精华内容
下载资源
问答
  • 芯片封装

    2019-06-25 15:21:22
    文章目录任务高云半导体软件培训芯片封装封装的作用与优点封装的常见类型DIP双列直插式组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装)PFP(Plastic Flat Package塑料扁平包装)PGA插针网格式PGA(Pin ...

    任务

    封装,PCB设计,软件的培训,什么是硬件测试工程师

    高云半导体软件培训

    云源软件 FPGA硬件开发环境 VHDL、Verilog HDL 实现代码综合、布局布线、比特流文件下载

    芯片封装

    高云FPGA芯片的封装

    封装的作用与优点

    安放、固定、密封、保护芯片、增强电热性能的作用,是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点 用 导线 连接到 封装外壳的引脚 上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

    封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成电路都起着重要的作用,新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用,经过一代代的发展,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便。

    封装的常见类型

    DIP双列直插式

    DIP(Dual lnline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
    特点:
    适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接,操作方便
    封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也比较大

    组件封装式
    PQFP(Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装)

    这种封装的芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具很难拆卸下来。

    PFP(Plastic Flat Package塑料扁平包装)

    该方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP即可以是正方形也可以是长方形。
    特点:
    适合高频使用
    芯片面积与封装面积之间的比值较小
    操作方便,可靠性高

    PGA插针网格式
    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装

    该形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定的距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的 PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

    ZIF(Zero Insertion Force Socket)

    是指零插拔力的插座。把这种插座的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊构造生成挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝不会存在操作不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力接触,CPU芯片即可轻松取出
    特点:
    可适用更高的频率
    插拔操作更方便,可靠性高

    BGA球珊阵列式

    封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象,而且当IC的管脚数大于208pin时,传统封装方式有其困难度,因此,除使用PQFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装方式。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

    BGA封装技术又可详分为五大类

    ⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
    ⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
    ⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
    ⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
    ⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

    特点:
    ⒈I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。
    ⒉虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。
    ⒊信号传输延迟小,适应频率大大提高。
    ⒋组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

    CSP芯片尺寸式

    随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

    CSP封装又可分为四类

    ⒈Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
    ⒉Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
    ⒊Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。
    ⒋Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

    特点:
    ⒈满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
    ⒉芯片面积与封装面积之间的比值很小。
    ⒊极大地缩短延迟时间。

    CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中。

    MCM多芯片模块式

    为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Module)多芯片模块系统。

    特点:
    ⒈封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。
    ⒉缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
    ⒊系统可靠性大大提高。

    分类方法

    封装材料

    塑料、陶瓷、玻璃、金属等,

    封装形式

    普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

    封装体积

    最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

    引脚间距

    普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

    引脚宽度

    双列直插式封转一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
    双列扁平封装(包括引线长度)一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
    四列扁平封装(40引脚以上的长×宽)一般有10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

    封装步骤

    详细见链接

    展开全文
  • 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料...
  • 芯片封装技术介绍

    2021-01-20 00:19:38
    鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 ...
  • 中间包括常用的芯片封装,其中有74系列芯片,stc系列芯片,st系列芯片,电源芯片封装,通讯系列芯片和其他ic系列芯片
  • 美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料...
  • ADI芯片封装

    2017-10-22 19:33:20
    ADI公司器件PCB封装库和原理图库。该ADI公司芯片封装库,为AltuimDesigner版的,同时支持3D模型显示。
  • 芯片封装.rar

    2019-09-22 10:57:58
    芯片封装,百种封装PDF,避免自己去在网上到处找封装资料
  • 芯片封装:直插封装

    2020-11-03 21:10:45
    芯片封装:直插封装 芯片封装就是集成电路的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过...

    芯片封装就是集成电路的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接指实际器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一器件封装,同种元件也可有不同的封装类型.

