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  • 瑞萨mcu芯片选型手册

    2018-05-29 18:08:15
    瑞萨mcu芯片选型手册,涵盖多个系列 瑞萨mcu芯片选型手册,涵盖多个系列
  • 本文汇总了一下在MCU芯片RESET所应用到的一些知识点,比如RESET复位脚(其中包含当中的时间计算),又如I/O口的驱动电流方面,又如在什么情况之下导致当中的MCU出现复位的现象。
  • MCU芯片加密历程

    2019-09-19 03:44:56
    MCU芯片加密历程 作者:武者 目录 一、 单板机时代... 2 二、 单片机时代... 3 三、 安全熔断丝(Security Fuse) 3 四、 安全熔丝变成存储器阵列的一部分... 5 五、...

    MCU芯片加密历程

     

    作者:武者

    目录

    一、         单板机时代... 2

    二、         单片机时代... 3

    三、         安全熔断丝(Security Fuse) 3

    四、         安全熔丝变成存储器阵列的一部分... 5

    五、         用主存储器的一部分来控制外部对数据访问... 6

    六、         使用顶层金属网络... 6

    七、         智能卡芯片安全设计... 8

    后记    . 10

     

     

    自从上世纪七十年代MCU诞生以来,芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演着“道高一尺,魔高一丈”,一山更比一山高的追逐。本文将单片机在安全保护方面的发展历程与大家分享。并在文章的最后,总结了现阶段安全级别最高的智能卡芯片的优点及其缺点。

    一、    单板机时代

    上世纪70年代初期,嵌入式系统是由分离部件如: CPU、ROM、RAM、I/O缓存、串口和其他通信与控制接口组成的控制板。如图:

    这一时期除法律外,几乎没有保护措施来防止侵入者复制单板机上ROM区的数据。

     

    二、    单片机时代

    随着大规模集成电路技术的发展,中央处理单元(CPU)、数据存储器(RAM)、程序存储器(ROM)及其他I/O通信口都集成在一块单片机芯片上了,微控制器MCU取代了单板机。如图:

     

     

    这一时期,内部存储器EEPROM和MCU是分开封在同一封装内部。侵入者可用微探针来获取数据。

     

    三、    安全熔断丝(Security Fuse)

        随着入侵者的增加,MCU为了自身的安全,后来增加了安全熔断丝(Security Fuse)来禁止访问数据。如图:

     

        优点:很容易做到,不需要完全重新设计MCU构架,仅用熔断丝来控制数据的访问。

        缺点:熔断丝容易被定位、攻击。例如:熔丝的状态可以通过直接把位输出连到电源或地线上来进行修改。有些仅用激光或聚焦离子束来切断熔丝的感应电路就可以了。用非侵入式攻击也一样成功,因为一个分离的熔丝版图异于正常存储阵列,可以用组合外部信号来使位处与不能被正确读出的状态,那样就可以访问存在内部芯片上信息了。用半侵入式攻击可以使破解者快速取得成功,但需要打开芯片的封装来接近晶粒。一个众所周知方法就是用紫外线擦掉安全熔断丝。

     

    四、    安全熔丝变成存储器阵列的一部分

       再后来MCU制造商将安全熔丝做成存储器阵列的一部分,如图:

     

        一般的熔丝与主存储器离得很近,或干脆共享些控制线,与主存储器用相同的工艺来制造,熔断丝很难被定位。非入侵试攻击仍然可以用,可以用组合外部信号来使熔断位处于不被正确读出的状态。同样,半侵入式攻击也可用。当然破解者需要更多的时间去寻找安全熔丝或控制电路负责安全监视的部分,但这些可以自动完成。进行侵入式攻击将是很困难需要手工操作,那将花费更多的成本来破解。

     

    五、用主存储器的一部分来控制外部对数据访问

        利用上电时锁定特定区域地址的信息,将它作为安全熔丝。或用密码来控制对存储器访问。例如德州仪器的MSP430F112只有输入正确的32字节密码后才能进行回读操作。如果没输入,只有擦字节密码后才能进行回读操作。尽管这个保护方法看上去比先前的更有效,但它有一些缺点可以用低成本的非侵入式攻击,如时序分析和功耗来破解。如果安全熔丝状态是上电或复位后存储器的一部分,这就给破解者用电源噪声来破解的机会,强制路进入存储中错误状态。

     

    六、    使用顶层金属网络

        使用顶层金属网络设计,提升入侵难度。所有的网格都用来监控短路和开路,一旦触发,会导致存储器复位或清零。如图:

