2014-04-08 21:14:08 u010457344 阅读数 1615
  • 使用Snapdragon Profiler深度分析优化你的游戏

    Snapdragon Profiler提供四种分析模式,几十种硬件指标帮助分析调试应用性能以及渲染等问题。对于开发者尤其是和功耗、图形图像处理相关的开发者来说,Snapdragon Profiler将是您一个很好的帮手,它允许开发者分析CPU、GPU、DSP、memory、power、thermal和network数据等,从而帮助开发者根据这些数据进一步进行修改和优化。

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TI给我们提供了一些图像处理中经常使用的一些库函数,ImgLib。我们可以在自己的工作中使用。

方法如下:

  1. 设置Include路径:
    在Build Options中的Basic中的Preprocessing中设置Include Search Path:
    我们可以使用相对路径或者绝对路径:
    相对路径:如:../../../C6000/imglib/include
    绝对路径:$(Install_dir)/C6400/imglib/include
  2. 设置Lib路径:
    Linker->Basic中的Library Search Path设置路径:
    我们可以使用相对路径或者绝对路径:
    ../../../C6000/imglib/lib
    $(Install_dir)/C6400/imglib/lib
  3. 设置库文件:
    Linker->Basic中的Include Libraries 中:
    img64x.lib
  4. 包含头文件
    找到我们要使用的函数所在的h文件如img_sobel.h
    在我们的程序中包含:#include "img_sobel.h"

    现在我们就可以使用"img_sobel.h"文件中的函数:
    IMG_sobel(m_dbFrameBuffer,m_dbFrameBufferTemp,SIMGWIDTH,SIMGHEIGHT);
2017-10-20 11:09:22 beijingqingyikeji 阅读数 1041
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    Snapdragon Profiler提供四种分析模式,几十种硬件指标帮助分析调试应用性能以及渲染等问题。对于开发者尤其是和功耗、图形图像处理相关的开发者来说,Snapdragon Profiler将是您一个很好的帮手,它允许开发者分析CPU、GPU、DSP、memory、power、thermal和network数据等,从而帮助开发者根据这些数据进一步进行修改和优化。

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        TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的双目交汇视觉图像处理系统平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为核心处理单元,来完成视觉图像处理算法,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为视频协处理单元,来完成视频图像的编解码、缓存以及预处理。该系统能够适应不同形式的视频格式输入和不同形式的视频格式输出,可实现基于双目交汇的目标测量、跟踪与识别,可广泛应用于机载或车载设备。

技术指标

FPGA+多核DSP协同处理架构;

视频图像接口性能:

   1.1路CameraLink Base数字视频输入;

   2.1路PAL制模拟复合视频输入,分辨率720x576,25帧/秒;

   3.1路PAL制原始视频输出,分辨率720x576,25帧/秒;

   4.1路PAL制处理后视频输出,分辨率720x56,25帧/秒;

   5.1路HD-SDI高清数字视频输入,分辨率1920x1080@30p;

   6.1路HD-SDI高清原始视频输出,分辨率1920x1080@30p;

   7.1路HD-SDI高清处理后视频输出,分辨率1920x1080@30p;

   8.1路DVI显示输出接口,支持1080P分辨率;

 处理性能:

   1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;

   2. DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;

动态存储性能:

   1.DSP处理节点:64位,4GByte DDR3-1333 SDRAM;

   2.FPGA处理节点:64位,2GByte DDR3-1600 SDRAM;

互联性能:

   1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;

   2.DSP与FPGA:PCIe x2@5Gbps/lane;

物理与电气特征

   1.板卡尺寸:158 x 217mm

   2.板卡供电:3A max@+12V(±5%)

  3. 散热方式:自然风冷散热

 环境特征

   1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;

   2.工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包(BSP):

   2.DSP底层接口驱动;

   3. FPGA底层接口驱动;

   4.板级互联接口驱动;

   5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;

   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

   1.机器视觉;

   2.光电信息处理;

   3.高速图形处理

    北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台(数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品)、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务;

公司地址;北京市昌平区回龙观镇科星西路106号院5号楼1012。

联系电话;010-50976375.       15811214467

公司网址;www.tsingetech.com


2014-03-05 10:18:53 jiawenquan 阅读数 5246
  • 使用Snapdragon Profiler深度分析优化你的游戏

    Snapdragon Profiler提供四种分析模式,几十种硬件指标帮助分析调试应用性能以及渲染等问题。对于开发者尤其是和功耗、图形图像处理相关的开发者来说,Snapdragon Profiler将是您一个很好的帮手,它允许开发者分析CPU、GPU、DSP、memory、power、thermal和network数据等,从而帮助开发者根据这些数据进一步进行修改和优化。

