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  • 芯片设计技术(全流程介绍),从前端设计到后端设计全流程,有助于对芯片设计流程有个全面的了解。从前端设计到后端设计全流程,有助于对芯片设计流程有个全面的了解。
  • 芯片设计过程全流程解析:设计、流片、测试、封装、晶元制造、晶元测试、光罩等全流程介绍。全面介绍芯片的设计制造过程。
  • 东南大学SoC设计基础(系统芯片设计)东南大学SoC设计基础(系统芯片设计)东南大学SoC设计基础(系统芯片设计
  • 18微米芯片后端设计的相关技术/ 系统芯片SOC设计 芯片设计实现介绍 图形芯片设计全过程 射频芯片校准设计 集成电路芯片设计 数字IC芯片设计
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  • 射频电路设计要点,主要讲解了微波技术、高频电子设计所遇到的一些电路设计要点,具有很好的参考价值
  • 中国大陆芯片设计企业名单

    千次阅读 2021-09-07 16:24:11
    中国大陆芯片设计企业名单 安徽 安徽灵芯微电子科技有限公司 安徽安徽赛腾微电子有限公司 安徽安徽省中电精彩微电子有限公司 安徽池州睿成微电子有限公司 合肥大唐存储科技有限公司 安徽合肥东芯通信股份...

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    中国大陆芯片设计企业名单

    安徽

    北京

    福建

    广东

    湖北

    湖南

    江苏

    山东

    辽宁

    上海

    四川

    浙江

    天津

    重庆

    山东

    陕西


    中国大陆芯片设计企业名单


    安徽

    安徽灵芯微电子科技有限公司

    安徽安徽赛腾微电子有限公司

    安徽安徽省中电精彩微电子有限公司

    安徽池州睿成微电子有限公司

    合肥大唐存储科技有限公司

    安徽合肥东芯通信股份有限公司

    安徽合肥格易集成电路有限公司

    安徽合肥工大先行微电子技术有限公司

    安徽合肥海本蓝科技有限公司

    安徽合肥恒烁半导体有限公司

    安徽合肥宏晶微电子科技股份有限公司

    安徽合肥杰发科技有限公司

    安徽合肥市汤诚集成电路设计有限公司

    安徽科大讯飞股份有限公司

    联发科技(合肥)有限公司

    安徽龙迅半导体(合肥)股份有限公司

    睿力集成电路有限公司

    安徽长鑫存储技术有限公司

    安徽合肥松豪电子科技有限公司

    安徽合肥芯福传感器技术有限公司

    安徽国晶微电子有限公司

    合肥合芯微電子科技有限公司

    芜湖启迪半导体有限公司

    合肥矽景电子有限责任公司

    芯思原微电子有限公司

    合肥长鑫集成电路有限责任公司

    北京

    国家应用软件产品质量监督检验中心(芯片失效分析)

    北京软件产品质量检测检验中心(芯片失效分析)

    中芯睿智(北京)微电子

    中科物栖(北京)科技

    中国信息通信研究院

    北京智芯微电子科技有限公司

    兆讯恒达微电子(北京)有限公司

    中电华瑞有限公司

    英飞凌集成电路(北京)有限公司

    异构智能 Novumind

    兴唐通信科技有限公司

    星汉时空科技(北京)有限公司

    武汉力通通信有限公司

    芯佰微电子(北京)有限公司

    京深思考人工智能机器人

    清华大学微电子所

    基石酷联微电子技术有限公司

    华夏芯(北京)通用处理

    华米(北京)信息科技有限公司

    核芯互联(北京)科技有限公司

    高拓讯达(北京)科技有限公司

    大唐微电子有限公司

    大唐电信科技股份

    大唐半导体设计有限公司

    创芯高科(北京)集成电路

    成都海光集成电路

    超威半导体(中国)

    七京联科(北京)电子

    北京紫光展锐通信有限公司

    北京紫光青藤(同方微)

