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  • 半导体封装种类
    2021-06-07 14:54:44
    1. SO-8
    2. TO-3P/247:中高压、大电流MOS常用,产品耐压高,抗击穿能力强。
      TO-220/220F:F全塑封装,装到散热器上时不必加绝缘垫;220带金属片与中间脚相连,需要加绝缘垫。
      TO-251:中压、大电流60A以下,高压7N以下环境。
      TO-92:只有低压MOS(10A以下,耐压60V以下)和高压1N60/65在用,目的是降低成本。
      TO-252(D-PAK),TO-263(D2PAK):表面贴装。
      D-PAK:塑封贴片,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板做漏极,直接焊在PCB板上,用于输出大电流和PCB散热。
      D2PAK:是TO-220的一个变种,支持极高的电流和电压,在150A以下,30V以上的中压大电流MOS中常见。
    3. SOP:表面贴装,MOS多用SO-8,塑封,无散热底极,用于小功率。
    4. SOT-363(双MOS)
      SOT-23:三条引脚,为集电极、发射极、基极,常用于小功率晶体管、场效应管、带电阻网络的复合晶体管。
      SOT-89:三条短引脚在一侧,另一侧为金属散热片,与基极相连,以增加散热能力,常见于硅功率表面组装晶体管,适用于较高功率的场合。
      SOT-143:四条引脚,从两侧引出,宽大一端为集电极,用于高频。
      SOT-252:三条引脚从一侧引出,较短的为集电极,与另一端较大的引脚相连,为散热作用的铜片。
    5. BGA(球栅阵列)适用于需要大量I/O的IC,低电感,良好的散热选择,但故障检测较困难,成本高。
    6. QFN(方形扁平无引脚)成本低,外形小巧,电气性能和热性能良好,但引脚数量少,有潜在的氧化问题。四边配置电极点,用于集成电路封装,MOS不采用。
    7. QFP:管脚很细,在大规模集成电路中使用,引脚一般在100个以上,采用SMT表面安装技术,适用于微处理器/门阵列等数字逻辑LSI电路,也适用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。
    8. WLCSP(扇入式晶圆级CSP)凸起的裸片可提供尽可能小的封装尺寸,成本合理,有良好的电气性能,不太适合高引脚数量应用。
    9. eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)使用内插晶圆,以实现扇出和更多的互连布线空间,产生更多的裸片空间,解决了WLCSP的互连问题。
    10. DIP(双排直立式封装)改良后–>QFP,派生SDIP(Shrink DIP)。
    11. BGA(球格阵列)
    12. PGA:芯片内外有多个方阵形的插针,适用高频率,封装面积越小,功耗越低,多用于CPU大功耗产品。
    13. SOC(system on chip)将原本不同功能的IC整合在一颗芯片中,需获得其他厂家的IP授权。
    14. SIP(system in packet)购买各家IC,最后封装。
    15. PLCC:32个引脚,四周有管脚,呈丁字形,塑制品,适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。主板BIOS常采用,MOS中少见。
    16. Through Hole:
      双列直插式(DIP)
      晶体管外形封装(TO)
      插针网格阵列封装(PGA)
    17. Surface Mount
      晶体管外形(D-PAK)
      小外形晶体管(SOT)
      小外形封装(SOP)
      方形扁平式封装(QFP)
      塑封有引线载体(PLCC)
    18. Vishay:Power-Pak 1212-8
      Power-Pak SO-8
      Polar.PAK:双面散热,封装与SO-8相同,电流密度是SO-8的2倍。
    19. NXP:LFPAK 世界上高度可靠的SO-8封装。
      QLPAK:体积小,6*5mm,散热效率高,热阻为1.5K/W。
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    2021年全球移动设备用半导体封装基板市场规模大约为 亿元(人民币),预计2028年将达到 亿元,2022-2028期间年复合增长率(CAGR)为 %。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
    在这里插入图片描述

    2021年中国占全球市场份额为 %,美国为%,预计未来六年中国市场复合增长率为 %,并在2028年规模达到 百万美元,同期美国市场CAGR预计大约为 %。未来几年,亚太地区的重要市场地位将更加凸显,除中国外,日本、韩国、印度和东南亚地区,也将扮演重要角色。此外,未来六年,预计德国将继续维持其在欧洲的领先地位,2022-2028年CAGR将大约为 %。

    生产层面,目前 是全球最大的移动设备用半导体封装基板生产地区,占有大约 %的市场份额,之后是 ,占有大约 %的市场份额。目前全球市场,基本由 和 地区厂商主导,全球移动设备用半导体封装基板头部厂商主要包括Simmtech、Kyocera、Daeduck Electronics、Shinko Electric和Ibiden等,前三大厂商占有全球大约 %的市场份额。

    本报告研究“十三五”期间全球及中国市场移动设备用半导体封装基板的供给和需求情况,以及“十四五”期间行业发展预测。

    重点分析全球主要地区移动设备用半导体封装基板的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2017-2021年,预测数据2022-2028年。

    本文同时着重分析移动设备用半导体封装基板行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商移动设备用半导体封装基板产能、销量、收入、价格和市场份额,全球移动设备用半导体封装基板产地分布情况、中国移动设备用半导体封装基板进出口情况以及行业并购情况等。

    此外针对移动设备用半导体封装基板行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

    全球及中国主要厂商包括:
    Simmtech
    Kyocera
    Daeduck Electronics
    Shinko Electric
    Ibiden
    欣兴电子
    Samsung Electro-Mechanics
    ASE Group
    Millennium Circuits
    LG Chem
    南亚电路板
    深圳雷明科技
    宏瑞兴
    景硕科技
    迅达科技
    秦皇岛臻鼎科技
    深南电路
    深圳兴森科技
    珠海越亚半导体

    按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    MCP/UTCSP
    FC-CSP
    SiP
    PBGA/CSP
    其他

    按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    智能手机
    平板电脑
    可穿戴设备
    其他

    本文包含的主要地区和国家:
    北美(美国和加拿大)
    欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)
    亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)
    拉美(墨西哥和巴西等)
    中东及非洲地区(土耳其和沙特等)

    本文正文共12章,各章节主要内容如下:
    第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
    第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区移动设备用半导体封装基板产量、销量、收入、价格及市场份额等;
    第3章:全球主要地区和国家,移动设备用半导体封装基板销量和销售收入,2017-2021,及预测2022到2028;
    第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格和市场份额等;
    第5章:全球市场不同类型移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及份额等;
    第6章:全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及份额等;
    第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;
    第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
    第9章:全球市场移动设备用半导体封装基板主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、移动设备用半导体封装基板产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;
    第10章:中国市场移动设备用半导体封装基板进出口情况分析;
    第11章:中国市场移动设备用半导体封装基板主要生产和消费地区分布;
    第12章:报告结论。

    报告目录

    1 移动设备用半导体封装基板市场概述
    1.1 移动设备用半导体封装基板行业概述及统计范围
    1.2 按照不同产品类型,移动设备用半导体封装基板主要可以分为如下几个类别
    1.2.1 不同产品类型移动设备用半导体封装基板增长趋势2017 VS 2021 VS 2028
    1.2.2 MCP/UTCSP
    1.2.3 FC-CSP
    1.2.4 SiP
    1.2.5 PBGA/CSP
    1.2.6 其他
    1.3 从不同应用,移动设备用半导体封装基板主要包括如下几个方面
    1.3.1 不同应用移动设备用半导体封装基板增长趋势2017 VS 2021 VS 2028
    1.3.2 智能手机
    1.3.3 平板电脑
    1.3.4 可穿戴设备
    1.3.5 其他
    1.4 行业发展现状分析
    1.4.1 移动设备用半导体封装基板行业发展总体概况
    1.4.2 移动设备用半导体封装基板行业发展主要特点
    1.4.3 移动设备用半导体封装基板行业发展影响因素
    1.4.4 进入行业壁垒