    芯片封装大致经过了几个发展进程:
    结构方面:DIP封装(70年代)–>SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) -->BGA封装(90年代) -->面向未来的工艺(CSP/MCM);
    材料方面:金属、陶瓷 --> 陶瓷、塑料 --> 塑料;
    引脚形状:长引线直插 -->短引线或无引线贴装 -->球状凸点;
    装配方式:通孔插装 -->表面组装 -->直接安装;

    直插封装

    比较典型而且常用的几种直插封装有如下几种:

    1. 晶体管外形封装( TO: Transistor Out-line)
    在这里插入图片描述
    上面的是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计.近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。
    在这里插入图片描述

    2. 单列直插式封装 (SIP: single-inline package)
    在这里插入图片描述
    单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP
    3. 双列直插式封装 (DIP: Dual-In-Line Package )
    在这里插入图片描述
    DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
    DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14.

    DIP特点:
    1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 
    2.比TO型封装易于对PCB布线。
    3.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大.

    4. 插针网格阵列封装 (PGA: Pin Grid Array Package)
    在这里插入图片描述
    陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA).

    PGA的特点:
    1. 插拔操作更方便,可靠性高。
    2. 可适应更高的频率。

    展开全文
  • 芯片封装测试流程详解,芯片封装测试流程详解,芯片封装测试流程详解,芯片封装测试流程详解,芯片封装测试流程详解,芯片封装测试流程详解,供给大家参考
  • 先进芯片封装技术

    2020-12-09 09:22:08
    鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 ...
  • 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
  • 芯片封装简述

    2020-11-06 09:26:49
    文章目录前言一、什么是芯片封装?二、封装实现的功能三、封装选择考虑因素四、封装的分类 前言 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受外界环境的干扰,以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而...


    前言

    集成电路封装的目的,在于保护芯片不受外界环境的干扰,以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言,封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求,相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。


    一、什么是芯片封装?

    集成电路芯片封装(Packaging,PKG)
    狭义上:就是利用膜技术及微加工技术,将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定,构成整体立体结构的工艺。
    广义上:是指封装工程,将封装体与基板(常为PCB板)连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统合性能的工程。

    二、封装实现的功能

    1. 传递电能;主要指电源电压的分配与导通。
    2. 传递电路信号;要考虑信号延迟尽可能小,最短路径,对于高频信号还要考虑串扰的影响。
    3. 提供散热途径;考虑器件长期工作时散热问题。
    4. 结构保护与支持;主要提供可靠的机械支撑。

    三、封装选择考虑因素

    对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
    性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。

    四、封装的分类

    • 按照组合集成电路芯片的数目

    单芯片封装(Single Chip Package,SCP);
    多芯片封装(Multichip Package,MCP)

    • 按照材料区分

      高分子材料(塑料)

    可靠性与热性质低于陶瓷封装;
    成本低,薄型化;

    陶瓷封装

    热性质稳定;
    高可靠性;

    • 按器件与电路板的互联方式

    引脚插入型(Pin-Through-Hole,PTH)
    使用方便,灵活。
    表面贴装型(Surface Mount Technology,SMT)
    体积小。

    • 按引脚分布形态区分

    单边引脚;

    单列式封装(Single Inline Package,SIP ),
    交叉引脚式封装(Zig-Zag Inline Package,ZIP);

    双边引脚;

    双列式封装(Dual Inline Package,DIP),
    小型化封装(Small Outline Package,SOP or SOIC);

    四边引脚;

    四边扁平封装(Quad Flat Package,QFP),

    底部引脚;

    金属罐式(Metal Can Package,MCP),
    点阵列式分装(Pin Grid Array,PGA)

    展开全文
  • 芯片封装术语

    2020-11-23 17:43:32
    芯片封装术语 BGA 球栅阵列 CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 CGA 柱栅阵列 COF 薄膜覆晶 COG 玻璃覆晶 DIP 双列直插式封装或双行封装 DLP 数字光处理 DSBGA 芯片尺寸球栅阵列,也称为 WCSP = 晶圆芯片...

