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  • 这是本人精心整理出来的硬件测试题。希望给大家有帮助!
  • 关键词: 硬件测试发展方向其实,硬件测试工程师的发展方向比较清晰,主要有三个方面:1、选择走测试的技术路线,成为一名高级测试工程师此时你就能够独立测试很多软件,再往上就可以成为测试架构设计师。硬件测试...

    关键词: 硬件测试发展方向

    其实,硬件测试工程师的发展方向比较清晰,主要有三个方面:

    1、选择走测试的技术路线,成为一名高级测试工程师

    此时你就能够独立测试很多软件,再往上就可以成为测试架构设计师。硬件测试工程师发展前景从硬件测试工程师发展到测试经理需要较长的时间(一般是3到5年)、工作经验的积累,还有过硬的技术背景。

    2、向管理方向去发展

    从测试工程师到组长(Leader),再到测试经理(Manager),以至到更高的职位。

    3、转行,做项目管理或做开发人员都可以

    很多测试工具开发工程师在测试的过程中,因为开发方面积累了经验,同时对产品本身产生了自己的看法,很容易转去做产品开发。

    同时,我们也可以看到硬件测试工程师的发展前景也是比较乐观的。

    硬件测试工程师本科以上,起薪大多在3000至4000元,在工作一两年后可以获得加薪,从20%至50%不等。具有4年以上经验,收入则可翻倍,达到1万元左右。

    随着IT行业的迅猛发展,硬件人才的缺乏逐渐成为制约硬件产业发展的瓶颈。虽然越来越多的人选择了从事IT行业,但技能型、实用型硬件人才仍很缺乏。前几年非常好就业,现在竞争越来越激烈,但是也属于永远有需求的职位,关键在于有自己的核心竞争力。硬件测试工程师发展前景可以说无论是硬件技术、硬件维护,还是硬件维修乃至硬件设计,整个链条上每个环节的人才都是必不可少的。

    本文来自电脑杂谈,转载请注明本文网址:

    http://www.pc-fly.com/a/ruanjian/article-32901-1.html

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  • 在这个几乎人人都持有数码产品的时代,不少计算机专业毕业出来的学生在求职时都会考虑硬件测试工程师这个职位的。那么,不妨随乔布简历小编一起来看看与硬件测试工程师相关的知识吧!想当硬件测试工程师,怎能不知道...

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    在这个几乎人人都持有数码产品的时代,不少计算机专业毕业出来的学生在求职时都会考虑硬件测试工程师这个职位的。那么,不妨随乔布简历小编一起来看看与硬件测试工程师相关的知识吧!

    想当硬件测试工程师,怎能不知道它的岗位职责呢?而以下

    1、设计测试电路以及编写出硬件测试方案;测试前准备,检视和故障模式影响分析;编写测试用例、施测以及对测试结果进行分析;

    2、制定测试计划;负责相关硬件测试工具的开发,还需对现有硬件测试规范、流程、方法、技术进行改进;

    3、使用测试工具对硬件进行功能、指标、一致性、可靠性、容限等方面的测试;

    4、对测试问题的确认、定位,解决测试问题;进行测试效果评估,书写测试报告。

    另外,关于

    最后,小编和大家说说

    1、选择走测试的技术路线,成为一名高级测试工程师。此时你就能够独立测试很多软件,再往上就可以成为测试架构设计师。从硬件测试工程师发展到测试经理需要较长的时间(一般是3到5年)、工作经验的积累,还有过硬的专业技术背景。

    2、向管理方向去发展。从测试工程师到组长(Leader),再到测试经理(Manager),以至到更高的职位。

    3、转行,做项目管理或做开发人员都可以。很多测试工具开发工程师在测试的过程中,因为开发方面积累了经验,同时对产品本身产生了自己的看法,很容易转去做产品开发。

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  • 一、什么是硬件测试? 定义:硬件测试就是对项目开发过程的产品硬件(结构、PCBA、关键部件等)进行差错检查,保证其质量的一种过程活动。硬件测试只是硬件产品质量控制的方式之一,质量管理包括一个质量目标ppm+三...

    一、什么是硬件测试?