    2 行业发展现状及“十四五”前景预测
    2.1 全球移动设备用半导体封装基板供需现状及预测(2017-2028)
    2.1.1 全球移动设备用半导体封装基板产能、产量、产能利用率及发展趋势(2017-2028)
    2.1.2 全球移动设备用半导体封装基板产量、需求量及发展趋势(2017-2028)
    2.1.3 全球主要地区移动设备用半导体封装基板产量及发展趋势(2017-2028)
    2.2 中国移动设备用半导体封装基板供需现状及预测(2017-2028)
    2.2.1 中国移动设备用半导体封装基板产能、产量、产能利用率及发展趋势(2017-2028)
    2.2.2 中国移动设备用半导体封装基板产量、市场需求量及发展趋势(2017-2028)
    2.2.3 中国移动设备用半导体封装基板产能和产量占全球的比重(2017-2028)
    2.3 全球移动设备用半导体封装基板销量及收入(2017-2028)
    2.3.1 全球市场移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    2.3.2 全球市场移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    2.3.3 全球市场移动设备用半导体封装基板价格趋势(2017-2028)
    2.4 中国移动设备用半导体封装基板销量及收入(2017-2028)
    2.4.1 中国市场移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    2.4.2 中国市场移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    2.4.3 中国市场移动设备用半导体封装基板销量和收入占全球的比重

    3 全球移动设备用半导体封装基板主要地区分析
    3.1 全球主要地区移动设备用半导体封装基板市场规模分析:2017 VS 2021 VS 2028
    3.1.1 全球主要地区移动设备用半导体封装基板销售收入及市场份额(2017-2022年)
    3.1.2 全球主要地区移动设备用半导体封装基板销售收入预测(2023-2028年)
    3.2 全球主要地区移动设备用半导体封装基板销量分析:2017 VS 2021 VS 2028
    3.2.1 全球主要地区移动设备用半导体封装基板销量及市场份额(2017-2022年)
    3.2.2 全球主要地区移动设备用半导体封装基板销量及市场份额预测(2023-2028)
    3.3 北美(美国和加拿大)
    3.3.1 北美(美国和加拿大)移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    3.3.2 北美(美国和加拿大)移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
    3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)
    3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)
    3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    3.7 中东及非洲
    3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)

    4 行业竞争格局
    4.1 全球市场竞争格局分析
    4.1.1 全球市场主要厂商移动设备用半导体封装基板产能市场份额
    4.1.2 全球市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销量(2017-2022)
    4.1.3 全球市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销售收入(2017-2022)
    4.1.4 全球市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销售价格(2017-2022)
    4.1.5 2021年全球主要生产商移动设备用半导体封装基板收入排名
    4.2 中国市场竞争格局
    4.2.1 中国市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销量(2017-2022)
    4.2.2 中国市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销售收入(2017-2022)
    4.2.3 中国市场主要厂商移动设备用半导体封装基板销售价格(2017-2022)
    4.2.4 2021年中国主要生产商移动设备用半导体封装基板收入排名
    4.3 全球主要厂商移动设备用半导体封装基板产地分布及商业化日期
    4.4 全球主要厂商移动设备用半导体封装基板产品类型列表
    4.5 移动设备用半导体封装基板行业集中度、竞争程度分析
    4.5.1 移动设备用半导体封装基板行业集中度分析:全球头部厂商份额(Top 5)
    4.5.2 全球移动设备用半导体封装基板第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额

    5 不同产品类型移动设备用半导体封装基板分析
    5.1 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    5.1.1 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量及市场份额(2017-2022)
    5.1.2 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量预测(2023-2028)
    5.2 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    5.2.1 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入及市场份额(2017-2022)
    5.2.2 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入预测(2023-2028)
    5.3 全球市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板价格走势(2017-2028)
    5.4 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    5.4.1 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量及市场份额(2017-2022)
    5.4.2 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板销量预测(2023-2028)
    5.5 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    5.5.1 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入及市场份额(2017-2022)
    5.5.2 中国市场不同产品类型移动设备用半导体封装基板收入预测(2023-2028)

    6 不同应用移动设备用半导体封装基板分析
    6.1 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    6.1.1 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量及市场份额(2017-2022)
    6.1.2 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量预测(2023-2028)
    6.2 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    6.2.1 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入及市场份额(2017-2022)
    6.2.2 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入预测(2023-2028)
    6.3 全球市场不同应用移动设备用半导体封装基板价格走势(2017-2028)
    6.4 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量(2017-2028)
    6.4.1 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量及市场份额(2017-2022)
    6.4.2 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板销量预测(2023-2028)
    6.5 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入(2017-2028)
    6.5.1 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入及市场份额(2017-2022)
    6.5.2 中国市场不同应用移动设备用半导体封装基板收入预测(2023-2028)

    7 行业发展环境分析
    7.1 移动设备用半导体封装基板行业发展趋势
    7.2 移动设备用半导体封装基板行业主要驱动因素
    7.3 移动设备用半导体封装基板中国企业SWOT分析
    7.4 中国移动设备用半导体封装基板行业政策环境分析
    7.4.1 行业主管部门及监管体制
    7.4.2 行业相关政策动向
    7.4.3 行业相关规划

    8 行业供应链分析
    8.1 全球产业链趋势
    8.2 移动设备用半导体封装基板行业产业链简介
    8.2.1 移动设备用半导体封装基板行业供应链分析
    8.2.2 移动设备用半导体封装基板主要原料及供应情况
    8.2.3 移动设备用半导体封装基板行业主要下游客户
    8.3 移动设备用半导体封装基板行业采购模式
    8.4 移动设备用半导体封装基板行业生产模式
    8.5 移动设备用半导体封装基板行业销售模式及销售渠道