    北京中星微人工智能芯片

    北京中星微电子有限公司

    北京中天联科科技有限公司

    北京中科锐思科技有限公司

    北京中科芯蕊科技有限公司

    比京中科睿芯科技集团

    北京智芯融科技有限公司

    北京智联安科技有限公司

    北京智芯

    北京兆日科技有限公司

    北京云知声信息有限公司

    北京奕斯伟科技集团有限公司

    北京亚科鸿禹电子有限公司

    北京欣博电子科技有限公司

    北京晓航众芯科技有限公司

    北京显芯科技有限公司

    北京矽成半导体有限公司

    北京物芯科技有限公司

    北京微电子技术有限公司研究所

    北京天一集成科技有限公司

    北京燧原智能科技有限公司

    北京四维图新科技股份有

    北京思旺电子有限公司

    北京深维科技有限公司

    北京深晶科技有限公司

    北京锐思智芯科技有限公司

    清微智能

    北京明瞰科技有限公司

    北京龙加智科技有限公司

    北京捷联微芯科技有限公司

    京杰睿中恒科技有限公司

    北京华弘集成电路设计有限公司

    北京华大智宝电子系统有限公司

    北京宏思电子有限公司

    北京合众思壮科技股份有限公司

    北京百度网讯科技有限公司

    化京昂瑞微电子有限公司

    北京爱芯科技有限公司

    华米(北京)信息科技有限公司

    北京艾睿合众科技有有限公司

    北京安立文高新技术有限公司

    北京昂瑞微电子技术有限公司

    北京凹凸微系电子开发有限公司

    北京奥贝克电子股份有限公司

    北京百瑞互联技术有限公司

    北京北大众志微系统科技有限责任公司

    北京北方华虹微系统有有限公司

    创毅科技集团有限公司

    北京迪浩永辉技术有有限公司

    北京地平线机器人技术研发有限公司

    北京地太科特电子技术限公司

    北京东方联星科技有限公司

    北京顿思集成电路设计有限责任公司

    北京飞宇微电子有限责任公司

    北京伽略电子系统技术有限公司

    北京格林伟迪科技有限公司

    北京国睿中数科技股份有限公司

    北京海尔集成电路设计有限公司

    北京汉微联合技术有限公司

    北京豪威科技有限公司

    北京合众思壮科技股份有限公司

    北京宏思电子技术有限责任公司

    北京鸿智电通科技有限公司

    北京厚德微电技术有限公司

    北京华大九天软件有限公司

    北京华大信安科技有限公司

    北京华大智宝电子系统有限公司

    北京华弘集成电路设计有限公司

    北京华强智连微电子有限限公司

    北京华芯微特科技有限公司

    北京集创北方科技股份有限公司

    北京嘉楠捷思信息技术有限公司

    北京简约纳电子有限公司

    北京九方中实电子科技有限责任公司

    北京炬力北方微电子有限公司

    北京君正集成电路股份有限公司

    北京科泰康技术开发有限

    北京旷视科技有限公司

    北京朗波芯微技术有限公司

    北京理工雷科电子信息技术有限公司

    北京联微泰芯集成电路软件开发服务有限责任公司

    北京联星科通微电子技术有限公司

    北京凌阳爱普科技有限公司

    北京六合万通微电子技术股份有限公司

    北京迈瑞星通科技有限司

    北京麦格希尔微电子有限公司

    北京美尔斯通科技发展股份有限公司

    北京敏源传感科技有限公司

    北京乾中源科技有限公司

    北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司

    北京清微智能科技有限公司

    北京融通高科微电子科技有限公司

    北京瑞斯康通信技术有限公司

    北京神州龙芯集成电路设计有限公司

    北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司

    北京时代华诺科技有限公司

    北京时代民芯科技有限公司

    北京数字太和科技有限责任公司

    北京双竞科技有限公司

    北京思比科微电子技术股份有限公司

    北京探境科技有限公司

    北京天一集成科技有限公司

    北京天云融创软件技术有限公司

    北京同方微电子有限公司

    北京万芯科技有限公司

    北京微电子技术研究所

    北京微视新纪元科技有限公司

    北京文安智能技术股份有限公司

    北京希格玛和芯微电子技术有限公司

    北京矽成半导体有限公司

    北京显芯科技有限公司

    北京晓程科技股份有限公司

    北京晓航众芯科技有限公司

    北京芯光天地集成电路设计有限公司

    北京芯首电子科技有限公司

    北京芯诣世纪科技有限公司

    北京芯盈速腾电子科技有限责任公司

    北京芯愿景软件技术有限公司

    北京欣博电子科技有限公司

    北京信威通信技术股份有限公司

    北京亚科鸿禹电子有限公司

    北京忆芯科技有限公司

    北京英贝多嵌入式网络技术有限公司

    北京英奇芯片技术有有限公司

    北京云知声信息技术有限公司

    北京展讯高科通信技术有限公司

    北京兆日科技有限责任公司

    兆芯电子科技有有限公司

    北京兆易创新科技股份有限公司

    北京正有网络通信技术股份有限公司

    北京正圆宏芯科技服务有限公司

    北京中电华大电子设计有限责任公司

    北京中科寒武纪科技有限公司

    北京中科汉天下电子技术有限公司

    北京中科昊芯科技有限公司

    北京中科晶上科技股份有限公司

    北京中科锐思科技有限公司

    北京中科微电子技术有限公司

    北京中科银河芯科技有限公司

    北京中天联科科技有限公司

    北京中星微人工智能芯片技术有限公司

    北京中讯四方科技股份有限公司

    北京卓锐微技术有限公司

    北京紫光微电子系统有限公司

    超威半导体(中国)有限公司

    成都海光集成电路设计有限公司

    大唐半导体设计有限公司

    大唐电信科技股份有限公司

    大唐微电子技术有限公司

    电信科学技术研究院

    大唐移动通信设备有限公司

    飞思卡尔半导体(中国)有限公司

    硅谷数模半导体(北京有限公司

    和芯星通科技(北京)有限公司

    鸿秦(北京)科技有限公司

    华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司

    江苏米特科技有限公司北京分公司

    京微齐力(北京)科技有限公司

    京微雅格(北京)科技有限公司

    九州华兴集成电路设计(北京)有限公司

    昆腾微电子股份有限公司

    联发博动科技(北京)有限公司

    联发科技

    联想研究院

    美满电子科技(北京)有限公司

    美芯晟科技(北京)有限公司

    纳瑞科技(北京)有限公司

    启珑微电子(北京)有限公司

    清华大学微电子研究所

    瑞斯康达科技发展股份有限公司

    圣邦微电子(北京)股份有限公司

    泰科天润半导体科技有限公司

    天津中天联科信息技术有限公司

    同源微(北京)半导体技术有限公司

    威盛电子(中国)有限公司

    芯佰微电子(北京)有限公司

    新港海岸(北京)科技有限公司

    兴唐通信科技有限公司

    宜希格玛科技有限公司

    英特尔中国研究院

    讯恒达微电子技术(北京)有限公司

    中电华瑞技术有限公司

    中国科学院微电子研究所

    中国信息通信研究院

    中科睿微电子技术有限公司

    北京中星微电子有限公司

    紫光国芯微电子股份有限公司

    紫光集团有限公司

    紫光同芯微电子有限公司

    龙芯中科技术有限公司

    百度国际科技(深圳)有限公司

    新诺普思科技(北京)有限公司

    北京比特大陆科技有限公司

    北京四维图新科技股份有限公司

    灿芯创智微电子技术(北京)有限公司

    华澜微电子(北京)有限责任公司

    北京华安天成智能技术有限公司

    北京华大云感科技有限公司

    北京联盛德微电子有限责任公司

    北京铭志晶微科技有限公司

    北京天宇安芯科技有限公司

    北京微通益友电子科技有限公司

    北京致远飞航科技有限公司

    中科格励微科技有限公司

    北京首矽致芯科技有限公司

    曙光信息产业技术(北京)有限公司

    芯势力科技(北京)有限公司

    安普德(北京)科技有限公司

    北极芯科技(北京)有限公司

    北京安捷丽电子科技有限公司

    比京东微系统科技有有限公司

    北京海之芯科技有限公司

    北京皓源微科技有限公司

    北京灵汐科技有限公司

    北京绿能芯创电子科技有限公司

    北京燧原智能科技有限公司

    北京芯福传感器技术有限公司

    京炎黄国芯科技有限公司

    北京智芯原动科技有限公司

    顶诺微电子(北京)有限公司

    国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司

    核芯互联(北京)科技有限公司

    恒玄科技(北京)有限公司

    清华大学硬件安全和密码芯片实验室

    睿芯联科(北京)电子科技有限公司

    赛灵思电子科技(北京)有限公司

    北京天数智芯科技有限公司

    芯来科技(北京)有限公司

    英飞凌集成电路(北京)有限公司

    英特尔(中国)有限公司

    华夏芯通用处理器技术有限公司

    诺领科技(北京)有限公司

    瑞萨集成电路设计北京有限公司

    东新岸线计算机系统芯

    合一智芯科技(北京)有限公司

    北京声智科技有限公司

    北京龙加智科技有限公司

    福建

    异构智能科技有限公司

    省福芯电子科技有限公司

    福建亿芯源半导体股份有限公司

    福州福大海矽微电子有限公司

    福州瑞芯微电子股份有限公司

    海芯科技

    开元通信技术(厦门)有限公司

    绿芯半导体(厦门)有限公司

    福建高奇电子科技股份有限公司

    厦晶科技(厦门)有限公司

    厦门光莆电子股份有限公司

    厦门晶尊微电子科技有限公司

    厦门狼巢集成电路有限公司

    厦门联创微电子股份有限公司

    厦门码灵半导体技术有限公司

    厦门睿智微电子技术有限公司

    厦门市三安集成电路有限公司

    厦门芯光润泽科技有限公司

    厦门芯阳科技股份有限公司

    厦门鑫忆讯科技有限公司

    厦门星宸科技有限公司

    厦门亿芯源半导体科技有限公司

    厦门意行半导体科技有限公司

    厦门优迅高速芯片有限公司

    厦门元顺微电子技术有限公司

    厦门紫光展锐科技有限公司

    矽恩微电子(厦门)有限公司

    智恒(厦门)微电子有限公司

    福建中光电科技有限公司

    厦门吉顺芯微电子有限公司

    厦门凌阳华芯科技有限公司

    厦门柏恩氏电子有限公司

    御芯微电子(厦门)有限公司

    福建省晋华集成电路有限公司

    安光电股份有限公司

    北京大学深圳系统芯片

    广东

    珠海市芯动力科技有限公司

    珠海零边界集成电路有限公司

    凯(广州)微电子科技

    安森美半导体

    贝思科尔软件技术有限公司

    东莞德可森电子有限公司

    东莞晶宏半导体有限公司

    东莞润风电子科技有限公司

    东莞赛微微电子有限公司

    东莞市乐升电子有限公司

    东莞市茂扬科技股份有限公司

    东莞芯成电子科技有限公司

    东莞中山大学研究院集成电路工程中心

    东科半导体科技(深圳)