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一、DM8168及本文简介

    2010年,TI推出的最新媒体处理器TMS320DM8168作为一款多通道高清SOC系统芯片,集成了1GHz主频Cortex-A8 ARM核与lGHz主频C674x的DSP核,并且集成了3个新版本的HDVICP子系统,还有新一代的VPSS。可同时提供3路1080P分辨率,每秒60帧的高清视频的H.264编码。新版本的HDVICP可支持高清分辨率的H.264、MPEG-4、VC1编码以及AVS和SVC编码,为高清视频的发展提供了更强大的软硬件支持【引用】。

    前面一篇文章介绍了DM8168的异构多核架构,本文旨在介绍如何在其DSP中添加自定义的算法。本文建立在已经熟悉CodecEngine的达芬奇架构以及DSP复合XDM标准算法开发流程的基础上。(至于达芬奇架构和DSP算法标准将在下篇文章中补充)。也就是说本文只介绍DSP算法的集成,即如何将DSP算法添加到DM8168的MCFW软件框架中

二、系统环境

开发板为ETV-HDV8168-HDMI(避免广告,不上图),PC为虚拟机centos6.3

三、介绍

本文以“helloWorld”算法为例,对应的为“helloWorld”link(在McFW框架中link是经常提到的“线程”的代名词)。假设已经拿到了DSP算法工程师的算法,这里为helloWorld,文件如下:代码下载:http://download.csdn.net/detail/guo8113/6977345

HELLOWORLD Algorithm文件介绍如下:

helloWorldAlg_TI_ialg.c – 提供创建算法实例的顶层调用接口,以及处理输入输出帧时的process 调用接口,运行时的参数设置调用接口。
helloWorldAlg_TI_priv.h –算法的私有 Data structures, macros and function call declaration.
helloWorldAlg.h - 对‘Hello World’ Link可见的算法实例创建和process call(处理调用)的Data structures, macros and function call declaration
SRC_FILES.MK – Makefile to build the ‘Hello World’ algorithm.

‘helloWorld’ Link文件介绍

helloWorldLink_tsk.c –此文件含有‘helloWorld’ link: task创建、‘Hello World’ link的从其他links接收命令、从其他links接收和释放buffers的回调函数的定义。(This file has function definition for creation of ‘helloWorld’ link task, receiving commands from other links and callbacks that other links call for receiving and freeing buffers of ‘Hello World’ link.)

helloWorldLink_priv.c –This file has all private functions for creation of the link and algorithm instance and processing upon frames.

helloWorldLink_priv.h – This file has macros, data structure and function call declaration private to the ‘helloWorld’ Link.

helloWorldLink.h –This file has macros, data structure and function call declaration of ‘helloWorld’ Link seen by other links. This file has to be placed under mcfw\interfaces\link_api folder.其他Links的调用接口

步骤:

1.将interface/link_api/helloWorldLink.h以及src_bios6/alg下的文件和links_c6xdsp/下的文件放到mcfw对应的文件夹下;

2.在mcfw\src_bios6\Makefile

将helloWorld添加到 INCLUDE_EXERNAL_INTERFACES的列表

INCLUDE_EXERNAL_INTERFACES= bios xdc ipc syslink iss hdvpss ipnc_rdk fc xdais h264enc h264dec swosdhelloWorldedma3lld mpeg4enc
添加‘Makefile’ 文件和include directory:
INCDIR += $(MODULE_SRC_BASE_PATH)/alg/helloWorldAlg
include $(MODULE_SRC_BASE_PATH)/alg/helloWorldAlg/SRC_FILES.MK

3.在\mcfw\src_bios6\links_c6xdsp\system\system_c6xdsp.c

添加helloWorldLink头文件包含

#include<mcfw/interfaces/link_api/helloWorldLink.h>

System_initLinks() 函数中添加HelloWorldLink_init(),System_deInitLinks() 添加HelloWorldLink_deInit()

4.

ipnc_rdk\ipnc_mcfw\mcfw\interfaces\link_api\system_linkId.h

为helloWorld link在DSPcore一端定义link ids

#defineSYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_0 DSP_LINK(SYSTEM_LINK_COMMON_LINKS_MAX_ID+4) (由于提示procId < SYSTEM_PROC_MAX : failed !!!)

#defineSYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_START (SYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_0)

#defineSYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_END (SYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_0)

#defineSYSTEM_LINK_ID_HELLOWORLD_COUNT (SYSTEM_LINK_ID_ALG_END - \

SYSTEM_LINK_ID_ALG_START)+ 1

5ipnc_rdk\ipnc_mcfw\mcfw\src_bios6\links_common\system\system_priv_common.h

定义任务优先级和栈的大小

#defineHELLOWORLD_LINK_TSK_PRI (2)

#defineHELLOWORLD_LINK_TSK_STACK_SIZE (SYSTEM_DEFAULT_TSK_STACK_SIZE)

6ipnc_rdk\ipnc_mcfw\mcfw\src_linux\mcfw_api\ti_vsys_priv.h

包含头文件

All header filesunder interface folder needs to be included in this file. Include thehelloWorldLink header file here

#include<mcfw/interfaces/link_api/helloWorldLink.h>

7ipnc_rdk\ipnc_mcfw\mcfw\src_bios6\links_c6xdsp\SRC_FILES.MK

Add the helloWorlddirectory to the list of SRCDIR


SRCDIR +=links_c6xdsp/system links_c6xdsp/utils/src \

links_c6xdsp/alg_linklinks_c6xdsp/alg_link/swosd links_c6xdsp/alg_link/scd \

links_c6xdsp/valinks_c6xdsp/helloWorld

SRCS_HELLOWORLD =helloWorldLink_tsk.c helloWorldLink_priv.c

SRCS_c6xdsp +=$(SRCS_SYSTEMDSP) $(SRCS_UTILS) $(SRCS_ALGLINK) $(SRCS_OSDLINK) $(SRCS_SCDLINK)$(SRCS_VALINK)$(SRCS_HELLOWORLD)

8.修改内存:

mcfw\src_bios6\cfg\ti81xx\config_2G.bld.(文件名对应内存大小)

找到下面代码段,将LINUX_SIZE的大小调小一点分出来给DSP_CODE_SIZE、DSP_DATA_SIZE 

/* first 512MB */
LINUX_SIZE                 = 128*MB;
SR1_SIZE                   = 336.5*MB;
SR3_INTRADUCATI_IPC_SIZE   = 124*KB;
VIDEO_M3_CODE_SIZE         = 2.5*MB;
VIDEO_M3_DATA_SIZE         = 12*MB;
DSS_M3_CODE_SIZE           = 1.5*MB;
DSS_M3_DATA_SIZE           = 17*MB;
DSP_CODE_SIZE              = 900*KB;
DSP_DATA_SIZE              = 13.5*MB;

编译中可能遇到的错误:

1.

"/home/dm8168/dvr_rdk/../dvr_rdk/build/dvr_rdk/obj/ti816x-evm/c6xdsp/debug/dvr_rdk_configuro/linker_mod.cmd",line 242: error:

 placement fails for object ".switch", size 0x32a (page0). Available

ranges:

  DDR3_DSP    size: 0xd80000    unused: 0xc         max hole: 0x4      

"/home/dm8168/dvr_rdk/../dvr_rdk/build/dvr_rdk/obj/ti816x-evm/c6xdsp/debug/dvr_rdk_configuro/linker_mod.cmd",line 230: error:

  placement fails for object "GROUP_1", size 0x13c (page0). Available

  ranges:

  DDR3_DSP    size: 0xd80000    unused: 0xc         max hole: 0x4      

warning: entry-point symbol other than"_c_int00" specified:

  "ti_sysbios_family_c64p_Hwi0"

error: errors encountered during linking;

  "/home/dm8168/dvr_rdk/../dvr_rdk/build/dvr_rdk/bin/ti816x-evm/dvr_rdk_c6xdsp

  _debug.xe674" not built

make[2]: ***[/home/dm8168/dvr_rdk/../dvr_rdk/build/dvr_rdk/bin/ti816x-evm/dvr_rdk_c6xdsp_debug.xe674]Error 1

make[1]: *** [apps] Error 2

make: *** [dvr_rdk_bios6] Error 2

####

#### [DM816X_ETV] platform build [] ERROR!!!

内存不足,修改内存。

Top level memory requirement for DSP code and data size is done in mcfw\src_bios6\cfg\ti81xx\config_<DDRsize>M.bld. Please refer to appnote on memoryMap for further details on changing the size of these sections as per your DSP algorithms requirement.