    9 全球市场主要移动设备用半导体封装基板厂商简介
    9.1 Simmtech
    9.1.1 Simmtech基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.1.2 Simmtech移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.1.3 Simmtech移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.1.4 Simmtech公司简介及主要业务
    9.1.5 Simmtech企业最新动态
    9.2 Kyocera
    9.2.1 Kyocera基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.2.2 Kyocera移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.2.3 Kyocera移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.2.4 Kyocera公司简介及主要业务
    9.2.5 Kyocera企业最新动态
    9.3 Daeduck Electronics
    9.3.1 Daeduck Electronics基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.3.2 Daeduck Electronics移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.3.3 Daeduck Electronics移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.3.4 Daeduck Electronics公司简介及主要业务
    9.3.5 Daeduck Electronics企业最新动态
    9.4 Shinko Electric
    9.4.1 Shinko Electric基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.4.2 Shinko Electric移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.4.3 Shinko Electric移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.4.4 Shinko Electric公司简介及主要业务
    9.4.5 Shinko Electric企业最新动态
    9.5 Ibiden
    9.5.1 Ibiden基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.5.2 Ibiden移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.5.3 Ibiden移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.5.4 Ibiden公司简介及主要业务
    9.5.5 Ibiden企业最新动态
    9.6 欣兴电子
    9.6.1 欣兴电子基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.6.2 欣兴电子移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.6.3 欣兴电子移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.6.4 欣兴电子公司简介及主要业务
    9.6.5 欣兴电子企业最新动态
    9.7 Samsung Electro-Mechanics
    9.7.1 Samsung Electro-Mechanics基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.7.2 Samsung Electro-Mechanics移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.7.3 Samsung Electro-Mechanics移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.7.4 Samsung Electro-Mechanics公司简介及主要业务
    9.7.5 Samsung Electro-Mechanics企业最新动态
    9.8 ASE Group
    9.8.1 ASE Group基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.8.2 ASE Group移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.8.3 ASE Group移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.8.4 ASE Group公司简介及主要业务
    9.8.5 ASE Group企业最新动态
    9.9 Millennium Circuits
    9.9.1 Millennium Circuits基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.9.2 Millennium Circuits移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.9.3 Millennium Circuits移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.9.4 Millennium Circuits公司简介及主要业务
    9.9.5 Millennium Circuits企业最新动态
    9.10 LG Chem
    9.10.1 LG Chem基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.10.2 LG Chem移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.10.3 LG Chem移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.10.4 LG Chem公司简介及主要业务
    9.10.5 LG Chem企业最新动态
    9.11 南亚电路板
    9.11.1 南亚电路板基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.11.2 南亚电路板移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.11.3 南亚电路板移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.11.4 南亚电路板公司简介及主要业务
    9.11.5 南亚电路板企业最新动态
    9.12 深圳雷明科技
    9.12.1 深圳雷明科技基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.12.2 深圳雷明科技移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.12.3 深圳雷明科技移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.12.4 深圳雷明科技公司简介及主要业务
    9.12.5 深圳雷明科技企业最新动态
    9.13 宏瑞兴
    9.13.1 宏瑞兴基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.13.2 宏瑞兴移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.13.3 宏瑞兴移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.13.4 宏瑞兴公司简介及主要业务
    9.13.5 宏瑞兴企业最新动态
    9.14 景硕科技
    9.14.1 景硕科技基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.14.2 景硕科技移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.14.3 景硕科技移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.14.4 景硕科技公司简介及主要业务
    9.14.5 景硕科技企业最新动态
    9.15 迅达科技
    9.15.1 迅达科技基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.15.2 迅达科技移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.15.3 迅达科技移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.15.4 迅达科技公司简介及主要业务
    9.15.5 迅达科技企业最新动态
    9.16 秦皇岛臻鼎科技
    9.16.1 秦皇岛臻鼎科技基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.16.2 秦皇岛臻鼎科技移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.16.3 秦皇岛臻鼎科技移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.16.4 秦皇岛臻鼎科技公司简介及主要业务
    9.16.5 秦皇岛臻鼎科技企业最新动态
    9.17 深南电路
    9.17.1 深南电路基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.17.2 深南电路移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.17.3 深南电路移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.17.4 深南电路公司简介及主要业务
    9.17.5 深南电路企业最新动态
    9.18 深圳兴森科技
    9.18.1 深圳兴森科技基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.18.2 深圳兴森科技移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.18.3 深圳兴森科技移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.18.4 深圳兴森科技公司简介及主要业务
    9.18.5 深圳兴森科技企业最新动态
    9.19 珠海越亚半导体
    9.19.1 珠海越亚半导体基本信息、移动设备用半导体封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.19.2 珠海越亚半导体移动设备用半导体封装基板产品规格、参数及市场应用
    9.19.3 珠海越亚半导体移动设备用半导体封装基板销量、收入、价格及毛利率(2017-2022)
    9.19.4 珠海越亚半导体公司简介及主要业务
    9.19.5 珠海越亚半导体企业最新动态

    10 中国市场移动设备用半导体封装基板产量、销量、进出口分析及未来趋势
    10.1 中国市场移动设备用半导体封装基板产量、销量、进出口分析及未来趋势(2017-2028)
    10.2 中国市场移动设备用半导体封装基板进出口贸易趋势
    10.3 中国市场移动设备用半导体封装基板主要进口来源
    10.4 中国市场移动设备用半导体封装基板主要出口目的地

    11 中国市场移动设备用半导体封装基板主要地区分布
    11.1 中国移动设备用半导体封装基板生产地区分布
    11.2 中国移动设备用半导体封装基板消费地区分布

    12 研究成果及结论

    13 附录
    13.1 研究方法
    13.2 数据来源
    13.2.1 二手信息来源
    13.2.2 一手信息来源
    13.3 数据交互验证
    13.4 免责声明

    展开全文
  • 英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比,这种新型封装的...
  • 基于SECS标准的半导体封装设备串口通讯的实现,(论文,很有参考意义)
  • 但目前大部分半导体封装厂商QFN的制造过程中却面临一些工艺困惑,原因是现有QFN工艺为避免包封时塑封树脂溢到引线脚,一般采用在引线框(L/F)背面加贴耐高温膜的方法来阻断包封时树脂的随意流动,而这一方法在解决...
  • 2019年,全球半导体封装劈刀市场规模达到了xx亿元,预计2026年将达到xx亿元,年复合增长率(CAGR)为xx%。 本报告研究全球与中国市场半导体封装劈刀的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国...

    报告摘要

    2019年,全球半导体封装劈刀市场规模达到了xx亿元,预计2026年将达到xx亿元,年复合增长率(CAGR)为xx%。
    本报告研究全球与中国市场半导体封装劈刀的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。
    主要生产商包括:
        三环集团
        Small Precision Tools
        GAISER
        PECO
        Kulicke & Soffa
        DYT
    按照不同产品类型,包括如下几个类别:
        碳化钨劈刀
        钛金劈刀
        陶瓷劈刀
    按照不同应用,主要包括如下几个方面:
        可控硅
        声表面波
        发光二极管(LED)
        IC芯片
    重点关注如下几个地区:
        北美
        欧洲
        中国
        日本
        东南亚
        印度

    本文正文共13章,各章节主要内容如下:
    第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等);
    第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2016-2027年);
    第3章:全球范围内半导体封装劈刀主要厂商竞争分析,主要包括半导体封装劈刀产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析;
    第4章:全球半导体封装劈刀主要地区分析,包括消费量及份额等;
    第5章:全球半导体封装劈刀主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体封装劈刀产品型号、销量、收入、价格及最新动态等;
    第6章:全球不同产品类型半导体封装劈刀销量、收入、价格及份额等;
    第7章:全球不同应用销量、收入、价格及份额等;
    第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等;
    第9章:中国进出口分析;
    第10章:中国市场半导体封装劈刀产地及消费地区分布;
    第11章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等;
    第12章:报告结论。

    正文目录

    1 半导体封装劈刀市场概述
        1.1 产品定义及统计范围
        1.2 按照不同产品类型,半导体封装劈刀主要可以分为如下几个类别
            1.2.1 不同产品类型半导体封装劈刀增长趋势2016 VS 2021 Vs 2027
            1.2.2 碳化钨劈刀
            1.2.3 钛金劈刀
            1.2.4 陶瓷劈刀
        1.3 从不同应用,半导体封装劈刀主要包括如下几个方面
            1.3.1 可控硅
            1.3.2 声表面波
            1.3.3 发光二极管(LED)
            1.3.4 IC芯片
        1.4 半导体封装劈刀行业背景、发展历史、现状及趋势
            1.4.1 半导体封装劈刀行业目前现状分析
            1.4.2 半导体封装劈刀发展趋势

