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  • 从2013年至今,整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花.1、ESP82662014年上半,针对物联网市场,推出了一款名为ESP8266wifi芯片,其...

    物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机,越来越多的芯片

    (

    如处理

    器和微控制器

    MCU)

    厂商开始厉兵秣马,加快了

    WiFi/BT/ZigBee

    等技术的研发,以卡位物联

    网市场。从

    2013

    年至今,整合无线的单芯片

    MCU

    、集成

    MCU

    和无线功能的模块、整合嵌

    入式处理器和无线的单芯

    SOC

    等产品和方案全线开花

    .

    1

    ESP8266

    2014

    年上半,针对物联网市场,推出了一款名为

    ESP8266

    wifi

    芯片,其核心是一块

    Diamond Standard 106Micro

    控制器的高集成度芯片。

    据悉,

    该芯片是当时行业内集成度较高

    Wi-Fi

    MCU

    芯片,集成了

    32

    MCU

    WiFi

    射频、基带、

    MAC

    TCP/IP

    于单颗

    SoC

    上,

    实现了板上占用空间最小化。同时

    ESP8266

    也只有

    7

    个外围器件,大大降低了

    ESP8266

    模组

    BOM

    成本,也正因为如此,该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。

    另外,该芯片的

    WLAN

    拥有领先的电源控制算法,可在省电模式下工作,满足电池和

    电源设备苛刻的供电要求。

    特征

    :

    802.11 b/g/n

    Wi-Fi Direct (P2P)

    soft-AP

    内置

    TCP/IP

    协议栈

    内置

    TR

    开关、

    balun

    LNA

    、功率放

    ?

    大器和匹配

    ??

    网络

    内置

    PLL

    、稳压器和电源管理组件

    802.11b

    模式下

    +19.5dBm

    的输出功率

    支持天线分集

    断电泄露电流小于

    10uA

    内置低功率

    32

    CPU

    :可以兼作应

    ?

    用处理器

    SDIO 2.0

    SPI

    UART

    STBC

    1x1 MIMO

    2x1 MIMO

    A-MPDU

    A-MSDU

    的聚合和

    0.4

    μ

    s

    的保护间隔

    2ms

    之内唤醒、连接并传递数据包

    待机状态消耗功率

    ?

    小于

    1.0mW (DTIM3

    【应用场景】

    智能电源插头、家庭自动化、网状网络、工业无线控制、婴儿监控器、网络摄像机、传

    感器网络、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、安全

    ID

    标签、无线定位系统信号等。

    2

    RTL8710

    RTL8710

    是一个完整且自成体系的

    WiFi

    网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从

    机搭载于其他主机

    MCU

    运行。它内置了一颗主频为主

    166 MHz

    ,并可兼做应用处理的超低

    功耗

    32

    位微型

    CPU

    。能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统

    性能,并减少内存需求。

    此外

    ,RTL8710

    在负责无线上网接入承担

    WiFi

    适配器的任务时,

    可以将其添加到任何基

    于微控制器的设计中,

    连接简单易行,

    只需通过

    SPI /SDIO

    接口或

    I2C/UART

    口即可。

    强大

    的片上处理和存储能

    ?

    ,使其可通过

    GPIO

    口集成传感器及其他应用的特定设备,实现了最

    低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。

    特点

    :

    802.11 b/g/n

    CMOS MAC

    ,物理层基带

    内置低功耗

    32

    CPU

    :可以兼作应用处理器

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  • wifi芯片研究

    千次阅读 2018-07-26 15:27:13
    首先研究wifi芯片漏洞作为突破口,是因为手机对主应用处理器做的保护已经比较难实现攻击了 细节二 由于对电源的考虑导致设备设计人员选择应用 FullMAC WiFi 实现方式,这样 WiFi 芯片是自行负责处理 PHY,MAC 和 ...

    Author: Crystal

    2018/1/5


    0x00:细节研究

    细节一

    ASLR和DEP

    首先研究wifi芯片漏洞作为突破口,是因为手机对主应用处理器做的保护已经比较难实现攻击了

    细节二

    由于对电源的考虑导致设备设计人员选择应用 FullMAC WiFi 实现方式,这样 WiFi 芯片是自行负责处理 PHY,MAC 和 MLME ,并自行传输准备好的内核驱动程序数据包,这也就是说 WiFi 芯片是会自行处理可能被攻击者控制的数据输入。

    在选择攻击面的考虑时,还有一个因素影响了我们的选择。在博通芯片上进行测试的时候,我们欣喜地发现,它不受 ASLR 保护,而整个 RAM 都有 RWX 许可——这意味着我们可以在内存中的任何地方进行读,写和运行代码的操作!==但是在 Shannon 、联发科技、以及高通的基带中存在 DEP 机制的保护,所以相对而言,更难进行漏洞利用。 ==

