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MWC 2018Qualcomm的“组合拳”,5G、智能家居、IoT、AI全都有

发表于2018-03-05 10:42| 来源未知| 作者Qualcomm

摘要:在MWC 2018大会上,Qualcomm不仅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能驾驶以及智能终端等众多热门领域的最新产品和技术,还推出了最新的骁龙 700 系列移动平台和射频前端产品。快来跟着小编一起一饱眼福吧!

作为一年一度的科技盛宴,MWC 2018期间国际大厂们展示的新技术往往意味着未来科技的新趋势。在此次大会上,Qualcomm不仅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能驾驶以及智能终端等众多热门领域的最新产品和技术,还推出了最新的骁龙 700 系列移动平台和射频前端产品。快来跟着小编一起一饱眼福吧!

骁龙 700 系列移动平台

全新的骁龙 700 系列移动平台旨在通过此前仅在顶级骁龙 800 系列移动平台才支持的特性和性能,满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。

骁龙 700 系列移动平台旨在带来以下方面提升:

人工智能(AI):骁龙700系列产品将集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine,与骁龙 660 移动平台对比,在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。通过异构计算,骁龙 700 系列的全新架构——Hexagon 向量处理器、Adreno 视觉处理子系统和 Kryo CPU 协同工作,从而实现轻松捕捉和分享视频、学习声音和语音、并使设备在无需切换应用或更改设置的情况下,一次充电,持久续航。

拍照:骁龙 700 系列将全面展现 Qualcomm Spectra ISP 的实力,使用户无论在白天还是夜间、利用慢动作模式拍摄亦或由 AI 辅助拍摄时,随时爱上捕捉自己生活瞬间的体验。另外,通过骁龙 700 系列高品质的技术规格,预计将支持诸多附加的专业级别拍摄功能。

性能与电池:骁龙 700 系列将首发整个移动平台中的多款全新架构,包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 视觉处理子系统,与骁龙 660 移动平台相比将带来高达 30% 的功效提升,并在多个应用上实现更出色的性能与电池续航表现。骁龙 700 系列产品亦将受益于 Quick Charge™ 4+技术,能在 15 分钟内充满 50% 电量。

连接:骁龙 700 系列将采用一整套先进的无线技术,支持极速 LTE、运营商 Wi-Fi 特性、以及增强型蓝牙5。

据悉,首批骁龙 700 系列移动平台预计将于 2018 年上半年向客户商用出样。

移动终端

在 MWC 期间,高通宣布索尼移动(Sony Mobile)的全新 Xperia XZ2 智能手机采用了完整的Q ualcomm 射频前端(RFFE)从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的Qualcomm®骁龙™845移动平台,并支持4K HDR视频拍摄功能。

此外,三星盖乐世 S9 和 S9+ 搭载了 Qualcomm 骁龙 845移动平台,具备电影级别的Ultra HD Premium视频拍摄和快如闪电的千兆级LTE连接。骁龙 845 移动平台专为热衷技术的消费者而精心设计,面向顶级旗舰移动终端,充分发挥了高通业界领先的移动异构计算专长,打造出一款支持包括 XR(扩展现实)、终端侧 AI 和快如闪电般的连接速度在内的沉浸式多媒体体验的平台,同时引入了全新的安全处理单元(SPU),可带来如保险库般的安全性能。

始终连接的 PC

在华硕、惠普和联想分别发布了搭载骁龙移动PC平台的始终连接的PC之后,高通又宣布与微软携手领先零售商,向消费者销售始终连接的 PC。同时,基于始终连接的 PC 品类持续增长的发展势头,全球多家移动运营商准备在  4G/LTE 网络上支持搭载 Qualcomm 骁龙移动 PC 平台的 Windows 10 PC。

据悉,始终连接的 PC 将能在以下领先移动运营商网络中使用极速4G/LTE:澳大利亚—Telstra、中国—中国移动、法国—Transatel、德国—德国电信、爱尔兰—Cubic、西班牙—西班牙电信、瑞士—Swisscom、美国—T-Mobile与AT&T。

VR

一直以来,Qualcomm 持续在移动 VR 方面突破极限,相继发布了 20 款设计。在 MWC 2018 前夕,高通宣布推出了基于强大的 Qualcomm 骁龙 845 移动平台的一款全新虚拟现实(VR)参考平台。

据悉,骁龙 845 移动 VR 平台将建立在骁龙 835 移动 VR 平台的成功基础之上,后者搭载于多款荣获 CES 2018 奖项的 VR 终端。与歌尔股份有限公司的密切合作关系,更使得全球制造商能够基于骁龙 845 移动 VR 平台快速打造商用设计。