2.


需要首先编译内核

3.


参考资料:

DSP Algorithm Integration Guide in IPNC/DVR RDK

声明:本文参考以上资料,文档实在是坑爹,有些细节会有问题,但是还好大体方向是正确的,之前有个同事编过没有整理,我又从头开始,历经一周终于把问题解决了,下面一篇将介绍chains及如何在chains中使用alg算法。

2012-03-23 21:57:52 chzhxuan 阅读数 869
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    Snapdragon Profiler提供四种分析模式,几十种硬件指标帮助分析调试应用性能以及渲染等问题。对于开发者尤其是和功耗、图形图像处理相关的开发者来说,Snapdragon Profiler将是您一个很好的帮手,它允许开发者分析CPU、GPU、DSP、memory、power、thermal和network数据等,从而帮助开发者根据这些数据进一步进行修改和优化。

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TI公司之DSP结构与芯片

自己做的笔记。顺便理清思路吧。

TI公司目前的DSP主要分为C2000、C5000、C6000系列,其基本结构为:哈佛结构;

              多级流水线;C6000系列流水线深度达到8级

              专用硬件乘法器;MAC,AAC

              特殊的DSP指令;

              快速的指令周期。

      在一个指令周期内可完成一次乘法与加法;

      哈佛结构。

 

TMS320C2000系列:C20X, C24X,C28X  (定点)控制域
C2XX: C20X与C24X两个子系列:低功耗、高性能

主要用于电话、数字相机、数字马达控制,工业自动化等

C28X:首款DSC(Digtal Signal Controller),具有32位浮点的C28X内核,是在定点与浮点之间唯一实现全面兼容的处理器。

广泛应用于家用电器、工业驱动、医疗设备等数字马达控制、电信与服务器整流、无线基站、UPS数字电源。最低内核供电1.8V,I/O口供电3.3V。

TMS320C5000系列:C54X、C55X

(定点)多总线,改进的哈佛结构,高度并行的ALU,体积小、功耗低,主要面向通信类。

C54X

主要应用于无线数据通信,调制解调,数字蜂窝通信,便携式因特网音频设备等领域

C55X

在C54X基础上发展而来,可与之兼容,增加了很多功能单元,增强运算能力,功耗低。(待机功耗以降低到0.12mw)。

广泛应用于便携式医疗设备、便携式仪表、便携式数字音频产品(MP3、AAC),低成本VOIP/DECT电话、指纹识别等。

TMS320C6000系列:C62X、C67X、C64X(+)

C6000系列主要面向高性能、多功能领域,主要用于多通道无线通信和有线通信、图像处理、声纳雷达、视频测量、跟踪等领域。

两种内核;C62XX/C67XX以及C64X,C67X为浮点

C62X:C62XX内核,定点

采用类RISC指令集,从而C编译器有很高的效率,称为面向C语言结构的DSP芯片。每个时钟周期可以并行执行8条指令。两个数据通路,两组寄存器、8个功能单元。

广泛应用于专业音频产品、音频会议、音频广播、音频合成器、音频编码、混频器、生物辨识、医疗、工业、数字影像、3D图形、语音识别等。

C64X:C64X内核,定点

广泛应用于无线基础设施、电信基础设施、数字视频、影像(医疗、机器视觉/检测)

C67X:C67XX内核,浮点

广泛应用于专业音频产品、音频合成器、音频会议与广播、语音识别/语音分组、数字成像

达芬奇数字媒体处理器TMS320 DM647/648

是采用达芬奇技术(?)的DSP芯片,有可拓展的可编程片上信号处理系统、加速器以及外设组成。

TMS320 DM647/648专门针对多通道视频安全监控系统和基础局端进行了优化,主要应用于IP视频服务器、机器视觉系统等领域。

性能高(700、900MHz的主频,5760、7200MIPS的运算速度)

2019-06-22 20:50:52 YEYUANGEN 阅读数 1016
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    Snapdragon Profiler提供四种分析模式,几十种硬件指标帮助分析调试应用性能以及渲染等问题。对于开发者尤其是和功耗、图形图像处理相关的开发者来说,Snapdragon Profiler将是您一个很好的帮手,它允许开发者分析CPU、GPU、DSP、memory、power、thermal和network数据等,从而帮助开发者根据这些数据进一步进行修改和优化。

