在高多层 PCB的生产制造中，制孔工艺直接决定了产品的良率与可靠性。行业数据显示，因孔径设计不合理导致的 PCB 报废率高达 30%，其中高多层板的孔加工不良占比更是超过 45%。本文严格依据 PCB 行业通用标准与头部厂家工艺数据，聚焦高多层 PCB 制孔的核心尺寸要求、工艺限制及避坑要点，为工程师提供可直接落地的设计规范。

一、基材类型与最小孔径对应规范

高多层 PCB 的制孔难度随层数增加呈指数级上升，不同基材的物理特性直接决定了最小可加工孔径。以下数据综合了行业主流厂家的工艺能力，标注部分为高多层板特殊要求：

二、槽孔与特殊孔设计禁区

高多层 PCB 的槽孔加工是工艺难点，尤其是金属化槽孔的尺寸精度直接影响层间导通性。根据行业实践数据，需严格遵守以下限制：

1. 槽孔基本尺寸要求

●金属槽孔：最小宽度 0.5mm（高多层板建议≥0.65mm），采用 0.65mm 规格钻刀加工

●非金属槽孔：最小宽度 1.0mm，铝 / 铜基板需≥1.6mm，铣刀直径决定槽宽下限

●短槽禁区：长宽比＜2.5 的槽孔易出现钻歪缺陷，设计时必须保证长 / 宽≥2.5

2. 槽孔环宽与工艺匹配

槽孔边缘的铜环宽度（环宽）是防焊爆孔的关键：

●推荐环宽＞0.3mm，极限值 0.2mm（仅适用于非信号槽孔）

●长度＞5mm 的长槽需采用沉金工艺，喷锡工艺易导致孔口开裂

●密集槽孔间距需≥0.5mm，避免基材经纬结构破坏

三、高多层板孔位精度控制要点

多层板压合后的层间偏移会放大孔位误差，8 层以上 PCB 的孔位设计需额外关注：

1. 孔间距与公差规范

●过孔之间最小间距：≥0.5mm（0.35-0.4mm 需厂家特殊评估，≤0.3mm 绝对禁止）

●插件孔公差：+0.13mm/-0.08mm，设计时需比元器件管脚大 0.1mm 以上

●定位孔精度：±0.05mm，需与厂家确认钻床重复定位误差

2. 特殊孔型工艺限制

●半孔设计：最小孔径 0.6mm，焊盘边到板边≥1mm，板尺寸需＞10mm×10mm

●金属化方孔：直角处默认圆弧过渡，无法实现绝对直角（半径≥0.25mm）

四、厂家工艺能力对照与选型建议

不同厂家的设备精度与工艺经验直接影响可加工极限，高多层 PCB 制孔建议优先选择满足以下条件的供应商：

结语：制孔设计自查清单

高多层 PCB 制孔质量的控制需贯穿设计全流程，建议量产前对照以下要点核查：

1.过孔直径是否≥厂家承诺最小孔径

2.孔间距与环宽是否满足最小安全距离

3.槽孔长宽比是否≥2.5，环宽是否达标

4.特殊基材是否标注额外工艺要求

5.提供完整的层叠结构与孔位分布图

遵循这些规范不仅能将制孔不良率降低至 5% 以下，更能显著缩短打样周期。建议收藏本文作为高多层 PCB 制孔设计的速查手册，实际生产前务必与厂家工艺工程师进行专项评审。