人工智能

Qualcomm宣布推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。该人工智能引擎 AI Engine 由多个硬件与软件组成,以加速终端侧人工智能用户体验在部分 Qualcomm 骁龙移动平台上的实现。骁龙 845、骁龙 835、骁龙 820、骁龙 660 移动平台都将支持该人工智能引擎 AI Engine,其中骁龙 845 将支持最顶尖的终端侧人工智能处理。

据悉,多家智能手机厂商已利用骁龙移动平台上的人工智能引擎AI Engine组件,包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托罗拉、华硕、中兴、努比亚、锤子以及黑鲨。同时,领先的人工智能软件开发企业也为骁龙移动平台带来专属的用例优化,比如商汤科技和旷视Face++可提供多种预先训练的神经网络、Elliptic Labs可为骁龙客户提供基于超声波的智能手机手势控制技术、虹软为骁龙客户提供单摄和双摄算法、创通联达针对人工智能视觉用例和终端提供完整的解决方案。

此外,云服务领导厂商也已经针对骁龙智能手机,对应用程序中的人工智能特性进行了优化。比如,腾讯最近在其手机 QQ 应用程序中推出了一个名为“高能舞室”的交互特性,加入到备受欢迎的手机 QQ 社交平台中。在 Android 端的手机QQ 中,采用了人工智能引擎 AI Engine 组件以加速该特性的帧率。另外,百度也计划全面支持高通人工智能引擎 AI Engine 及其生态系统。

在此次 MWC 期间,高通进行了以下产品展示:来自 Elliptic Labs 的深度人像、INNER MAGIC™;来自商汤科技的风格转换和 2D 脸部解锁;来自旷视 Face++ 的 Animoji 以及来自腾讯手机 QQ 应用程序的“高能舞室”。

5G

2018 年,高通在 5G 领域延续了上一年的迅猛发展势头,捷报频传。

2 月 8 日,诺基亚和高通完成 5G 新空口网络及终端关键基础测试;同日,高通宣布 5G 新空口(NR)调制解调器系列已被全球多家移动终端厂商采用,Qualcomm 骁龙 X50 5G 调制解调器也被全球多家无线网络运营商选中;

2 月 14 日,高通演示了面向下一阶段全球 5G 新空口(5G NR)标准的多项先进 5G 技术(目前该标准正由 3GPP 制定);

2 月 21 日,三星电子和高通宣布,双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至 EUV 光刻制程工艺,包括采用三星7纳米 LPP(Low Power Plus)EUV 制程工艺制造未来的 Qualcomm 骁龙 5G 移动芯片组。

2 月 22 日,高通和华为联合宣布,双方已经成功完成基于 3GPP Release 15 标准的 5G NR 互操作性测试。该测试利用了高通的 UE 原型机和华为的 5G 商用系统,是加速 Release 15 5G NR 生态系统成熟的关键里程碑。

而在此次的 MWC 2018 期间,高通也发布了多个与 5G 有关的好消息:一是高通的 5G 网络容量模拟实验可为运行于非独立(NSA)多模 4G/5G 新空口网络的 5G 及千兆级LTE终端的预期真实性能与用户体验提供定量洞察,从而展示 5G 的巨大潜力;二是高通发布了最新骁龙 5G 模组解决方案,旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技术的原始设备制造商(OEM),支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用 5G。

物联网(IoT)

高通可提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过 30 款专用平台,旨在助力广泛的领导品牌涉足物联网(IoT)领域。2017年,高通的物联网业务营收超过10亿美元,帮助客户在多个品类快速且经济高效地实现物联网产品的商用,包括可穿戴设备、语音与音乐产品、摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐,以及商业与工业物联网。同时,高通表示,到2020年物联网和安全领域公司可服务的市场机遇可达430亿美元。

为了加速建立一个新的巨大的物联网生态系统,高通此前已相继推出 Qualcomm 无线边缘服务,以及面向 Qualcomm  MDM9206 LTE IoT 全球多模调制解调器的全新 LTE IoT 软件开发包(SDK)。此外,高通还推出骁龙 820E 嵌入式平台,扩展其嵌入式计算产品组合以支持面向物联网(IoT)的顶级先进应用。

无线音频

随着消费者对于无线耳机和扬声器的需求愈发多样,高通在无线音频方面的技术也在不断推进。高通近日推出了 Qualcomm TrueWireless 立体声技术的增强特性。同时,高通也宣布骁龙 845 移动平台现已支持其 Broadcast Audio 技术。

