硬件开发_硬件开发流程 - CSDN
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  • 任何高手都是从小白起步的,所以小白不可怕,只要有目标、有行动,距离高手很近。1.要有扎实的理论基础硬件既是一门理论又是一门技术,要有强大的基础理论的支撑,所以在大神之前,...
        

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    任何高手都是从小白起步的,所以小白不可怕,只要有目标、有行动,距离高手很近。

    1.要有扎实的理论基础

    硬件既是一门理论又是一门技术,要有强大的基础理论的支撑,所以在大神之前,一定要把理论搞清楚。所以,在大学阶段要把大学开设的基础专业课程学好。要从事硬件你可能要接触到如下课程:

    高等数学、概率与统计、数字电路、模拟电路、电路分析、电子技术基础、单片机、C语言、信号与系统、微机接口及应用等

    2.培养动手能力

    前面说过,硬件既是理论又是技术,有了扎实的理论基础,还必须要有很强的动手能力。要经常找一些小制作去做,认识常用元器件,熟悉常用芯片的封装,会焊接元器件。可以去买一些学习套件,完成焊接和调试,实现预期的功能。如果有条件的话多去实验室,在调试电路的过程中熟悉常用设备的使用方法,如万用表、示波器等。

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    3.参与项目

    在学校,老师有很多项目,可以跟着老师去做项目。在这个过程中,要学习做项目的流程,从需求的提出,到方案的设计,到技术方案的实施(硬件调试、软件编程),再到产品的生产批量。全程参与,熟悉开发项目的流程,学会协调处理各个环节出现的问题

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    4.多剖析别人的产品/方案

    多关注竞争对手、同行业的产品信息,了解他们的技术方案,开拓眼界,避免闭门造车。

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    1.除了MDK-ARM和IAR,开发STM32还可以选择哪些IDE?

    2.特朗普一声令下:华为中兴设备全部换掉!深层原因其实是。。。

    3.编程界来了一位新宠 ——Julia !

    4.架构师不写代码,能行吗?

    5.工程师们, 还在纠结35岁这个坎吗?

    6.这家物联网企业低调得连官网都没有,但却已经服务了上百家品牌企业640?wx_fmt=gif

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  • 华为内部硬件开发设计流程(全),华为出品必须精品。
  • 硬件开发学习需要掌握的基础知识

    千次阅读 2018-04-30 16:05:38
    硬件工程师需要学习的知识 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能...

    硬件工程师需要学习的知识
    1) 基本设计规范
    2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导
    3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
    4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
    5) 常用总线的基本知识、性能详解
    6) 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
    7) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型
    8) 常用器件选型要点与精华
    9) FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
    10) VHDL和Verilog HDL介绍
    11) 网络基础
    12) 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;
    二.最流行的EDA工具指导
    熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
    1) Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350
    2) CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra
    3) Altera公司的MAX+PLUS II
    4) 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;
    5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE
    一. 硬件总体设计
    掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
    1) 产品需求分析
    2) 开发可行性分析
    3) 系统方案调研
    4) 总体架构,CPU选型,总线类型
    5) 数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;
    6) 总体硬件结构设计及应注意的问题;
    7) 通信接口类型选择
    8) 任务分解
    9) 最小系统设计;
    10) PCI总线知识与规范;
    11) 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;
    12) 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?
    13) 项目案例:中、低端路由器等
    二. 硬件原理图设计技术
    目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。
    1) 电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;
    2) Intel公司PC主板的原理图设计精髓
    3) 网络处理器的原理设计经验与精华;
    4) 总线结构原理设计经验与精华;
    5) 内存系统原理设计经验与精华;
    6) 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;
    7) 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;
    8) 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;
    9) 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;
    10) PCI总线的原理图设计经验与精华;
    11) 项目案例:中、低端路由器等
    三.硬件PCB图设计
    目的:通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师
    1) 高速CPU板PCB设计经验与精华;
    2) 普通PCB的设计要点与精华
    3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
    4) Intel公司PC主板的PCB设计精华
    5) PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;
    6) 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;
    7) PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;
    8) 高速PCB设计中的传输线问题;
    9) 电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华;
    10) 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;
    11) 网络处理器的PCB设计经验与精华;
    12) PCB步线的拓扑结构极其重要性;
    13) PCI步线的PCB设计经验与精华;
    14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华;
    15) 项目案例:中端路由器PCB设计
    四.硬件调试
    目的:以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点
    1) 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题?
    2) 大量调试经验的传授;
    3) 如何加速硬件调试过程
    4) 如何迅速解决硬件调试问题
    5) DATACOM终端设备的CE测试要求
    五.软硬件联合调试
    1) 如何判别是软件的错?
    2) 如何与软件进行联合调试?
    3) 大量的联合调试经验的传授;