    定义:硬件测试就是对项目开发过程的产品硬件(结构、PCBA、关键部件等)进行差错检查,保证其质量的一种过程活动。硬件测试只是硬件产品质量控制的方式之一,质量管理包括一个质量目标ppm+三部曲(质量策划-质量控制-质量改进)。

    硬件产品测试的7大种类

    信号质量测试-时序测试-功能测试-性能测试-容错测试-长时间测试-一致性测试-信号质量测试

    二、硬件测试步骤流程:

    通电前硬件检测

    1、连线是否正确。检查原理图很关键,第一个检查的重点是芯片的电源网络节点的标注是否正确,同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装封装的型号封装的引脚顺序;封装不能采用顶视图,切记!特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确,包括错线、少线和多线的情况。

    硬件原理图设计应遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括:

    a)数字电源和模拟电源分割;

    b)数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;

    c)保证系统各模块资源不能冲突,例如:同一I2C总线上的设备地址不能相同,等等;

    d)阅读系统中所有芯片的手册(一般是设计参考手册),看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理,如果需要一定要做相应处理,否则可能引起芯片内部振荡,导致芯片不能正常工作;

    e)在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便,或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计,这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试,要求较高;

    f)功耗问题;

    g)产品散热问题,可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇,产品机箱也要考虑这个问题,不能把机箱做成保温盒,电路板对“温室”是感冒的;还要考虑产品的安放位置,最好是放在空间比较大,空气流动畅通的位置,有利于热量散发出去。“

    追根溯源,按照原理图设计原则检查原理图设计是否正确。

    查线的方法通常有两种:

    1)按照电路图检查安装的线路,根据电路连线,按照一定的顺序逐一检查安装好的线路;

    2)按照实际线路对照原理图进行,以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清,检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错,对于已查过的线通常应在电路图上做出标记,最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试,直接测量元器件引脚,这样可以同时发现接线不良或者接线错误的地方;

    2、电源是否短路。调试之前不上电,用万用表测量一下电源的输入阻抗,这是必须的步骤!如果电源短路,会造成电源烧坏或者更严重的后果。在涉及电源部分时,可以用一个0欧姆的电阻作为调试方法。注意:上电前先不要焊接电阻,检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上,给后面的单元供电,以免由于电源的电压不正常,造成上电烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路,比如使用恢复保险丝等元件;

    3、元器件安装情况。主要是检查有极性的元器件,如发光二极管,电解电容,整流二极管等,以及三极管的管脚是否对应。对于三极管,同一功能的不同厂家器件管脚排序也是不同,最好能用万用表测试一下;

    先做开路短路测试,以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话,可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试;在以上未通电前的硬件检测做完了以后,才能开始下一步骤的操作--通电检测。

    通电检测

    1、通电观察:通电后不要急于测量电气指标,而要观察电路有无异常现象,例如有无冒烟现象,有无异常气味,手摸集成电路外封装,是否发烫等。如果出现异常现象,应立即关断电源,待排除故障后再通电。

    2、静态调试:静态调试一般是指在不加输入信号,或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试,可用万用表测出电路中各点的电位,通过和理论估算值比较,结合电路原理的分析,判断电路直流工作状态是否正常,及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数,使电路直流工作状态符合设计要求。

    3、动态调试:动态调试是在静态调试的基础上进行的,在电路的输入端加入合适的信号,按信号的流向,顺序检测各测试点的输出信号,若发现不正常现象,应分析其原因,并排除故障,再进行调试,直到满足要求。

    测试过程中不能凭感觉,要始终借助仪器观察。使用示波器时,最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡,通过直流耦合方式,可同时观察被测信号的交、直流成分。通过调试,最后检查功能块和整机的各种指标(如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、输入阻抗和输出阻抗等)是否满足设计要求,如必要,再进一步对电路参数提出合理的修正。

    电子电路调试中其他工作

    1、确定测试点:根据待调系统的工作原理拟定调试步骤和测量方法,确定测试点,并在图纸上和板子上标出位置,制作调试数据记录表格等。

    2、搭设调试工作台:工作台配备所需的调试仪器,仪器的摆设应操作方便,便于观察。特别提示:在制作和调试时,一定要把工作台布置的干净、整洁。

    3、选择测量仪表:对于硬件电路,应是被调系统选择测量仪表,测量仪表的精度应优于被测系统;对于软件调试,则应配备微机和开发装置。

    4、调试顺序:电子电路的调试顺序一般按信号流向进行,将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号,为最后统调创造条件。

