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  • 用于计算电缆线径和载流量。简单实用。
  • 为一般硬件开发公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件,适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
  • 元器件选型

    2018-09-04 09:41:49
    可靠性设计及元器件选型 1、电子可靠性设计原则 2、电路可靠性设计规范 3、可靠性测试 4、元器件选型 5、元器件失效机理与分析方法 6、电路可靠性设计微观管理方法
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    “万丈高楼平地起”,打好基础是做好一件事的关键。对于一块主板来说,从设计到每一个元器件的选取都是决定产品的重要步骤。

    整理了一些电子元器件的选型经验分享,希望能给你提供帮助。

    元器件选型基本原则:

    a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。

    b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。

    c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

    d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。

    e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。

    f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。

    g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。

     

     

    综合考虑

    01、易产生应用可靠性问题的器件

    对外界应力敏感的器件

    CMOS电路:对静电、闩锁、浪涌敏感 

    小信号放大器:对过电压、噪声、干扰敏感

    塑料封装器件:对湿气、热冲击、温度循环敏感 

    工作应力接近电路最大应力的器件

    功率器件:功率接近极限值

    高压器件:电压接近极限值

    电源电路:电压和电流接近极限值 (电源)

    高频器件:频率接近极限值(射频与高速数字)

    超大规模芯片:功耗接近极限值(特别是大功率的CPU、FPGA、DSP等)

    频率与功率都大的器件

    时钟输出电路:在整个电路中频率最高,且要驱动几乎所有数字电路模块 

    总线控制与驱动电路:驱动能力强,频率高

    无线收发电路中的发射机:功率和频率接近极限值

    02、选用元器件要考虑的十大要素

    1、电特性:元器件除了满足装备功能要求之外,要能经受最大施加的电应力 。

    2. 工作温度范围:元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 。

    3. 工艺质量与可制造性:元器件工艺成熟且稳定可控,成品率应高于规定值,封装应能与设备组装工艺条件相容 。

    4. 稳定性:在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下,参数变化在允许的范围内 。

    5. 寿命:工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命。

    6. 环境适应性:应能良好地工作于各种使用环境,特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境 。

    7. 失效模式:对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解。

    8. 可维修性:应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级 。

    9. 可用性:供货商多于1个,供货周期满足设备制造计划进度,能保证元器件失 效时的及时更换要求等 。

    10. 成本:在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下,考虑采用性价比高的元器件。

    03、失效模式及其分布

    失效模式:元器件的失效形式,即是怎么样失效的?

    失效机理:元器件的失效原因,即是为什么失效的?

    元器件的使用者即使不能了解失效机理,也应该了解失效模式。

    失效模式分布:如果元器件有多种失效模式,则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。

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    04、高可靠元器件的特征

    制造商认证:生产厂商通过了权威部门的合格认证 

    生产线认证:产品只能在认证合格的专用生产线上生产。

    可靠性检验:产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验,100%筛选和质量一致性检验。

    工艺控制水平: 产品的生产过程得到了严格的控制,成品率高。

    标准化程度:产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求。

     

    05、品种型号的优先选用规则

    1.优先选用标准的、通用的、系列化的元器件,慎重选用新品种和非标准器件,最大限度地压缩元器件的品种规格和承制单位的数量 。

    2.优先选用列入元器件优选目录。

    3.优先选用器件制造技术成熟的产品,选用能长期、连续、稳定、大批量供货且成品率高的定点供货单位 。

    4.优先选用能提供完善的工艺控制数据、可靠性应用指南或使用规范的厂家产品。

    5.在质量等级相当的前提下,优先选用集成度高的器件,少选用分立器件。

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    06、供货商应提供的可靠性信息

    详细规范及符合的标准:国军标、国标、行标、企标

    认证情况:QPL、QML、PPL、IECQ等 

    质量等级与可靠性水平:失效率、寿命(MTTF)、抗静电强度、抗辐照水平等

    可靠性试验数据:加速与现场,环境与寿命,近期及以往,所采用的试验方法与数据处理方法

    成品率数据:中测(裸片)、总测(封装后)等

    质量一致性数据:批次间,晶圆间,芯片间,平均值、方差、分布

    工艺稳定性数据:统计工艺控制(SPC)数据,批量生产情况

    采用的工艺和材料:最好能提供关键工艺和材料的主要参数指标

    使用手册与操作规范:典型应用电路、可靠性防护方法等

     