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1. 核心板简介

SOM-XM5728 是信迈科技基于 TI AM5728 处理器的工业级核心板,采用沉金无铅、十层板、工业级设计,可应用于运动控制系统、机器视觉处理系统、图像识别系统、音频分析系统、视频分析系统,高端测量仪器等行业应用。

  • 客户可基于不同的应用,采用不同的 CPU、内存、外存配置。核心板支持基于 TI AM5728处理器,内置两个 ARM Cortex-A15 处理器,和两个浮点 DSP C66x™ Floating-Point VLIW DSP@750MHz、同时支持多种工业协议的 PRU-ICSS。内存支持工业级 1GB-4GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,扩展非常方便。
  • SOM-XM5728 核心板支持 EtherCAT,EtherNet/IP、PROFIBUS等多种工业通信协议,产品可轻松实现各总线控制和工业组网;通过双 C66x DSP 实现更复杂的,更高精度的运动控制插补算法;并可通过 GPMC 总线连接 FPGA 的方案,实现更多的工业控制与图像处理功能。
  • SOM-XM5728核心板通过 8x McASP 和双 C66x DSP,可实现 16 路或 32 路高端应用的音频处理分析算法,可实现声源定位、回音消除等各种音频分析处理场景应用。
  • 视频编解码能力强大,支持 1 路 1080P60 或 2 路 720P60 或 4 路 720P30 视频硬件编解码,支持 H.265 视频软解码;在视频处理上,利用双 C66x DSP 的强大功能,可实现复杂的图像识别、视频分析及识别、各种数据实时分析处理、以及其他高端 AI 应用场合等。
  • 高性能 GPU,双核 SGX544 3D 加速器和 GC320 2D 图形加速引擎,支持 OpenGL ES2.0;
  • SOM-XM5728软件 SDK 开发包,提供 Linux4.14.67 系统、DSP RTOS 系统,支持 OpenCL、OpenMP、SysLink IPC 多核开发提供 ARM 与 DSP 多核间通信方法与案例,让高速信号处理、音视频数据分析等开发难度大大降低。
  • 体积小,大小仅 86mm*60.5mm;

2  AM572x 处理器规格

处理器

AM5728

AM5726

ARM

2x Cortex-A15@1.5GHz

2x Cortex-A15@1.5GHz

DSP

2x C66x@750MHz

2x C66x@750MHz

图像加速器

2x 3D and 1x 2D

N/A

显示输出最高分辨率

1080p@60fps

N/A

显示输出接口

3x LCD and 1x HDMI 1.4a

N/A

 

3. 主要特点

同时具有 2x Cortex-A15@1.5GHz、2x C66x DSP@750MHz、2x Cortex-M4、2x PRU 

采用工业级精密BTB 连接器进行连接,保证信号完整性,安装拆卸方便稳定可靠

最大支持 6 路视频输入3路视频输出

最大支持 8  McASP

最大支持 2  CAN 接口

最大支持 10  UART

最大支持 3  LCD

最大支持 4  SPI

最大支持 3  MMC

最大支持 5  I2C

最大支持 2 路千兆网口

支持 1  SATA-2 接口

支持 1  USB 3.0

支持 2 USB 2.0

支持 1  HDMI

支持 1  PCIe 3.0, 支持 1*2-lanes  2*1-lane 两种模式

支持 Linux 4.14.67、DSP RTOS 系统,支持实时 RT-Linux 系统

工作温度范围:-40℃~85℃(工业级)

 

4. 应用领域

本核心板应用广泛,主要包括工业运动控制系统、机器视觉处理系统、音频分析系统、高清图像识别系统、视频分析处理系统、医疗图像处理、电力自动化、高端测量仪器、EtherCAT 主/从控制器等应用领域。

 

核心板规格

1. 核心板结构

                                                                                        机械尺寸图

结构参数

连接器

BTB 连接器

尺寸

86MM*60.5MM*6MM

引脚间距 

0.5MM

引脚数量 

400(80+80+80+80+80)

核心板和底板间合高 

5MM

安装孔数量

6个

 