    5、总体调试:选用可编程逻辑器件实现的数字电路,应完成可编程逻辑器件源文件的输入、调试与下载,并将可编程逻辑器件和模拟电路连接成系统,进行总体调试和结果测试。

    在调试过程中,要认真观察和分析实验现象,做好记录,以确保实验数据的完整可靠。

    电路调试中注意事项

    调试结果是否正确,很大程度受测试量正确与否和测试精度的影响。为了保证测试的结果,必须减小测试误差,提高测试精度,为此需要注意一下几点:

    1、正确使用测试仪器的接地端。使用地端接机壳的电子仪器进行测试,一起的接地端应和放大器的接地端接在一起,否则仪器机壳引入的干扰不仅会使放大器的工作状态发生变化,而且将使测试结果出现误差。根据这一原则,调试发射极偏置电路时,若需要测试Vce,不应把仪器的两端直接接在集电极和发射极上,而应分别对地测出Vc和Ve,然后二者相减。若使用干电池供电的万用表测试,由于电表的两个输入端是浮动的,所以允许直接跨接到测试点之间。

    2、测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗。若测试仪器输入阻抗小,则在测量时会引起分流,给测试结果带来很大误差。

    3、测试仪器的带宽必须大于被测电路的带宽。

    4、正确选择测试点。同一台测试仪器进行测量时,测量点不同,仪器内阻引起的误差将大不同。

    5、测量方法要方便可行。需要测量某电路的电流时,一般尽可能测电压而不测电流,因为测电压不必改动电路。若需知道某一支路的电流值,可以通过测取该支路上电阻两端的电压,经过换算而得到。

    6、调试过程中,不但要认真观察和测量,还要善于记录。记录的内容包括实验条件,观察的现象,测量的数据、波形和相位关系等。只有大量的可靠的实验记录与理论结果相比较,才能发现电路设计的问题,完善设计方案。

    调试中排查故障

    要认真查找故障原因,切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为如果是原理上的问题,即使重新安装也解决不了问题。

    1、故障检查的一般方法

    对于一个复杂的系统来说,要在大量的元器件和线路中准确地找出故障是不容易的。一般故障诊断过程,是从故障现象出发,通过反复测试,做出分析判断,逐步找出故障的。

    2、故障现象和产生故障的原因

    1)常见的故障现象:放大电路没有输入信号,而有输出波形。放大电路有输入信号,但没有输出波形,或者波形异常。串联稳压电源无电压输出,或输出电压过高而不能调整,或输出稳压性能变坏、输出电压不稳等。震荡电路不产生震荡,计数器波形不稳等等。

    2)产生故障的原因:定型产品使用一段时间后出故障,可能是元件损坏,连线发生短路和断路,或者条件发生变化等等。

    3、检查故障一般方法

    1)直接观察法:检查仪器的选用和使用是否正确,电源电压的等级和极性是否符合要求;极性元件引脚是否连接正确,有无接错、漏接和互碰等情况。布线是否合理;印刷板是否短线断线,电阻电容有无烧焦和炸裂等。通电观察元器件有无发烫、冒烟,变压器有无焦味,电子管、示波管灯丝是否亮,有无高压打火等。

    2)用万用表检查静态工作点:电子电路的供电系统,半导体三极管、集成块的直流工作状态(包括元、器件引脚、电源电压)、线路中的电阻值等都可用万用表测定。当测得值与正常值相差较大时,经过分析可找到故障。

    顺便指出,静态工作点也可以用示波器“DC”输入方式测定。用示波器的优点是,内阻高,能同时看到直流工作状态和被测点上的信号波形以及可能存在的干扰信号及噪声电压等,更有利于分析故障。

    3)信号寻迹法:对于各种较复杂的电路,可在输入端接入一个一定幅值、适当频率的信号(例如,对于多级放大器,可在其输入端接入f=1000Hz的正弦信号),用示波器由前级到后级(或者相反),逐级观察波形及幅值的变化情况,如哪一级异常,则故障就在该级。

    4)对比法:怀疑某一电路存在问题时,可将此电路的参数与相同的正常的参数(或理论分析的电流、电压、波形等)进行一一对比,从中找出电路中的不正常情况,进而分析并判断故障点。