    工艺考虑

    以集成电路为例:

    最小线条:0.35、0.25、0.18、0.13μm

    衬底材料:Si>SOI>SiGe>GaAs>SiC

    互连材料:Cu>Al(国外先进工艺)Al>Cu(国内现有工艺)

    钝化材料:SiN>PSG>聚烯亚胺 无机>有机 

    键合材料:Au>Cu>Al(Si)

    电路形式:数/模分离>数/模合一  RF/BB分离>RF/BB合一

    CMOS芯片成品率与可靠性的关系

    成品率(有时称为质量):出厂或老化筛选中在批量器件发现的合格器件数。

     可靠性:经历一年以上的上机时间后的失效器件数。

    一般而言,器件的质量与成品率越高,可靠性越好;但质量与成品率相同的器件,可靠性并非完全相同。

    SPC数据:合格率的表征

    图片

    统计工艺控制

    工艺准确度和工艺稳定性是决定产品成品率和可靠性的重要因素,可用统计工艺控制(SPC,Statistical Process Control)数据来定量表征。

    合格率的表征参数

    成品率(yield):批产品中合格品所占百分比。

    ppm(parts per million):每一百万个产品中不合格品的数量,适合于批量大、质量稳定、成品率高的产品表征。

    工艺偏移和离散的表征:

    不合格品的产生主要来自元器件制造工艺不可避免地存在着的偏移和离散,工艺参数的分布通常满足正态分布。

    封装考虑

    01、寄生参数典型值 

    有引脚元件:寄生电感1nH/mm/引脚(越短越好),寄生电容4pF/引脚 

    无引脚元件:寄生电感0.5nH/端口,寄生电容0.3pF/端口 

    不同封装形式寄生效应的比较(寄生参数由小到大)

     无引脚贴装>表面贴装>放射状引脚>轴面平行引脚

    CSP>BGA>QFP>SMD>DIP

    图片

    电容器的寄生电感还与电容器的封装形式有关。管脚宽长比越大,寄生电感越小。

    图片

    02、有利于可靠性

    引线极短:降低了分布电感和电容,提高了抗干扰能力和电路速度

    机械强度高:提高了电路抗振动和冲击的能力

    装配一致性好:成品率高,参数离散性小

    03、不利于可靠性 

    材料不匹配性增加:某些陶瓷基材的SMT元件(如某些电阻器、电容器、 无引线芯片载体LCC)与PCB基板环氧玻璃的热膨胀系数不匹配,引发热 应力失效

    较易污染:SMT元件与PCB板之间不易清洁,易驻留焊剂的污染物,需采 用特殊的处理方法

    表面贴装对可靠性是利远大于弊,目前已占了90%的比例

    04、封装材料的比较

    塑料封装

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    优点:成本低(约为陶瓷封装的55%),重量轻(约为陶瓷封装的 1/2),管脚数多,高频寄生效应弱,便于自动化生产 。

    缺点:气密性差,吸潮,不易散热,易老化,对静电敏感 。

    适用性:大多数半导体分立器件与集成电路常规产品。

    陶瓷封装

    图片

    优点:气密性好,散热能力强(热导率高),高频绝缘性能好,承受功率 大,布线密度高。

    缺点:成本高。

    适用性:航空、航天、军事等高端市场。

    金属封装

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    优点:气密性好,散热能力强,具有电磁屏蔽能力,可靠性高。

