      2、 snesor_libs目录下文件:包括一个Android.mk文件和一个.c文件。其中Android.mk文件参考同目录下其他.mk文件修改和对应sensor有关设定即可;.c文件中需要填充的为一个sensor_lib_t类型的结构体:

    在这里插入图片描述
    截图为sensor_lib_t类型的结构体
    3、 chromatix目录下相关文件,在对应sensor目录下包含4个目录和一个Android文件,总共13个文件,这些文件都会由chromatix调试工具生成。下面为IMX179文件实例在这里插入图片描述
    vendor下chormatix相关文件示例图
    4、vendor下还有eeprom文件,模组自带的eeprom数据处理相关;AF相关文件,调试工具生成的关于AF的效果文件;配置文件,把需要编译的模块填进配置文件中。在这里插入图片描述
    vendor下其他camera文件

    • 调试常见问题

      kernel和vendor下命名匹配

    • 在对应的dts文件中给sensor配置节点信息的过程中,“qcom,sensor-name”字段的配置要和vendor下面的sensor
      lib代码中的“xxx_open_lib”函数名以及对应的Android.mk中的“LOCAL_MODULE”名称匹配,否则相应sensor的vendor下库文件无法调用,这时打开camera会出现闪退现象。参考平台代码sensor.c中的sensor_load_library()函数。

    在这里插入图片描述

    **sensor lib中的sensor_lib_out_info_t填充**
    
    • 每个sensor可以配置输出不同大小的图像。此时,除了进行对应的sensor
      setting来改变sensor自身的输出及相关配置外;还需要将相关的输出大小、帧率等信息通知平台端,即填充struct
      sensor_lib_out_info_t结构体。

    在这里插入图片描述

    • 填充的这个sensor_lib_out_info_t中的成员,最终会作为sensor基本信息的一部分被HAL层获取到,上图为高通平台获取sensor信息的一个简单框图。

    • 这个结构体的成员max_fps需要填写至少大于等于30;否则会因为在获取capability时无法得到有效的previewsize、video
      size而无法进入预览。具体可参考平台代码mct_pipeline.c中的mct_pipeline_populate_query_cap_buffer()函数。

      sensor lib中的exposure_table_size填写

    • sensor端输出RAW数据,平台端进行ISP处理的情形来说,sensor端除了基本的init配置外,另外一个就是根据平台端AEC计算出来的数据来对应调整sensor的曝光。在高通平台上将平台端的AEC和具体的sensor曝光设置联系起来的是chromatix文件中的一个Exposure
      Table和sensor lib文件中的exposure对应接口。

    • 这里的exposure_table_size对应着sensor
      lib中sensor_fill_exposure_array()接口写入的sensor寄存器的个数,平台代码中需要根据这个exposure_table_size来动态分配内存大小。如果这个值的填写和sensor_fill_exposure_array()中实际写入的值大小不一致,就会造成内存方面的crash。具体可参考平台代码sensor.c中的sensor_apply_exposure()函数。

      kernel层非常规设定

    • 一个新sensor的移植和调试需要在kernel层进行的工作基本上没有问题。但是对于一些sensor来说,对于电压的设定或是MCLK的设定有非常规要求的时候,可能就需要修改平台上相关的默认设定。

    • 对于sensor的几路工作电压
      (AVDD、DVDD、IOVDD),平台端一般都是通过PMIC的相应regulator供电,而硬件上regulator的输出能力一般都有限制,代码上也会有体现。如果有sensor需要的电压超过代码上相应regulator的限制值,可以查看PMIC上的说明,如果代码上的限制值并不是硬件的真正极限,可以修改平台代码解决。

    • 对于MCLK的设定,高通平台有一些常规的值设定。如果sensor有特殊要求,而这个MCLK不能被平台识别,这时候可以在平台的clock相关代码中,通过配置平台的PLL参数来生成特定的MCLK时钟给sensor使用。

    在这里插入图片描述

    • Camera原理

    • 外部光线穿过lens后,经过color
      filter滤波后照射到sensor面上,sensor将从lens上传到过来的光线转换成电信号,再通过内部的AD转换为数字信号,如果sensor没有集成DSP,则通过DVP的方式传输到baseband,此时的数据格式是RAW
      DATA。必须通过平台的isp来处理。如果集成了DSP,这RAW DATA数据经过AWB,color matrix,lens
      shading,gamma,sharpness,AE和de-noise处理后输出YUV或者RGB格式的数据。最后会由CPU送到framebuffer中进行显示。

    1、首先对照原理图,检查camera module的pin脚连接是否正确。在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    2、用示波器量Camera的MCLK管脚,看是否正确,如果MCLK正常,通常情况下PCLK也应该有波形;

    • MCLK 为camera提供时钟,给模组内部的pll使用。qualcomm平台是24MHZ。broadcom平台是26MHZ。

    3、用万用表测量Camera的电源管脚,查看Camera的供电是否正常;

    • AVDD 模拟电路电源 2.8V ,正常情况下,AVDD需要单独供电,电源纹波<=30mV.