    原文路径:https://www.cnblogs.com/yfz0/p/4491829.html

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  • 也许所有的电子元器件我们都学过,我们也学习了一大把的理论知识,但是却不能让这些元器件根据我们的需要随心所欲地构成我们想要的各种电路。为什么呢?因为我们缺少的不是知识而是设计电路的思路,缺少的是实战经验...
  • 硬件开发过程简介(一)

    千次阅读 2016-07-07 08:39:53
    硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体...
    硬件开发的基本过程

    产品硬件项目的开发

    首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

    其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。

    第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。

    四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中

    的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

    第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

    第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

    硬件开发的规范化

    上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。

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  • 智能硬件(1)--- 智能硬件开发流程

    万次阅读 多人点赞 2018-03-24 12:46:09
    1、智能硬件选择首先,没钱,就别去做智能硬件产品了。买成品就好了。我们现在去京东、淘宝上买个手环也就是几十块钱,做多一两百块钱就搞定了而如果你要自己做呢?投二三十万进去,开一套模出来,找别人定制一套...

    1、智能硬件选择

    首先,没钱,就别去做智能硬件产品了。

    买成品就好了。我们现在去京东、淘宝上买个手环也就是几十块钱,做多一两百块钱就搞定了而如果你要自己做呢?投二三十万进去,开一套模出来,找别人定制一套电路板,然后生产一千台出来,你算算单台成本有多少呢?一台至少也要两三百块钱的成本。这个还是不包含你的利润的。如果你不打算投入这么多钱去做,那你就没有必要自己去做一个。买成品就已经足够了。

    所以说,大家有一个好的想法的时候,先去网上搜一搜,看一下有没有类似的产品,甚至说有没有一模一样的产品。我认为,你有一个好的想法。但没有被做出来的几率,是非常非常小的。

    有人说了,我是土豪我任性,我就要去做这个产品!那你就要看一下,你做这个产品能不能卖的出去。如果你卖不掉,那做出来就是孤芳自赏了。如果要卖,就要考虑到后续的推广渠道、营销人员、营销方式等。表面上看,小米的手环卖的挺好的,华为的手机也卖的挺好的那么,他们在背后打了多少广告?投了多少营销进来?任何一家大的品牌公司,每年营销投入都是以亿或者十亿为单位的。如果你不掏这个钱,想去卖好它,也没那么容易的。

    现在很多人,没有接触过硬件,也没有接触过智能硬件的产品的设计,会想当然的觉得,做智能硬件挺简单的。这个也怪不得他们了,以前手机时代的时候,媒体里面,尤其是互联网媒体,说MTK出了个Turnkey方案,把所有的东西都做好了给你,你拿去直接生产就行了。或者自己改一块电路板,找别人买点外壳往上一装,一台手机就出来了。

    但是,实际上呢?可信度基本为零,都照他那么讲,这些手机行业的工程师岂不是全失业了?像中兴、华为、OPPO、小米这几个手机品牌他们每家有多少工程师?至少好几千人。他们要这么多工程师干什么呢?像金立这样的手机公司,他的大部分的手机用的都是MTK的平台,就是刚才讲的Turnkey的方案。那为什么他还需要养这么多工程师呢?

    媒体有时候会个大家这个误导:做智能硬件产品很简单。但并不是这样的。实际上,我们一个项目,大的流程是:从前期的市场调研、到产品定义、到需求分析、到方案设计、 然后到外观结构的设计、软件硬件的设计、物料的采购、经过多次的试产、多次的测试和整改、生产管控、质量控制、量产出货、售后跟踪等。这是一个很繁杂的链条。这里只讲了十几个大的方向,每个点下面,还有很多细节的事情。

    就拿媒体最经常说的,画一个电路板就解决了。真的画一个电路板有那么简单么?如果真有那么简单,硬件工程师就不可能拿那么高的薪水了。画一个电路板需要考虑的东西很多,像电源的设计,和走线是很相关的,整个电路板的抗干扰设计,高速信号需要仿真、射频音频之类的弱信号需要保护、还需要考虑到电路板的防静电能力。这些跟工程师的水平很有关系,也体现出一个公司的设计水平。同样是画一块板子,有些人几千块就可以画出来而有些人需要花几万的成本才能画出来。对于军工类的电路板,投入的要更多。

