- 所属类目
- 计算机网络
- 分 类
- Windows系统和Linux系统编程
- 含 义
- 模块的算法描述
- 中文名
- 系统编程
-
2017-05-12 21:24:51在线编程目前有两种实现方法:在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。ISP一般是通过单片机专用的串行口对内部的整个Flash存储器进行编程,而IAP技术是从结构上将Flash存储器分为两个部分,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。而IAP的实现更加灵活:通常可利用单片机的串口,网口,USB等接口在线编程,从而实现代码的远程升级。
有些用户希望产品在实际应用期间能够通过某种远程通信方式自动地更新程序内容,显然ISP已经无法满足这样的需求了。新出现的IAP烧录方式为程序的自我更新提供了有效手段。单片机内部的Flash存储器保存有用户的程序代码,这些代码在正常运行期间是不能被修改的。但是有了IAP,用户程序就能够根据需要(满足某种条件)自行修改部分甚至全部程序代码。新的程序代码可能是程序在运行过程中自动生成的,也可能来自于远程设备。
Boot代码必须通过其它手段,如JTAG或ISP烧入;APP代码可以使用Boot代码的IAP功能烧入,以后就可以方便地利用IAP功能更新代码了。
这两部分代码存放在FLASH的不同地址范围,一般从最低地址区开始存放Bootloader,紧跟其后的就是APP程序(注意,如果FLASH容量足够,是可以设计很多APP程序的)。
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1.定义
(1)系统编程(ISP)
ISP在系统编程是指电路板上的空白器件可以编程写人最终用户代码,而不需要从电路板上取下器件。已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。
(2)应用编程(IAP)
IAP在应用编程,是指MCU可以在系统中 001000在获取新代码并对自己重新编程.即可用程序来改变程序。ISP和IAP技术是未来仪器仪表的发展方向。
2.系统编程(ISP)与应用编程(IAP)的工作原理
(1)系统编程(ISP)
ISP的实现相对要简单一些,一般通用做法是:内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲,可以通过SPI或其他的串行接口接收上位机传来的数据并写人存储器中。所以,即使我们将芯片焊接在电路板上,只要留出和上位机接口的这个串口,就可以实现芯片内部存储器的改写,而无须再取下芯片。ISP用写入器将code烧入,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统。一般通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了。
(2)应用编程(IAP)
IAP的实现相对要复杂-些,在实现IAP功能时,单片机内部一定要有两块存储区,一般一块被称为BOOT区,另外一块被称为存储区。单片机上电运行在BOOT区,如果满足外部改写程序的条件,则对存储区的程序进行改写操作:如果不满足外部改写程序的条件,则程序指针跳到存储区开始执行放在存储区的程序,这样便实现了IAP功能。IAP 如果有网管系统的话,用网管下载一切搞定,人不用跑来跑去。
3.ISP和IAP在单片机中的应用
(1)传统编程方法的不足
在一般的单片机的实验或开发时,编程器是必不可少的装置。仿真、调试完的程序需要借助编程器烧到单片机内部或外接的程序存储器中。普通的编程器价格从几百元到几千元不等,对于一般的单片机用户来说还是一笔不小的开支。另外,在开发过程中,程序每改动一次就要拔下电路板上的芯片编程后再插上,这样不但麻烦也很容易对芯片和电路板造成损伤,另外在程序需要升级做改动时,必须将设备返厂或是技术人员到现场操作,既不方便也造成成本浪费。(2)ISP和IAP的优点
ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发,单片机芯片可以直接焊接到电路板上,调试结束即成成品,免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。
IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将程序从一个存储体转向另一个。
ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,而IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器,可以通过现有的INTERNET或其它通讯方式很方便地实现远程升级和维护。
4.ISP和IAP相同点与不同点
相同点
ISP和IAP很相似,都是不需要把芯片从板子上拔出来,就达到了通过PC-MCU的编程接口(JTAG、串口、双绞线、SPI等)搞定新版本的升级目的。MCU内部都是首先执行一段独立的Boot代码(这段Boot代码一般是出厂预置,或使用编程器烧录的,通常只有1k或4k,SST通常是占用一块独立的Block,Philips通常是让BootROM地址与其他Flash重叠,以达到隐藏的效果),Boot负责控制擦除程序存储器及给程序存储器编程的代码(或是处理器外部提供的执行代码),然后通过某种与PC计算机的通信方式(如,ether网口),将用户指定的某个在PC上编译完成的MCU可运行的二进制代码文件编程入MCU内的程序存储器。不同点
ISP和IAP最大的不同是:由谁来触发。ISP有4种触发方式:
1、由外部硬件电路:如VDD保持高电平,给RST连续3个脉冲;
2、检测状态位:如ISPEN,为0时PC指针从0000H开始执行;为1时,通过“引导向量”计算出“ISP代码”的位置。每次复位后都会检测该状态位;
3、中止控制符信号触发芯片复位:中止控制符信号就是指在异步串行口的接收脚上出现长达一帧长度的低电平,这里一帧的长度与异步串行口的工作模式有关。
4、直接调用ISP:用户程序也可以调用,但是很危险。
4种方式的目的是相同的——进入ISP子程序,比如Philips出厂的ISP子程序在1E00H-1FFFH,只要能引导PC指针指向1E00H就可以了。而进入ISP代码的目的是:进入BootROM。
IAP的触发比较简单一些,没有外部触发。通过一些指示位(SST为SC0/SC1、SFCF[1,0];Philips为一段IAP子程序,保存在FF00H~FFFFH地址空间中),达到引导到BootROM的目的。
殊途同归,ISP、IAP所进入的BootROM里面驻留的Boot代码,才是最终目标。
5、并行编程模式。不需要BootROM,直接设置芯片的多个引脚来让芯片识别命令(如:擦除、写入、验证等),从P口传地址、数据,就可以写入Flash。
用LPC2000的IAP,你自己分配好FLASH空间,指定一个BLOCK用来存放你的数据,然后通过IAP进行写操作。每次开机后,从这个BLOCK读你的数据。
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SINUMERIK(西门子) G代码 地址 含义 赋值 说明 编程
地址
含义
赋值
说明
编程
D
刀具刀补号
0…9整数,不带符号
用于某个刀具T…的补偿参数:D0表示补偿值=0一个刀具最多有9个D号
D…
F
?