    敦泰电子股份有限公司

    峰龆科技(深圳)有限公司

    佛山华芯微特科技有限公司

    佛山中科芯蔚科技有限公司

    广东博观科技有限公司

    广东大普通信技术有限公司

    东高云半导体科技股份

    广东合微集成电路技术有限公司

    广东汇佳电子科技有限公司

    广东瑞森半导体科技有限公司

    广东希荻微电子有限公司

    广东中星电子有限公司

    广西芯百特微电子有限公司

    广州昂宝电子有限公司

    广州飞腾信息技术有限公司

    广州硅芯电子科技有限公司

    广州慧智微电子有限公司言

    广州金升阳科技有限公司

    广州钓衡微电子科技有限公司

    州润芯信息技术有限公司

    广州晟和微电子有限公司

    广州市博巨兴微电子科技

    广州市广晟微电子有限公司

    广州思信电子科技有限公司

    广州亿发科电子科技有限公司

    广州致远电子有限公司

    广州中大数码科技有限公司

    广州众诺电子技术有限公司

    国民技术股份有限公司

    海思光电子有限公司

    合肥杰发科技有限公司深

    合泰半导体(中国)有限公司

    宏康尹科技(深圳)有限公司

    华荣泰积体电路(深圳)

    华瑞昇电子(深圳)有限公司

    华润半导体(深圳)有限公司

    辉芒微电子(深圳)有限公司

    建荣集成电路科技(珠海)有限公司

    杰发科技(合肥)有限公司深圳分公司

    晶晨半导体(深圳)有限公司

    晶门科技(深圳)有限公司

    九天睿芯

    炬才微电子(深圳)有限公司

    炬力集成电路设计有限公司

    炬芯(珠海)科技有限公司

    雷克沙电子(深圳)有限公司

    美芯集成电路(深圳)有限公司

    擎茂微电子(深圳)有限公司

    泉芯电子技术(深圳)有限公司

    瑞斯康微电子(深圳)有限公司

    尚同科技(深圳)有限公司

    尚阳通科技有限公司

    深圳艾科创新微电子有限公司

    深圳百芯通达电子有限公司

    深圳佰维存储科技股份有限公司

    深圳宝砾微电子有限公司

    深圳贝特莱电子科技股份

    深圳比亚迪微电子有限公司

    深圳驰芯微电子有限公司

    深圳创维半导体设计中心

    深圳高通半导体有限公司

    深圳国微技术有限公司

    深圳合络科技有限公司

    深圳华大北斗科技设计有限公司

    深圳华视微电子设计有限公司

    深圳基本半导体设计有限公司

    深圳集成微电子设计有限公司

    深圳劲芯微电子设计有限公司

    深圳骏通微电子设计有限公司

    圳开阳电子股份设计有限公司

    深圳鲲云信息科技设计有限公司

    深圳砺芯半导体有限公司

    深圳南云微电子设计有限公司

    深圳能芯半导体设计有限公司

    深圳普得技术有限公司

    深圳青铜剑科技股份设计有限公司

    深圳尚阳通科技设计有限公司

    深圳市爱普特微电子有限公司

    深圳市爱协生科技设计有限公司

    深圳市百泰实业设计有限公司

    深圳市宝林科技设计有限公司

    深圳市博驰信电子有限公司

    深圳市诚芯宇科技有限公司

    深圳市创成微电子设计有限公司

    深圳市创芯环球微电子有

    深圳市创新微源半导体有

    深圳市大家好科技有限公司

    深圳市得一微电子有限公司

    深圳市德名利电子设计有限公司

    深圳市德赛微电子技术有限公司

    深圳市富满电子集团股份

    深圳市光聚通讯技术开发

    深圳市硅格半导体股份有

    深圳市国微电子设计有限公司

    深圳市海思半导体设计有限公司

    深圳市海泰康微电子有限公司

    深圳市航顺芯片技术研发

    弘诚达电子设计有限公司

    笨圳市弘沛电子设计有限公司

    深圳市宏旺微电子设计有限公司

    深圳市华普微电子设计有限公司

    探圳市华曦达科技股份有限公司

    探圳市华芯邦科技股份有限公司

    圳市华之美半导体有限公司

    圳市汇春科技股份设计有限公司

    圳市汇顶科技股份设计有限公司

    圳市汇芯通信技术有限公司

    圳市剑拓科技有限公司

    深圳市江波龙电子设计有限公司

    深圳市杰熙电子设计有限公司

    深圳市金泰克半导体有限公司

    深圳市锦锐科技设计有限公司

    深圳市京众电子有限公司

    深圳市炬力北方微电子有限公司

    深圳市康源半导体设计有限公司

    深圳市朗科科技股份设计有限公司

    深圳市力合微电子股份有限公司

    深圳市力生美半导体股份

    深圳市菉华半导体有限公司

    深圳市麦捷微电子科技服

    深圳市明微电子股份设计有限公司

    圳市纳芯威科技有限公司

    深圳市南方硅谷微电子有限公司

    深圳市南方集成技术有限公司

    深圳市欧克蓝科技设计有限公司

    深圳市欧美亚实业设计有限公司

    深圳市锐骏半导体股份有限公司

    深圳市锐能微科技股份有限公司

    深圳市瑞信集成电路有限公司

    深圳市泰德半导体设计有限公司

    深圳市同创微电子科技有限公司

    深圳市拓锋半导体科技有限公司

    深圳市微芯智能科技有限公司

    深圳市文鼎创数据科技有限公司

    深圳市矽海半导体有限公司

    深圳市矽普特科技有限公司

    深圳市协力微科技设计有限公司

    深圳市芯毕耐科技设计有限公司

    深圳市芯飞卓科技有限公司

    圳市芯澜电子技术有限公司

    深圳市芯茂微电子设计有限公司

    深圳市芯门路微电子有限公司

    深圳市芯天下技术有限公司

    深圳市新达微电子有限公司

    深圳市星芯趋势科技有限公司

    深圳市兴威帆电子技术有限公司

    深圳市依崇微电子科技有限公司

    深圳市英特微尔电子有限公司

    深圳市远望谷信息技术股份设计有限公司

    深圳市展芯科技设计有限公司

    深圳市长运通半导体技术

    深圳市志祥科技设计有限公司

    深圳市中科汉天下电子有限公司

    深圳市中科蓝讯科技有限公司

    深圳市中微半导体设计有限公司

    深圳市中兴微电子技术有限公司

    深圳市中益微电子设计有限公司

    深圳市梓晶微科技设计有限公司

    深圳市紫光同创电子有限公司

    深圳数字媒体设计创业发展有限公司

    深圳胎阳电子股份设计有限公司

    深圳天源中芯半导体有限公司

    深圳同方信息技术有限公司

    深圳希格玛和芯微电子

    深圳芯邦科技股份设计有限公司

    深圳芯科科技设计有限公司

    深圳芯力电子技术有限公司

    深圳芯启航科技设计有限公司

    深圳芯之联科技设计有限公司

    深圳芯智汇科技设计有限公司

    深圳星忆存储科技设计有限公司

    深圳英集芯科技设计有限公司

    深圳云天励飞技术有限公司

    深圳兆日科技股份设计有限公司

    深圳智微电子科技设计有限公司

    深圳中微电科技设计有限公司

    时毅电子(深圳)设计有限公司

    思力科(深圳)电子科技有限公司

    泰斗微电子科技设计有限公司

    天利半导体(深圳)有限公司

    万国半导体元件(深圳)