    缺点:成本高,管脚数有限。

    适用性:小规模高可靠器件。

    通常称塑封为非气密封装,陶瓷和金属为气密封装。

    吸潮性问题

    塑料封装所采用环氧树脂材料本身具有吸潮性,湿气容易在其表面吸附。

    水汽会引起塑封材料自身的蠕变,如入侵到芯片内部,则会导致腐蚀以及表面沾污。

    气密性问题

    塑料管壳与金属引线框架、半导体芯片等材料的热膨胀系数的差异要大得多(与陶瓷及金属管壳相比)→温度变化时会在材料界面产生相当大的机械应力→界面处产生缝隙→导致气密性劣化 水汽在缝隙处聚集→温度上升时迅速汽化而膨胀→界面应力进一步加大→有可 能使塑封体爆裂(“爆米花”效应)

     PCB再流焊时温度可在5~40s内上升到205~250 ℃ ,上升梯度达到1~2 ℃/s ,容易产生上述效应。

    温度适应性问题

    塑封材料的玻璃化转换温度为130~160 ℃ ,超过此温度后塑封材料会软化,对气密性也有不利影响。

    商用塑封器件的温度范围一般为0~70 ℃ 、-40~+85 ℃ 、-40~+125℃ ,难以达到军用温度范围-55~+125 ℃。

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    稳压电路的元器件选型

    前言

    稳压电路的设计对输出稳定电压,电流有着重要的影响,电容,电感,电阻的选型都有设计的规律可循。

    一、输入电容的选型

    示例:
    TPS54232需要一个输入去耦电容器,去耦电容的典型推荐值为10μF。推荐使用高质量的X5R或X7R型陶瓷。额定电压应大于最大输入电压。在满足所有其他要求的情况下,可以使用较小的值;然而,10μF已经被证明在各种各样的电路中都能很好地工作。应该被额定来处理包括纹波电压在内的最大输入电压,并且应该对输出进行滤波,使输入纹波电压是可接受的。在这个设计中,一个10μF的电容作为输入去耦电容。它是X5R绝缘额定25 V。
    作用:输入电容起到储能,滤波与提供瞬态电流作用,在连续模式中,转换器输入电流时一组占空比约为VOUT/VIN的方波,为了防止大的瞬态电压,必须采用针对最大RMS电流要求而选择ESR(等效串联电阻)输入电容器。
    输入电容的取值会影响输出电压纹波,和电流纹波。

    对电压纹波的影响
    ①:在这里插入图片描述
    △V:输出纹波
    Io:电流输出最大值-2A
    Cbulk:电容器容量-10μF
    Fsw:开关频率
    ESRmax:等效串联电阻-5mΩ
    由上式①可以得到电压纹波为60mV

    对电流纹波的影响:在最坏的情况下,纹波能达到最大输出电流的一半
    ②:在这里插入图片描述
    在这种情况下,输入纹波电压为60mv, RMS纹波电流为1A。同样重要的是要注意,实际输入电压纹波将受到与电压源的布局和输出阻抗相关的寄生影响。实际输入电压纹波大于计算值,这个测量值仍然低于指定的输入限制300毫伏。通过输入电容的最大电压是VIN max加上VIN/2。所选滤波电容,旁路电容每个额定为25 V,纹波电流容量大于3 A,都提供了充足的裕度。在任何情况下都不能超过电压和电流的最大额定值,这一点非常重要。

    二、滤波电感的选型

    计算电感的最小值
    ③:在这里插入图片描述
    Vout:电压输出峰值
    Fsw:开关频率
    Vin-max:最大输入电压
    K-ind:K-ind是一个系数,表示电感纹波电流相对于最大输出电流的大小。一般来说,这个值是由设计师决定的;但是,可以使用以下指南。对于使用低ESR输出电容(如陶瓷)的设计,可以使用KIND = 0.4的值。当使用更高ESR输出电容时,KIND = 0.2的效果更好。
    Iout:输出电流
    对于输出滤波器电感,重要的是不能超过RMS电流和饱和电流额定值。
    电感的峰值到峰值电流是用④计算的。
    在这里插入图片描述
    电感RMS电流由⑤计算:
    在这里插入图片描述
    峰值电感电流由⑥计算:
    在这里插入图片描述
    所选用电感的参数RMS电流和饱和电流额定值,需要大于上述所计算值,上述计算值应为最小值。电感饱和电流最小为1.5×IOUTmax,选用低直流电阻的电感可获得更高的转换效率。
    而追求更大的效率(即,使用低一点的电感,此时也大于Lmin)纹波比高一些的电感,纹波会相对大一些。【电感追求更高效率的同时,会导致纹波的增加,高电感效率低纹波小】