    2 全球与中国半导体封装劈刀总体规模分析
        2.1 全球半导体封装劈刀供需现状及预测(2016-2027)
            2.1.1 全球半导体封装劈刀产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)
            2.1.2 全球半导体封装劈刀产量、需求量及发展趋势(2016-2027)
            2.1.3 全球主要地区半导体封装劈刀产量及发展趋势(2016-2027)
        2.2 中国半导体封装劈刀供需现状及预测(2016-2027)
            2.2.1 中国半导体封装劈刀产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)
            2.2.2 中国半导体封装劈刀产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)
        2.3 全球半导体封装劈刀销量及销售额
            2.3.1 全球市场半导体封装劈刀销售额(2016-2027)
            2.3.2 全球市场半导体封装劈刀销量(2016-2027)
            2.3.3 全球市场半导体封装劈刀价格趋势(2016-2027)

    3 全球与中国主要厂商市场份额分析
        3.1 全球市场主要厂商半导体封装劈刀产能、产量及市场份额
        3.2 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销量(2016-2021)
            3.2.1 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入(2016-2021)
            3.2.2 2020年全球主要生产商半导体封装劈刀收入排名
            3.2.3 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销售价格(2016-2021)
        3.3 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销量(2016-2021)
            3.3.1 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入(2016-2021)
            3.3.2 2020年中国主要生产商半导体封装劈刀收入排名
            3.3.3 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销售价格(2016-2021)
        3.4 全球主要厂商半导体封装劈刀产地分布及商业化日期
        3.5 半导体封装劈刀行业集中度、竞争程度分析
            3.5.1 半导体封装劈刀行业集中度分析:全球Top 5和Top 10生产商市场份额
            3.5.2 全球半导体封装劈刀第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)

    4 全球半导体封装劈刀主要地区分析
        4.1 全球主要地区半导体封装劈刀市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027
            4.1.1 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入及市场份额(2016-2021年)
            4.1.2 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入预测(2022-2027年)
        4.2 全球主要地区半导体封装劈刀销量分析:2016 VS 2021 VS 2027
            4.2.1 全球主要地区半导体封装劈刀销量及市场份额(2016-2021年)
            4.2.2 全球主要地区半导体封装劈刀销量及市场份额预测(2022-2027)
        4.3 北美市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)
        4.4 欧洲市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)
        4.5 中国市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)
        4.6 日本市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)
        4.7 东南亚市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)
        4.8 印度市场半导体封装劈刀消费量、增长率及发展预测(2016-2027)

    5 全球半导体封装劈刀主要生产商分析
        5.1 三环集团
            5.1.1 三环集团基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.1.2 三环集团半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.1.3 三环集团半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.1.4 三环集团公司简介及主要业务
            5.1.5 三环集团企业最新动态
        5.2 Small Precision Tools
            5.2.1 Small Precision Tools基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.2.2 Small Precision Tools半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.2.3 Small Precision Tools半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.2.4 Small Precision Tools公司简介及主要业务
            5.2.5 Small Precision Tools企业最新动态
        5.3 GAISER
            5.3.1 GAISER基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.3.2 GAISER半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.3.3 GAISER半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.3.4 GAISER公司简介及主要业务
            5.3.5 GAISER企业最新动态
        5.4 PECO
            5.4.1 PECO基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.4.2 PECO半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.4.3 PECO半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.4.4 PECO公司简介及主要业务
            5.4.5 PECO企业最新动态
        5.5 Kulicke & Soffa
            5.5.1 Kulicke & Soffa基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.5.2 Kulicke & Soffa半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.5.3 Kulicke & Soffa半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.5.4 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
            5.5.5 Kulicke & Soffa企业最新动态
        5.6 DYT
            5.6.1 DYT基本信息、半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.6.2 DYT半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
            5.6.3 DYT半导体封装劈刀销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.6.4 DYT公司简介及主要业务
            5.6.5 DYT企业最新动态

    6 不同产品类型半导体封装劈刀产品分析
        6.1 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量(2016-2027)
            6.1.1 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量及市场份额(2016-2021)
            6.1.2 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量预测(2021-2027)
        6.2 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入(2016-2027)
            6.2.1 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入及市场份额(2016-2021)
            6.2.2 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入预测(2021-2027)
        6.3 全球不同产品类型半导体封装劈刀价格走势(2016-2027)
        6.4 中国不同类型半导体封装劈刀销量(2016-2027)
            6.4.1 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量及市场份额(2016-2021)
            6.4.2 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量预测(2021-2027)
        6.5 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入(2016-2027)
            6.5.1 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入及市场份额(2016-2021)
            6.5.2 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入预测(2021-2027)

    7 不同应用半导体封装劈刀分析
        7.1 全球不同应用半导体封装劈刀销量(2016-2027)
            7.1.1 全球不同应用半导体封装劈刀销量及市场份额(2016-2021)
            7.1.2 全球不同应用半导体封装劈刀销量预测(2022-2027)
        7.2 全球不同应用半导体封装劈刀收入(2016-2027)
            7.2.1 全球不同应用半导体封装劈刀收入及市场份额(2016-2021)
            7.2.2 全球不同应用半导体封装劈刀收入预测(2022-2027)
        7.3 全球不同应用半导体封装劈刀价格走势(2016-2027)
        7.4 中国不同应用半导体封装劈刀销量(2016-2027)
            7.4.1 中国不同应用半导体封装劈刀销量及市场份额(2016-2021)
            7.4.2 中国不同应用半导体封装劈刀销量预测(2022-2027)
        7.5 中国不同应用半导体封装劈刀收入(2016-2027)
            7.5.1 中国不同应用半导体封装劈刀收入及市场份额(2016-2021)
            7.5.2 中国不同应用半导体封装劈刀收入预测(2022-2027)

    8 上游原料及下游市场分析
        8.1 半导体封装劈刀产业链分析
        8.2 半导体封装劈刀产业上游供应分析
            8.2.1 上游原料供给状况
            8.2.2 原料供应商及联系方式
        8.3 半导体封装劈刀下游典型客户
        8.4 半导体封装劈刀销售渠道分析及建议

    9 中国市场半导体封装劈刀产量、销量、进出口分析及未来趋势
        9.1 中国市场半导体封装劈刀产量、销量、进出口分析及未来趋势(2016-2027)
        9.2 中国市场半导体封装劈刀进出口贸易趋势
        9.3 中国市场半导体封装劈刀主要进口来源
        9.4 中国市场半导体封装劈刀主要出口目的地
        9.5 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析

    10 中国市场半导体封装劈刀主要地区分布
        10.1 中国半导体封装劈刀生产地区分布
        10.2 中国半导体封装劈刀消费地区分布

    11 行业动态及政策分析
        11.1 半导体封装劈刀行业主要的增长驱动因素
        11.2 半导体封装劈刀行业发展的有利因素及发展机遇
        11.3 半导体封装劈刀行业发展面临的阻碍因素及挑战
        11.4 半导体封装劈刀行业政策分析
        11.5 半导体封装劈刀中国企业SWOT分析

    12 研究成果及结论

    13 附录
        13.1 研究方法
        13.2 数据来源
            13.2.1 二手信息来源
            13.2.2 一手信息来源
        13.3 数据交互验证
        13.4 免责声明