    5)部件替换法:有时故障比较隐蔽,不能一眼看出,如这时你手头有与故障仪器同型号的仪器时,可以将仪器中的部件、元器件、插件板等替换有故障仪器中的相应部件,以便于缩小故障范围并查找故障源。

    6)旁路法:当有寄生振荡现象,可以利用适当容量的电容器,选择适当的检查点,将电容临时跨接在检查点与参考接地点之间,如果振荡消失,就表明振荡是产生在此附近或前级电路中。否则就在后面,再移动检查点寻找。旁路电容要适当,不宜过大,只要能较好地消除有害信号即可。

    7)短路法:就是采取临时性短接一部分电路来寻找故障的方法。短路法对检查断路性故障最有效。但要注意对电源(电路)不能采用短路法。

    8)断路法:断路法用于检查短路故障最有效。断路法也是一种使故障怀疑点逐步缩小范围的方法。例如,某稳压电源因接入一带有故障的电路,使输出电流过大,我们采取依次断开电路的某一支路的办法来检查故障。如果断开该支路后,电流恢复正常,则故障就发生在此支路。

    实际调试时,寻找故障原因的方法多种多样,以上仅列举了几种常用的方法。这些方法的使用对于简单的故障用一种方法即可查找出故障点,但对于较复杂的故障则需采取多种方法互相补充、互相配合,才能找出故障点。

    在一般情况下,寻找故障的常规做法是:

    1)用直接观察法,排除明显的故障。

    2)再用万用表(或示波器)检查静态工作点。

    3)信号寻迹法是对各种电路普遍适用而且简单直观的方法,在动态调试中广为应用。

    附上2个电源的测试用例:

    纹波噪声测试
    一、空载
    1、搭建好测试环境。
    2、使用一端带SMA的同轴线,线芯连接到设备输出的OUT+,网状屏蔽层连接到GND;
    3、同轴线SMA连接到隔直板,再由SMA连接到示波器;
    4、纹波:示波器带宽设置成20MHz、50Ω,调节适当触发电平等参数;
    5、记录测试结果;
    6、噪声:示波器带宽设置成
    MAX、50Ω、长余辉,调节适当触发电平等参数。
    7、记录测试结果;
    二、满载
    1、搭建好测试环境,确认设备输出为满载状态;
    2、使用一端带SMA的同轴线,线芯连接到设备输出的OUT+,网状屏蔽层连接到GND;
    3、同轴线SMA连接到隔直板,再由SMA连接到示波器;
    4、纹波:示波器带宽设置成20MHz、50Ω,调节适当触发电平等参数;
    5、记录测试结果;
    6、噪声:示波器带宽设置成
    MAX、50Ω、长余辉,调节适当触发电平等参数;
    7、记录测试结果;
    预期结果:纹波小于100mv,噪声小于300mv。
    测试结果空载(纹波) 满载(纹波) 
    空载(噪声) 满载(噪声) 
    反复上下电测试
    一、半载
    1、搭建好测试环境,记录设备输出电压精度;
    2、输出端口通过导线连接到电子负载;
    3、电子负载设置为设备输出端口最大负载的一半(常温、高温(65℃)、低温(-40℃)条件下分别测试50次)
    4、反复上下电测试完成后,测试输出电压是否发生偏移。
    二、满载
    1、搭建好测试环境,记录设备输出电压精度;
    2、输出端口通过导线连接到电子负载;
    3、电子负载设置为设备输出端口的最大负载(常温、高温(65℃)、低温(-40℃)条件下分别测试50次)
    4、反复上下电测试完成后,测试输出电压是否发生偏移。
    预期结果:测试完成后,设备无异常,测试前后电压精度一致。
    测试结果空载(常温)PASS/FAIL满载(常温)PASS/FAIL
    空载(高温)PASS/FAIL满载(高温)PASS/FAIL
    空载(低温)PASS/FAIL满载(低温)PASS/FAIL

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  • 硬件测试工程师.docx

    2020-08-07 00:30:47
    硬件测试工程师 第一部分基本信息 级 表 间 级 硬件开发部经理 硬件开发部 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 1.职位目的简要地介绍该职位的主要目的突出该职位对组织独一无二的贡献 对所承担的测试任务设计...
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  • 硬件测试工程师培训

    万次阅读 多人点赞 2017-03-01 10:55:54
    1.硬件测试的目的 测试是为了发现错误而执行操作的过程 测试是为了证明设计有错,而不是证明设计无错误 一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误 一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试 ...