    三、输出电容的选型

    输出电容的重要设计因素是直流额定电压、纹波额定电流和等效串联电阻(ESR)。不能超过直流电压和纹波电流额定值。ESR很重要,因为它和电感电流一起决定了输出纹波电压的大小。输出电容的实际值不是临界值。但也存在一些实际的限制。考虑设计所需的闭环交叉频率与输出滤波器的LC角点频率之间的关系。一般来说,保持闭环交叉频率小于开关频率的1/5是可取的。在高开关频率(如本设计的1 MHz频率)下,TPS54232的内部电路限制将实际最大交叉频率限制在70 kHz左右。一般情况下,闭环交叉频率应高于由负载阻抗和输出电容决定的转角频率。
    这将输出滤波器的最小电容值限制为:
    在这里插入图片描述
    其中Ro是输出负载阻抗(Volo), Fco是期望的交叉频率。对于50 kHz的期望最大交叉,输出电容的最小值约为2.5 uF。这可能不能满足输出纹波电压的要求。输出纹波电压由两部分组成;输出滤波电容的充放电引起的电压变化和纹波电流引起的电压变化乘以输出滤波电容的ESR。
    输出纹波电压可以通过:
    在这里插入图片描述

    四、肖特基二极管

    肖特基二极管,续流作用,VF值【导通压降】越低,转换效率越高。续流二极管额定电流值大于最大输出电流,正常工作时平均正向电流:⑨IDAVG=IOUTmax×【VIN-VOUT】/VIN
    【一般来说二极管平均正向电流选型可以>=1.3IOUTmax】
    续流二极管反向耐压大于最高输入电压,建议预留30%以上余量。

    PCB设计注意:

    VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大电流途径,注意走线宽度,减少寄生参数对系统性能影响。输入电容靠近VIN,GND放置,电解电容,陶瓷电容组合使用,FB走线远离电感和肖特基等有开关信号地方,哪里需要稳定就反馈哪里,FB走线使用地线包围较佳。

    展开全文
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    所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是元器件生产厂的任务。

    但是国内外失效分析资料表明,有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高,而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性,就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    一、物料选型总则

    1、所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。

    2、优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。

    3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

    4、选择出生、下降的器件走特批流程。

    5、慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。

    6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

    7、禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。

    8、抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。

    9、所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。

    10、优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。

    11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

    12、对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。

    13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    二、各类物料选型规则

    芯片选型总的规则

    1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量≈85%)的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

    工程师必备:元器件选型规范大全

    2、有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准(4~7.6μm),涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅引脚镀层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;Sn镀层:对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度≈7.6μm(电镀工艺)、或≈2.5μm(电镀后熔融工艺)、或≈5.1μm(浸锡工艺)、或≈0.5μm(化学镀工艺);阻挡层Ni:厚度≈3μm;SnCu镀层:SnCu镀层厚度≈3μm;Ni/Pd镀层:Pd镀层厚度≈0.075μm,Ni镀层厚度在3μm以上;Ni/Pd/Au镀层:Ni厚度≈3μm,Pd厚度≈0.075μm,Au厚度在0.025~0.10μm

    3、谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

    4、禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用QFN封装的元器件,必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

    5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

    6、优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。

    7、尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。如果选用BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。

    8、禁止选用不支持在线编程的CPU。

    9、尽量不要选用三星的芯片。

    电阻选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    1、电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列,68系列,82系列。

    2、贴片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。

    3、插脚电阻优选0.25W,0.5W,1W,2W,3W,5W,7W,10W,15W。

    4、对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。

    5、金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。

    6、7W以上功率电阻轴线型禁选。

    7、慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

    8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

    电容选型规则

    工程师必备:元器件选型规范大全

    工程师必备:元器件选型规范大全

    ➀铝电解电容选型规则

    1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

    2、对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;48V以上系统选100V。

    3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

    4、对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;25V以下禁选224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。