        表格目录
        表1 不同产品类型半导体封装劈刀增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        表2 不同应用增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        表3 半导体封装劈刀行业目前发展现状
        表4 半导体封装劈刀发展趋势
        表5 全球主要地区半导体封装劈刀销量(千件):2016 VS 2021 VS 2027
        表6 全球主要地区半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表7 全球主要地区半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表8 全球主要地区半导体封装劈刀销量(2022-2027)&(千件)
        表9 全球市场主要厂商半导体封装劈刀产能及销量(2020-2021)&(千件)
        表10 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表11 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表12 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表13 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入市场份额(2016-2021)
        表14 2020年全球主要生产商半导体封装劈刀收入排名(百万美元)
        表15 全球市场主要厂商半导体封装劈刀销售价格(2016-2021)
        表16 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表17 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表18 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表19 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销售收入市场份额(2016-2021)
        表20 2020年中国主要生产商半导体封装劈刀收入排名(百万美元)
        表21 中国市场主要厂商半导体封装劈刀销售价格(2016-2021)
        表22 全球主要厂商半导体封装劈刀产地分布及商业化日期
        表23 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入(百万美元):2016 VS 2021 VS 2027
        表24 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表25 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入市场份额(2016-2021)
        表26 全球主要地区半导体封装劈刀收入(2022-2027)&(百万美元)
        表27 全球主要地区半导体封装劈刀收入市场份额(2022-2027)
        表28 全球主要地区半导体封装劈刀销量(千件):2016 VS 2021 VS 2027
        表29 全球主要地区半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表30 全球主要地区半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表31 全球主要地区半导体封装劈刀销量(2022-2027)&(千件)
        表32 全球主要地区半导体封装劈刀销量份额(2022-2027)
        表33 三环集团半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表34 三环集团半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表35 三环集团半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表36 三环集团公司简介及主要业务
        表37 三环集团企业最新动态
        表38 Small Precision Tools半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表39 Small Precision Tools半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表40 Small Precision Tools半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表41 Small Precision Tools公司简介及主要业务
        表42 Small Precision Tools企业最新动态
        表43 GAISER半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表44 GAISER半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表45 GAISER半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表46 GAISER公司简介及主要业务
        表47 GAISER公司最新动态
        表48 PECO半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表49 PECO半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表50 PECO半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表51 PECO公司简介及主要业务
        表52 PECO企业最新动态
        表53 Kulicke & Soffa半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表54 Kulicke & Soffa半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表55 Kulicke & Soffa半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表56 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
        表57 Kulicke & Soffa企业最新动态
        表58 DYT半导体封装劈刀生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表59 DYT半导体封装劈刀产品规格、参数及市场应用
        表60 DYT半导体封装劈刀销量(千件)、产值(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表61 DYT公司简介及主要业务
        表62 DYT企业最新动态
        表63 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表64 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表65 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量预测(2021-2027)&(千件)
        表66 全球不同产品类型半导体封装劈刀销量市场份额预测(2021-2027)
        表67 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入(百万美元)&(2016-2021)
        表68 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入市场份额(2016-2021)
        表69 全球不同产品类型半导体封装劈刀收入预测(百万美元)&(2021-2027)
        表70 全球不同类型半导体封装劈刀收入市场份额预测(2021-2027)
        表71 全球不同产品类型半导体封装劈刀价格走势(2016-2027)
        表72 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量(2016-2021)&(千件)
        表73 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表74 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量预测(2021-2027)&(千件)
        表75 中国不同产品类型半导体封装劈刀销量市场份额预测(2021-2027)
        表76 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入(2016-2021)&(百万美元)
        表77 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入市场份额(2016-2021)
        表78 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入预测(2021-2027)&(百万美元)
        表79 中国不同产品类型半导体封装劈刀收入市场份额预测(2021-2027)
        表80 全球不同不同应用半导体封装劈刀销量(2016-2021年)&(千件)
        表81 全球不同不同应用半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表82 全球不同不同应用半导体封装劈刀销量预测(2022-2027)&(千件)
        表83 全球市场不同不同应用半导体封装劈刀销量市场份额预测(2022-2027)
        表84 全球不同不同应用半导体封装劈刀收入(2016-2021年)&(百万美元)
        表85 全球不同不同应用半导体封装劈刀收入市场份额(2016-2021)
        表86 全球不同不同应用半导体封装劈刀收入预测(2022-2027)&(百万美元)
        表87 全球不同不同应用半导体封装劈刀收入市场份额预测(2022-2027)
        表88 全球不同不同应用半导体封装劈刀价格走势(2016-2027)
        表89 中国不同不同应用半导体封装劈刀销量(2016-2021年)&(千件)
        表90 中国不同不同应用半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2021)
        表91 中国不同不同应用半导体封装劈刀销量预测(2022-2027)&(千件)
        表92 中国不同不同应用半导体封装劈刀销量市场份额预测(2022-2027)
        表93 中国不同不同应用半导体封装劈刀收入(2016-2021年)&(百万美元)
        表94 中国不同不同应用半导体封装劈刀收入市场份额(2016-2021)
        表95 中国不同不同应用半导体封装劈刀收入预测(2022-2027)&(百万美元)
        表96 中国不同不同应用半导体封装劈刀收入市场份额预测(2022-2027)
        表97 半导体封装劈刀上游原料供应商及联系方式列表
        表98 半导体封装劈刀典型客户列表
        表99 半导体封装劈刀主要销售模式及销售渠道趋势
        表100 中国市场半导体封装劈刀产量、销量、进出口(2016-2021年)&(千件)
        表101 中国市场半导体封装劈刀产量、销量、进出口预测(2022-2027)&(千件)
        表102 中国市场半导体封装劈刀进出口贸易趋势
        表103 中国市场半导体封装劈刀主要进口来源
        表104 中国市场半导体封装劈刀主要出口目的地
        表105 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析
        表106 中国半导体封装劈刀生产地区分布
        表107 中国半导体封装劈刀消费地区分布
        表108 半导体封装劈刀行业主要的增长驱动因素
        表109 半导体封装劈刀行业发展的有利因素及发展机遇
        表110 半导体封装劈刀行业发展面临的阻碍因素及挑战
        表111 半导体封装劈刀行业政策分析
        表112 研究范围
        表113 分析师列表
        图1 半导体封装劈刀产品图片
        图2 全球不同产品类型半导体封装劈刀产量市场份额 2020 & 2027
        图3 碳化钨劈刀产品图片
        图4 钛金劈刀产品图片
        图5 陶瓷劈刀产品图片
        图6 全球不同应用半导体封装劈刀消费量市场份额2020 Vs 2027
        图7 可控硅产品图片
        图8 声表面波产品图片
        图9 发光二极管(LED)产品图片
        图10 IC芯片产品图片
        图11 全球半导体封装劈刀产能、销量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(千件)
        图12 全球半导体封装劈刀销量、需求量及发展趋势(2016-2027)&(千件)
        图13 全球主要地区半导体封装劈刀销量市场份额(2016-2027)
        图14 中国半导体封装劈刀产能、销量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(千件)
        图15 中国半导体封装劈刀销量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)&(千件)
        图16 全球半导体封装劈刀市场销售额及增长率:(2016-2027)&(百万美元)
        图17 全球市场半导体封装劈刀市场规模:2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        图18 全球市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027)&(千件)
        图19 全球市场半导体封装劈刀价格趋势(2016-2027)&(千件)
        图20 2020年全球市场主要厂商半导体封装劈刀销量市场份额
        图21 2020年全球市场主要厂商半导体封装劈刀收入市场份额
        图23 2020年中国市场主要厂商半导体封装劈刀收入市场份额
        图24 2020年全球前五及前十大生产商半导体封装劈刀市场份额
        图25 全球半导体封装劈刀第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)
        图26 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入市场份额(2016-2021)
        图27 全球主要地区半导体封装劈刀销售收入市场份额(2016 VS 2020)
        图28 全球主要地区半导体封装劈刀收入市场份额(2022-2027)
        图29 全球主要地区半导体封装劈刀销量市场份额(2016 VS 2020)
        图30 北美市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027) &(千件)
        图31 北美市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图32 欧洲市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027) &(千件)
        图33 欧洲市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图34 中国市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027)& (千件)
        图35 中国市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图36 日本市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027)& (千件)
        图37 日本市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图38 东南亚市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027) &(千件)
        图39 东南亚市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图40 印度市场半导体封装劈刀销量及增长率(2016-2027)& (千件)
        图41 印度市场半导体封装劈刀收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图42 半导体封装劈刀中国企业SWOT分析
        图43 半导体封装劈刀产业链图
        图44 关键采访目标
        图45 自下而上及自上而下验证
        图46 资料三角测定