    这一点结合之前的研究难点来看,我们需要处理的部分是找到wifi芯片向内核驱动程序传输数据包的过程,以及传输完后怎么在内核驱动中执行。这一点来看,确实需要wifi内核驱动相关的知识。

    细节三

    在不算特别详尽的研究中,我们发现以下智能手机的型号使用的是博通的 WiFi 芯片:

    部分三星 Galaxy 系列的 S3 至 S8
    所有三星 Notes 3,Nexus 5, 6, 6X 和 6P
    所有 iPhones  5 之后的型号

    芯片的型号则是从 BCM4339 到 BCM4361型号。

    芯片固件的逆向工程和调试相对简单,因为每次芯片重制后的主 OS 都将未加密的固件二进制程序加载到芯片的 RAM 中,由此,只是通过手机系统的简单搜索就足以定位博通固件的地址。但如果在 Linux 内核上,这样的路径通常会在配置的变量 BCMDHD_FW_PATH 中定义。

    我们之后又发现了另一件让人高兴的事情,固件上并不会对完整性进行检验,==也就是说攻击者可以轻松地对原始固件进行修改,添加 hook 进行打印输出调试或者其他行为修改,甚至修改内核来调用我们自己的固件。我们在研究的过程中就经常地放置 hook 并观察系统的行为(更有趣的是系统的不正常行为)。 ==

    这一块,调试wifi驱动,最简单方式。给一点建议。开发驱动着手有可能会走很多弯路。

    细节四

    这个系统的奇怪之处在于,大部分代码都是在 ROM 上运行的,大小为 900 k。而后续的更新都是存放在 RAM 中的,也占 900 k 的大小。在执行更新或修复的时候,在 RAM 中会有一个附加的 thunk 表,然后在执行的特点位置进行调用这个表。如果有错误需要进行修复,则可以对 thunk 表进行重定向指向新代码。

    这个问题之前在问题单里也有提出,然后这次可以根据这个思路,再分析一下RAM固件。

    细节五

    将 BCM43xx 视为 WiFi 片上系统(SoC)应该是正确的,因为这里有两个不同的芯片在处理包数据。主处理器 Cortex-R4 在将收到的包数据交给 Linux 内核之前,会先处理 MAC 和 MLME 层的数据==;但使用专有博通处理器架构的单独芯片则可处理 802.11 PHY 层。==SoC的另一个组件是应用处理器的接口:早期的博通芯片使用的是较慢的 SDIO 连接,而 BCM4358及更高版本使用的 PCIe。

    这部分的话我们研究的是BCM4358

    最有用的资源则是 VMG-1312 的源代码,VMG-1312 也是使用博通芯片组的路由器,虽然这个产品早已被人们遗忘。尽管之前的 brcmsmac 驱动中包含博通开源使用在 Linux 上的代码,但在 VMG-1312 中居然包含有博通专有的闭源代码,可以看到代码上标注了 “这是博通未公开的专有源代码” 警示信息。显而易见,这是博通代码不小心混在 VMG-1312 源码中错误公开了!

    这些泄露的代码片段包含我们在固件 blob 中找到的大部分功能。但这部分还是有些过时,没有包含最新的 802.11协议的相关处理方法。但我们找到的这部分对于此次研究已经非常有用,主要的数据包处理功能并没有发生大的变化。我们==通过将源代码与固件进行比对,能够快速地获取数据包处理代码部分的整体概念,==帮助我们寻找到值得关注的代码区域,并将关注点移到下一个阶段上——如何找到合适可用的漏洞。

    这部分需要关注的是在研究固件的基础上把数据包处理流程梳理出来。

    0x01:细节研究

    细节五:数据包处理流程

    先找到固件中的漏洞位置,如下代码所示,有几个关键的数据帧标志类型。根据数据帧的类型在 VMG-1312 的源代码定位到处理这部分数据包的代码。

    frame_type = *(unsigned __int16 *)(arg + 8);  // arg->frame_type
      cfg = *(_DWORD *)(arg + 4);                   // arg->bsscfg
      v4 = wlc;
      ie = *(_DWORD *)(arg + 0xC);                  // arg->ie
      current_wmm_ie = *(_BYTE **)(cfg + 0x354);    // cfg->current_wmm_ie
      if ( frame_type == 0x20 )                     // FC_REASSOC_REQ = 0x20 重新关联请求帧
        goto LABEL_9;
      if ( frame_type <= 0x20 )
      {
        if ( *(_WORD *)(arg + 8) )
        {
          if ( frame_type != 0x10 )                 // FC_ASSOC_RESP  = 0x10  //关联帧 
            return 0;
          goto LABEL_15;
        }
        ...
        ...
        ...
        if ( frame_type != 0x30 )                     // FC_REASSOC_RESP = 0x30 重新关联响应帧
      {
        if ( frame_type == 0x80 )                   // FC_BEACON = 0x80 信标帧
        {
          v16 = **(_DWORD **)(*(_DWORD *)arg + 0x1C);
          if ( *(_DWORD *)(*(_DWORD *)wlc + 0x34) )
          ...
          ...
          ...
    