        普通的MCU不会使用这种保护方法,因为设计较难,且在异常运行条件下也会触发,如:高强度电磁场噪声,低温或高温,异常的时钟信号或供电不良。故有些普通的MCU使用更廉价的伪顶层金属网格,会被非常高效的光学分析进行微探测而被攻击。另外,这些网格不能防范非侵入式攻击。同样不能有效防范半侵入式攻击,因为导线之间有电容,并且光线可以通过导线抵达电路的有效区域。

    在智能卡中,电源和地之间也铺了一些这样的网格线。部分可编程的智能卡走的更远,干脆砍掉了标准的编程接口,甚至干掉了读取EEPROM接口,取而代之的是启动模块,可以在代码装入后擦掉或者屏蔽自己,之后只能响应使用者的嵌入软件所支持的功能。有效的防范了非侵入式攻击。

     

    七、    智能卡芯片安全设计

    近些年,一些智能卡使用存储器总线加密(Bus Encryption)技术来防止探测攻击。如图:

    数据以密文方式存储在存储器中。即使入侵者获得数据总线的数据,也不可能知道密钥或者别的敏感信息(如数据还原方法)。这种保护措施有效的防范了侵入式和半侵入式攻击。

    有些智能卡甚至能够做到每张卡片总线加密密钥不同,这样即使入侵者完全破解了,也无法生产出相同功能的芯片来,因为每个智能卡芯片有唯一的ID号,无法买到相同ID号的智能卡。

        另外值得一提的是,有些智能卡将标准的模块结构如解码器,寄存器文件,ALU和I/O电路用类似ASIC逻辑来设计。这些设计成为混合逻辑(Gle Logic)设计。混合逻辑使得实际上不可能通过手工寻找信号或节点来获得卡的信息进行物理攻击。大大提高了CPU内核的性能和安全性。混合逻辑设计几乎不可能知道总线的物理位置,有效的防范了反向工程和微探测攻击。

        智能卡芯片加密方案优缺点

    对于开发者来讲,选择更为安全设计的微控制器或可以得到更好的保护。与大多数微控制器相比,即使是十年前设计的智能卡也能提供更好的保护。

    现代的智能卡提供了更多的防攻击保护,内部电压传感器保护免受电源噪声攻击(Power Glitch attacks)、过压和欠压保护。时钟频率传感器防止受到静态分析(Static analysis)的降低时钟频率攻击。同时也可以防止时钟噪声(Clock glitch attacks)进行提高时钟频率的攻击。顶层金属网格和内部总线硬件加密使可以防止微探测攻击。

    但是与微控制器相比,智能卡芯片也有劣势,如:芯片价格昂贵,小批量的很难买到货。开发工具昂贵,需要和制造商签署保密协议,即使是说明书也要这样。很多制造商仅向特定客户销售大批量的智能卡。另一个不足是 I/O的功能受限,普通智能卡芯片通常只有ISO7816接口,极少有单独的I/O口。这使得多数应用中不能取代微控制器,而只能用于安全要求非常高的行业,如:付费机顶盒,银行卡,SIM卡,二代身份证,高端加密芯片等领域。

    智能卡芯片在加密芯片领域的应用,将是个不错的方向。因为智能卡芯片安全等级高,IO资源少。 而普通MCU的硬件资源非常丰富,安全程度却不高,可以将MCU中一些关键算法及运行参数,以特殊形式存放在智能卡芯片中,从而实现高安全强度的强大功能。

    后记

    坚持不懈的尝试突破保护机制的破解团体和不断引入新的安全防范方案的制造商之间的斗争是没有尽头的。 “道高一尺,魔高一丈”,又或是“邪不压正”,将不停的在两派之间上演!

     

    转载于:https://my.oschina.net/u/3789708/blog/1629285

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    HC32L130国产超低功耗华大MCU芯片介绍

    作者: 来源: 发布时间:2020-06-08 22:36:48   浏览:34

    华大HC32L130 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器

    HC32L130 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC,以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建 AES、RNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。