    展开全文
  • 2020年,全球半导体封装基板(IC载板)市场规模达到了539亿元,预计2027年将达到603亿元,年复合增长率(CAGR)为1.6%。 本报告研究全球与中国市场半导体封装基板(IC载板)的产能、产量、销量、销售额、价格及未来...

    IC载板(IC Substrate)的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。前五名IC载板的参与者约占全球市场的54%。亚太是IC载板最大的消费市场,约占84%,其次是北美和欧洲。
    2020年,全球半导体封装基板(IC载板)市场规模达到了539亿元,预计2027年将达到603亿元,年复合增长率(CAGR)为1.6%。
    本报告研究全球与中国市场半导体封装基板(IC载板)的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。
    主要生产商包括:
        Ibiden
        Kinsus
        Unimicron
        Shinko
        Semco
        Simmtech
        Nanya
        Kyocera
        LG Innotek
        AT&S
        ASE
        Daeduck
        Toppan Printing
        Shennan Circuit
        Zhen Ding Technology
        KCC (Korea Circuit Company)
        ACCESS
        Shenzhen Fastprint Circuit Tech
        TTM Technologies
    按照不同产品类型,包括如下几个类别:
        FC-BGA
        FC-CSP
        WB BGA
        WB CSP
        其他
    按照不同应用,主要包括如下几个方面:
        智能手机领域
        PC(平板电脑和笔记本电脑)
        可穿戴设备领域
        其他
    重点关注如下几个地区:
        中国
        中国台湾
        日本
        韩国
        东南亚

    本文正文共10章,各章节主要内容如下:
    第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等);
    第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2016-2027年);
    第3章:全球范围内半导体封装基板(IC载板)主要厂商竞争分析,主要包括半导体封装基板(IC载板)产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析;
    第4章:全球半导体封装基板(IC载板)主要地区分析,包括销量、销售收入等;
    第5章:全球半导体封装基板(IC载板)主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体封装基板(IC载板)产品型号、销量、收入、价格及最新动态等;
    第6章:全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及份额等;
    第7章:全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及份额等;
    第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等;
    第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等;
    第10章:报告结论。

    正文目录

    1 半导体封装基板(IC载板)市场概述
        1.1 产品定义及统计范围
        1.2 按照不同产品类型,半导体封装基板(IC载板)主要可以分为如下几个类别
            1.2.1 不同产品类型半导体封装基板(IC载板)增长趋势2016 VS 2021 Vs 2027
            1.2.2 FC-BGA
            1.2.3 FC-CSP
            1.2.4 WB BGA
            1.2.5 WB CSP
            1.2.6 其他
        1.3 从不同应用,半导体封装基板(IC载板)主要包括如下几个方面
            1.3.1 智能手机领域
            1.3.2 PC(平板电脑和笔记本电脑)
            1.3.3 可穿戴设备领域
            1.3.4 其他
        1.4 半导体封装基板(IC载板)行业背景、发展历史、现状及趋势
            1.4.1 半导体封装基板(IC载板)行业目前现状分析
            1.4.2 半导体封装基板(IC载板)发展趋势

    2 全球半导体封装基板(IC载板)总体规模分析
        2.1 全球半导体封装基板(IC载板)供需现状及预测(2016-2027)
            2.1.1 全球半导体封装基板(IC载板)产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)
            2.1.2 全球半导体封装基板(IC载板)产量、需求量及发展趋势(2016-2027)
            2.1.3 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量及发展趋势(2016-2027)
        2.2 中国半导体封装基板(IC载板)供需现状及预测(2016-2027)
            2.2.1 中国半导体封装基板(IC载板)产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)
            2.2.2 中国半导体封装基板(IC载板)产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)
        2.3 全球半导体封装基板(IC载板)销量及销售额
            2.3.1 全球市场半导体封装基板(IC载板)销售额(2016-2027)
            2.3.2 全球市场半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2027)
            2.3.3 全球市场半导体封装基板(IC载板)价格趋势(2016-2027)

    3 全球与中国主要厂商市场份额分析
        3.1 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)产能市场份额
        3.2 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)
            3.2.1 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)
            3.2.2 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入(2016-2021)
            3.2.3 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售价格(2016-2021)
            3.2.4 2020年全球主要生产商半导体封装基板(IC载板)收入排名
        3.3 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)
            3.3.1 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)
            3.3.2 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入(2016-2021)
            3.3.3 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售价格(2016-2021)
            3.3.4 2020年中国主要生产商半导体封装基板(IC载板)收入排名
        3.4 全球主要厂商半导体封装基板(IC载板)产地分布及商业化日期
        3.5 全球主要厂商半导体封装基板(IC载板)产品类型列表
        3.6 半导体封装基板(IC载板)行业集中度、竞争程度分析
            3.6.1 半导体封装基板(IC载板)行业集中度分析:全球Top 5生产商市场份额
            3.6.2 全球半导体封装基板(IC载板)第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额

    4 全球半导体封装基板(IC载板)主要地区分析
        4.1 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027
            4.1.1 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入及市场份额(2016-2021年)
            4.1.2 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入预测(2022-2027年)
        4.2 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量分析:2016 VS 2021 VS 2027
            4.2.1 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量及市场份额(2016-2021年)
            4.2.2 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量及市场份额预测(2022-2027)
        4.3 中国市场半导体封装基板(IC载板)销量、收入及增长率(2016-2027)
        4.4 中国台湾市场半导体封装基板(IC载板)销量、收入及增长率(2016-2027)
        4.5 日本市场半导体封装基板(IC载板)销量、收入及增长率(2016-2027)
        4.6 韩国市场半导体封装基板(IC载板)销量、收入及增长率(2016-2027)
        4.7 东南亚市场半导体封装基板(IC载板)销量、收入及增长率(2016-2027)

