单片机封装_51单片机 封装 - CSDN
  • 51单片机系列封装

    2019-09-14 20:20:07
    AltiumDesigner封装最全库,将为大家分享原理图库和PCB库。 原文地址(有视频教程):https://mp.weixin.qq.com/s/JVCappSY3y9EiAOL6iyt3g 网盘链接:https://pan.baidu.com/s/1N-gWHZ6cScJuHMb-C79x9A 提取码...

    AltiumDesigner封装最全库,将为大家分享原理图库和PCB库。

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    原文地址(有视频教程):https://mp.weixin.qq.com/s/JVCappSY3y9EiAOL6iyt3g

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  • 51单片机封装(1)

    2020-07-30 23:32:08
    51单片机原理图
  •  面对浩瀚如海的各式单片机型号,曾经作为新手的我也是瑟瑟发抖的,随着经验的累积我也逐渐总结了一些规律,今天就分享给大家。 一、双列直插DIP  顾名思义,DIP(双列直插)就是两排引脚(双列)可以直接插到...

    零、前言

      面对浩瀚如海的各式单片机型号,曾经作为新手的我也是瑟瑟发抖的,随着经验的累积我也逐渐总结了一些规律,今天就分享给大家。

    一、双列直插DIP

      顾名思义,DIP(双列直插)就是两排引脚(双列)可以直接插到电路上使用(直插),一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点就是可以反复插拔使用(学习板上还会配上插座),不过相对其他封装制式其体积较大,一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。

    二、贴片PLCC与TQFP

      PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装,体积较DIP小很多,大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠(左图),TQFP引脚是向外折叠的(右图)。相对来讲PLCC便于重复利用(也可以配插座),TQFP更适合批量化生产。

    三、DIP的小型化:SOP、TSOP

      SOP与DIP封装有点像,都是两排引脚,但SOP较DIP小很多,而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。

     

    四、超大规模封装PQFP

      前面说使用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产,但TQFP一般只有数十个引脚,一些芯片可能有上百个引脚,此时使用的封装格式就叫PQFP(与TQFP类似引脚都是向外折叠的)。

    五、更小、更薄、更强大的BGA

      BGA封装将引脚放到了芯片底部,其优点除了体积更小、更薄,散热性能也更为优秀,但一般用于超大规模集成电路。

     

      与BGA类似的还有LGA、PGA,原理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。因为无法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相应的插座。

     

     六、总结

      实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了,但封装本身没有优劣之分,只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈,所以这里我准备了51单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。

      关注公众号“零基础爱学习”回复“51F”可获得下面的资料

      1、AT89C51中文使用说明

      2、AT89S52中文使用手册(包含DIP、PLCC、TQFP三种封装引脚图)

       后续还会继续补充更多学习资料,敬请关注“零基础爱学习​​​​​​​”!

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  • 本文由PurpleSword(jzj1993)原创,转载请注明。...  在前文大家都有见到集成电路的图片,其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。...封装有安装、固定、密封、保护芯

      在前文大家都有见到集成电路的图片,其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子,则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。硅片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。

      


      Atmel公司的AT89C51单片机

      


      宏晶公司的STC89C51RC单片机

      我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。图中的两种单片机也都是集成电路,并且它们的封装相同,都是40脚的宽体DIP-40封装。实际上,STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装,比如44脚的LQFP-44封装,如图所示。

      


      LQFP44贴片封装的STC89C54RD+

      上面的DIP-40封装,管脚很长,实际使用时,管脚会穿过电路板,会在电路板另一面焊接,属于直插型封装。而LQFP-44封装,焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面,就是贴在电路板表面,我们称其为贴片封装。直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm),便于手工焊接;而贴片式的封装,体积大大减小,焊接时电路板上不需要打孔,节省了大量空间和成本,同时很容易实现机器自动化焊接,在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路,几乎都是全贴片设计)。因为直插封装更便于使用,所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中,如果没有特别说明,单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。

      其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。在辨认芯片时,只需要看上面印刷的字母符号就可以了。

      不少集成电路都有那么多管脚,应该怎么辨认呢?对于上面的DIP封装,它的管脚是排成双列的。细心的读者或许已经从图中观察到,芯片的一端有个半圆形缺口,这正是我们管脚所需要的标识。将缺口朝上,从左上角开始,逆时针转一圈,则引脚编号从1开始增加,如图所示。有些双列封装的集成电路尤其是贴片双列封装上没有缺口,则以一端的圆点为准。这个方法适用于所有双列封装的集成电路。而对于类似LQFP-44的封装,我们可以从图中看到一角有个小圆点(或者有个小三角缺口,图中芯片两者都有)。沿着这个小圆点逆时针转一圈,引脚编号从1开始递增。

      


      


      更多有关集成电路和封装的知识,大家也可以在网上搜索一下看看。

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    《单片机小白学步》系列教程(原名《单片机入门指南》)介绍

    本系列教程从最基本的入门知识开始,逐步深入介绍单片机系统设计,内容包括:
    1、入门篇:单片机等基本概念、各种电子设计基本知识
    2、思想篇:单片机/计算机系统设计的工程思想
    3、学习篇:单片机学习过程、方法和技巧,以51单片机为例介绍,并推广到其他单片机
    4、应用篇:遵循规范的工程方法,设计单片机系统实例(计划设计的系统有:计算器、电子表、密码锁、简易手机,具体看有没有时间再确定)
    5、原理篇:从模拟电路、数字电路开始,逐步深入介绍单片机/计算机系统原理,并自行设计简易的CPU(由于个人水平有限,这部分没有把握写好,具体内容视情况而定)

