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中电金信联合举办中国RPA+AI开发者大赛

发表于2021-04-07 18:06| 次阅读| 来源美通社| 0 条评论| 作者美通社

摘要:近日,由中电金信及RPA中国联合举办的首届“中国RPA+AI开发者大赛”正式开启报名通道。

北京2021年4月7日 /美通社/ -- 近日,由中电金信及RPA中国联合举办的首届“中国RPA+AI开发者大赛”正式开启报名通道。大赛以“智创·探索·应用”为主题,共设企业组与高校组,旨在汇聚全国优秀的RPA开发设计人才,为中国RPA开发者和需求者搭建广阔的交流展示平台,推动国内RPA技术创新、人才培养和商业落地,全面促进中国RPA生态的建设与发展。


中电金信作为大赛的组委会委员,将充分发挥自身在RPA技术应用方面领先经验及优势,赋能参赛者,为参赛选手提供专业的技能培训和资格认证,提升企业服务能力。同时,中电金信将与大会主办方共同构建RPA人才输送“管道”,对接加入导师阵营下的高校,开展校企专业共建,在技术及人才层面“软硬兼施”,助推RPA发展。

中电金信研究院也届时将组队与各路优秀队伍同台竞技,希望通过技能的比拼交流,能够创新RPA技术应用,“以赛促学,以学促用”,应用于行业生态建设和企业数字化转型实践。

RPA(Robotic Process Automation)即机器人流程自动化。作为一种低代码开发工具,RPA无需对现有系统进行改造,通过非侵入式方法连接各个系统和平台,成为企业数字化转型的有力抓手,已被广泛应用于金融、电商、制造等行业,成为推动行业数字化转型的重要力量。

“从业务中来,到场景中去”,作为国内IT技术的先锋力量,中电金信立足数字化技术实力,通过多年各行业的项目落地实施,中电金信锤炼出行业内领先RPA产品,具有全国产化兼容、端到端自动化、全域集成三大优势。

产品设计基于国产战略化的考量,对国产操作系统和应用软件以及硬件进行了全系列生态系统的适配,通过容器对应用环境进行配置管理,保证全国产化环境使用的方便性和兼容性。

引入人机协作机制,通过RPA流程自动呼叫后台业务人员进行干预处理,实现业务敏捷,流程快速化,支持实现端到端自动化,大幅提升业务流程的运行效率。

面对传统IT系统集成所面临的诸多问题与风险,全域集成方案可以有效完成系统间的整合与对接。基于微服务模式和SaaS服务模式下,中电金信RPA为全域集成方案输出UI对接能力,对物的能力和外围环境的能力进行整合,全方位的完成信息孤岛间的对接,多维度提升业务中台的服务能力。

目前,中电金信已在RPA领域拥有丰富的项目实践,包括在公司内部,通过RPA实现财务、HR、管理等200多项业务流程自动化,并且帮助银行、保险、数据领域客户实现多项业务流程整体效能提升。

科技是第一生产力、创新是第一动力、人才是第一资源。此次大赛,中电金信将为参赛选手提供实习/就业机会,对接加入导师阵营下的高校,推进高校计算机、会计等专业课程落地,开展校企专业共建、建设RPA实验室与实训基地等,助力RPA实现校企人才对接,加速产学研融合,为RPA领域人才创新贡献力量。

“单丝不成线,独木不成林”,中电金信将在产品、平台、资源、人才等方面全方位的赋能参赛者,推动RPA的创新共生,行业生态发展。同样,希望产学研各界都能积极参与到RPA生态建设中,也期待更多优秀人才、创新方案在本次大赛中脱颖而出。

关于中电金信

中电金信(全称“中电金信软件有限公司”)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合核心资源推出的全新品牌,定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商,聚焦“金融+生态”,依托中国电子的核心技术优势和组织平台,联合科技领域生态伙伴力量,构建金融数字化咨询及软件服务能力,全面助力金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路。

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