    超低功耗 MCU 典型应用

     智能仪表

     传感器应用,物联网应用

     智能交通,智慧城市,智能家居

     火警探头,智能门锁,无线监控等智能传感器应用

     各种对于电池供电和对于功耗苛求的便携式设备等

    选型表

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    HC32L130框图及典型功耗

    515feec7adc7df04f96176097b14af4c.png

    超低功耗 MCU产品特性48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台

    HC32L130 系列具有灵活的功耗管理系统,超低功耗性能

    – 0.5μA @ 3V 深度睡眠模式:所有时钟关闭,上电复位有效,IO 状态保持,IO 中断有效,所有寄存器、RAM 和CPU 数据保存状态时的功耗

    – 0.9μA @3V 深度睡眠模式+ RTC 工作

    – 7μA @32.768kHz 低速工作模式:CPU和外设运行,从 FLASH 运行程序

    – 35μA/MHz@3V@24MHz 睡眠模式:CPU 停止,外设运行,主时钟运行

    – 130μA/MHz@3V@24MHz 工作模式:CPU 和外设运行,从 FLASH 运行程序

    – 4μS 超低功耗唤醒时间,使模式切换更加灵活高效,系统反应更为敏捷64K 字节 FLASH 存储器,具有擦写保护功能

    8K 字节 RAM 存储器,附带奇偶校验,增强系统的稳定性

    通用 I/O 管脚 ( 40IO/48PIN)

    时钟、晶振

    – 外部高速晶振 4MHz ~ 32MHz

    – 外部低速晶振 32.768KHz

    – 内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz

    – 内部低速时钟 32.8/38.4KHz

    – PLL 时钟 8MHz ~ 48MHz

    – 硬件支持内外时钟校准和监控定时器/计数器

    – 3 个 1 通道互补通用 16 位定时器

    – 1 个 3 通道互补输出 16 位定时器

    – 1 个低功耗 16 位定时器

    – 3 个高性能 16 位定时器/计数器,支持PWM 互补,死区保护功能

    – 1 个可编程 16 位定时器 PCA,支持捕获比较,PWM 输出

    – 1 个超低功耗脉冲计数器 PCNT

    – 1 个 20 位可编程看门狗电路,内建专用 10kHz 振荡器提供 WDT 计数通讯接口

    – 2 路 UART 标准通讯接口

    – 2 路 LPUART 低功耗通讯接口,深度睡眠模式下可工作

    – 2 路 SPI 标准通讯接口

    – 2 路 I2C 标准通讯接口蜂鸣器频率发生器,支持互补输出

    硬件万年历 RTC 模块

    硬件 CRC-16/32 模块

    硬件 32 位除法器

    AES-128 硬件协处理器

    RNG 随机数发生器

    2 通道 DMAC

    4*40 / 6*38 / 8*36 LCD 驱动

    全球唯一 16 字节 ID 号

    12位1Msps采样的高速高精度 SARADC,内置运放,可测量外部微弱信号

    集成 3 个多功能运算放大器

    集成 6 位 DAC 和可编程基准输入的 2路电压比较器

    集成低电压侦测器,可配置 16 阶比较电平,可监控端口电压以及电源电压

    SWD 调试解决方案,提供全功能调试器

    工作条件:-40 ~ 85℃,1.8 ~ 5.5V

    封装形式:QFN32,LQFP48,TSSOP28

    编辑:admin  最后修改时间:2020-06-09

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  • 2020-2025年中国Wi-Fi MCU芯片行业市场深度评估及投资战略研究报告.pdf
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  • 2020-2025年中国Wi-Fi MCU芯片行业市场深度调研及前景趋势预测报告.pdf
  • ST MCU芯片的VCAP管脚话题

    万次阅读 2016-10-28 14:45:13
    ST MCU芯片的VCAP管脚话题     taoran当前离线 积分1115       用过STM8s芯片的人都会有印象,芯片上都有个VCAP脚,他...

    ST MCU芯片的VCAP管脚话题

     

     
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    用过STM8s芯片的人都会有印象,芯片上都有个VCAP脚,他需要外接一个电容到地。目的是为了保证内部主调压器的电压稳定,选择不当可能会引起程序无法下载或者运行不稳定的情况。数据手册里也给出这个电容的相关参考参数。



    如果这个地方不接电容或者参数或位置过于随意,调试、烧录往往会有问题。早期很多人在这个地方遇到麻烦。

    其实,除了STM8S芯片有VCAP脚外,STM32也有部分系列芯片有VCAP脚,功能跟上面的8S芯片一样,也是为了让内核电压足够稳定。

    记得有一次某工程师,先用STM32F1系列MCU开发过产品,后来转过来用STM32F2系列芯片开发产品时,因为没注意到VCAP1/VCAP2两个脚的处理,发现芯片运行时总是显得极不稳定。【顺便说下,STM32F1没有引出这个VCAP脚的】即使把代码尽量简化也无法消除芯片工作不稳定的异象,后来检查线路时无意中发现VCAP1/VCAP2脚被空置在那里。放上2.2uf电容后,芯片异常消失。