    芯峰科技(广州)设计有限公司

    芯海科技(深圳)股份有限公司

    芯唐电子科技(深圳)有限公司

    展讯通信(深圳)设计有限公司

    中娱半导体(深圳)有限公司

    珠海艾派克微电子设计有限公司

    珠海博雅科技设计有限公司

    珠海海奇半导体设计有限公司

    珠海慧联科技设计有限公司

    珠海欧比特宇航科技股份

    珠海全志科技股份设计有限公司

    珠海市鼎芯科技设计有限公司

    珠海市矽旺半导体有限公司

    珠海市一微半导体有限公司

    珠海矽尚科技设计有限公司

    珠海扬智电子科技设计有限公司

    珠海亿智电子科技设计有限公司

    珠海智融科技设计有限公司

    广东珠海中慧微电子股份设计有限公司

    广东深圳云英谷科技设计有限公司

    广东深圳康佳电子科技设计有限公司

    广东深圳市耐能人工智能有限公司

    广东深圳市南方芯谷微电子有限公司

    广东珠海创飞芯科技设计有限公司

    广东珠海美佳音科技设计有限公司

    珠海普林芯驰科技设计有限公司

    宁波奥拉半导体设计有限公司

    深圳市海纳微传感器技术

    深圳大心电子科技设计有限公司

    深圳市谦诚半导体技术有限公司

    圳市德尔西电子设计有限公司

    深圳市信展通电子设计有限公司

    中科(深圳)无线半导体

    深圳市金誉半导体股份有限公司

    深圳市匠盟科技设计有限公司

    深圳市诚芯微科技设计有限公司

    深圳市海天芯微电子有限公司

    博克利集成电路设计有限公司

    英诺赛科(珠海)科技有限公司

    珠海晶通科技设计有限公司

    珠海妙存科技设计有限公司

    珠海泰芯半导体设计有限公司

    珠海英集芯半导体设计有限公司

    矽立电子科技(上海)有限公司

    芯源创科技(深圳)有限公司

    珠海泰特微电子股份设计有限公司

    深圳市灵明光子科技有限公司

    深圳市晟碟半导体设计有限公司

    敦泰科技(深圳)设计有限公司

    广东中星微电子设计有限公司

    广州全盛威信息技术有限公司

    艾美格半导体(深圳)有限公司

    广东晟矽微电子设计有限公司

    广州粒子微电子设计有限公司

    力同科技股份设计有限公司

    密卡思(深圳)电讯有限公司

    深圳市纽瑞芯科技设计有限公司

    睿思芯科(深圳)技术有限公司

    深圳清华紫光科技股份有限公司

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    深圳市力和微电子股份有限公司

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    深圳市锐恩微电子设计有限公司

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    深圳市英锐芯电子科技有限公司

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    微纳集成电路与系统应用

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    深圳锐越微技术有限公司

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    湖北

    凹凸电子(武汉)设计有限公司

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    长江存储科技有限公司公

    湖南

    长沙景嘉微电子股份设计有限公司

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    湖南进芯电子科技设计有限公司

    湖南静芯微电子技术有限公司

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    长春长光辰芯光电技术有限公司

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    常州市惠昌传感器有限公司

    江阴芯成光电科技有限公司

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    5苏州贝克微电子有限公司

    南京扬贺扬微电子科技有限公司

    南京米乐为微电子科技有限公司

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    无锡迪思微电子有限公司

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    苏州东微半导体有限公司

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    科大亨芯半导体技术有限公司

    南京凯鼎科技

    南京宁麒智能计算芯片研究所

    苏州迈瑞微电子有限公司

    无锡友芯集成电路设计有限公司

    南京大鱼半导体有限公司

    中国电子科技集团公司第五十五研究所

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    苏州启芯信息技术有限公司

    无锡思泰迪半导体有限公司

    上海天芯电子科技有限公司

    苏州本然微电子有限公司

    苏州思必驰信息科技有限公司

    南京微盟电子设计有限公司

    无锡晶哲科技设计有限公司

    常州市华诚常半微电子有限公司

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    东南大学射频与光电集成电路研究所

    江苏东晨电子科技设计有限公司

    江苏东大集成电路系统工

    江苏东大通信技术有限公司责

    江苏华存电子科技有限公司

    江苏钜芯集成电路技术股

    江苏凯路威电子科技有限公司

    江苏利鼎微系统设计有限公司

    江苏沁恒股份设计有限公司

    江苏时代全芯存储科技有限公司

    江苏时代芯存半导体有限公司

    江苏万邦微电子设计有限公司

    江苏亚电科技设计有限公司

    江苏智多芯电子科技有限公司

    江苏中科君芯科技设计有限公司

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    开源集成电路(苏州)

    凯思半导体设计有限公司

    昆山锐芯微电子设计有限公司

    劳特巴赫(苏州)技术有限公司

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    南京艾驰电子科技设计有限公司

    南京大学微电子设计研究

    南京国博电子设计有限公司

    南京恒电电子设计有限公司

    南京科拉德电子技术有限公司

    南京迈矽科微电子科技有限公司

    南京美辰微电子设计有限公司

    南京南瑞微电子技术有限公司

    南京派爱电子设计有限公司

    南京沁恒微电子股份设计有限公司

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    南京晟芯半导体设计有限公司

    南京泰艾微电子设计有限公司

    南京特尔驰电子科技有限公司

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    南京芯力微电子设计有限公司

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    上海国芯集成电路设计有限公司

    盛科网络(苏州)设计有限公司州)股份设计有限公司

    思瑞浦微电子科技(苏州)股份设计有限公司

    思瑞浦微电子科技(苏州)设计有限公司

    苏州博创集成电路设计有限公司

    无锡市华方微电子有限公司

    无锡市晶源微电子有限公司

    无锡市同步电子科技有限公司

    无锡帅芯科技有限公司

    无锡思扬微电子科技有限公司

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    无锡矽瑞微电子股份有限公司

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    无锡芯源微电子有限公司

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    无锡英诺浦斯微电子有限公司

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    无锡海源微电子有限公司

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    无锡力芯微电子股份有限公司

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    无锡市爱芯科微电子有限公司

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    乇锡海森诺科技有限公司

    苏州超锐微电子有限公司

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    苏州华芯微电子股份有限公司

    苏州聚元微电子股份有限公司

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    苏州明皜传感科技有限公司

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    无锡中科微电子工业技术研究院有限公司

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    山东华芯半导体有限公司

    山东华翼微电子技术股份

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    大连硅展科技有限公司

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    翱捷科技(上海)有限公司

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    百利通电子(上海)有限公司

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    北京中星微电子上海分公

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    博通集成电路(上海)有限公司

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    超致(上海)有限公司半导体有限公司

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    大唐联诚信息系统技术有

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    埃派克森微电子(上海)有限公司

    艾普柯微电子(上海)有限公司

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    爱普生(中国)有限公司

    爱斯泰克(上海)有限公司高频通讯技术有限公司

    安华高半导体科技(上海)

