5月13日-7月3日，2025高通边缘智能创新应用大赛主办方「高通技术公司」，联合赛事合作伙伴开展了一系列横跨技术洞察、平台解析与实战攻略的公开课，助力开发者吃透赛事设备，抢占创新先机。
赛事持续进行中，欢迎报名
✅公开课一
探讨物联网行业最新趋势，分享高通技术公司最新产品路线图，详细介绍开发者社区的丰富资源与强大支持，包括如何使用高通技术公司的相关工具链和开源模型。
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✅公开课二
揭秘阿加犀如何依托高通生态为开发者提供从技术支持到资源整合的全链路赋能。通过生态构建解析与模型部署实操演示相结合的方式，助力开发者突破边缘智能技术落地瓶颈，快速打通创新应用开发部署全流程。
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✅公开课三
围绕广翼智联在大赛中提供的技术支持与产品应用展开，结合高通平台优势，为参赛者和行业人士分享端侧智能在智能监控领域的创新思路与解决方案。
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✅公开课四
深度讲解广和通搭载高通跃龙™ QCS6490 平台的边缘智能开发板FiboPi，揭秘其如何通过高算力、端侧运行模型、高兼容接口、易用设计等特性，助力开发者快速打造原型。
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✅公开课五
探讨端侧智能发展的趋势，以及基于高通平台的算力逻辑和开发流程，帮助开发者深入了解端侧部署的特点和痛点，并分享美格的核心方案及当前进展。
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✅公开课六
深入剖析行业发展趋势，详细解读高通跃龙™ QCS6490平台及搭载该平台的移远通信赛事设备，并通过开源应用实操演示和行业案例分享，为开发者提供灵感、借鉴和经验。
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✅公开课七
简述开发板选型方法论以及搭载高通跃龙™ QCS6490平台的RUBIK Pi 3的优势，演示边缘智能推理环境搭建过程并分享开源社区指南，助力开发者快速掌握从硬件适配、环境配置到项目落地的完整知识体系。
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✅公开课八
介绍边缘智能应用的开发流程以及搭载高通跃龙™ QCS8550与骁龙® SM6115平台的香橙派开发板的功能和应用，帮助开发者利用高算力开发板打造创新产品。
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✅公开课九
聚焦瑞莎Dragon Q6A开发板的端侧AI应用开发，利用NPU进行模型推理。内容涵盖云平台编译主流深度学习框架模型和性能分析，以及用QNN与SNPE SDK实现本地模型编译和板端推理部署等。
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复赛阶段将围绕“智能机器人”与“智能终端”两大赛道开展深度实战技术培训课，敬请广大开发者关注官方网站2025高通边缘智能创新应用大赛，实时掌握课程更新与赛事动态。