    今天,又有个刚用STM32F407开发产品的工程师,在产品调试过程中因为同样原因出现芯片运行不正常的问题。对于刚接触的人来说,这类问题因被人忽视往往一会半会找不到原因而浪费时间。

    刚才上面说了,STM32系列中有部分系列芯片有VCAP脚,有的没有。这个也用不着去记它,反正看到芯片管脚图上有VCAP脚的就参考下数据手册做合理处置就好

    另外,关于那个VCAP脚的电容不要放得离芯片管脚太远,要尽可能近。如果摆得太远,或者再加上调试阶段的飞线穿越、甚至其它干扰的话,也很容易出现问题。再就是那电容不要随意取,注意参数和品质,规格书都有推荐。一两个样板不出问题不等于2000个不出一定比例的问题。

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  • mcu芯片手册

    2013-06-14 13:46:11
    arm的高性能芯片,恩智浦公司生产,应用于各类嵌入式产品。
  • MCU芯片级验证

    2020-12-26 20:14:16
    1.ASIC芯片项目流程 市场需求>产品定义>硬件、软件>芯片测试>产品发布 硬件:芯片定义>芯片开发>芯片IO 软件:软件定义>软件开发>软硬件联调 2.验证的阶段和内容 立项------>Tape Out ...

    第一讲 前言

    只要是做SOC芯片的项目都需要SOC验证,SOC验证也是芯片验证的重中之重。
    在之前做过ahb2apb、ahb2uart的验证之后,这篇文章提到相关内容都很少深入,于是乎,还是后面打算去啃ARM架构,默写代码去了!

    课程先修知识:
    Linux基本操作
    Verilog基础
    电路设计基础
    UVM验证方法学
    测试点分解

    第二讲 验证flow

    验证的Roadmap
    验证的目标
    UVM验证方法学
    ASIC验证分解
    验证策略和任务的分解

    AMBA可重用、灵活性、兼容性、广泛支持

    一.验证的Roadmap

    1.ASIC芯片项目流程

    市场需求>产品定义>硬件、软件>芯片测试>产品发布
    硬件:芯片定义>芯片开发>芯片IO
    软件:软件定义>软件开发>软硬件联调

    2.验证的阶段和内容

    立项------>Tape Out
    验证计划>模块验证>子系统验证>系统验证>post仿真
    总体设计>模块设计>系统集成>设计迭代>前端实现>后端设计

    3.验证阶段的输入输出

    < I > 芯片总体设计>验证计划

    内容划分:(模块、子系统、系统)
    时间安排:(Tape Out时间和设计时间综合考虑)
    人力需求
    验证平台规划:模块验证平台、系统验证平台等

    < II >模块设计spec、协议——>模块验证计划、验证report

    • 验证计划主要关注feature list和testcase
    • 验证feature迭代
    • Corner case添加
    • Code coverage要求(视情况),function coverage (必须100%)
      行覆盖率、状态机覆盖率、行覆盖率(每个公司的要求不一致)
      代码覆盖率100%不能保证功能覆盖率

    < III >子系统设计spec、协议——>子系统验证计划、子系统验证平台、验证report

    • 验证计划主要关注feature list和teatcase
    • 验证计划迭代
    • Corner case添加
    • 接口Toggle coverage (不一定100%)

    < IV >系统设计spec、应用场景——>系统验证计划、系统验证平台、验证report

    • 验证计划主要关注feature list和teatcase
    • 验证feature需要与设计、架构、软件进行头脑风暴
    • 关注性能
    • Direct case,C code

    < V >SDF文件——>后仿验证计划、验证report

    • 验证计划主要关注feature list和teatcase
    • 验证feature需要与设计、架构、软件进行头脑风暴
    • 关注性能
    • Direct case,C code

    二.验证的目标

    1.为什么需要验证

    • 验证对IC的重要性,对比软件
    • 验证的目的是什么?
    • 要验证什么?该怎么验?

    软件也会验证,软件有问题打个补丁就可以继续上线;而IC出错就变砖头;
    验证的目标就是找bug,保证tape out的芯片没致命问题;
    要验证设计的代码,有没有实现这个功能,考虑的问题就多一些

    2.怎么达成目标?