    5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

    6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"(三和),高端铝电解电容选用NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。

    7、禁止选用贴片的铝电解电容。

    ➁钽电解电容选型规则

    1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

    2、插脚式钽电解电容禁选。

    3、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V,10V、16V、35V为优选,4V、6.3V、50V为禁用(用铝电解电容替代)。

    4、对于钽电解电容的容值:优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选(用陶瓷电容替代)。

    5、钽电解电容品牌:KEMET、AVX。

    ➂片状多层陶瓷电容选型规则

    1、高Q陶瓷电容慎选;只用在射频电路上。

    2、片状多层陶瓷电容封装:0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

    3、片状多层陶瓷电容耐压:优选25V、50V、100V;106(含)以上容值的耐压不大于25V。

    4、片状多层陶瓷电容容量:优选10、22、33、47、68系列。

    5、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。

    6、片状多层陶瓷电容的品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

    ➃引脚多层陶瓷电容选型规则

    1、新产品禁止选用此类电容(使用片状多层陶瓷电容替代)。

    继电器选型规则

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    1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

    2、禁止使用继电器插座。

    二极管选型规则

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    1、禁止使用玻璃封装的二极管。

    2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号,ESD/MSL等级遵循上述的标准。

    3、整流二极管:同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007,3A的选用IN5408。

    4、肖特基二极管:同电流档次的保留反压最高的等级,如:1N5819保留,1N5817禁选,SS14保留,SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

    5、发光二极管优选有边、短脚的;为了保持公司产品的一致性,红发红、绿发绿等型号优选,白发红、白发绿等型号慎选;如果没有特殊要求,尽量不要使用长脚、无边的。

    6、发光二极管优选品牌为"亿光"。

    7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK,SEMTECH。

    三极管选型规则

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    1、901X系列的三极管选用9012,9013。

    接插件选型规则

    1、禁选IC插座,如果不能避免使用IC插座,必须使用圆孔的IC插座。

    2、插针座选用三面接触的,禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

    3、成套的接插件要求使用同一品牌的,既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

    开关选型规则

    1.禁选拨码开关。

    2.电源开关优选船形开关。

    电感选型规则

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    1.贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。

    CPU选型规则

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    1.如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的,需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU,必须经过公司级领导开会讨论来决定。

    2.保留Atmega48,Atmega168,Atmega32,Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

    3.QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

    4.ARM7只能选用以下几种:LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

    5.以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

    FLASH选型规则

    1.并行FLASH品牌优选SPANSION、SST,禁止选用SAMSUNG。

    2.串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

    SRAM选型规则

    品牌优选ISSI,CYPRESS,MICRON,IDT,禁用SAMSUNG。

    EEPROM选型规则

    1.禁止选用并行的EEPROM。

    2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

    3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

    晶体和晶振选型规则

    晶体物料通用技术要求:AT切(基频),20pF负载电容,温度范围-20~+70℃(工业温度等级),制造频偏30ppm,温漂50ppm/℃,无铅产品。

    晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

    电源选型规则

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    AC/DC选型规则

    1.对于可靠性要求高的产品,电源优选LAMBDA和COSEL;对于可靠性要求不高的产品,可选用利得华福,星原丰泰和铭纬的。

    2.选Lambda电源时,便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

    3.新产品尽量选用标准电源,不推荐定制电源。

    隔离DC/DC电源选型规则

    1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品,TI产品不能满足要求时优选C&D。

    连接器选型规则

    ➀欧式连接器选型规则

    1.欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT,同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌,禁止不同品牌配合使用。

    ➁RJ系列连接器选型规则

    1.如果不是外接通信信号必须使用,禁止选用RJ11和RJ12连接器。

    2.RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的,RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

    3.禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

    4.RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

    ➂白色端子选型规则

    1.尽量不使用白色端子。

    2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

    ➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

    1.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

    2.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子,其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

    3.优选5.08mm间距的,禁止选用5.00mm间距的。

    ➄其它矩形连接器选型规则

    1.其它矩形连接器优选品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

    2.连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

    3.优选通用的连接器,禁止定制连接器。

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