0.001…99 999.999
刀具/工件的进给速度,对应G94或G95,单位分别为毫米/分钟或毫米/转
F…
F
进给率(与G4 一起可以编程停留时间)
0.001…99 999.999
停留时间,单位秒
G4 F… 单独运行
G
G功能(准备功能字)
已事先规定
G功能按G功能组划分, 一个程序段中只能有一个G功能组中的一个G功能指令。G功能按模态有效(直到被同组中其它功能替代),或者以程序段方式有效。 G功能组:
G…
G0
快速移动
1:运动指令
G0 X…Z…
G1
直线插补
(插补方式) 模态有效
G1 X…Z…F…
G2
顺时针圆弧插补
G2 X…Z…I…K…… ;圆心和终点 X…CR=…F… ;半径和终点 G2 AR=…I…F… ;张角和圆心
G2 AR=…X…F… ;张角和终点
G3
逆时针园弧插补
G3….;??其它同G2
CIP
中间点圆弧插补
CIPX…Z…I1=…K1=…F…
G33
恒螺距的螺纹切削
S… M… ;主轴转速,方向 N0 G33Z…K… 在Z轴方向上带 补偿夹具攻丝.
G331
不带补偿夹具切削内螺纹
N10 SPOS= 主轴处于位置调节状态
N20 G331 Z…K… S… ;在Z轴方向不带补偿夹具攻丝 ;右旋螺纹或左旋螺纹通过螺距的符号(比如K+) 确定: +: 同M3 -: 同M4
G332
不带补偿夹具切削内螺纹. 退刀
G332 Z… K… ;不带补偿夹具切削螺纹. Z退刀 ;螺距符号同G331
CT
带切线的过渡圆弧插补
N10…
N20 CT Z… X…F. 圆弧以前一段切线为过渡.
G4
快速移动
2: 特殊运行,程序段方式有效
G4 F…或G4 S….;自身程序段
G63
快速移动
?
G63 Z…F…S…M…
G74
回参考点
?
G74X…Z… ;自身程序段
G75
回固定点
?
G75X…Z… ;自身程序段
TRANS
可编程的偏置
3: 写存储器,程序段方式有效
TRANSX…Z…自身程序段
ROT
可编程的旋转
ROT RPL=… ;在当前平面中旋转G17到G19
SCALE
可编程比例系数
SCALEX…Z…在所给定轴方向比例系数,自身程序段
MIRROR
可编程镜像功能
MIRROR X0 改变方向的坐标轴,自身程序段
ATRANS
附加可编程的偏置
ATRANSX…Z…自身程序段
AROT
附加可编程的旋转
AROT RPL=… ;在当前平面中旋转G17到G19
ASCALE
附加可编程比例系数
ASCALEX…Z…在所给定轴方向比例系数,自身程序段
AMIRROR
附加可编程镜像功能
AMIRROR X0 改变方向的坐标轴,自身程序段
G25
主轴转速下限
G25S… ;自身程序段 G25 X…Z…;自身程序段
G26
主轴转速上限
G26S… ;自身程序段G26 X…Z…;自身程序段
G17
(在加工中心孔时要求)
6: 平面选择
G17…所在平面的垂直轴为刀具长度补偿轴
G18*
Z/X平面
模态有效
?
G40
刀尖半径补偿方式的取消
7: 刀尖半径补偿模态有效
?
G41
调用刀尖半径补偿, 刀具在轮廓左侧移动
?
?
G42
调用刀尖半径补偿, 刀具在轮廓右侧移动
?
?
G500
取消可设定零点偏置
8: 可设定零点偏置模态有效
?
G54
第一可设定零点偏置
?
?
G55
第二可设定零点偏置
?
?
G56
第三可设定零点偏置
?
?
G57
第四可设定零点偏置
?
?
G58
第五可设定零点偏置
?
?
G59
第六可设定零点偏置
?
?
G53
按程序段方式取消可设定零点偏置
9: 取消可设定零点偏置段方式有效
?
G153
按程序段方式取消可设定零点偏置,包括框架
?
G60*
准确定位
10:定位性能模态有效
?
G64
连续路径方式
?
?
G9
准确定位,单程序段有效
11:程序段方式准停段方式有效
?
G601
在G60,G9方式下准确定位,精
12:准停窗口模态有效
?
G602
在G60,G9方式下准确定位,粗
?
G70
英制尺寸
13:英制/公制尺寸模态有效
?
G71*
公制尺寸
?
G700
英制尺寸,也用于进给率F
?
G710
公制尺寸,也用于进给率F
?
G90*
绝对尺寸
14:绝对尺寸/增量尺寸模态有效
?
G91
增量尺寸
?
G94*
进给率F,单位毫米/分
15:进给/主轴模态有效
?
G95
主轴进给率F,单位毫米/转
?
?
CFC
圆
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