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    安世辅伦特(上海)有限公司工程软件贸易有限公司

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    凹凸科技(中国)有限公司

    聚辰半导体股份有限公司

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    澜起科技股份有限公司

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    积优芯电子科技(上海)有限公司

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    菁音电子科技(上海)有限公司

    晶晨半导体(上海)股份有限公司

    晶鸿微电子(上海)有限公司

    景略半导体(上海)有限公司

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    鼎捷软件股份有限公司

    东芯半导体有限公司

    恩智浦(中国)管理有限公司

    奉加微电子(上海)有限公司

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    上海楷登电子科技有限公司

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    陕西

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  • 芯片设计流程 芯片的设计原理图

    万次阅读 多人点赞 2019-05-04 10:09:50
    本文探讨的就是芯片在字面以外的意义,以及芯片是怎么被设计成的。 芯片 芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小...

    原文:http://m.elecfans.com/article/719874.html

    芯片是什么?芯片的具体设计流程又是什么?本文探讨的就是芯片在字面以外的意义,以及芯片是怎么被设计成的。

    芯片

    芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

    芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。

    芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

    芯片设计流程

    芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

    芯片设计流程 芯片的设计原理图

    芯片的设计原理图

    芯片设计之前端设计

    1. 规格制定
            芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

    2. 详细设计

            Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

    3. HDL编码

            使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

    4. 仿真验证

            仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。
            仿真验证工具Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog。

    5. 逻辑综合――Design Compiler

            仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)。
            逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

    6. STA

            Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
            STA工具有Synopsys的Prime Time。

    7. 形式验证

            这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。
            形式验证工具有Synopsys的Formality。

            前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。

    芯片设计之后端设计

    1. DFT
            Design For Test,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。
            DFT工具Synopsys的DFT Compiler

    2. 布局规划(FloorPlan)

            布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
            工具为Synopsys的Astro

    3. CTS

            Clock Tree Synthesis,时钟树综合,简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。
            CTS工具,Synopsys的Physical Compiler

    4. 布线(Place & Route)

            这里的布线就是普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道长度。
            工具Synopsys的Astro

    5. 寄生参数提取

            由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。
            工具Synopsys的Star-RCXT

    6. 版图物理验证

            对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking):设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求, ERC(Electrical Rule Checking):电气规则检查,检查短路和开路等电气 规则违例;等等。
            工具为Synopsys的Hercules

            实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题,在此不说了。

            物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。

    芯片设计之工艺文件

    在芯片的设计重要设计环节,像综合与时序分析,版图绘制等都需要用到工艺库文件,而大家往往又对工艺文件缺乏认识,所以导致想自学一些芯片设计的东西就显得很困难。例如,没有工艺版图库文件,学习版图设计就是纸上谈兵。这篇文章主要介绍一下工艺库相关的知识。

    工艺文件由芯片制造厂提供,所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上,主要有台积电,英特尔,三星等主要半导体制造商。国内,主要有中芯国际,华润上华,深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件,但前提是要与这些公司进行合作才能获取,这些工艺文件都属于机密性文件。

    完整工艺库文件主要组成为:

    1,模拟仿真工艺库,主要以支持spectre和hspice这两个软件为主,后缀名为scs——spectre使用,lib——hspice使用。

    2,模拟版图库文件,主要是给cadence版图绘制软件用,后缀名为tf,drf。

    3,数字综合库,主要包含时序库,基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文件。主要是用于DC软件综合,PT软件时序分析用。

    4,数字版图库,主要是给cadence encounter软件用于自动布局布线,当然自动布局布线工具也会用到时序库,综合约束文件等。

    5,版图验证库,主要有DRC,LVS检查。有的是专门支持calibre,有的专门支持dracula,diva等版图检查工具用。每一种库文件都有相应的pdf说明文档。

    反向设计会用到1,2,5等工艺库文件,3和4是不会用到了。正向设计(从代码开始设计的正向设计)则所有的文件都需要用到。由于工艺文件在芯片设计中占有极重要的位置,在每一个关键设计环节都要用到,再加上它的机密属性,所以网络上很难找到完整的工艺文件对于个人学习用,EETOP上有一份cadence公开的用于个人学习的工艺库文件可以方便大家学习,但似乎也是不完整的。

    芯片设计之综合

    什么是综合?综合就是将RTL级verilog代码用Design Compiler 工具 转换/映射成用基础门级单元表示的电路的过程。基础门级单元也就是平时我们学的与非门,或非门,寄存器之类的,只不过,这些门级单元已经做成了标准的单元库,我们可以直接使用软件来调用,而不需要自己调用门级单元来搭建电路。简单的来说,Design Compiler软件就是做翻译的工作——将代码翻译成实际电路,但又不仅仅是翻译这么简单,它涉及到电路的优化与时序约束,使之符合我们做制定的性能要求。       前文提到该软件是约束驱动型软件,那么约束从何而来?答案是,设计规格书。每一个芯片设计项目都会有一个项目规格说明书,这是在芯片设计之初,整体规划(见前文)的步骤中要制定好的。具体详细的约束要求需要在综合过程中仔细的斟酌决定。       综合的一般流程:

    1,预综合过程;

    2,施加设计约束过程;

    3,设计综合过程;

    4,后综合过程。       

    PS,使用Design Compiler软件一个必备的条件是要学会使用DC TCL脚本。       

    预综合过程。这部分主要是准备好综合过程所使用的库文件(包括工艺库、链接库、符号库、综合库)、设计输入文件,设置好环境参数。       

    施加设计约束过程。这部分主要是用DC TCL脚本编写约束文件。具体的约束项目可以分为三大类:

    a,面积约束,定义时钟,约束输入/输出路径;

    b(环境属性),约束输入驱动,约束输出负载,设置工作条件(最好、典型、最差情况),设置连线负载模型;

    c(高级时钟约束),对时钟的抖动、偏移、时钟源延迟,同步多时钟,异步时钟,多周期路径,这几类进行细致的约束。 

    约束的内容具体就是这么多。一个详细的TCL脚本约束文件基本包含上述所有的约束。后面有一个约束范文。       

    设计综合过程。主要是介绍电路模块设计规划(以利于更好的进行约束),Design Compiler综合优化的过程(三大优化阶段,结构级,逻辑级,门级),时序分析的具体过程等综合过程中的一些详细信息。       

    后综合过程。综合完毕该怎么看结果,时序违反该如何解决?这就是后综合过程所要解决的问题。在综合之后,通过分析综合报告,可以得知此次的电路综合结果如何,根据不符合的要求,进行重新约束,甚至重新设计电路。在这个阶段特别值得一提的是综合预估,因为在写综合约束脚本的时候,需要确定约束条件,规格书一般不能够涉及到如此细节的部分,所以需要根据实际电路进行综合预估,这个步骤是在代码编写完之后,与验证同时进行的,目的在于大致估计电路是否符合要求,此时的预综合过程与正式的综合过成是一样的,但,要求会宽松许多,时序违反的要求大概为 10%-15%,也就是说电路即使有10%-15%的电路不满足时序也没有关系。       

