4月24至26日，日本国际IT消费电子展览会（Japan IT Week 2024春季展）在东京隆重举行。作为日本IT市场的风向标，本届展会汇聚了云计算、物联网、数据存储、人工智能等前沿领域的精英企业。在这场科技盛宴中，芯讯通作为全球无线通信模组及解决方案的领军者，以5G+AIoT为核心，携最新全制式产品成果惊艳亮相，并与合作伙伴共同展示多款终端解决方案，引领数字生活新篇章。

5G智造感知未来

5G已成为推动数字化转型的关键引擎，不仅为通信行业带来了前所未有的速度提升，更在物联网、智能制造、智慧城市、数字生活等领域催生了众多创新应用。其中，5G-A（5G-Advanced）作为5G技术的演进和增强，在网络速度、延迟、连接数等方面实现了显著提升，正引领着产业数字化升级的新潮流。

而5G RedCap作为5G轻量化技术，通过降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗，亦成为5G演进的关键之一，为物联网系统的部署提供了更经济、更高效的方案。

这两大技术的融合发展，正推动着5G市场不断迈向新的高度。面对不同的市场需求，芯讯通推出了满足亚洲、欧洲、北美、南美等不同区域的5G-A系列模组SIM8390和SIM8270以及5G RedCap模组SIM8230。依托成熟的5G产品矩阵，可以为全球市场提供定制化的物联网5G通信解决方案。

AIoT赋能数字生活

随着日本5G网络的加速发展，自动驾驶、远程医疗、智慧零售等场景下的5G应用正蓬勃兴起。SIMCom进入日本市场已有十几年时间，凭借丰富的经验和卓越的技术实力，为日本智能终端企业提供了优质的通信模组产品及解决方案。

此次展会现场，芯讯通带来了多款搭载芯讯通5G/4G模组的Dongle终端，体型小巧轻便，非常适用于医疗、教育及移动办公场景。此次展示的支持毫米波、Sub-6GHz、WiFi7的系列5G产品，可广泛应用在5G MiFi、ODU、CPE等终端形态，为构建高速率的家庭和办公网络提供了有力支持，赋能日本市场5G FWA进入快车道。

此外，芯讯通全制式系列产品可拓展至更丰富多元的物联网应用领域，帮助更多智能终端客户迭代产品，比如智能可穿戴设备、智能零售支付终端、机器人、车载设备等。

伴随着人工智能、云计算、卫星通信的发展，芯讯通的5G、4G、智能、LPWA、GNSS、NTN等全制式模组也将继续在各行业的不同领域为终端设备带来更优质的通信连接体验。未来，芯讯通将与合作伙伴继续携手共进，推动更多新型物联网应用的落地，共同开创数字生活的新篇章。

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