     

     

    1.      硬件测试的目的

    测试是为了发现错误而执行操作的过程

    测试是为了证明设计有错,而不是证明设计无错误

    一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误

    一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试

     

    2.      硬件测试的目标

    关注点:产品规格功能的实现,性能指标,可靠性,可测试性,易用性等。

    实现的保障:产品的零缺陷构筑于最底层的设计,源于每一个函数、每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每一处故障和每一处隐患,从而构建一个零缺陷的产品。

    MTBF不是计算出来的,而是设计出来的。

     

    3.      硬件测试的意义

    测试并不仅仅是为了要找出错误。通过分析错误产生的原因和错误 的分布特征,可以帮助项目管理者发现当前设计过程的缺陷,以便改进。同时,这种分析也能帮助我们设计出有针对性地检测方法,改善测试的有效性。

    没有发现错误的测试也是有价值的,完整的测试是评定测试质量的一种方法。

    4.      名词解释

    l  MTBF(Mean Time Between Failures):平均故障间隔时间又称平均无故障时间。指可修复产品两次相邻故障之间的平均时间,记为MTBFMTBF是衡量一个产品(尤其是电器产品)的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。

    FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)失效模式和效果分析:是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。

    l  可用度(A-availability):产品在一未知时刻,需要执行任务时,处于可工作或可使用状 态的概率。

    l  MTTF(MTTF-mean time to failure)平均失效前时间 :表示观察到下次失效的期望的时间。

    l  MTBR(MTBR-mean time between removals) 平均拆卸间隔时间:系统寿命单位总数与从该系统上拆下的产品总次数之比。

    l  MTTR(MTTR-mean time to repair)平均修复时间:是在规定的时间内,修复性维修所造成的累积工作时间除以在同 一时间内所完成的修复维修活动总数得到的结果。

        拆卸时间+定位时间+修理时间+安装时间

     

    5.      测试前准备

    FMEA分析

    功能框图

    严重等级分析

    环境定义

    6.      故障处理

    <1>故障检测

    》  故障检测是指明确到故障已经发生的过程,是故障处理流程的前 提。

    》  这里提到的检测一般是指系统在故障发生后的自动的检测,一般 不需要人进行操作。

    》  在进行故障检测的时候需要结合软、硬件故障检测方法。

    》 某些故障可能需要多次检测确认,避免进行误告警和误操作

    <2>故障定位

    》  故障定位是指将故障定位到现场最小可更换单元的过程,是故障 维修的基础。

    》  故障定位的目的是为了便于维修工程人员进行现场的故障维修和 返修件的故障处理。

     

    <3>故障隔离

    》  故障隔离一般是将故障限定到可更换单元内部的过程。故障隔离 的目标是将故障能够限定在越小的功能单元。

    》  故障隔离是为了将故障的影响范围限制在尽可能小的范围之内。

    》  故障是无法避免的,如何将故障产生的影响降到最低,是故障隔 离所要考虑的关键。

     

    <4>故障恢复

    》  故障恢复是将系统的功能状态恢复到故障发生前状态的过程,是 客户最关心的也是系统稳定运行的关键步骤。

    》  常用的故障恢复手段有复位、冗余倒换、重发等。

    》 故障恢复尽量需要做到自动进行,以降低对用户的影响。

    7.      测试计划

    描述该测试计划所应达到的目标如下(可依据项目的实际要求做 适当调整):

    》 所有测试需求都已被标识出来;

    》  测试的工作量已被正确估计并合理地分配了人力、物力资源;

    》  测试的进度安排是基于工作量估计的、适用的;

    》 测试启动、停止的准则已被标识;

    》  测试输出的工作产品是已标识的、受控的和适用的。

     

    测试计划一般应该包含一下的内容:

    》 测试对象,明确版本,范围,任务划分

    》 角色和职责

    》 测试和不被测试的特性原因

    》 测试通过与否的标准

    》 测试任务安排

    》 测试结束的交付件

    》 工作量评估

     