    • 激励与响应
    • 检查点
    • 依据
    • 100%的含义[ -------]

    3.达成目标的手段

    • 验证工具的掌握:
      验证语言 、验证方法学、仿真工具、脚本语言
    • 算法/协议的理解:
      优秀的验证工程师对协议的理解要比设计工程师还透彻
      [最好知道为什么错了,该怎么修改,希望自己能达到到这种水平]
    • 验证的理念:
      要验证什么 怎么检查高效 问题的原因是什么

    三.UVM验证方法学

    CDV-基于覆盖率驱动 验证
    在这里插入图片描述
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    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    uvm_component就是基础航线、铁路
    uvm_sequence就是飞机、火车
    在这里插入图片描述
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    只有run phase是task,其他都是function

    四.ASIC验证分解

    1.按大类分解

    • 数字前端验证:模块验证、子系统验证、系统验证
    • 数字后端验证:后端验证(post)
    • FPGA验证:软硬件协同[定位问题比较困难]
    • 加速器验证:验证、软件[三家EDA厂商]
    • Validation[芯片回来之后的测试,比如老化、插拔次数]
    • 为什么要这么划分?[放到系统级验证,太耗时]

    2.模块验证

    • 模块验证侧重点在模块本身功能的验证
    • 以模块的spec和协议为基础提取验证feature
    • 验证计划的重点是feature和验证架构,然后列出testcase
    • 验证计划根据验证的开展进行增补
    • 模块能够覆盖的绝对不到下一级去覆盖
    • Function coverage 100%
    • Code coverage 95%+(各公司有标准)
    • Check list[看以前在哪里吃过亏]
    • 对于IIP,检查参数设置
    • 寄存器访问、复位值
    • 寄存器field功能
    • 协议检查,时序要求
    • 中断产生、查询、清楚
    • 所有输入输出信号
    • 工作模式覆盖
    • 状态机跳转
    • FIFO的读写操作,空满状态
    • 计数器的边界load
    • Ram的读写功能,边界点

    3.子系统验证

    • 子系统验证侧重点在系统的互联性
    • 关注系统的工作模式
    • 关注系统的复杂场景应用
    • 完成度:芯片bug趋于收敛
    • Review toggle coverage,exclude之后100%
    • Check list检查

    3.子系统验证内容

    • 中断的产生和连接
    • DMA功能,所有通道的req,传输、中断
    • IP的模块功能,特别是与其他模块相关的,与接口相关的
    • IOMAX
    • 睡眠唤醒
    • Memory读写
    • GPIO功能
    • Clk/Reset

    4.系统验证

    • c代码软硬件协同仿真
    • 中断处理
    • 关键系统路径覆盖
    • 芯片工作模块和测试模块
    • 数据通路和性能
    • LowPower功能实现

    4.系统验证内容

    • 基本IP功能
    • 中断处理
    • 多IP同时工作
    • 程序启动
    • 工作模式,如安全工作
    • jtag功能
    • 寄存器测试
    • 应用场景

    5.后仿验证

    • 网表+sdf,带时序的仿真
      wc: worst case slow,低电压,高温度,慢工艺->一般情况下 delay最大, setup差
      wcl: worst case low-temperature,低电压,低温度,慢工艺->温度反转效应时 delay最大, setup差
      lt:即low- temperature,也叫bc( best case fast),高电压,低温度,快工艺->一般情况下 delay最小,hold差
      ml:max- leakage,高电压,高温度,快工艺->温度反转效应下 delay最小,hold差
      tc: typical,普通电压,普通温度,标准工艺->各种 typical
    • 从系统case中选取case,专注异步处理和PAD接口相关
    • 仿真速度较慢,case需要优化
      [后仿时间很长,做优化]

    五.验证策略和任务的分解

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    • 验证平台
      子系统验证平台 系统验证平台 后仿验证平台
    • 处理脚本
      makefile regression coverage
    • 子系统验证
      内容作为作业,学员补充
    • 系统验证
      内容作为作业,学员补充
    • Netlist:验证和后仿验证

    第三讲 子系统关注点的验证

    采用的spec就是下面这个!
    在这里插入图片描述在这里插入图片描述

    一 、APB timer验证讲解

    写seq和对应的test
    在这里插入图片描述在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    mcu_ctrl_register也有spec

