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传IBM重新设计晶体管 预计五至七年内成熟

发表于2013-03-22 10:57| 次阅读| 来源Gigaom| 0 条评论| 作者Stacey Higginbotham

摘要:英特尔创始人之一戈登·摩尔认为:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。但随着科技的发展,芯片行业的发展已经翻倍到了极限。为此,IBM开始设计新一代晶体管,这项新技术有望在五至七年内成熟。

据Gigaom报道,IBM正在开发新一代晶体管,为晶体管带来一个新的涂层,这将降低大量集成晶体管的芯片热量,使计算成本继续下降。

以下为文章全文:

晶体管不仅位于芯片核心,而且是我们高科技社会的基础。IBM已经提出了新一代晶体管的模型,IBM的新突破是为晶体管带来一个新的涂层,允许设备读取离子信号,而不是电路信号。这很重要,因为它有助于使芯片制造商将更多晶体管安放在一个芯片上。

科技巨头IBM实际上还没有生产出一个使用新型晶体管的芯片,相反,它只是展示了一个粗略的电路设计。IBM预计,这项技术将在未来五至七年内成熟,并认为它实际上可以使用目前相同的生产工艺进行生产。

为什么我们需要一个新的晶体管

这一根本性转变的好处是,我们可以继续在更小的芯片上有更多的处理能力,并且保持了摩尔定律所设定的时间表。摩尔定律规定:我们芯片上的晶体管数量每隔18个月翻一倍。然而芯片行业已经翻倍到了极限——现在那些小芯片上的晶体管就像在一个小空间内塞满一群性格阴郁的少年。

有人可能会说,摩尔定律并不重要,但计算能力成本的不断下降是谷歌能够提供一个了不起的搜索,并从推送广告中赚钱的原因,也是Facebook在其基础设施上投入数亿美元但还不收取你费用的原因。

把更小的晶体管安放在一个芯片出现了一个大问题:一大堆晶体管进行开关操作时产生的热量会急剧攀升,足以烧毁元件本身。IBM的这个新涂层以及把离子作为信号使用的方法可以降低芯片热量,这意味着芯片制造商可以继续将更多的晶体管安放在芯片上,并且计算成本将继续下降。(王旭东/编译 仲浩/审校) 

本文来自: Gigaom

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