    5 全球半导体封装基板(IC载板)主要生产商分析
        5.1 Ibiden
            5.1.1 Ibiden基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.1.2 Ibiden半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.1.3 Ibiden半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.1.4 Ibiden公司简介及主要业务
            5.1.5 Ibiden企业最新动态
        5.2 Kinsus
            5.2.1 Kinsus基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.2.2 Kinsus半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.2.3 Kinsus半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.2.4 Kinsus公司简介及主要业务
            5.2.5 Kinsus企业最新动态
        5.3 Unimicron
            5.3.1 Unimicron基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.3.2 Unimicron半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.3.3 Unimicron半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.3.4 Unimicron公司简介及主要业务
            5.3.5 Unimicron企业最新动态
        5.4 Shinko
            5.4.1 Shinko基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.4.2 Shinko半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.4.3 Shinko半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.4.4 Shinko公司简介及主要业务
            5.4.5 Shinko企业最新动态
        5.5 Semco
            5.5.1 Semco基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.5.2 Semco半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.5.3 Semco半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.5.4 Semco公司简介及主要业务
            5.5.5 Semco企业最新动态
        5.6 Simmtech
            5.6.1 Simmtech基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.6.2 Simmtech半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.6.3 Simmtech半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.6.4 Simmtech公司简介及主要业务
            5.6.5 Simmtech企业最新动态
        5.7 Nanya
            5.7.1 Nanya基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.7.2 Nanya半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.7.3 Nanya半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.7.4 Nanya公司简介及主要业务
            5.7.5 Nanya企业最新动态
        5.8 Kyocera
            5.8.1 Kyocera基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.8.2 Kyocera半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.8.3 Kyocera半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.8.4 Kyocera公司简介及主要业务
            5.8.5 Kyocera企业最新动态
        5.9 LG Innotek
            5.9.1 LG Innotek基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.9.2 LG Innotek半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.9.3 LG Innotek半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.9.4 LG Innotek公司简介及主要业务
            5.9.5 LG Innotek企业最新动态
        5.10 AT&S
            5.10.1 AT&S基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.10.2 AT&S半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.10.3 AT&S半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.10.4 AT&S公司简介及主要业务
            5.10.5 AT&S企业最新动态
        5.11 ASE
            5.11.1 ASE基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.11.2 ASE半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.11.3 ASE半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.11.4 ASE公司简介及主要业务
            5.11.5 ASE企业最新动态
        5.12 Daeduck
            5.12.1 Daeduck基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.12.2 Daeduck半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.12.3 Daeduck半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.12.4 Daeduck公司简介及主要业务
            5.12.5 Daeduck企业最新动态
        5.13 Toppan Printing
            5.13.1 Toppan Printing基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.13.2 Toppan Printing半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.13.3 Toppan Printing半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.13.4 Toppan Printing公司简介及主要业务
            5.13.5 Toppan Printing企业最新动态
        5.14 Shennan Circuit
            5.14.1 Shennan Circuit基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.14.2 Shennan Circuit半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.14.3 Shennan Circuit半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.14.4 Shennan Circuit公司简介及主要业务
            5.14.5 Shennan Circuit企业最新动态
        5.15 Zhen Ding Technology
            5.15.1 Zhen Ding Technology基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.15.2 Zhen Ding Technology半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.15.3 Zhen Ding Technology半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.15.4 Zhen Ding Technology公司简介及主要业务
            5.15.5 Zhen Ding Technology企业最新动态
        5.16 KCC (Korea Circuit Company)
            5.16.1 KCC (Korea Circuit Company)基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.16.2 KCC (Korea Circuit Company)半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.16.3 KCC (Korea Circuit Company)半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.16.4 KCC (Korea Circuit Company)公司简介及主要业务
            5.16.5 KCC (Korea Circuit Company)企业最新动态
        5.17 ACCESS
            5.17.1 ACCESS基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.17.2 ACCESS半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.17.3 ACCESS半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.17.4 ACCESS公司简介及主要业务
            5.17.5 ACCESS企业最新动态
        5.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
            5.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech公司简介及主要业务
            5.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech企业最新动态
        5.19 TTM Technologies
            5.19.1 TTM Technologies基本信息、半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
            5.19.2 TTM Technologies半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
            5.19.3 TTM Technologies半导体封装基板(IC载板)销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            5.19.4 TTM Technologies公司简介及主要业务
            5.19.5 TTM Technologies企业最新动态

    6 不同产品类型半导体封装基板(IC载板)分析
        6.1 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2027)
            6.1.1 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量及市场份额(2016-2021)
            6.1.2 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量预测(2022-2027)
        6.2 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入(2016-2027)
            6.2.1 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入及市场份额(2016-2021)
            6.2.2 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入预测(2022-2027)
        6.3 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)价格走势(2016-2027)

    7 不同应用半导体封装基板(IC载板)分析
        7.1 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2027)
            7.1.1 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量及市场份额(2016-2021)
            7.1.2 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量预测(2022-2027)
        7.2 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入(2016-2027)
            7.2.1 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入及市场份额(2016-2021)
            7.2.2 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入预测(2022-2027)
        7.3 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)价格走势(2016-2027)

    8 上游原料及下游市场分析
        8.1 半导体封装基板(IC载板)产业链分析
        8.2 半导体封装基板(IC载板)产业上游供应分析
            8.2.1 上游原料供给状况
            8.2.2 原料供应商及联系方式
        8.3 半导体封装基板(IC载板)下游典型客户
        8.4 半导体封装基板(IC载板)销售渠道分析及建议

    9 行业发展机遇和风险分析
        9.1 半导体封装基板(IC载板)行业发展机遇及主要驱动因素
        9.2 半导体封装基板(IC载板)行业发展面临的风险
        9.3 半导体封装基板(IC载板)行业政策分析
        9.4 半导体封装基板(IC载板)中国企业SWOT分析

    10 研究成果及结论

    11 附录
        11.1 研究方法
        11.2 数据来源
            11.2.1 二手信息来源
            11.2.2 一手信息来源
        11.3 数据交互验证
        11.4 免责声明