    综合约束过程是一个反复迭代的过程,需要多次设计预估,这样才能不断修正时序违反。范文:

    # Set the current_design #

    read_verilog {counter_pad.v counter.v} //读取设计文件

    current_design Cnt10_PAD

    link 

    set_operating_conditions -max slow -max_library slow -min fast -min_library fast //设置工作条件

    set_wire_load_mode enclosed  //设置连线负载模型

    set_wire_load_model -name tsmc18_wl10 -library slow   //设置连线负载模型

    set_local_link_library {slow.db fast.db}  //设置链接库

    set_max_area 0  //设置面积

    set_max_fanout 5 [get_ports reset_n] //设置最大扇出

    set_max_fanout 4 [get_ports clk]  //设置最大扇出

    set_max_fanout 4 [get_ports in_ena] //设置最大扇出

    set_max_transition 0.3 [get_ports reset_n] //设置信号翻转时间

    set_max_transition 0.3 [get_ports clk]//设置信号翻转时间

    set_max_transition 0.5 [get_ports in_ena]//设置信号翻转时间 

    create_clock [get_ports clk]  -period 10  -waveform. {0 5}//创建时钟

    set_clock_latency 1  [get_clocks clk]//设置时钟源延时

    set_clock_latency -source 1  [get_clocks clk]

    set_clock_uncertainty -setup 0.5  [get_clocks clk]//设置时钟不确定度

    set_clock_uncertainty -hold 0.4  [get_clocks clk]

    set_dont_touch_network [get_clocks clk]//设置伪路径,不要约束

    set_clock_transition -fall 0.3 [get_clocks clk]设置下降沿信号翻转时间

    set_clock_transition -rise 0.3 [get_clocks clk]///设置上升沿沿信号翻转时间 

    set_input_delay -clock clk  -max 3  [get_ports in_ena]//设置输入延时

    set_output_delay -clock clk -max 4 [get_ports cnt]//设置输出延时

    set_output_delay -clock clk -min 0.5 [get_ports cnt]

    set_output_delay -clock clk  -max 4  [get_ports carry_ena]

    set_output_delay -clock clk  -min 0.5  [get_ports carry_ena] 

    compile//编译

    report_timing -delay max > ./reports/pad_setup_rt.rpt//报告最大时序延时

    report_timing -delay min > ./reports/pad_hold_rt.rpt//报告最小时序延时

    report_constraint -verbose > ./reports/pad_rc.rpt

    report_qor > ./reports/pad_rq.rpt 

    remove_unconnected_ports -blast_buses [get_cells -hierarchical *]

    set bus_inference_style. {%s[%d]}  

    set bus_naming_style. {%s[%d]}

    set hdlout_internal_busses true   

    change_names -hierarchy -rule verilog

    define_name_rules name_rule -allowed {a-z A-Z 0-9 _} -max_length 255 -type cell

    define_name_rules name_rule -allowed {a-z A-Z 0-9 _[]} -max_length 255 -type net

    define_name_rules name_rule -map {{"\\*cell\\*" "cell"}}

    define_name_rules name_rule -case_insensitive

    change_names -hierarchy -rules name_rule 

    write -format verilog -hier -o ./outputs/pad_counter.sv

    write -format ddc -hier -o ./outputs/pad_counter.ddc

    write_sdc ./outputs/pad_counter.sdc

    write_sdf ./outputs/pad_counter.sdf

    总结

    芯片设计的过程中是十分复杂,本文也是简单的将芯片设计流程梳理一遍,复杂的就不再赘述了。

    展开全文
  • 芯片设计流程介绍(从硬件设计语言到芯片制造)

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    今年芯片行业被推到市场、技术和舆论的风口浪尖,如果大家想多了解这个领域,这篇文章应该不错,通俗易懂但重要细节处还是很仔细,搬过来对大家有个对芯片设计流程的了解指导。 ——从芯片功能需求,到硬件设计...

        今年芯片行业被推到市场、技术和舆论的风口浪尖,如果大家想多了解这个领域,这篇文章应该不错,通俗易懂但重要细节处还是很仔细,搬过来对大家有个对芯片设计流程的了解指导。

        ——从芯片功能需求,到硬件设计语言verilog HDL和VHDL设计逻辑电路,再到晶圆厂设计库生成制造光罩;从单晶硅工业制造,到晶圆切割,再到晶圆蚀刻光刻和微电路结构,最后到芯片IC的各种封装。

    (原文转自搜狐,作者“猎芯网”,链接https://www.sohu.com/a/168417615_737900

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    终于有人讲透了芯片设计流程!(电子人必读)

    2017-08-30 17:56

    芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。

    高大上的芯片设计流程

    一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要的IC 芯片,然而,没有设计图,拥有再强大的制造能力也无济于事。

    在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。所以,IC设计是整个芯片成型最重要的一环。

    先看看复杂繁琐的芯片设计流程:

    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。

    但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍:

    在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

    设计第一步,定目标

    在 IC 设计中,最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

    规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,如此便完成规格的制定。

    设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在 IC 芯片中,便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。

    ▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例

    有了电脑,事情都变得容易

    有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。

    ▲ 控制单元合成后的结果

    最后,将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool,进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后,便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色,每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢?

    ▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片,完成电路布局与绕线的结果

    层层光罩,叠起一颗芯片

    首先,目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子,以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例,CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor),也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合,形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体(MOS)?这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明,一般读者也较难弄清,在这里就不多加细究。

    下图中,左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图,在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是,便由底层开始,依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法,逐层制作,最后便会产生期望的芯片了。

    至此,对于 IC 设计应该有初步的了解,整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业,也多亏了电脑辅助软体的成熟,让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧,这裡所述的每个步骤都有其专门的知识,皆可独立成多门专业的课程,像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言,还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。

    主要半导体设计公司有:

    英特尔、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大半导体、大唐半导体、士兰微、中星微电子等。

    什么是晶圆?

    在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 寸或是 12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

    晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。

    首先,先回想一下小时候在玩乐高积木时,积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物,藉由这个构造,我们可将两块积木稳固的叠在一起,且不需使用胶水。芯片制造,也是以类似这样的方式,将后续添加的原子和基板固定在一起。因此,我们需要寻找表面整齐的基板,以满足后续制造所需的条件。

    在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。

    如何制造单晶的晶圆

    纯化分成两个阶段,第一步是冶金级纯化,此一过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼,像是铁或铜等金属,皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是,98% 对于芯片制造来说依旧不够,仍需要进一步提升。因此,将再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化,如此,将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。

    ▲ 硅柱制造流程

    接着,就是拉晶的步骤。首先,将前面所获得的高纯度多晶硅融化,形成液态的硅。之后,以单晶的硅种(seed)和液体表面接触,一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种,是因为硅原子排列就和人排队一样,会需要排头让后来的人该如何正确的排列,硅种便是重要的排头,让后来的原子知道该如何排队。最后,待离开液面的硅原子凝固后,排列整齐的单晶硅柱便完成了。

    ▲ 单晶硅柱

    然而,8寸、12寸又代表什么东西呢?他指的是我们产生的晶柱,长得像铅笔笔桿的部分,表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢?如前面所说,晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样,一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话,应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的,而拉晶的过程也是一样,旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此,尺寸愈大时,拉晶对速度与温度的要求就更高,因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。

    只是,一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板,为了产生一片一片的硅晶圆,接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片,圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤,芯片基板的制造便大功告成,下一步便是堆叠房子的步骤,也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢?