    还有一个,就是媒体经常说的,做一套外壳就可以解决了。我们先不谈做外壳需要开模,开模是要收钱的,单从设计上来讲,结构设计要满足外观的效果、要能降低模具的成本、有足够的生产效率、结构强度要高、长期使用的质量可靠性也需要高,这些都是跟结构设计息息相关的。你找一个初级工程师,他随随便便肯定能给你画出来,但他画出来的质量是什么样子的?为什么资深工程师的待遇比初级工程师高很多?因为他们的经验比初级工程师丰富很多。这些就是为什么有些公司设计费用很低,而有些公司设计费用很高。如果说你做一个外壳,什么都不考虑,只要能把它拼起来就行了,任何可靠性和可生产性都不考虑的话,做,肯定也是能做出来的,但你就等着后面不断的去为产品擦屁股吧。

    这里还有个重要环节,大家没怎么注意的:测试。测试:这里有很多硬件电路的测试、软件的测试、结构的测试、整机的可靠性的测试、还有大量的压力测试。举个例子哈,手持设备里,有一个测试叫“微跌落”拿着一个产品,从10cm左右的高度摔到一个钢板上去。需要摔多少次?你们能想象么?像国内的一线品牌,微跌落次数一般在两三万次!不断的摔下去,拿起来,再摔下去,再拿起来。对于一般小一些的品牌,至少也要做到几千到一万次。这样才能保证在一到两年的产品生命周期里,不会因为经常的振动和晃动导致损害。这些测试,都跟产品的设计有很大的关系。尤其跟结构设计关系非常大。对于很多山寨品牌来讲,他都没听说过这些测试,做出来的产品,刚出厂的时候是好的,但你用上个把月之后,就有比较高的几率产生损害。

    那么没钱怎么办呢?

    对于很多创业团队创业公司来讲,前期不可能像一线品牌那样子,一次投入上千万做一个项目。那怎么办呢?卖房、卖血、卖肾! (是不对的!)我们有更好的办法,让你前期尽可能少投入一些:做原型机!

    原型机可以不考虑可靠性问题(也可以不考虑结构、外观等),原型机唯一的作用,就是给你验证核心业务和核心功能。等你把核心业务核心功能跑通之后,就可以用原型机去招商、去拉风投。如果你招商和风投情况都比较好那么钱的问题自然而然就解决掉了。大家都看好你的产品,也相信你能做出来,自然会有很多人想来投资,不管是众筹还是风投。就会支撑你后面拿到更多的资金,做的更好。

    一定要记得,对于创业型公司,尤其是你不太懂的地方,切不要贪大求全。任何一款产品,我们想的都是很美好的,从软硬件、到平台、到生态链,我们都可以规划的出来,但如果你前期就这么做的话,比方说你做一个手环,想把生态链都打通的话,肯定不止几十万的投入了,至少要到百万级别。

    所以前期尽量把不太需要的功能都砍掉,只保留核心功能。省钱、快速出产品,出原型机,才是王道。现在的风投都很精了,已经不会在你只有一个PPT的情况下就给你投很多钱了。必须要要拿出来一个实物,来证明你能做的出来,风投才敢继续往下投。

    因此,咱们要的就是:省钱,因为前期主要是靠自己投资的;快速,你一旦速度慢了,商机就没有了

    2 智能硬件开发流程

    硬件产品覆盖单片机控制硬件电路、蓝牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移动通信设备硬件等众多领域。开发流程包括器件选型、方案设计、电路设计、PCB图绘制、SMT贴片、硬件调试、射频调试、EMC和ESD测试、失效分析、品质管控。

    智能硬件,常见的主要有小型单片机硬件系统和大型Android硬件系统。

    8位、32位单片机,在小微型智能硬件领域应用很广泛,成品价格低、开发周期短,适合运算量小、通信数据量小的应用场景。单片机在智能小家电领域有:智能电饭煲、智能花盆、空气净化器、智能台灯窗帘等;在智能工业领域有:环境温度监测、空气质量监测、水质监控、农业喷灌控制等。随着BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等众多无线传输技术的普及,单片机+云服务的架构应用越来越多。

    越来越多的设备智能化、互联化,这些都离不开燚智能单片机硬件设计。燚智能丰富的单片机系统开发经验,为您快速实现非智能到智能、单体到组网的产品快速升级。

    单片机只能实现简单的数据处理,如果需要做复杂数据处理,例如视频处理、语音识别、人工智能等,就需要Android类智能硬件了。

    Android智能硬件,当前主流为4核-8核ARM Cortex A7或更强的处理器,集成GPU,很多还集成LTE通信,运算能力超强、通信数据量超大、软件扩展性非常好、UI界面漂亮、人机交互超便捷。Android智能硬件已在逐渐取代传统嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能车载、智能手表、智能家居网关、智能电视、智能工控主机、智能导购屏这些产品,几乎都采用了Android系统的智能硬件。