        表格目录
        表1 不同产品类型半导体封装基板(IC载板)增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        表2 不同应用增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        表3 半导体封装基板(IC载板)行业目前发展现状
        表4 半导体封装基板(IC载板)发展趋势
        表5 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量(千平方米):2016 VS 2021 VS 2027
        表6 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量(2016-2021)&(千平方米)
        表7 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量市场份额(2016-2021)
        表8 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量(2022-2027)&(千平方米)
        表9 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)产能(2020-2021)&(千平方米)
        表10 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)&(千平方米)
        表11 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016-2021)
        表12 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表13 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入市场份额(2016-2021)
        表14 全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售价格(2016-2021)
        表15 2020年全球主要生产商半导体封装基板(IC载板)收入排名(百万美元)
        表16 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)&(千平方米)
        表17 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016-2021)
        表18 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表19 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售收入市场份额(2016-2021)
        表20 中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销售价格(2016-2021)
        表21 2020年中国主要生产商半导体封装基板(IC载板)收入排名(百万美元)
        表22 全球主要厂商半导体封装基板(IC载板)产地分布及商业化日期
        表23 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入(百万美元):2016 VS 2021 VS 2027
        表24 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入(2016-2021)&(百万美元)
        表25 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入市场份额(2016-2021)
        表26 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)收入(2022-2027)&(百万美元)
        表27 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)收入市场份额(2022-2027)
        表28 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米):2016 VS 2021 VS 2027
        表29 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)&(千平方米)
        表30 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016-2021)
        表31 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量(2022-2027)&(千平方米)
        表32 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量份额(2022-2027)
        表33 Ibiden半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表34 Ibiden半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表35 Ibiden半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表36 Ibiden公司简介及主要业务
        表37 Ibiden企业最新动态
        表38 Kinsus半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表39 Kinsus半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表40 Kinsus半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表41 Kinsus公司简介及主要业务
        表42 Kinsus企业最新动态
        表43 Unimicron半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表44 Unimicron半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表45 Unimicron半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表46 Unimicron公司简介及主要业务
        表47 Unimicron公司最新动态
        表48 Shinko半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表49 Shinko半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表50 Shinko半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表51 Shinko公司简介及主要业务
        表52 Shinko企业最新动态
        表53 Semco半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表54 Semco半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表55 Semco半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表56 Semco公司简介及主要业务
        表57 Semco企业最新动态
        表58 Simmtech半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表59 Simmtech半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表60 Simmtech半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表61 Simmtech公司简介及主要业务
        表62 Simmtech企业最新动态
        表63 Nanya半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表64 Nanya半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表65 Nanya半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表66 Nanya公司简介及主要业务
        表67 Nanya企业最新动态
        表68 Kyocera半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表69 Kyocera半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表70 Kyocera半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表71 Kyocera公司简介及主要业务
        表72 Kyocera企业最新动态
        表73 LG Innotek半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表74 LG Innotek半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表75 LG Innotek半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表76 LG Innotek公司简介及主要业务
        表77 LG Innotek企业最新动态
        表78 AT&S半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表79 AT&S半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表80 AT&S半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表81 AT&S公司简介及主要业务
        表82 AT&S企业最新动态
        表83 ASE半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表84 ASE半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表85 ASE半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表86 ASE公司简介及主要业务
        表87 ASE企业最新动态
        表88 Daeduck半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表89 Daeduck半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表90 Daeduck半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表91 Daeduck公司简介及主要业务
        表92 Daeduck企业最新动态
        表93 Toppan Printing半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表94 Toppan Printing半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表95 Toppan Printing半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表96 Toppan Printing公司简介及主要业务
        表97 Toppan Printing企业最新动态
        表98 Shennan Circuit半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表99 Shennan Circuit半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表100 Shennan Circuit半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表101 Shennan Circuit公司简介及主要业务
        表102 Shennan Circuit企业最新动态
        表103 Zhen Ding Technology半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表104 Zhen Ding Technology半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表105 Zhen Ding Technology半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表106 Zhen Ding Technology公司简介及主要业务
        表107 Zhen Ding Technology企业最新动态
        表108 KCC (Korea Circuit Company)半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表109 KCC (Korea Circuit Company)半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表110 KCC (Korea Circuit Company)半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表111 KCC (Korea Circuit Company)公司简介及主要业务
        表112 KCC (Korea Circuit Company)企业最新动态
        表113 ACCESS半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表114 ACCESS半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表115 ACCESS半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表116 ACCESS公司简介及主要业务
        表117 ACCESS企业最新动态
        表118 Shenzhen Fastprint Circuit Tech半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表119 Shenzhen Fastprint Circuit Tech半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表120 Shenzhen Fastprint Circuit Tech半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表121 Shenzhen Fastprint Circuit Tech公司简介及主要业务
        表122 Shenzhen Fastprint Circuit Tech企业最新动态
        表123 TTM Technologies半导体封装基板(IC载板)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
        表124 TTM Technologies半导体封装基板(IC载板)产品规格、参数及市场应用
        表125 TTM Technologies半导体封装基板(IC载板)销量(千平方米)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表126 TTM Technologies公司简介及主要业务
        表127 TTM Technologies企业最新动态
        表128 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021)&(千平方米)
        表129 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016-2021)
        表130 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量预测(2022-2027)&(千平方米)
        表131 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)销量市场份额预测(2022-2027)
        表132 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入(百万美元)&(2016-2021)
        表133 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入市场份额(2016-2021)
        表134 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)收入预测(百万美元)&(2022-2027)
        表135 全球不同类型半导体封装基板(IC载板)收入市场份额预测(2022-2027)
        表136 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)价格走势(2016-2027)
        表137 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量(2016-2021年)&(千平方米)
        表138 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016-2021)
        表139 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量预测(2022-2027)&(千平方米)
        表140 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)销量市场份额预测(2022-2027)
        表141 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入(2016-2021年)&(百万美元)
        表142 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入市场份额(2016-2021)
        表143 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入预测(2022-2027)&(百万美元)
        表144 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)收入市场份额预测(2022-2027)
        表145 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)价格走势(2016-2027)
        表146 半导体封装基板(IC载板)上游原料供应商及联系方式列表
        表147 半导体封装基板(IC载板)典型客户列表
        表148 半导体封装基板(IC载板)主要销售模式及销售渠道趋势
        表149 半导体封装基板(IC载板)行业发展机遇及主要驱动因素
        表150 半导体封装基板(IC载板)行业发展面临的风险
        表151 半导体封装基板(IC载板)行业政策分析
        表152 研究范围
        表153 分析师列表
        图表目录
        图1 半导体封装基板(IC载板)产品图片
        图2 全球不同产品类型半导体封装基板(IC载板)产量市场份额 2020 & 2027
        图3 FC-BGA产品图片
        图4 FC-CSP产品图片
        图5 WB BGA产品图片
        图6 WB CSP产品图片
        图7 其他产品图片
        图8 全球不同应用半导体封装基板(IC载板)消费量市场份额2020 Vs 2027
        图9 智能手机领域
        图10 PC(平板电脑和笔记本电脑)
        图11 可穿戴设备领域
        图12 其他
        图13 全球半导体封装基板(IC载板)产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图14 全球半导体封装基板(IC载板)产量、需求量及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图15 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)产量市场份额(2016-2027)
        图16 中国半导体封装基板(IC载板)产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图17 中国半导体封装基板(IC载板)产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图18 全球半导体封装基板(IC载板)市场销售额及增长率:(2016-2027)&(百万美元)
        图19 全球市场半导体封装基板(IC载板)市场规模:2016 VS 2021 VS 2027(百万美元)
        图20 全球市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图21 全球市场半导体封装基板(IC载板)价格趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图22 2020年全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量市场份额
        图23 2020年全球市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)收入市场份额
        图24 2020年中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)销量市场份额
        图25 2020年中国市场主要厂商半导体封装基板(IC载板)收入市场份额
        图26 2020年全球前五大生产商半导体封装基板(IC载板)市场份额
        图27 全球半导体封装基板(IC载板)第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)
        图28 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入市场份额(2016-2021)
        图29 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销售收入市场份额(2016 VS 2020)
        图30 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)收入市场份额(2022-2027)
        图31 全球主要地区半导体封装基板(IC载板)销量市场份额(2016 VS 2020)
        图32 中国市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027) &(千平方米)
        图33 中国市场半导体封装基板(IC载板)收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图34 中国台湾市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027) &(千平方米)
        图35 中国台湾市场半导体封装基板(IC载板)收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图36 日本市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027)& (千平方米)
        图37 日本市场半导体封装基板(IC载板)收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图38 韩国市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027)& (千平方米)
        图39 韩国市场半导体封装基板(IC载板)收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图40 东南亚市场半导体封装基板(IC载板)销量及增长率(2016-2027) &(千平方米)
        图41 东南亚市场半导体封装基板(IC载板)收入及增长率(2016-2027)&(百万美元)
        图42 半导体封装基板(IC载板)产业链图
        图43 半导体封装基板(IC载板)中国企业SWOT分析
        图44 关键采访目标
        图45 自下而上及自上而下验证
        图46 资料三角测定

    展开全文
  • DEK创新的半导体封装工艺解决方案——访DEK半导体封装技术团队经理David Foggie.pdf

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