硬件规格参数

项目

类型

型号参数

说明

核心配置

CPU

TI AM572x

ARM Cortex-A15 CPU@1.5GHz ,集成C66x  DSP@750MHZ, 集成 SGX544  3D GPU

片上缓存

L2 Cache

ARM Cortex-A15:1Mbyte
C66x:288KB

On-Chip Memory

2.5 MByte

内存

DDR3

1GB/2GB/4GB

eMMC

4 -16GB eMMC

电源管理

TPS6590377ZWSR

总共有15路输出,有输出短路和过载保护,有过温警告和关断保护,有过压和欠压保护,可通过 I2C 接口控制

连接器

5 x 80 pin B2B 连接器

包含一个高速连接器。引脚间距 0.5MM,共 400PIN

引脚功能

显示输出

3 x LCD

支持 24bit、16bit、8bit,与其他接口复用

1 x HDMI

支持 HDMI 1.4a

Video

6 x Video Input Ports

3 x Video Input Ports

最大支持 6 路视频输入3路视频输出

以太网

2 x Ethernet

支持 MII、RMII、RGMII,与其他接口复用

PRU

2 x PRU-ICSS

支持PRU-ICSS

串口

10 x UART

3.3V TTL 电平,UART3 为调试串口,10路均支持硬流控和软流控,与其他接口复用

音频

8 x McASP

支持 I2S 和 S/PDIF,支持录放音,与其他接口复用

数字视频输入

10 x VIN

支持 24bit、16bit、8bit,与其他接口复用

MMC

3 x SDIO

支持 1bit 和 4bit,与其他接口复用

USB

2 x USB

其中一路支持 USB3.0, 一路支持USB 2.0

PCIe

1 x PCIe 3.0

支持 1*2-lane 或 2*1-lane,需要外部输入时钟

SATA

1 x SATA

SATA Gen2

PWM

3 x PWM

与其他接口复用

I2C

5 x I2C

其中 IIC1 配置 PMIC,与其他接口复用

SPI

4xSPI

与其他接口复用

DCAN

2x DCAN

支持 2.0B 协议,与其他接口复用

GPMC

1x GPMC

16 位地址线,与其他接口复用

JTAG

1 x JTAG

JTAG用于在线调试

TIMER

16 x Timers

最大支持16个定时器

EMIF

2 x EMIF  

 

按键控制器

1 x Keyboard Controler

支持 9X9 矩阵键盘,与其他接口复用

RTC 时钟

独立 RTC

纽扣电池供电,可关断系统电源时保存时间

电源

电源输入

DC 5V/3A

 

2. 核心板工作环境

环境参数

最小值

典型值

最大值

工业级温度

-40℃

/

85℃

工作电压

4.3V

5V

5.25V

3. 核心板功耗

电压

电流

功耗

4.93V

830mA

4.09W

备注:功耗测试基于深圳信迈 XM-EVM572x 开发板进行。

4 软件参数

Linux

启动下载

版本

u-boot 2018.01

启动方式

支持从 eMMC/SD 启动

启动速度

支持启动速度优化

启动画面

支持开机画面定制

下载方式

支持串口和网络下载

Kernel

内核版本

Linux 4.14.67

支持文件系统

EXT3/EXT4/NFS/JFFS2/UBIFS

设备驱动

提供所有外设驱动

文件系统

Rootfs

可根据需求进行文件系统定制

图形界面

QT5.7

提供完善的QT开发资源

DSP

CCS 7.1

 

DSP 调试及开发工具,提供安装、基本使用指南

RTOS SDK

 

提供安装、基本使用指南

IPC通讯协议

 

提供 ARM 与 DSP 之间多核通讯协议资料

DSP Sysbios

 

提供 DSP RTOS 系统镜像

 

技术服务

1. 开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB,缩短硬件设计周期;

提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;

提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

 提供基于核心板的产品设计手册,包括硬件设计、系统软件移植、驱动开发、应用软件开发环境。产品开发速度大幅提升,开发周期缩短一半以上,最快一周出产品设计!

提供主芯片数据手册、软件开发 SDK 包、软件开发环境,让您快速进入软件开发状态;

提供 QT 开发环境,快速进入应用软件开发;

 

2. 技术支持服务

  1. 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  2. 判定产品是否存在故障
  3. 信迈嵌入式产品的软硬件资源解释
  4. 帮助您正确地编译与运行我们提供的源代码
  5. 按我们提供的产品文档,操作信迈嵌入式软硬件产品出现异常问题的
  6. 提供长期可靠的售后支持与服务

 

3. 增值服务

  • 底板/核心板定制设计
  • 项目合作开发
  • Linux系统定制
  • 嵌入式软件开发

 

4. 更多帮助

销售邮箱:sales@szxinma.com

技术邮箱:support@szxinmai.com

信迈官网:www.szxinmai.com

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