    8.      测试用例

    》  测试用例更多的是需要描述测试方法,测试步骤,测试的预期效 果,需要达到的指标。需要更加详细的对每一条测试项目进行描述。

    》  测试用例是直接用来指导测试的,所以对测试项目的描述需要更 具体,更便于参考操作。

    测试用例的一般格式:

    l  测试用例编号

    l  测试项目(模块或单元)

    l  测试子项目(子项目描述)

    l  测试级别(必测、选测、可测)

    l  测试条件(环境、仪器等相关要求)

    l  测试步骤和方法(具体细致的操作方法)

    l  应达到的指标和预期效果

    l  备注

     

    9.      测试需求的来源

    》 产品设计功能

    根据功能的实现,分别对实现该功能的各个环节进行测试,从硬件、 单板软件、高层软件到用户界面,只有各个环节都畅通无阻,才能保 证该功能的正常实现。

    》 可靠性

    备份、倒换、插拔、互助、自愈等

    》 指标性能需求

    指标包括电接口指标、光接口指标、时钟指标、传输指标和指标容 差, 指标一般都有相关的标准可查。性能一般可从容量、处理能力、容限 等方面去考虑,一般是测试异常输入条件下的单元、模块、系统处理 情况。性能测试的异常条件主要是指边界条件、异常条件及故障相关性。

    》 组网

    组网需求:电信网组网、异种厂商的互联

    》 应用环境

    应用环境一般可从以下几个方面考虑: 高温、低温、高低温交变、盐雾、湿热、防尘 接地、电源、震动、冲击、存储、运输、电磁兼容性、断电恢复性

     

    10.  硬件测试种类

    (1)          信号质量测试

    基本的信号质量测试是通过测试单板上的各种信号质量,根据信 号种类的不同,用不同的指标来衡量信号质量的好坏,并对信号质量的分析,发现系统设计中的不足。

    开发人员根据已有的信号质量和时序调试和测试方面的规范和指导书,在单板调试阶段完成对单板信号质量的全面测试并完整记录结果。

     

    测试仪器——示波器

    (2)          时序测试

    时序测试对板内信号时序进行调试,验证信号实际时序关系是否可靠,是否满足器件要求和设计要求;分析设计余量,评价单板工作可靠性。开发人员根据已有的信号质量和时序调试和测试方面的规范和指导书,在单板调试阶段完成对单板时序(包括逻辑外部时序)的全面调试和测试。

    测试仪器——示波器,逻辑分析仪

     

    (3)          功能测试

    功能测试是根据硬件详细设计报告中提及的功能规格进行测试, 验证设计是否满足要求。

    功能测试是系统功能实现的基本,是需要严格保证测试通过率 的。如被测对象与其规格说明、总体/详细设计文档之间存在任何差异的均需要详细描述。

    一般包含,电源、CPU、逻辑、复位、倒换、监控、时钟、业务等。

    (4)          性能测试——容限测试

    指使系统正常工作的输入允许变化范围。容限测试的目的是通过 测试明确知道我们的设备到底在什么样的条件范围下能够正常工作,薄弱环节到底在哪里。

    能否发现和验证器件降额的问题,系统工作允许范围内的临界点上的性能。

    (5)          老化测试

    》由于电子类产品很多是需要长时间运行的,所以进行长时间的验证测试是很有必要的。

    》某些器件应用不当的设计,更容易在长时间的运行中,才会显露出来。

    》系统的散热能力也只有在长时间的大功率运行时才容易暴露。

    》长时间的运行才容易发生某些被忽略的偶然因素,容易发现某些潜在问题。

    长时间的验证具体的时间把握同产品的实际使用情况相关,对于通信产品系统,一般建议测试时间要达到一星期。对于每一个功能模 块的时间要求一般要达到两天。

    (6)          一致性测试

    一致性测试是指将不同批次的产品分别取样,进行测试验证,考 察产品功能和性能方面的一致性的测试。

    为了验证不同生产批次的产品质量和不同批次器件的质量,是否 具有较高的一致性,是否能够满足产品的功能和使用条件要求。

    测试要点

    》 测试至少要包含3次活以上不同器件批次和生产批次的产品

    》 测试项目要包含所有的功能测试项目,和重要的信号质量和时序等 项目

    》 重点需要验证长时间的稳定性是否一致

    》 如果具备条件,需要验证在环境条件变化时(如高温环境),各样 品的一致性能。

    (7)          可靠性测试

    (一)  EMC电磁兼容性

    》 电磁骚扰测试

    •  辐射骚扰测试(RE)