    教程特点

    1、技术知识点全面,从入门到精通

    包含了各种基本知识,尤其是对单片机基本概念的介绍、为什么要用单片机等,在很多同类书籍教程中都被忽略了。同时也包含了一些深入的知识,包括原理篇考虑对单片机的基本原理进行介绍,有助于深入理解单片机。

    本系列教程以51单片机为例进行介绍。通过51介绍完单片机的基本知识,我会再把430进行简要介绍,尤其是对比两者之间的优缺点,让大家很快感受到430的巨大优势,而学习51正好为快速了解430打下了坚实的基础。

    2、除了单片机知识,还有思想、方法、技巧的介绍

    本系列教程中,介绍单片机各种模块编程知识的主要是学习篇,而学习篇只是整个教程的一部分。在学习篇中我会贯穿各种方法技巧,如何理解一些模块功能,怎么看时序图,严格遵守工程思想进行编程,程序发生了错误怎么调试等等。而在思想篇中会总体介绍很多重要的思想,为后面的学习做好准备工作。

    3、知识先后顺序的设计

    单片机学习过程中,涉及大量的知识,而且很多知识之间相互依赖,关联很强。

    本系列教程对知识的先后顺序进行比较明确的规划,尽最大可能符合人的认知过程。但是实际规划时发现,无论怎么调整知识的顺序,总有一些知识之间相互依赖,关系复杂。例如开始讲IO口的时候肯定会提到寄存器,而寄存器这个词的理解,需要深厚的背景知识。但是这些背景知识在没有进行实践的时候也很难理解。

    初学者常常就会在这样的地方感觉疑惑不解,不知所措。而每次遇到类似这样的知识,我会向初学者指出,应该如何对待。这个知识是应该自己去学习补充,还是等到学完原理篇再做理解,而现在又应该怎么去看待这个名词。

    另外,在整个教程的学习前,需要掌握一定的C语言等基础知识,具体可参考教程第〇篇《序》中的相关说明
    http://www.hainter.com/mcu-primer-0

    4、语言通俗易懂

    本系列教程力求语言通俗易懂,而不会用一堆新手不懂的词语去解释另一个不懂的词语。但是受限于个人语言表达能力,可能有些地方表述的比较繁琐,或者不清楚,希望大家能够帮忙指出。

    其他问题

    如果觉得我写的对你有帮助,欢迎多多反馈,包括写的不正确、不合理、不太明白都可以指出来,这样方便我对其进行完善。

    更多可参见:《如何以学习单片机为契机,逐步成为优秀的工程师》
    http://www.hainter.com/mcu-engineer

    本系列教程首发于我的个人主页,欢迎访问(由于是国外服务器,速度稍微有点慢):
    http://www.hainter.com/category/hacker/mcu-primer

    同时会将其转发到CSDN、电子发烧友等站点,欢迎关注。
    CSDN专栏网址 http://blog.csdn.net/column/details/mcu-introduction.html
    电子发烧友论坛 http://bbs.elecfans.com/zhuti_mcu_1.html

    本文首发自我的个人主页,转载请注明来源:http://www.hainter.com/mcu-primer-5


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  • 最全的STC贴片封装 支持AD summer 9 【转】
  • stm32单片机封装

    2019-07-27 11:53:09
    接着去查看VREF... 转载于:https://www.cnblogs.com/chulin/p/8324739.html

     

     

     

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  • 转自百度文库:https://wenku.baidu.com/view/dbae4fc30d22590102020740be1e650e52eacffe.html  
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  • 单片机封装

    2020-07-30 23:32:15
    各种单片机AD封装库,LQFP48\64\100,CQFP,TQFP,PBGA,PLCC,PQFP,SO,SOT,SSOP,TO,TSSOP
  • stm32单片机封装

    2020-07-30 23:31:44
    STM32部分单片机封装库,LQFP48_N,LQFP48_M,LQFP48_L,LQFP64,LFBGA100等等
  • 51单片机52单片机封装库有PCB库
  • 如何用AltiumDesigner绘制STC89C51单片机封装.docx )
  • 常用PCB封装,各种封装,包含电阻,usb,51单片机封装,数码管等,种类很全,硬件开发必不可少,本人亲测可用~!
  • 以下包含:三个文件,main.c、gpoi.c、gpio.h 1 /* 2 *主函数 3 */ 4 5 #include <reg52.h> 6 #include <gpio.h> 7 8 void main() 9 10 { 11 P2 = 0;...//GPIO_...
  • 贴片单片机封装格式

    2020-07-24 23:31:35
    封装格式 TQFP LQFP QFN,-32/48/64/100等
  • STC系列单片机封装

    2020-07-30 23:33:34
    STC系列单片机封装库,包括SCH PCB,比较全。
  • 找到的一个很棒的STC12C5A60S2单片机封装代码库,所以发出来分享给大家
  • 宏晶STC单片机常见封装及PCB库
  • 新唐单片机N76E003AD原理图和封装。说明:单片机封装为TSSOP-20,资源包括原理图和封装,请详细阅读后下载。
  • (1)89C51单片机封装绘制举例 (2)双插排绘制举例 (3)总结 刚开始画PCB板,由于自带库中没有所需的封装,一般可以采用自制封装替代,因为现在网络库元器件很全,也可以采用下载插件的方式。 下面我用两个小...
  • 51单片机AD封装

    2020-07-30 23:30:07
    自己收集的51单片机AD原理图库,希望对大家有所帮助,希望大家喜欢.
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单片机封装