    芯片封装术语

    BGA 球栅阵列
    CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装
    CGA 柱栅阵列
    COF 薄膜覆晶
    COG 玻璃覆晶
    DIP 双列直插式封装或双行封装
    DLP 数字光处理
    DSBGA 芯片尺寸球栅阵列,也称为 WCSP = 晶圆芯片级封装
    FCBGA 倒装芯片球栅阵列
    FCCSP 倒装芯片/芯片级封装
    LCC 引线式芯片载体
    LGA 基板栅格阵列

    nFBGA 新型细间距球栅阵列
    NFMCA-LID 带盖的基体金属腔
    OPTO 光传感器封装 = 光学
    PBGA 塑料球状矩阵排列
    PFM 塑料法兰安装封装
    PGA 针栅阵列
    POS 基板封装
    QFN 四方扁平封装无引线
    QFP 四方扁平封装
    SIP 模块 系统级封装模块
    SIPP 单列直插式引脚封装
    SO 小外形
    SON 小外形无引线,也称为 DFN = 双扁平无引线封装
    TO 晶体管外形,也称为 I2PAC 或 D2PAC
    uCSP 微型芯片级封装
    WCSP 晶圆芯片级封装,也称为 DSBGA
    ZIP 锯齿形直插式

    CBGA 陶瓷球栅阵列
    CDIP 玻璃密封陶瓷双列直插式封装
    CDIP SB 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装
    CPGA 陶瓷针栅阵列
    CZIP 陶瓷锯齿形封装
    DFP 双侧引脚扁平封装
    DIMM 双列直插式内存模块
    FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装
    HLQFP 热增强型薄型四方扁平封装
    HQFP 热增强型四方扁平封装
    HSOP 热增强型小外形封装
    HSSOP 热增强型紧缩小外形封装
    HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装
    HTSSOP 热增强型薄型紧缩小外形封装
    HVQFP 热增强型极薄四方扁平封装
    JLCC J 形引线式陶瓷或金属芯片载体
    LCCC 无引线陶瓷芯片载体
    LPCC 无引线塑料芯片载体
    LQFP 薄型四方扁平封装
    MCM 多芯片模块
    MQFP 金属四方扁平封装
    PDIP 塑料双列直插式封装
    PLCC 塑料引线式芯片载体
    PPGA 塑料针栅阵列
    SDIP 紧缩双列直插式封装
    SIMM 单列直插式内存模块
    SODIMM 小外形双列直插式内存模块
    SOJ J 形引线式小外形封装
    SOP 小外形封装(日本)
    SSOP 紧缩小外形封装
    TQFP 薄型四方扁平封装
    TSOP 薄型小外形封装
    TSSOP 薄型紧缩小外形封装
    TVFLGA 薄型极细基板栅格阵列
    TVSOP 极薄小外形封装
    VQFP 极薄四方扁平封装
    VSOP 极小外形封装
    VSSOP 极薄紧缩小外形封装,也称为 MSOP = 微型小外形封装
    XCEPT 例外 - 可能不是实际封装

    展开全文
  • ST 芯片封装

    2018-07-08 14:37:16
    STM32F1xx系列芯片封装库,可以直接用在PCB板的制作上。
  • 常用芯片封装图.pdf

    2019-07-22 16:08:17
    常用芯片封装
  • 芯片封装介绍

    2020-08-28 20:35:14
    芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,...
  • 芯片封装详细图解.ppt

    2020-08-15 15:23:41
    芯片封装详细图解,IC封装工艺简介,Introduction of IC Assembly Process
  • 芯片封装教材

    2012-12-26 16:48:31
    存储芯片封装工艺以及原理, 经典国外教材,分享一下
  • NXPLPC芯片封装

    2013-01-18 11:32:38
    电路板设计,NXPLPC芯片封装,主要用于开发设计等。
  • IC芯片封装名.pdf

    2020-06-04 18:27:51
    IC芯片封装名:C封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线。.
  • 芯片封装可靠性术语

    2019-01-04 11:27:43
    本文件描述了芯片封装中可靠性试验的专业术语的简介与详解
  • 电源类芯片封装

    2019-02-28 18:39:13
    电源类芯片封装库,收集了很多,最全的电源类原理库,
  • 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 ...
  • 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的...
  • 芯片封装我国芯片封装现状芯片制造步骤芯片封装主流的封装技术芯片封装的可靠性测试测试内容先进封装技术的改进SIPSIP与SOC的对比SIP的分类与应用2.5D封装3D封装板级封装封装技术未来趋势 我国芯片封装现状 我国的...

空空如也

空空如也

1 2 3 4 5 ... 20
收藏数 7,347
精华内容 2,938
关键字:

芯片封装