    •  传导骚扰测试(CE)

    •  谐波电流骚扰测试(Harmonic)

    •       电压波动与闪烁测试(Fluctuctionsand flicker)

    》电磁敏感度测试

    •  射频电磁场辐射抗扰度测试(RS)

    •  传导骚扰抗扰度测试(CS)

    •  电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)

    •  静电放电抗扰度测试(ESD)

    •  电压跌落、短时中断抗扰度测试(DIP/interruption)

    •  工频磁场抗扰度测试(PMS)

    •  浪涌抗扰度测试(SURGE)

    (二)  安规

    输入测试         温升测试

    耐压测试         接触电流测试

    接地连续性测试     异常温升测试

    元件异常测试         激光辐射测试

    TNV电路和地的隔离测试     TNV电路电压测试

    电容放电测试         单板安规审查 TNV电路和其它电路的隔离测试

    (三)  环境试验

    一般电子类产品涉及的环境测试有以下种类:

    》 气候类

    低温贮存         高温贮存

    低温工作         高温工作

    热测试     温度循环

    交变湿热         低温极限试验

    高温极限试验         噪声测试

    》 机械振动类

    包装随机震动试验         包装碰撞试验

    包装跌落         包装冲击

    模拟包装运输试验         实地跑车

    随机振动         冲击试验

    工作正弦震动         工作冲击试验 地震试验

     

    环境试验注意事项

    》  整个系统根据实际情况进行接地,否则不能模拟实际使用情况。

    》  保持测试仪器的良好接地,以保证测试人员安全。

    》  对于耐受性测试,试验工程师必须在试验现场看守,以防止试验 故障导致的意外事故。并且必须在试验区加危险警告标识。

     

    11.  测试问题解决

    站在用户的角度看待测试问题,小问题也是问题。

    》产品的最终使用者是用户

    》对于一个疑点是否属于问题,最有发言权的是用户

    》测试工程师应该站在用户的角度来看待每一个小问题,假设用户看到问题表现后的反应

    A.       测试问题等级

    》致命:引起系统死机或系统崩溃的问题

    》  严重:引起系统某一功能失效且不能简单恢复(如插拔单板)的 问题

    》  一般:引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题

    》  提示:从操作或维护的角度发现的问题或建议

    B.       测试问题种类

    可重现问题每次重现(每次测试故障现象均会重复发生的问题)

    偶尔重现(不定期出现的问题,暂时没有发现触发条件)

    不可重现问题(问题只出现过一次,在后续的测试过程中没有再次发生)

    C.       测试问题定位与恢复

    》定位方法

    自动定位——系统通过自动检测等手段,可以直接产生相关告警

    人为定位——指通过人的现场观察或是借助一定的测试手段可以即可定位。

    不可定位——指在现场无法定位,需要借助专用的测试工具,或是专业的人员才有可能定位的问题

    》恢复方式

    自动恢复、手动恢复、不可恢复(定义参考定位方法)

     

    12.  测试报告

    测试报告一般需要包含以下内容:

    》测试时间、地点、人员

    》测试环境

    》测试数据统计

    •  测试人员等工作量统计

    •  测试项目通过情况统计

    •  缺陷统计

    •  覆盖率统计

     

    遗留问题处理

    》  遗留问题是指测试过程中发生的并且在测试报告时仍没有得到解决的测试问题。测试报告时已经得到解决,并已经过回归验证的测试问题不记入其中。

    》  遗留问题的划分需要非常谨慎,必须是长时间无法重现的问题, 或者由于某些特定的因素(成本等),且问题并不严重的才可以通过流程中各环节人员的认可被列为遗留问题。

    》  遗留问题需要定时跟踪清理,且对于一款产品需要制定一个遗留问题的数量限制。

    》  即使是遗留问题也要明确跟踪的责任人

    》  遗留问题是可以在后续被重新激活的,一旦问题重现或者条件允 许,需要重新激活解决

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