    二 、APB dtimer验证

    在这里插入图片描述

    三、I2C验证

    在这里插入图片描述

    四、uart验证

    在这里插入图片描述

    第四讲 子系统验证环境

    1. AHB VIP介绍
    2. Regmodelf的生成
    3. Adapter介绍
    4. Virtual sequencer
    5. Environment
    6. Tb top
    7. Base test

    一. AHB VIP介绍

    • 1.为什么使用VIP
    • 2.AHB VIP使用:三大公司的免费
      在这里插入图片描述

    二. Regmodelf的生成

    dut的抽象模型
    在这里插入图片描述
    ralgen可以生成寄存器

    三. Adapter介绍

    生成regmodel,就要和dut连接起来
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    镜像值、期望值
    在这里插入图片描述

    四. Virtual sequencer

    sequence都运行在sequencer上
    在这里插入图片描述

    五. Environment

    1. Define component
    2. Create component
    3. Component connect

    六. Tb top

    1. Import package
    2. Interface instantiation
    3. DUT instantiation
    4. Config_db
    5. Clk and reset
    6. Waveform

    七. Base test

    1. Create environment
    2. Config environment
    3. Reset phase
    4. Main phase

    第五讲 子系统验证仿真

    Makefile、debug、功能点梳理

    第六讲 子系统验证回归

    Memory测试

    DMA模块、验证

    覆盖率统计和分析

    第七讲 系统级验证

    一、系统级验证环境

    在这里插入图片描述

    第八讲 Netlist和post仿真

    后记

    本文已完结,最近几年应该不会补充了!

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  • 血压计专用SOC电路MXT8051芯片是由北京时代民芯科技有限公司推出的。它以高速单指令周期8051为核,包括PWM、UART、10位AD、4×36段式LCD driver等模块。电路集成片上JTAG接口调试系统,同时支持在线编程和在线调试。...
  • 作为国内RISC-V架构芯片出货量最大的IC设计公司,中科蓝讯将在2020 RT-Thread 开发者大会上首度面向通用市场发布其自主RISC-V内核32位MCU芯片——蓝讯骄龙AB32...
  • MCU芯片如何正确选型

    2021-05-07 12:39:07
    面对新的产品项目,面对新方案新平台时,从事MCU开发多年的职场老司机是否真的知道如何才能做出既能充分满足产品需要又能最大程度的降低成本的芯片方案选型??下面简单概括我的芯片选型经验如下: 芯片选型看这几...
  • 作者获悉,MCU芯片研发商“灵动微电子”宣布完成新一轮战略融资,融资金额未透露,投资方包括卓遠资本、国信资本和松禾资本管理的松和信基金。灵动微电子成立于2011年,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室...
  • 32位MCU芯片选型指南

    2011-12-01 16:53:05
    各个厂家MCU一览,可以帮助开发设备,以及设备更新换代,对于提高硬件工程师对芯片的了解
  • 关注+星标公众号,不错过精彩内容来源|IoVSecurity编排|strongerHuang自从上世纪七十年代 MCU 诞生以来,芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演...
  • 汽车网关MCU芯片选型

    千次阅读 2018-11-29 20:40:27
    1、NXP 参考: ...
  • [导读] XC866是新型8位微控制器系列(XC800)的第一代系列产品,集成高性能8051核、片内FLASH及功能强大的外设集。此外,XC800系列产品内部集成的片 内振荡器和支持3.3V或5.0V... 全球主流8位MCU芯片详细解剖No.1...
  • 微芯PIC16F877是由Microchip公司所生产开发的8位MCU,属于PICmicro系列单片微机,具有Flash program程序内存功能,可以重复烧录程序,适合教学、开发新产品等用途;而其内建ICD(In Circuit Debug)功能,可以让使用者...
  • 相信很多人在学习MCU(单片机)的时候,都是从最基本的8位MCU开始的。如今,尽管32位MCU甚至更多功能强大的MCU大有下探取代之势,但是在许多工程师的记忆里以及相当一部分应用领域,8位单片机依然是不可磨灭的一代...
  • MCU芯片管脚定义基本常识 输入口(Input) 输入口其实可以理解为一个对地电阻和对VDD电阻均为无穷大的端口,它的状态完全由外部电路决定。此脚不用时不能悬空,视工作情况要么接地要么到VDD。 输出口(Output) 输...
  • NEC V850 MCU芯片资料

    2009-11-10 22:38:12
    子系统时钟不能从目标系统输入。一个装入QB-V850ESSX2的 32.768 kHz 共振器用作时钟。 时钟频率不能改变。

空空如也

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