    层层堆叠打造的芯片

    在介绍过硅晶圆是什么东西后,同时,也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆叠,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?接下来将就 IC 芯片制造的流程做介绍。

    在开始前,我们要先认识 IC 芯片是什么。IC,全名积体电路(Integrated Circuit),由它的命名可知它是将设计好的电路,以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法,我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图,从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱,一层一层堆叠,这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。

    ▲ IC 芯片的 3D 剖面图

    从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看,底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆,从这张图可以更明确的知道,晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分,则是于 IC 制作时要完成的地方。

    首先,在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅,是一栋房子的门户,出入都由这裡,在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此,和其他楼层相比,在兴建时会比较复杂,需要较多的步骤。在 IC 电路中,这个大厅就是逻辑闸层,它是整颗 IC 中最重要的部分,藉由将多种逻辑闸组合在一起,完成功能齐全的 IC 芯片。

    黄色的部分,则像是一般的楼层。和一楼相比,不会有太复杂的构造,而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的,是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层,是因为有太多线路要连结在一起,在单层无法容纳所有的线路下,就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中,不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

    分层施工,逐曾架构

    知道 IC 的构造后,接下来要介绍该如何制作。试想一下,如果要以油漆喷罐做精细作图时,我们需先割出图形的遮盖板,盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上,待油漆乾后,再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后,便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式,藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。

    制作 IC 时,可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时,制造的步骤会有差异,使用的材料也有所不同,但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同,IC 制造是先涂料再加做遮盖,油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。

    金属溅镀:将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上,形成一薄膜。

    涂布光阻:先将光阻材料放在晶圆片上,透过光罩(光罩原理留待下次说明),将光束打在不要的部分上,破坏光阻材料结构。接着,再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

    蚀刻技术:将没有受光阻保护的硅晶圆,以离子束蚀刻。

    光阻去除:使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉,如此便完成一次流程。

    最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片,接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下,便可送到封装厂做封装,至于封装厂是什么东西?就要待之后再做说明啰。

    ▲ 各种尺寸晶圆的比较

    主要晶圆代工厂有:

    中芯国际、三星、SK海力士、华润微电子、华虹宏力、英特尔、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、士兰微、先进半导体等。

    纳米制程是什么?

    三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争,然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米制程做简单的说明。

    纳米到底有多细微?

    在开始之前,要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上,纳米是 0.000000001 公尺,但这是个相当差的例子,毕竟我们只看得到小数点后有很多个零,却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话,或许会比较明显。

    用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺(0.1 毫米),也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线,每条线就约等同于 1 纳米,由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。

    知道纳米有多小之后,还要理解缩小制程的用意,缩小电晶体的最主要目的,就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体,让芯片不会因技术提升而变得更大;其次,可以增加处理器的运算效率;再者,减少体积也可以降低耗电量;最后,芯片体积缩小后,更容易塞入行动装置中,满足未来轻薄化的需求。

    再回来探究纳米制程是什么,以 14 纳米为例,其制程是指在芯片中,线最小可以做到 14 纳米的尺寸,下图为传统电晶体的长相,以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量,然而要缩小哪个部分才能达到这个目的?左下图中的 L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度,电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端(有兴趣的话可以利用 Google 以 MOSFET 搜寻,会有更详细的解释)。

    此外,电脑是以 0 和 1 作运算,要如何以电晶体满足这个目的呢?做法就是判断电晶体是否有电流流通。当在 Gate 端(绿色的方块)做电压供给,电流就会从 Drain 端到 Source 端,如果没有供给电压,电流就不会流动,这样就可以表示 1 和 0。(至于为什么要用 0 和 1 作判断,有兴趣的话可以去查布林代数,我们是使用这个方法作成电脑的)

    尺寸缩小有其物理限制

    不过,制程并不能无限制的缩小,当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让电晶体有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念,如右上图。在 Intel 以前所做的解释中,可以知道藉由导入这个技术,能减少因物理现象所导致的漏电现象。

    更重要的是,藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图),接触面只有一个平面,但是采用 FinFET(Tri-Gate)这个技术后,接触面将变成立体,可以轻易的增加接触面积,这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小,对缩小尺寸有相当大的帮助。

    最后,则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战,主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米,在 10 纳米的情况下,一条线只有不到 100 颗原子,在制作上相当困难,而且只要有一个原子的缺陷,像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质,就会产生不知名的现象,影响产品的良率。

    如果无法想像这个难度,可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形,并且剪裁一张纸盖在珠子上,接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉,最后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境,以及达成这个目标究竟是多么艰巨。

    随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产,两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工,我们将看到相当精彩的商业竞争,同时也将获得更加省电、轻薄的手机,要感谢摩尔定律所带来的好处呢。

    告诉你什么是封装

    经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。

    因此,接下来要针对封装加以描述介绍:

    目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。

    因为有太多种封装法,以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍:

    传统封装,历久不衰

    首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。但是,因为大多采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。因此,使用此封装的,大多是历久不衰的芯片,如下图中的 OP741,或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。

    ▲ 左图的 IC 芯片为 OP741,是常见的电压放大器。

    ▲ 右图为它的剖面图,这个封装是以金线将芯片接到金属接脚(Leadframe)

    至于球格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装,和 DIP 相比封装体积较小,可轻易的放入体积较小的装置中。此外,因为接脚位在芯片下方,和 DIP 相比,可容纳更多的金属接脚。相当适合需要较多接点的芯片。然而,采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂,因此大多用在高单价的产品上。

    ▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图

    行动装置兴起,新技术跃上舞台

    然而,使用以上这些封装法,会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等,需要相当多种元件,如果各个元件都独立封装,组合起来将耗费非常大的空间,因此目前有两种方法,可满足缩小体积的要求,分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。

    在智慧型手机刚兴起时,在各大财经杂志上皆可发现 SoC 这个名词,然而 SoC 究竟是什么东西?简单来说,就是将原本不同功能的 IC,整合在一颗芯片中。藉由这个方法,不单可以缩小体积,还可以缩小不同 IC 间的距离,提升芯片的计算速度。至于制作方法,便是在 IC 设计阶段时,将各个不同的 IC 放在一起,再透过先前介绍的设计流程,制作成一张光罩。

    然而,SoC 并非只有优点,要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时,各有封装外部保护,且 IC 与 IC 间的距离较远,比较不会发生交互干扰的情形。但是,当将所有 IC 都包装在一起时,就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC,变成了解并整合各个功能的 IC,增加工程师的工作量。此外,也会遇到很多的状况,像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。

    此外,SoC 还需要获得其他厂商的 IP(intellectual property)授权,才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节,才能做成完整的光罩,这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢?因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识,只有像 Apple 这样多金的企业,才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师,以设计一颗全新的 IC,透过合作授权还是比自行研发划算多了。

