为深入贯彻落实创新驱动发展战略，加速构建紫琅硅谷产业生态，持续擦亮紫琅湖“科技蓝”IP，9月20日，南通创新区走进西安丝路硅巷，成功举办紫琅硅谷推介会暨创新创业大赛。南通创新区党工委委员、管理办公室副主任张培为出席活动并致辞，西安电子科技大学原副校长、副书记杨银堂教授应邀作主旨演讲。

张培为表示，作为古丝绸之路的起点和国家西部大开发的重要支点，西安高校云集、人才辈出，集成电路企业汇聚、产业平台蓬勃发展，与南通正加快打造以集成电路为代表的未来产业高度契合、遥相呼应，希望通过此次活动，进一步加强西安的创新资源、人才优势与南通创新区的产业空间、应用场景深度融合，加快实现“芯”新产业资源的双向流动与优势互补。活动中，南通创新区人才科技局专题推介“紫琅硅谷”的发展现状、集成优势和产业生态，介绍南通创新区在推动集成电路产业“扎堆、集聚、连片”发展的扎实举措，向以西安为中心的中西部集成电路企业、高层次人才和研究院所发出诚挚邀约。16个优质集成电路赛道项目登台路演，霍尔效应磁传感芯片等6个项目分获一、二、三等奖。

活动上，南通创新区还为西安交大国家技术转移中心、陕西高层次人才促进会等相关单位负责人颁发招才引智大使聘书，积极推动镐通两地人才、技术、资本等创新资源流动，助力构建跨区域产业协同新格局。

西安电子科技大学教授，原副校长、副书记杨银堂从混合信号集成电路设计领域切入，立意宏观、叙事详实，阐释了我国集成电路产业发展蓝图与成果转化的科学路径。

西安交通大学电气学院副研究员周翔深度解析宽禁带功率半导体器件封装集成的技术前沿与创新趋势；中科创星董事总经理张思申以硬科技早期投资逻辑为主题，就当前变革时期集成电路产业的发展路径与创新风向作分享交流。从“江海之滨”到“渭水之畔”，南通创新区以赛聚力、以会为媒，不断拓展集成电路产业“朋友圈”，持续擦亮紫琅硅谷产业名片。接下来，南通创新区还将接续走进深圳和武汉，全力汇聚更多集成电路领域创新要素，为紫琅硅谷发展持续注入“芯”“新”动力。

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