据悉,Qualcomm Broadcast Audio旨在支持从一个蓝牙源向多个耳机或音箱以近乎完美的同步性进行音频流传输。除骁龙 845 移动平台之外,一系列 Qualcomm 蓝牙音频系统级芯片(SoC)也将支持 Qualcomm Broadcast Audio,其中包括 CSR8670、CSR8675、CSRA68100 以及最近发布的、面向无线耳塞和耳戴式设备的 QCC5100 低功耗蓝牙音频 SoC 系列。

此外,最近发布的 QCC5100 系列突破性蓝牙音频系统级芯片(SoC)也可支持下一代 Qualcomm TrueWireless 技术,该产品设计预计将于 2018 年下半年面市。

智能驾驶  

目前,高通已经位列车载信息处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017 年,高通赢得 25 个全新车载信息处理和信息娱乐设计,这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过 30 亿美元,其中包括超过 10 亿美元的信息娱乐业务。

此外,高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作,利用 Qualcomm 9150 C-V2X 芯片组解决方案加速蜂窝车联网(C-V2X)技术的商用进程。目前高通正与汽车制造商和汽车生态系统成员在德国、法国、韩国、中国、日本和美国合作开展 C-V2X 的外场验证。有兴趣采用高通解决方案,将 C-V2X 技术纳入下一代产品的汽车生态系统成员包括一级供应商 LG电子、大陆集团、Ficosa-松下、Lear 和法雷奥以及蜂窝模组制造商金雅拓、LG Innotek、移远通信、Sierra Wireless、Telit、启碁科技和中兴通讯。

在此次 MWC 2018 的展台上,高通也展示了其部分汽车领域最新发展动态,包括凸显 5G 和千兆级 LTE 使用场景的概念车、下一代仪表盘与信息娱乐配置以及来自圣迭戈的蜂窝车联网(C-V2X)试验演示。

智能家居

高通宣布,其 Wi-Fi 技术创新正引领行业增长,重新定义客户体验,并帮助支持更智能的家居。通过其开创性的 Qualcomm 网状网络平台,公司正引领行业向网状网络转型。根据 NPD 集团数据显示,网状网络在美国零售家庭Wi-Fi市场中的占有率从 18 个月前的仅 5% 增长到了目前的近 40%,而高通在其中占据领先的市场份额。

目前,包括华硕、贝尔金、友讯(D-Link)、eero、Google、Linksys、Luma、Netgear、三星、普联和优倍快网络在内的几乎所有主要OEM厂商都通过高通的支持,向市场推出了先进的网状Wi-Fi系统,帮助提升下一代家庭体验。

与此类似,高通在 Wi-Fi 行业有史以来所经历的最重要的标准转型——即新兴 802.11ax 标准中,发挥了不可或缺的作用。这一Wi-Fi行业的领导地位证明了高通在发明并支持使消费者和 OEM 厂商都能受益的技术中所发挥的核心作用。这一技术领导地位将通过支持网状网络的强大设计和计划在2018年采用11ax的设计上得以延续。

Qualcomm 骁龙 X24 LTE 调制解调器

Qualcomm 一直在引领千兆级 LTE 技术革命。2 月 14 日,Qualcomm 宣布已开始出样 Qualcomm 骁龙 X24 LTE 调制解调器,作为全球首款发布的 Category 20 LTE 调制解调器,其可支持最高达 2 Gbps 的下载速度,也是首款发布的、基于先进的 7 纳米 FinFET 制程工艺打造的芯片。

射频前端

为实现全球 5G 部署,移动设备建设会成为重要一环,射频前端(RFFE)子系统将成为移动设备建设过程中最具挑战性的方面之一。高通和 Qualcomm 与 TDK 的合资企业 RF360 控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布了一款包含最新体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持最佳的性能、尺寸和成本,以应对日益复杂的频率、频段组合。

全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组(PAMiD)中,并为下一代 PAMiD 模组提供关键的声学构建模块。基于 BAW 和 SAW 的六工器是前代四工器的升级,通过在千兆级 LTE 和未来的 5G 多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能,它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。

据悉,全新的六工器解决方案计划于 2018 年投入生产,领先的 OEM 厂商预计将于 2019 年发布商用终端。

集成式 2x2 802.11ax 解决方案

高通发布了业界首款集成式 2x2 802.11ax 解决方案,面向智能手机、平板电脑和笔记本电脑,可在全面标准化和认证之前,为 OEM 厂商提供 11ax 最重要的特性。高通面向客户终端的全新 WCN3998 解决方案可通过支持 WPA3 安全协议显著提升安全性,并提升 Wi-Fi 体验。与前代 11ac Wave-2 解决方案相比,可实现网络吞吐量翻倍,并降低多达 67% 的 Wi-Fi 功耗。

据悉,WCN3998 解决方案计划于 2018 年第二季度向高通的客户出样。


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