    总共定位到两处位置一处应该是发送数据包的过程 在 1)首先发送探测请求帧

    细节四:thunk表问题

    应该是thunk技术的传名调用。

    root

    google nexus 6p 7.0 root 参考:链接:http://bbs.gfan.com/android-8330379-1-1.html

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  • 中国物联网设备量预计将达到89亿台,2016-2020年复合增长率预计将达36%,物联网设备量将带动WiFi芯片需求大幅提升。 预计至2020年,全球WiFi MCU通信芯片市场规模将达到1183亿元,市场规模巨大。与此同时,由于智能...

    根据Gartner数据显示,至2020年,全球物联网设备量将达到204亿台,2016-2020 年复合增长率为34%。中国物联网设备量预计将达到89亿台,2016-2020年复合增长率预计将达36%,物联网设备量将带动WiFi芯片需求大幅提升。

    预计至2020年,全球WiFi MCU通信芯片市场规模将达到1183亿元,市场规模巨大。与此同时,由于智能插座、智能灯、智能门锁等智能家居产品在潜力巨大的国内市场还没有真正大量普及,WiFi芯片未来的市场潜力无限。

    近日,美的与ASR联合开发出智能家居WiFi |Combo芯片,使得智能家电高性能低成本方案成为可能,意味着未来一款智能家电产品只需以比较低的成本就可以变成智能联网设备,大大降低了消费者使用智能家电的成本。目前已全面推行到全品类智能家电产品,未来双方也会展开更多维度的合作。同时在小家电、电工类产品等领域,ASR也在阿里飞燕、天猫精灵、京东云、百度云等云平台实现了批量出货。

    91d5c2ff68251bdab08e5966b5746b01.png

    随着智能家居市场不断普及和扩大,能实现更多设备连接,同时也能提供更高网络速度体验的WiFi6技术也脱颖而出,自WiFi6认证计划正式推出后,便受到了业界的广泛关注。目前,包括芯片、模组、无线通信设备、无线路由器、智能终端等在内的整条WiFi产业链已经开始逐步完善。

    据ASR相关负责人透露:“ASR下一代IoT WiFi芯片将充分吸收WiFi6的优良特性。未来,ASR也会继续与头部白电企业一起收集需求,优化创新。”

    (来源:中关村在线)

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  • WIFI芯片_模块.OLB

    2019-06-30 13:58:33
    wifi芯片_模块 ESP32-S0WD/D2WD/D0W6/QFN48 ESP8266/ESP8285/QFN32_std cadence capture OrCAD 原理图符号
  • BCM 4330WIFI芯片

    2020-01-10 10:04:41
    BCM 4330WIFI芯片 有需要找我,全新,现货。 13902238970

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  • 硬件 高通 wifi 芯片 设计 原理 接口 wifi工作原理设计接口介绍。
  • MTK WIFI 芯片 MT6625L 数据手册 Version: 0.5 Release date: 2014-09-19
  • WIFI 芯片厂商

    2017-04-27 16:24:08
    博通、高通、Marvell、MT ...新岸线(Nufront)的WiFi芯片 乐鑫信息科技(上海)有限公司 (Espressif) 北京联盛德微电子有限责任公司(Winner Micro) 瑞芯微电子股份有限公司(Rockchip)
  • WIFI 芯片相关

    千次阅读 2015-10-22 10:52:08
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  • wifi芯片型号厂家简介

    千次阅读 2020-07-23 16:12:55
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    2017-03-10 16:27:03
    正点原子的WIFI资料
  • 低功耗WIFI芯片ESP8266规格书
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    2020-03-02 11:38:53
    RSA大会上,WiFi芯片的一个漏洞引起了专家们的广泛讨论。该漏洞名为Kr00k,编号CVE-2019-15126,由ESET研究员发现于Broadcom 和Cypress的WiFi芯片...
  • MTK 最新低功耗 WIFI 芯片 MT7681 的数据手册
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  • 8月28日,据国外媒体报道,当地时间周二,芯片制造商高通宣布了一系列新的兼容最新版本WiFi 6技术的WiFi芯片,以期提高其5G芯片的销量。高通详细介绍了Wi-Fi 6...
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    万次阅读 2017-08-04 15:32:50
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空空如也

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wifi芯片