订阅业界RSS CSDN首页> 业界

燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖

发表于2020-10-28 16:45| 次阅读| 来源美通社| 0 条评论| 作者美通社

摘要:在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出,获评“中国芯 -年度重大创新突破产品”。

杭州2020年10月28日 /美通社/ -- 在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出,获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来,获此殊荣的第一颗人工智能芯片。

燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖

燧原科技创始人兼COO张亚林先生出席中国芯颁奖仪式
燧原科技创始人兼COO张亚林先生出席中国芯颁奖仪式

一年一度的“中国芯”活动是国内集成电路领域权威的创新成果集中展示平台和业界交流盛会,旨在打造中国集成电路行业广泛认可的知名品牌,促进产业持续向前发展。本届“中国芯”征集活动共收到来自165家企业、累计246款芯片产品的申报,与往年相比,今年的参选产品数量更多,应用领域更广泛,且技术含量更高。在今天的大会上揭晓了第十五届“中国芯”优秀产品征集结果,邃思DTU被授予“年度重大创新突破产品”奖。该奖项用来表彰在本年度取得重大创新突破、填补国产空白、具有显著经济效益的芯片产品,代表了我国集成电路产业发展的先进水平。

邃思DTU荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
邃思DTU荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖

邃思(DTU,Deep Thinking Unit)是专为人工智能应用开发的算力加速处理器芯片,基于创新并具有完全自主知识产权的燧原GCU芯片架构(General Compute Unit),包括计算引擎、数据架构、智能互联和先进封装等自研核心技术。由格罗方德12nm先进工艺打造,采用2.5D立体封装,包含141亿个晶体管。该芯片针对数据中心人工智能训练场景,支持计算机视觉、语音识别、自然语言处理,机器学习知识图谱等AI模型训练,在保持高度的灵活性、可编程扩展的同时,在算力、能效比、性价比等维度上具有竞争优势。

邃思DTU
邃思DTU

自研的“驭算”计算及编程平台支持业界主流深度学习框架和模型,采用软硬件协同设计理念,提供完整的软件栈包括底层系统软件、算子算法函数库、SDK软件层、工具链等,以支持应用工程师高效快速的应用开发。同时,针对客户的要求可以进行定制化开发,全面开放底层算子定制,为算法工程师提供高效的工具和手段,从而挖掘芯片的极致性能,使算法开发和模型训练达到最佳。

“邃思DTU仅用18个月就一次性流片成功,在于我们建立了一支能打硬仗的工程化团队,用踏实聚焦、精确到日的执行,实现了既定目标。”燧原科技创始人兼COO张亚林表示,“在燧原科技1.0时代,我们完成了第一代产品的研发和量产、产品热启动、并实现了人工智能训练解决方案在云数据中心的商业化落地。在2.0时代,我们还会持续产品的研发和迭代,构建云端训练和推理平台完整解决方案,同时专注于建立市场销售和服务支持体系,迅速拓展业务,从而实现可持续发展。”

【免责声明:CSDN本栏目发布信息,目的在于传播更多信息,丰富网络文化,稿件仅代表作者个人观点,与CSDN无关。其原创性以及中文陈述文字和文字内容未经本网证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网不做任何保证或者承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。凡注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,转载并不代表本网赞同其观点,也不代表本网对其真实性负责。您若对该稿件有任何怀疑或质疑,请立即与CSDN联系,我们将迅速给您回应并做处理。】