    传统的PC系统,因结构负责,硬件尺寸大,在智能硬件领域应用不多。嵌入式Linux因开发资源和第三方资源远不如Android多,硬件成本也要比Android硬件系统贵,因此逐渐被Android智能硬件取代。

    智能硬件开发流程,通常有以下主要步骤:【需求分析】-【方案设计和评审】-【硬件设计和评审】-【打样制作】-【测试整改】-【交付归档】

    《需求分析》尤为关键!很多创业型产品倒在不断的修改功能需求。软件迭代相对快一些,但硬件迭代一次少则一个月,多则两三个月;软件迭代几乎不影响整机,但硬件迭代很有可能导致整机结构有变化,这样子产品上市就遥遥无期了。需求分析准不准,直接关系到产品的时间、成本、质量。燚智能会以十多年的行业经验,向客户问非常多的问题,以帮助客户分析需求,少走弯路,选择合适的技术路线。

    智能硬件“方案设计”这一概念。智能硬件产品往往涉及到一些新技术或非常规技术,项目风险会比较大。需求分析结束后直接开始做硬件设计的话,很容易遇到偏门物料买不到、芯片选型不满足指标、电路设计有缺陷等问题,导致项目延期客户流失。因此在正式设计之前先做好大量准备工作,包括《关键器件选型》、《关键技术验证》、《系统框架设计》、《产品风险评估》、《功能交互设计》、《产品测试大纲》等一系列步骤,由CTO组织对每个项目的方案设计做详细的评审,通过评审后才能正式开始设计工作,能够极大的提升产品开发质量,减少研发风险。

    硬件设计,主要包括《原理图设计》和《PCB图设计》。看似很简单,很多小公司,一个工程师画原理图、画PCB、写代码调软件全包了,你能相信他样样精通么?硬件设计不仅仅是把线路连通就算完成了,还需要考虑到功耗、散热、抗辐射、防静电、高速信号走线设计、射频性能等一大堆问题。如果设计不合理,一般功能性上不会有太大的问题,但是性能就完全没办法保证了,肯定是通过不了各项测试的。

    硬件设计完成后,需要进行内部评审,包括《原理图评审》、《PCB图评审》、《结构评审》等,每个评审表格都有几百项,通过评审检查设计错误,将常见错误封锁在设计阶段。设计阶段修改一次只需要一两天的时间,如果已经把PCB做出来了,再来修改至少半个月的时间,还会带来极大的物料浪费。

    硬件设计完成后,硬件工程师就稍微松口气了。PCB电路板生产是需要一定的周期的,4层板一般需要一周多,8-10层板需要两三周。在这段板厂制板的时间内,采购、资源和生产管理部门需要去做《元器件备料》和《SMT产线预约》。对于一些超长周期的物料,早在设计阶段,甚至在方案评审阶段,就已经开始下单采购了。等所有元器件都到齐了,硬件工程师也早早的把生产资料准备好了,就可以上SMT线贴片生产了。通常第一次SMT都会暴露出一些问题,有物料问题,有生产制程问题,也有硬件设计问题,工程师会记录好这些问题,在后续设计整改时及时改进。

    PCBA(已贴片完成的电路板)完成后,硬件工程师、软件工程师、测试工程师就开始紧张的调试和测试的过程了。看一个产品设计的好不好,只需要看测试报告就足够了。优秀的测试工程师,会结合到产品的使用场景,设计出很全面的测试用例,这些用例能够覆盖到各种常见和不常见的场景,不断的“折磨”产品,直到它出问题为止。一款经过千锤百炼的产品,品质才有把握。像H为品牌的手机,光试产测试样机都要做上千台,不管大的还是小的问题,都被消灭在研发阶段,因此质量口碑很好。

    经过一轮测试后,项目经理会组织项目组成员汇总测试问题,提出并验证解决方法,然后整改到下一个硬件版本中去。如此反复,才能打造一个优秀的硬件产品。

    最后,项目完结后,所有的资料都会归档保存,除了基本的设计资料外,还有评审资料、问题记录、测试用例等,以供后续查阅。很多小公司不重视资料归档和资料保存,一旦某个项目暂停几个月再重启,就很容易出现资料不全、不知道哪个版本才是正确的、老问题又新出现等各种乱象。

    转载自:http://www.ifiretech.com/nd.jsp-id=2&groupId=-1.htm



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  • 手把手教你智能硬件开发(一) 我选Arduino

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    万人学习 2018-10-31 11:46:42
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  • 这篇文章的目的并不是介绍Windows Embedded CE开发的方方面面,只是用一个初涉嵌入式领域的软件开发者的视角来介绍Windows CE开发中最常用的概念和知识,解决大家会在实际开发中碰到的一些小问题,让大家了解嵌入式...
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硬件开发