    • IOVDD/DOVDD/VIF: Power support for IO circuits 1.8V

    • DVDD 数字电路供电电源 1.2V,如果IOVDD是1.8V的话,推荐使用sensor internal
      DVDD.硬件上就不要做external DVDD,否则将会导致竖条纹问题的出现。

    在这里插入图片描述
    如果IOVDD是使用2.8V的话,则使用external DVDD,上电时序将改变。
    在这里插入图片描述

    5、查看Camera的Spec文档,检查PWDN和RESET的管脚触发是否正常;检查代码中camera power up时序是否与datasheet的一致。

    • RESET/XSHUTDOWN/XCLR:用来reset sensor;RESET一般是低有效,当脉冲为低时,reset
      sensor,而正常工作时,应该为高。注意reset的时间要求

    • PWDN/standby:power down引脚,切断供电。即powerdown 有效时,camera
      为不工作模式。PWDN一般是高有效,当脉冲为高时,进入省电模式,而正常工作时为低。、powe rdown
      有效极性。pwdn高有效就是说pwdn为高电平的时候进入power
      down模式,所以在进入预览界面的时候就要把pwdn拉低。这样camera才能进入正常工作状态

    • XCLR is reset input signal and power OFF of internal core, camera
      become standby situation.(Low
      active)(XCLR为复位输入信号,内部机芯断电,摄像机处于待机状态。(低激活))

    • XSHUTDOWN:reset and power down(active low with internal pull down
      resistor) hardware reset(XSHUTDOWN:复位和断电(带内部下拉电阻器的低电平有效)硬件复位)

    • sony sensor has the build in power on reset function.It automatically
      initializes the internal circuit by itself when XCLR pin is open and
      the power supplies are brought up.In addition,if XCLR pin is set to
      low and the power supplies are bring up.The sensor will skip
      executing the power on reset
      function.(索尼传感器具有内置通电复位功能,XLR引脚打开,电源打开时,自动初始化内部电路,另外,如果XLR引脚设置为low,电源启动,则传感器将跳过执行开机复位功能。)

      6、在Camera的Datasheet中找出该设备的I2C地址,检查I2C配置是否正确;通常Camera Sensor的Spec上所写的I2C ID号,还包含了最后一位读写方向位。而这一位在I2C总线的定义中,严格来说,不属于ID的一部分,所以Linux I2C的驱动API中的调用参数里的ID号,通常是不考虑这一位的,读写方向位会在具体的读写操作中,在寄存器中进行设置。
      7、 查看I2C通信是否正常,是否能正常进行读写,用示波器量出I2C的SCL和SDA的波形是否正常,未通信时都为高电平,通信时SCL为I2C时钟信号,SDA为I2C数据通路信号;
      8、让Sensor FAE检查Camera的寄存器列表的配置是否正确。

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  • 高通平台学习

    2015-04-14 10:36:25
    描述高通平台通过DTS初始化硬件的基本思路,很有启发意义:转别人的,因为发现网上高通资料好少,入门不易!
  • QCMAP( Qualcomm Mobile Access Point Service )又叫QCMobileAP,主要提供接口来建立和删除WWAN和WLAN连接,并且进行相关配置。

    在这里插入图片描述

    沉淀、分享、成长,让自己和他人都能有所收获!😄

    📢QCMAP( Qualcomm Mobile Access Point Service )又叫QCMobileAP,主要提供接口来建立和删除WWANWLAN连接,并且进行相关配置。

    QCMobile AP终端作为一个接入点(AP),它允许多个客户端通过Wi-Fi连接到Internet。 可以同时充当Wi-Fi客户端,连接其他AP服务。支持USB连接,它可以配置在广域网模式或局域网模式。

    请添加图片描述

    一、 源码文件

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  • Mobile AP 中包含客户端和服务端程序,其中客户端操作程序为 QCMAP_CLI,服务端操作程序为 QCMAP_ConnectionManager,通过使用客户端操作程序修改相关网络参数,实现对设备网络的配置。

    在这里插入图片描述

    沉淀、分享、成长,让自己和他人都能有所收获!😄

    📢Mobile AP 中包含客户端和服务端程序,其中客户端操作程序为 QCMAP_CLI,服务端操作程序为 QCMAP_ConnectionManager,通过使用客户端操作程序修改相关网络参数,实现对设备网络的配置。

    一、 原理介绍


    QCMAP_CLI 客户端程序通过菜单操作的方式,发送相关配置信息给服务端程序,并修改 Mobileap XML 配置文件,在设备启

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空空如也

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