    折衷方案,SiP 现身

    作为替代方案,SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同,它是购买各家的 IC,在最后一次封装这些 IC,如此便少了 IP 授权这一步,大幅减少设计成本。此外,因为它们是各自独立的 IC,彼此的干扰程度大幅下降。

    ▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片,不单满足期望的效能还缩小体积,让手錶有更多的空间放电池

    采用 SiP 技术的产品,最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小,它无法采用传统的技术,SoC 的设计成本又太高,SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术,不单可缩小体积,还可拉近各个 IC 间的距离,成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图,可以看到相当多的 IC 包含在其中。

    ▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图

    完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作,正确无误之后便可出货给组装厂,做成我们所见的电子产品。至此,半导体产业便完成了整个生产的任务。

    主要的半导体封测厂有:

    安靠、长电科技、通富微电、日月光、力成、南茂、颀邦、矽品、海太半导体等。

    (版权声明:内容整理自网络,侵权联系删除,谢谢。)

    ——END ——

    ............等等

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  • 芯片设计流程概述

    千次阅读 2020-03-27 20:47:30
    芯片设计流程概述 芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格制定 芯片规格,也就像功能列表...

    芯片设计流程概述

    芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

    1. 规格制定
    芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

    2. 详细设计
    Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

    3. HDL编码
    使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

    4. 仿真验证
    仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。这里的仿真也称为前仿真。
    仿真验证工具Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog。

    5. 逻辑综合――Design Compiler
    仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在 面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为 后仿真,之前的称为前仿真)。
    逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,还有Cadence的Genus(rc)。

    6. STA
    Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于 验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
    STA工具有Synopsys的Prime Time,还有Cadence的tempus。

    7. 形式验证
    这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在 功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的 电路功能
    形式验证工具有Synopsys的Formality,还有Cadence的Conformal。

    前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的 门级网表电路标准延时文件

    Backend design flow :

    1. DFT
    Design For Test,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入 扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。
    DFT工具Synopsys的DFT Compiler,还有Cadence的Moduls。

    2. 布局规划(FloorPlan)
    布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
    工具为Synopsys的Astro,现在为ICC/ICC2。

    3. CTS
    Clock Tree Synthesis, 时钟树综合,简单点说就是 时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是 对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟 延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要 单独布线的原因。
    CTS工具,Synopsys的Physical Compiler,现在为ICC/ICC2。

    4. 布线(Place & Route)
    这里的布线就是普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道长度。
    工具Synopsys的Astro,现在为ICC/ICC2。

    5. 寄生参数提取
    由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的 互感耦合电容在芯片内部会产生信号 噪声串扰反射。这些效应会产生 信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析 验证,分析信号完整性问题是非常重要的。
    工具Synopsys的Star-RCXT

    6. 版图物理验证
    对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking):设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求, ERC(Electrical Rule Checking):电气规则检查,检查短路和开路等电气,电迁移EMC规则违例;等等。
    工具为Synopsys的Hercules

    实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)以及芯片测试ATE问题,在此不说了。

    物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。
    链接:http://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070

    https://www.cnblogs.com/fjelly/p/4989790.html

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    千次阅读 2020-07-16 15:57:35
    最近在学习IC验证相关知识,整理了一下IC芯片设计流程: ASCI设计芯片流程 1、Marketing request(有市场需求) 2、Architecture Spec(编写架构文档) 3、Algorithm Emulation(做算法模型,评估下哪些可行,软件C/...
  • 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,参看下图: 我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装...
  • 芯片设计流程

    万次阅读 2018-07-25 09:58:40
    (版权声明:转载自https://www.sohu.com/a/168417615_737900《终于有人讲透了芯片设计流程!(电子人必读)》。) 芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有...高大上的芯片设计流程 ...
  • IC芯片设计流程

    千次阅读 2019-12-12 15:49:48
    原文参考: ...tid=15&clicktime=1575946378&...芯片设计流程: 1.设计输入 设计输入方式 输入方式使用探讨 2.综合 编译 映射 3.布局布线 布局 布线 4.约束 综合约束 位置约束 时序约束 5.FPGA开发仿真 测试...
  • 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决...
  • 来源:内容来自「网络交换FPGA」,谢谢。 对于系统厂商而言,如果说芯片是子弹,是粮食的话,那么芯片EDA工具则是制造子弹,加工粮食的工具,其...芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和...
  • Soc芯片设计总览

    千次阅读 2020-07-24 07:49:35
    一.SOC设计流程 Partition:模块功能分割。 从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师的工作范围。 PD会产生SDF文件,用于后仿的仿真。 前端设计工程师:Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + ...
  • AI芯片设计与开发概览

    千次阅读 2018-08-26 18:59:19
    互联网公司的芯片设计团队芯片设计能力略有欠缺,但是可以很好的理解应用,拥抱新的架构和方法学;另外,由于目前AI尚不能明确分工的特点,互联网公司的芯片设计和应用可以有效协作,填补设计流程上不能自动化的挑战...
  • 芯片设计IP核公司总结与分析

    千次阅读 2021-12-16 10:44:57
    下图是IPnest公司在2020年4月发布的关于2018年和2019年全球最大的10家芯片设计IP核公司名单。 芯片设计难度挺大但也不是很多人想象的从0开始的那种难,绝大部分芯片设计公司都是买IP核然后整合一下,最多自己设计...
  • 数字IC设计入门(8)初识数字芯片设计前端

    千次阅读 多人点赞 2020-08-16 20:11:00
    主要包括:规则书制定、系统架构设计、部件详细设计、HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证等,系统架构设计最难掌握,需要有丰富的设计经验,对应用场景也需要有深入的理解。 前端设计师需要...
  • 终于有人讲透了芯片设计流程!(电子人必读)

    千次阅读 多人点赞 2020-07-01 11:43:12
    感谢作者不吝赐教。...高大上的芯片设计流程 一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要..
  • 数字IC设计入门(10)初识数字芯片设计后端

    千次阅读 多人点赞 2020-08-28 07:20:22
    后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计,这个过程由称为数字后端设计(自动布局布线-APR)。 数字IC后端设计是指将前端设计产生的门...
  • 射频芯片设计EM仿真(一)

    千次阅读 2019-10-01 17:06:56
    设计模拟、射频集成电路的第一步是使用厂家提供的器件模型进行电路仿真,通常为SPICE、HSPICE等模型,工艺厂将自己的器件模型封装好,做成一个封闭的器件,工程师在设计时就可以使用模型进行设计,通常这样的设计是...
  • FPGA与普通数字芯片设计流程的差异

    千次阅读 2020-08-27 10:36:21
    FPGA与普通数字芯片设计流程的差异 前言 一、pandas是什么? 二、使用步骤 1.引入库 2.读入数据 总结 前言 提示:这里可以添加本文要记录的大概内容: 例如:随着人工智能的不断发展,机器学习这门...
  • 大公司的设计流程一般分为前端 - 中端 - 后端,但是大部分的设计公司并没有这么严格,而是将中端并入后端里边,并没有统一的界限。...前端设计的主要目的是生成芯片的门级网表电路。 对于刚刚接触...
  • 来自:http://www.eefocus.com/mcu-dsp/370656/r0近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。...所以献上此文,客观介绍一下芯片设计制造流程,说一下我眼里的芯片产业...

空空如也

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芯片设计

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